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台积电2024年Q2财报深度分析：AI与HPC需求强劲，先进制程技术驱动2024-07-18在全球半导体行业的激烈竞争中，台积电（TSMC）以其卓越的技术和市场策略，持续引领着行业的发展。2024年7月18日，台积电公布了其第二季度的财务报告，再次证明了其在全球芯片制造领域的领先地位。中国出海半导体网将尝试深度分析台积电2024年第二季度的财务表现，探讨其在先进制程技术和市场需求方面的强劲表现。财务表现亮点台积电2024年第二季度的合并营收达到了6735.1亿元新台币（约1504.62亿元人民币），净利润约为2478.5亿元新台币（约553.7亿元人民币），每股盈余为9.56元新台币（折合美国存托凭证每单位为1.48美元）。与去年同期相比，营收增长了40.1%，净利润与每股盈余均增长了36.3%。与前一季相比，营收增长了13.6%，净利润增长了9.9%。这些数据不仅展示了台积电在财务上的强劲表现，也反映了其在全球市场中的竞争力。图：台积电2024年第二季度合并财务表营收情况先进制程技术的贡献台积电在先进制程技术方面的持续投入和创新是其成功的关键。2024年第二季度，3nm制程出货占台积电晶圆销售金额的15%，5nm制程出货占35%，7nm制程出货占17%。总体而言，先进制程（... 查看更多 -
中国太阳能企业加速中东扩张2024-07-18随着全球能源结构的不断演变，清洁能源逐渐成为各国发展的重要方向。在这一大趋势下，中国的太阳能企业正积极拓展其在中东地区的业务，力图构建一个从原材料供应到产品销售的全产业链生态系统。这不仅满足了中东地区对可持续能源的强烈需求，也为中国企业带来了巨大的市场潜力和技术创新的机遇。中国出海半导体网将详细探讨中国太阳能企业在中东市场的扩张策略，并分析其对全球能源市场格局的深远影响。中国太阳能企业的中东布局近年来，中国太阳能企业在中东地区的投资和合作不断增加。2023年10月的第三届“一带一路”国际合作高峰论坛上，多家国内企业与中东企业签约，涉及硅料、硅片、电池、组件、支架、电站建设等环节的合作。例如，晶科能源与ACWA Power签署了3.8GW项目组件协议，TCL中环与Vision Industries签署了《联合开发协议》，推动在沙特共同建设晶体晶片项目。图：中国太阳能企业加速中东扩张技术创新与产业链整合中国太阳能企业在中东的扩张不仅仅是简单的产能转移，更是技术创新和产业链整合的过程。2021年，光伏发电行业企业及研究机构晶硅电池实验室效率打破记录11次，推进各环节关键指标水平快速提升。这种... 查看更多 -
英伟达宣布全面转向开源GPU内核模块2024-07-18近日，英伟达公司宣布全面转向开源GPU内核模块，这一决定不仅标志着其在技术路线上的重大转变，也预示着开源生态系统将迎来新的机遇和挑战。中国出海半导体网将尝试分析该决策对全球GPU市场和开发者社区的影响。英伟达的开源宣言2024年7月17日，英伟达公司发布新闻稿，宣布将全面转向开源GPU内核模块。这一决定意味着英伟达将在未来提供更强大、功能更全面的GeForce和Workstation Linux支持，并计划最终完全取代闭源驱动程序。英伟达于2022年5月发布公告，宣布自R515驱动程序开始，在GPL/MIT双许可证模式下发布开源GPU内核模块。图：英伟达宣布全面转向开源GPU内核模块开源GPU内核模块的优势开源GPU内核模块的发布，为开发者和企业带来了诸多优势。首先，开发人员可以追踪代码路径，了解内核事件调度如何与他们的工作负载交互，以更快地进行根本原因调试。此外，企业软件开发人员现在可以将驱动程序无缝集成到为其项目配置的定制Linux内核中。英伟达表示，经过2年多的发展，开源GPU内核模块实现了同等或者更好的性能，并增加了大量新功能，如支持异构内存管理（HMM）、机密计算和Grace... 查看更多 -
