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JEDEC 即将完成 HBM4 标准2024-07-11有消息称，JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）即将完成备受期待的下一代高带宽存储器（HBM）DRAM标准——HBM4的制定工作 。HBM4标准是HBM3标准的演进，旨在进一步提高数据处理速率，同时保持更高的带宽、更低的功耗和每个芯片或堆栈的容量增加等基本特性 。这些进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用程序至关重要，包括生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器 。HBM4作为HBM系列内存的最新版本，在多个方面都实现了显著的进步。首先，其堆栈通道数实现了翻倍，这意味着在相同的物理尺寸下，HBM4能够提供更高的带宽和数据处理能力。这一特性对于处理大规模数据集和复杂计算任务至关重要，特别是在生成式AI、高性能计算（HPC）以及高端显卡和服务器等领域，HBM4将展现出无可比拟的优势。除了通道数的增加，HBM4的物理尺寸也有所增大，从而提升了存储容量。此外，JEDEC初步同意的HBM4最高速度达到了6.4 Gbps，并正在探讨实现更高频率的可能性。这一速度的提升将极大加快数据传输速度，进一步提升系统性能，... 查看更多 -
模拟芯片能否为可持续人工智能铺平道路？2024-07-11在当今这个数据驱动的时代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改变着我们的生活、工作乃至整个世界的面貌。作为AI技术的核心驱动力之一，芯片技术的重要性不言而喻。而在这一领域，模拟芯片以其独特的优势，正逐步成为推动可持续人工智能发展的关键力量。模拟芯片：数据处理与转换的桥梁模拟芯片，作为电子系统中的基本构建块，主要负责处理连续变化的模拟信号。在AI系统中，这些信号往往是感知外界环境的第一步，如声音、图像、温度等。模拟芯片将这些模拟信号转换为数字信号，为后续的算法处理提供基础数据。这一过程不仅是AI系统感知世界的门户，也是实现高效、准确数据处理的关键。随着AI技术的广泛应用，能源消耗问题日益凸显。作为能源消耗大户，AI系统的能效提升成为可持续发展的重要议题。模拟芯片在电源管理方面的优势，为AI系统的能效优化提供了可能。通过精确控制电能的变换、分配和检测，模拟芯片能够显著降低系统的能耗，提高能源利用效率。这不仅有助于降低运营成本，更符合全球节能减排、可持续发展的目标。图：可持续模拟芯片（图源：Adobe Stock）技术创新：模拟芯片助力AI系统进化随着科技的进步，模拟芯片的性能和集成度不断提... 查看更多 -
联发科上半年营收暴增34.5%，5G芯片占比全球第一2024-07-11近日，联发科发布了其2024年上半年及第二季度的财务报告，数据显示，联发科在上半年实现了显著的营收增长，同时在全球5G芯片市场的份额也实现了历史性突破，超越高通成为全球第一。根据联发科公布的财报，2024年第二季度，公司合并营收达到1272.7亿元新台币（约合284亿元人民币），虽然环比略有下降，但同比大幅增长了29.7%。这一强劲的业绩表现不仅超出了市场预期，也进一步巩固了联发科在全球半导体行业的领先地位。而在整个上半年，联发科累计营收更是达到了2607.3亿元新台币，较去年同期激增了34.5%，展现了其持续增长的强劲势头。尤为值得关注的是，联发科在5G芯片市场的表现尤为突出。市场研究机构Omdia的最新报告显示，2024年一季度，联发科在全球5G智能手机处理器市场中的份额达到了29.2%，较去年同期增长了6.4个百分点。这一份额不仅远超竞争对手高通（26.5%），更使得联发科成功登顶全球5G智能手机处理器市场的榜首。这一成就标志着联发科在5G芯片领域的创新实力和市场策略得到了市场的广泛认可。图：联发科上半年营收暴增34.5%，5G芯片占比成全球第一（图源：CnBeta）联发科之所以... 查看更多 -
