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GlobaWafers将在美国生产先进晶圆2024-07-18环球晶圆公司（GlobalWafers）是全球第三大半导体硅晶圆供应商，总部位于中国台湾省新竹科学园区。该公司最近宣布，其子公司 GlobalWafers America（GWA）及 MEMC LLC 与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（preliminary memorandum of terms，PMT），根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），公司将获得最高4亿美元的直接补助。这些资金将用于在得克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）及密苏里州圣彼得斯市（St. Peters，Missouri）建设先进的硅晶圆制造工厂。环球晶圆董事长徐秀兰表示，美国拥有世界顶尖的IC设计、IDM、品牌与系统公司，但长期以来缺乏硅片厂。此次建厂计划将有助于完备美国半导体供应链，具备唯一性与不可或缺性。环球晶圆计划在美国生产全球最先进的12英寸硅晶圆。该公司致力于在美国开发多样化的次世代晶圆技术，以支持其经济和韧性，包括在谢尔曼市设立研究与开发中心，以及在圣彼得斯市兴建美国唯一的12英寸先进SOI晶圆生产基地。图：GlobaWafers将在美国生产先进晶... 查看更多 -
半导体新工艺给子晶圆厂带来新挑战2024-07-18为了满足半导体下一代设备的要求，芯片制造商正在开发使用新材料、在较低或较高温和不同压力条件的情况下运行的工艺。这些趋势为次级工厂的设备带来了新的挑战，特别是真空泵和气体减排系统，随着需求的不断增多，真空气泵和气体减排系统需要处理新型材料及其工艺副产品，并且处理量更大。“在工艺室真空系统中，容易凝结的 CVD （化学气象沉积）前体材料和反应副产品的范围正在扩大，”Edwards 干泵营销副总裁 Neil Garland 说道。在SubFab（子晶圆厂）的设计和管理中，系统级方法的应用至关重要。这种方法通过集成控制交互组件，可以实现最佳性能和可靠性。例如，半导体制造商和平板显示器制造商都面临着复杂的复合材料结构的图案层构建和对齐问题。系统级设计和控制不仅可以优化性能，还可以帮助制造商智能和有效地响应控制工艺排放的政府法规的变化。工业4.0技术，也称为智能制造，已经在半导体行业得到了广泛应用。尽管在SubFab的实施仍处于初期阶段，但一些初步努力已经在进行。例如，通过监测和叠加气体流动和减排可用性来生成排放报告，以及对SubFab组件的报警管理。这些技术的应用不仅可以提高生产效率，还可以帮助... 查看更多 -
Advanced Energy 推出大功率电源的全新智能监控和数字控制配件2024-07-18据媒体报道，Advanced Energy 为其超高效、高功率供应商推出了一款新型硬件配件。AE 的 PowerPro Dongle 为设计师解锁了强大的实时监控、控制和诊断功能。新款 PowerPro Dongle 兼容 Advanced Energy 的 Evergreen 模块化和 NeoPower 可配置 AC-DC 技术，无需更改基本型号即可提供 CANBUS 和 PMBus 连接。利用先进的 MODBUS GUI，用户可以直观地查看和控制电源，从而简化和加快配置、编程、诊断、故障排除、固件更新和认证。Advanced Energy 的 PowerPro Dongle 可以更轻松地与联网设备（例如 AI 边缘设备）进行数据集成。直接从电力系统访问数据可以实时监控用电信息。Advanced Energy 工业电力产品高级副总裁 María Cortez 表示：“我们的目标是为设计师提供产品和工具，让设计、原型设计、定制、诊断和认证尽可能快速简便。我们的 Evergreen 和 NeoPower 产品已经配备了 MODBUS 数字总线，但新的 PowerPro Dongle 可以... 查看更多 -
