7月11日-13日,2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)隆重举行。慕尼黑上海电子展作为2023年盛大的行业盛会,旨在顺应电子行业发展趋势和需求,本届展会吸引了1600多家上下游企业参展。其中,全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携丰富的产品组合亮相H7.2 C120展台,覆盖工业、光伏储能以及新能源汽车相关方向的全域功率半导体解决方案升级呈现。作为行业知名的功率器件供应商,瑞能在本届慕尼黑上海电子展突显了强大的技术累积和产品储备。 产品战略持续进阶,引领产业链协同发展据了解,瑞能半导体专注于功率半导体领域,传承逾50年的核心技术,全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲,产品应用覆盖智能家电,电动汽车,通讯工业等行业,为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术,凭借优异的品质和性能,其产品已被全球众多知名企业验证并使用。依托于在可靠和高效的功率半导体器件上的持续投入,瑞能集中展示了一直以来探索的创新技术和最新产品,彰显了其在具体应用中实现最佳效率的深度与广度。特别是在当前半导体供应链面临诸多挑战和不确定性的环境下,瑞能将与上下游产业链聚力发...
6月30日,“功率及化合物半导体国际产业论坛”于SEMICON China 2023同期在上海卓美亚喜玛拉雅酒店成功举办。共有19位来自功率及化合物半导体产业链领先企业的讲师亲临现场做报告分享,产业界超300余位观众参加了本次论坛。SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙先生,出席了此次会议并现场致辞,分享了关于半导体产业的近况和展望。现阶段,整个半导体产业还处于一个下行的周期,但是在功率及化合物半导体产业还是有所成长,一些新应用例如新能源车在推动着产业的发展,未来功率及化合物半导体产业还有很大的成长空间。同时居龙提到今年的展场非常火爆,也代表了整个半导体产业对未来的景气度充满了期待。江苏能华创始人兼总经理朱廷刚以《日益渗透的氮化镓功率应用》为主题做了演讲。GaN材料在高频领域的应用具有绝对的优势,在目前的产业生态下,GaN有诸多的技术路线,也有很多应用场景;功率器件在碳中和的路上是没有终点的,与SiC相比,GaN作为非常成熟的产业链,在功率器件的比赛中,这个优势将会让GaN插上翅膀。IDM加Foundry模式也将更好地助力江苏能华在GaN功率器件应用领域的贡献。泛林集团客户支持事业部战略营...
从2007年发布STM32家族首款芯片——STM32F1以来,ST就开始了在通用MCU领域的传奇之旅。从2013年10亿,2020年60亿,到现在的110亿,STM32的累积出货量攀升地越来越快。而究其成功的背后原因,正是因为其每一代的产品定义都完美契合了当时当下的行业需求,并且在产品的数次迭代过程中,延续了一致的开发环境,并且伴随着一路积累,整个STM32生态越发繁盛。在2023年,通用MCU已经不再是简单的一通百用,几个大的细分赛道也有足够大的量来支撑其通用MCU的差异化发展。而什么样的MCU才是未来行业应用趋势是什么样的?什么样的MCU才能满足未来应用发展需求?如何打造一个具备生命力的MCU生态,使其具备多样性和成长性?这些问题,我们都在2023年STM32峰会上找到了答案。AI在边缘端部署对于未来的MCU而言,最为重要的应用趋势来自AI在边缘端的下沉部署。如何在边缘端的能耗要求上,在相对较小资源的MCU和MPU上实现AI算法部署?这更要求在端侧具有更强的软硬件融合能力,并且能够简化AI算法的部署,让没有AI算法经验的MCU应用工程师也能轻松上手。对于ST而言,从2017年就开始...
近年来MCU厂商持续进行产品迭代创新,MCU展现出许多新趋势,应用范围也不断扩大,已经是相对成熟的产品技术类型,可应用于人工智能、新型存储、生物识别等技术领域,这或许是其当初面临缺货的一个重要原因。“高主频+先进工艺”成就高性能随着云计算向边缘延伸,边缘计算实现了资源和服务向边缘位置的下沉,从而降低交互延时,减轻网络负担,优化业务服务。作为边缘计算设备核心的MCU就需要具备更强的处理运算能力,同时支持高速通信、多种通讯协议解析,甚至是集成嵌入式AI等。更高性能、更加智能、更大集成度成为近年来MCU发展的一个趋势。例如恩智浦最新推出的S32K39系列MCU,集成DSP,支持机器学习算法,提供灵活的数字滤波,支持TSN以太网络,集性能、集成、网络、信息安全和功能安全于一体,与传统意义上的MCU已经大不相同。为了实现上述改变,MCU厂商普遍采取提高主频,及配置多个内核的方式,提升处理运算能力。S32K39便搭载了4个工作频率达320 MHz的Arm Cortex-M7内核。为了应对高主频带来的功耗问题,厂商又纷纷采用更加先进的芯片制造工艺。根据兆易创新产品市场总监金光一的介绍,当前MCU制造...
当下最火热的半导体市场非汽车市场莫属,随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化(以下简称“新四化”)的步伐愈来愈快,汽车上所需的芯片也越来越多,其中最引人注目的就是MCU。自2020年以来,MCU一直都是“缺芯”的主角,时至今日,在各大厂商不断积极扩产之后,缺芯的情况是否有得到缓解?车用MCU芯片面临的困境汽车电子中所使用的芯片主要为主控芯片(MCU/SoC)、功率芯片(IGBT)、图像传感器芯片(CIS)和存储芯片(Flash)四大类,MCU作为运动控制的核心芯片,在汽车电子的应用范围非常广泛,是汽车电子不可或缺的核心元器件。随着汽车“新四化”的兴起,MCU作为汽车从电动化向智能化发展的关键芯片,其应用领域也越来越丰富,比如车窗控制器、车载诊断系统、雷达应用、车灯应用、汽车中控、车辆动力及安全等等,平均一辆车上会用到100颗左右的MCU,我国车用MCU市场总量约为20亿颗,市场规模高达数百亿元。面对如此广阔的市场,越来越多的MCU芯片厂商开始向汽车芯片转型。但是,车规级MCU具有客户认证壁垒高、供应周期长、投资规模大、入局较困难的特点。车用MCU下游车厂完成认证后不会轻易更换供应商,这...
据台媒报道,虽然中国台湾MCU厂商5月营收多有上涨,但市况似乎依旧寒冬,618消费带来的支持或有限,目前厂商在持续清理库存,客户有基本的回补库存需求,但要有更长的订单,能见度较低。业内认为,库存去化的进程可能递延到第4季、甚至是明年首季。客户回补库存,但长单能见度低据MoneyDJ消息,第2季是传统的MCU旺季,部分应用需求回温,单从中国台湾厂商5月营收来看,像是盛群、新唐、松翰、迅杰、纮康、凌通、应广等皆缴出月增表现,依照个别的客户库存状况而定。但MCU市况依旧寒冬,先前期待的618消费旺季或难以期待。有业内认为,因为价格较低的关系,所以客户有基本的回补库存需求,但要再有更长的订单、能见度都很低。至于6月来说,可能因为4、5月已经拉货,加上618消费力道难期待,因此短期而言仍不乐观,且这样的不明朗,将延续带到下半年。需求方面,有逐步回温的态势,但成长幅度并不明显,因此库存去化的进程可能递延到第4季、甚至是明年首季,才会恢复较健康的水位,不过价格端则大致维持稳定,依照个别产品与客户协商而定。价格方面,MCU价格尚未触底,且库存水位仍然很高,并没有筑底。厂商持续清理库存中国台湾MCU厂商...