AMD斥资6.65亿美元收购芬兰初创公司Silo AI2024-07-11近日，全球领先的半导体公司AMD宣布将以6.65亿美元的全现金方式收购芬兰的人工智能初创公司Silo AI。这一举措标志着AMD在人工智能（AI）领域的战略布局迈出了重要一步，旨在增强其AI芯片能力和软件开发实力，以应对日益激烈的全球AI市场竞争。AMD在新闻稿中表示，此次收购Silo AI是其基于开放标准并与全球AI生态系统建立强有力的合作伙伴关系的重要战略步骤。Silo AI作为欧洲最大的私人AI实验室之一，总部位于芬兰赫尔辛基，业务遍布欧洲和北美，专注于为企业提供端到端的AI驱动解决方案。该公司在AI模型开发、平台构建和解决方案提供方面拥有丰富的经验和实力，其客户包括飞利浦、劳斯莱斯和联合利华等知名企业。Silo AI不仅拥有SiloGen模型平台，还在AMD平台上创建了最先进的开源多语言大型语言模型（LLM），如Poro和Viking。这些模型的推出进一步证明了Silo AI在AI技术领域的创新能力和领先地位。此外，Silo AI还是欧洲最快超级计算机LUMI上大规模语言模型训练的先驱，与大学合作者一起训练了欧盟最先进的开源语言模型。AMD人工智能事业部高级副总裁Vamsi B... 查看更多 -
美国商务部宣布16亿美元投资推动先进芯片封装技术研发2024-07-11近日，美国商务部宣布了一项重大投资计划，将拨款高达16亿美元用于推动先进芯片封装技术的研发与创新。根据美国商务部的公告，这笔资金将作为2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie E. Locascio）表示，该计划将专注于五个关键研发领域，包括设备、工具、流程和流程集成；电力输送和热管理；连接器技术（包括光子学和射频RF）；Chiplet生态系统；以及协同设计/电子设计自动化（EDA）。洛卡西奥在旧金山举行的年度行业会议上宣布了这一消息，为各家公司开始申请资助研发项目的补助金打下了基础。预计每家公司的补助金总额将高达1.5亿美元，这将极大地激励企业投入更多资源进行技术研发和创新。拜登政府提出的“国家先进封装制造计划”(NAPMP)旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装能力。该计划不仅将吸引工业界和学术界的广泛参与，还将推动综合研发活动的进行，以支持国内半导体封装产能的建设。洛卡西奥强调：“我们在先进封装领域的研发工作将重点关注高性能计算和低功耗电... 查看更多 -
台积电 2nm 需求激增2024-07-10台积电作为全球领先的半导体制造企业，其在2nm工艺上的进展备受瞩目。据悉，台积电已成功将2nm制程的“转换性能”提升至90%，同时良率也超过了80%，这标志着其在芯片制造领域的又一次重大飞跃。这一技术突破不仅将显著提升芯片的运算效率和能耗比，还为AI、5G等前沿技术的应用提供了更强大的支撑。得益于技术的领先和市场的广泛认可，台积电2nm芯片的需求超乎预期地强劲。苹果等科技巨头已经率先预订了台积电2nm芯片的首批产能，显示出对先进制程技术的迫切需求。此外，随着AI、自动驾驶、物联网等领域的快速发展，更多企业也开始规划采用2nm芯片以提升产品竞争力。这种市场需求的激增为台积电带来了巨大的商业机会，也为其进一步扩大产能提供了动力。面对2nm芯片需求的激增，台积电计划在未来几年内大幅增加资本支出，以扩大2nm等尖端制程的产能。据业内估计，台积电2025年的资本支出有望达到历史新高，这将主要用于2nm等先进制程的研发和生产线建设。同时，这一举措也预示着2025年将成为芯片投资竞赛的关键一年。图：台积电资本支出（图源：彭博社）随着台积电在2nm芯片领域的领先地位逐渐巩固，其他芯片制造商如三星、英特... 查看更多
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