3D-IC设计的挑战与未来展望2024-07-18随着业界对增加晶体管密度、增加宽带和降低功耗的需求越来越迫切，许多IC设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片和小芯片的方案。这种被成为3D-IC的技术有望实现许多超越传统单裸片在平面设计的优势。三维集成电路（3D-IC）作为下一代电子产品的关键技术之一，正逐步从理论走向实践。然而，3D-IC设计并非坦途，它面临着诸多挑战，同时也孕育着巨大的潜力和需求。3D-IC设计的挑战1. 热管理难题3D-IC的垂直堆叠结构显著提高了集成度，但也带来了前所未有的热管理挑战。随着芯片层数的增加，热量在有限的空间内迅速累积，形成显著的热梯度。这不仅会影响芯片的性能和稳定性，还可能引发热致翘曲、热失控等严重问题。因此，如何在保证高性能的同时，有效管理和分散热量，成为3D-IC设计必须解决的首要难题。2. 工艺复杂性3D-IC的制造涉及多种先进工艺技术的融合，如硅通孔（TSV）技术、晶圆键合技术等。这些技术不仅要求极高的工艺精度和稳定性，还需要解决不同材料之间的兼容性和热膨胀系数差异等问题。此外，随着工艺节点的不断缩小，工艺控制的难度也在不断增加，对制造设备和工艺流程提出了更高的要求。3. ... 查看更多 -
中车长客发布国内首个内置式转向架2024-07-182024年7月17日，中车长春轨道客车股份有限公司（以下简称“中车长客”）在吉林省长春市发布了国内首个内置式转向架产品。这一突破不仅标志着我国在高铁核心技术和关键部件的研制上取得了新的进展，也为未来高铁技术的进一步发展奠定了基础。本文将从技术细节、经济影响、环保效益和未来展望等方面，对这一事件进行深入分析和评论。转向架是轨道车辆的走行系统，是高速动车组的核心部件之一。传统的外置式转向架将轴箱体、构架、一系悬挂等部件设计在车轮外侧，而中车长客此次发布的内置式转向架则将这些部件移动到车轮内侧。这种设计不仅减小了体积，还带来了多项技术优势。1. 减重与节能：内置式转向架比外置式转向架体积减小约25%，重量减轻20%，从而使得车辆运行能耗减少15%。这一数据意味着在相同运行条件下，动车组的能耗将显著降低，运营成本也随之减少。2. 降低磨耗与噪声：内置式转向架的轮轨磨耗降低约30%，轮轨噪声降低2分贝左右。这不仅提升了动车组的使用寿命，还改善了乘客的乘坐体验。例如，轮轨磨耗的降低将减少动车组的维护次数和成本，从而降低全生命周期的维护成本。3. 维护成本降低：全生命周期内线路和转向架的维护成本降低... 查看更多 -
台积电2024年Q2财报深度分析：AI与HPC需求强劲，先进制程技术驱动2024-07-18在全球半导体行业的激烈竞争中，台积电（TSMC）以其卓越的技术和市场策略，持续引领着行业的发展。2024年7月18日，台积电公布了其第二季度的财务报告，再次证明了其在全球芯片制造领域的领先地位。中国出海半导体网将尝试深度分析台积电2024年第二季度的财务表现，探讨其在先进制程技术和市场需求方面的强劲表现。财务表现亮点台积电2024年第二季度的合并营收达到了6735.1亿元新台币（约1504.62亿元人民币），净利润约为2478.5亿元新台币（约553.7亿元人民币），每股盈余为9.56元新台币（折合美国存托凭证每单位为1.48美元）。与去年同期相比，营收增长了40.1%，净利润与每股盈余均增长了36.3%。与前一季相比，营收增长了13.6%，净利润增长了9.9%。这些数据不仅展示了台积电在财务上的强劲表现，也反映了其在全球市场中的竞争力。图：台积电2024年第二季度合并财务表营收情况先进制程技术的贡献台积电在先进制程技术方面的持续投入和创新是其成功的关键。2024年第二季度，3nm制程出货占台积电晶圆销售金额的15%，5nm制程出货占35%，7nm制程出货占17%。总体而言，先进制程（... 查看更多
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