台积电3nm芯片月产量将达12.5万片2024-07-18在全球半导体产业的快速发展中，台积电再次成为焦点。据最新消息，台积电计划将其3nm芯片的月产量提升至12.5万片。这一举措不仅是台积电技术实力的展示，更是全球半导体产业复苏和市场需求增长的直接反映。中国出海半导体网将尝试深入分析这一事件背后的原因及其对全球半导体产业的影响。台积电3nm芯片产能的提升台积电作为全球领先的半导体制造企业，其3nm芯片产能的提升是业界关注的焦点。据业内人士透露，台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片。这一产能提升得益于台积电在技术进步和市场需求的双重推动下，不断优化其生产工艺和扩大生产规模。台积电在2022年12月开始量产3nm工艺，并在2023年将第一代3纳米工艺（N3B）专供苹果。随着工艺的成熟和市场需求的增加，第二代3纳米工艺（N3E）也开始被更多客户采用，如高通、联发科、苹果、AMD和英伟达等。据《IT之家》报道，台积电3nm工艺的客户包括高通公司（用于新的骁龙8 Gen 4）、联发科公司（用于下一代Dimensity 9400）、苹果公司（用于M3 Ultra芯片和A18 Pro处理器）、AMD公司（用于Zen 5 CPU和RDN... 查看更多 -
华为在上海建设全球最大研发基地2024-07-17华为公司在上海青浦区的重大投资项目——华为练秋湖研发中心正式宣告全面建成，标志着这一全球领先的信息通信技术（ICT）企业在科技创新领域迈出了重要一步。该项目自2021年9月开工以来，历经三年时间，克服疫情等不利因素影响，最终实现了超预期的建成目标。华为练秋湖研发中心总投资超过100亿元，占地2400亩，总建筑面积达到206万平方米，是华为在全球范围内最大、最先进的研发基地。该研发中心不仅是上海市的重点工程，也是长三角一体化示范区西岑科创中心的亮点项目，其建成对于推动区域科技创新和产业升级具有重要意义。研发中心内部规划完善，分为多个区域和8个组团，涵盖了企业办公、研发中试、技术孵化、生产服务和配套居住等多元化功能。内部道路、小火车、高架立交桥等基础设施已经全部贯通，形成了高效便捷的交通网络。同时，横跨练秋湖的月亮桥、彩虹桥、拱桥等桥梁工程也已进入收尾阶段，为园区增添了更多美景。值得一提的是，华为练秋湖研发中心在设计和建设上充分融入了环保和人文理念。园区内的绿化工程正在收尾阶段，练秋湖已经开始蓄水，整个园区将成为一个绿色生态的科研环境。此外，任正非此前曾表示，华为将在上海青浦基地规划100... 查看更多 -
SK Hynix与Amkor携手合作，共推2.5D封装硅中介层解决方案2024-07-17近日， SK Hynix（SK海力士）与全球领先的半导体封装与测试外包（OSAT）巨头Amkor宣布将携手合作，共同开发并供应2.5D封装用硅中介层（Si Interposer）解决方案。这一合作不仅标志着SK Hynix在先进封装技术领域的又一重要布局，也预示着双方将共同提升HBM（高带宽内存）的整体竞争力。据韩媒Money Today及多家行业媒体报道，SK Hynix与Amkor已就硅中介层合作展开深入协商，并计划由SK Hynix向Amkor供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层。Amkor则将利用这些中介层，实现客户逻辑芯片与SK Hynix HBM内存的精准集成。双方均表示，此次合作旨在通过技术互补和市场协同，为客户提供更加高效、可靠的解决方案。硅中介层作为2.5D封装技术的核心材料，在性能上表现出色，是实现高性能芯片集成的重要桥梁。目前，全球仅有少数几家企业具备制备硅中介层的能力，包括台积电、三星电子、英特尔和联电等。SK Hynix此次与Amkor的合作，无疑将进一步提升其在该领域的竞争力，并有望打破现有市场格局。SK Hynix官方人士在接受采访时表示，虽然此次合作仍... 查看更多
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