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半导体封装的未来：OSAT行业的七大趋势2024-09-04随着技术的不断进步，半导体行业正经历着一场革命。外包半导体封装与测试（OSAT）供应商在这个过程中扮演着至关重要的角色。他们不仅需要满足当前的需求，还要预见并适应未来的市场趋势。以下是OSAT行业正在经历的七大趋势，这些趋势将塑造半导体封装的未来。先进封装技术的需求增长为了满足下一代半导体的功耗和性能需求，OSAT供应商正在转向更先进的封装技术。系统级封装（SiP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）等技术正在成为主流，它们能够提供更高的集成度和性能。汽车半导体市场的扩张随着自动驾驶和电动汽车的兴起，汽车行业对半导体的需求正在迅速增长。OSAT供应商正在加强其在这一领域的能力，以满足汽车半导体市场的特定需求，包括高可靠性和汽车认证。Chiplet技术的兴起Chiplet技术允许将多个小芯片集成到一个封装中，这不仅提高了性能，还降低了成本并增加了设计的灵活性。OSAT供应商正在开发新的工具和流程，以支持这种新兴技术。质量和可靠性的重视随着半导体器件变得更加复杂并被用于要求更高的应用，OSAT供应商正在投资新技术和流程，以提高其服务的质量和可靠性。图：OSAT市场份额工业4.0技术的采用为了提高... 查看更多 -
Element Six获美国订单2024-09-04在追求高性能电子产品的征途上，DARPA的微系统技术办公室通过UWBGS项目展示了其开发超宽带隙（UWBG）材料的雄心。这些关键材料对于制造高功率射频开关、雷达、通信放大器、高压电源开关、耐高温电子产品以及深紫外LED和激光器等先进电子设备至关重要，支撑着一个价值数十亿美元的全球市场。金刚石，以其卓越的化学稳定性、辐射耐受性、高载流子迁移率、卓越的热导率和宽阔的电子带隙，成为了实现高性能半导体器件的理想材料。这些特性使得金刚石在降低电子产品的整体尺寸、重量和功耗方面具有巨大潜力。Element Six公司作为UWBGS计划的重要贡献者，将利用其在大面积化学气相沉积（CVD）聚晶金刚石和高质量单晶（SC）金刚石合成方面的专业技能，致力于实现4英寸级别的SC金刚石基板。Element Six的首席技术专家Daniel Twitchen教授表示：“我们很荣幸能与DARPA UWBGS项目的其他合作伙伴携手合作。自20世纪50年代实现规模合成以来，工业金刚石已经彻底改变了多个行业，我们相信UWBGS的技术突破将为半导体行业的未来70年带来积极的变革。”图：Element Six获美国订单Ele... 查看更多 -
日本与英特尔建立芯片研究中心2024-09-04在全球半导体产业竞争日益激烈的今天，英特尔公司宣布与日本产业技术综合研究所（AIST）合作，在日本建立一个尖端的芯片研发基地。这一战略举措不仅标志着两大科技巨头之间的紧密合作，也预示着日本半导体产业的复兴和全球芯片供应链的进一步多元化。新的研发基地预计将在未来三到五年内建成，并将配备业界领先的极紫外线光刻（EUV）设备。这些先进的设备将为设备制造商和材料公司提供原型设计和测试的共享平台，这在日本尚属首次。EUV技术是制造5纳米及以下先进制程芯片的关键，它能够提高芯片的性能和能效，同时降低生产成本。产业技术综合研究所作为日本经济产业省下属的研究机构，一直致力于利用集成科学和工程知识来解决社会和经济发展中的挑战。与英特尔的合作将进一步强化其在半导体领域的研发能力，同时也将为日本带来新的经济增长点。英特尔的这一投资决策反映了其对未来市场需求的深刻洞察和对技术领先地位的不懈追求。在全球芯片短缺的背景下，英特尔通过建设研发中心来推动技术创新，不仅能够提升自身的竞争力，也为全球半导体产业的发展贡献了重要力量。图：日本与英特尔建立芯片研究中心（图源：日经新闻网）此次合作对于日本而言，是重振其在全球半... 查看更多 -
IEDC 瞄准半导体创新，开设新台湾办事处2024-09-04有报道称印第安纳州商务部长戴维·罗森伯格本周率领经济代表团前往台湾，旨在展示印第安纳州面向未来的经济愿景，并拓展合作机会，推动在先进制造、技术和人工智能领域的半导体研发、生产和应用。这次访问还标志着印第安纳州经济发展公司（IEDC）在台北新办事处的正式启动。罗森伯格表示：“印第安纳州作为一个积极参与全球事务并着眼于未来的经济体，声誉日益提升。我们非常期待本周与台湾的行业和政府领导人分享我们的宏伟愿景。该州在构建强大半导体生态系统方面的战略，已经为我们带来了显著的经济回报，特别是为印第安纳州的发展注入了新动力。与台湾等拥有高科技、高增长经济的地区合作，将为创新和产业发展带来更多机遇。本次访问以及台北的新IEDC办事处，将进一步巩固这些领域的新发展机会，并增强印第安纳州的供应链实力。”在9月4日至6日于台北举办的SEMICON Taiwan大会上，罗森伯格部长及其团队将展示印第安纳州蓬勃发展的半导体产业。SEMICON Taiwan是由全球行业协会SEMI主办的顶级微电子盛会。SEMI计划于2025年在印第安纳州举办SEMICONEXPO In The Heartland，预计将吸引超过1... 查看更多 -
电力电子：驱动未来发展的关键力量2024-09-04电力电子技术，是应用于电力领域的核心技术，通过各类电子器件实现电能的变换与控制。这项技术起源于20世纪50年代半导体器件的发明，随着科技的不断进步，电力电子技术已在多个领域得到了广泛应用，包括工业、交通运输、电力系统、通信系统、计算机系统、新能源系统以及家用电器等。电力电子技术依赖于各种电力电子器件，如二极管、晶闸管、门极可关断晶闸管（GTO）、电力晶体管（GTR）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）等。变流技术是其核心，通过控制这些器件的开关状态，实现对电能的转换与调节。在工业领域，电力电子技术用于电动机控制、电源系统、电化学工业（如电解和电镀）以及冶金工业（如感应加热和直流电弧炉）等方面，实现了对功率、速度、位置和转矩的精确控制，大大提高了工业自动化水平和生产效率。在交通运输领域，电力电子技术广泛应用于电气化铁路和电动汽车中，主要用于电力变换和驱动控制，从而提升交通工具的效率与性能，例如电动汽车的电驱系统通过电力电子变换器将电池的直流电转换为驱动电机的交流电。在电力系统中，电力电子技术在高压直流输电、柔性交流输电和无功补偿等方面发挥了重要作用... 查看更多 -
台湾芯片业巨头成立SiPhIA 助力光子产业发展2024-09-04据Focus Taiwan报道，在SEMICON Taiwan展会上，宣布成立了一个备受关注的新产业联盟。30多家台湾科技巨头共同创立了硅光子产业联盟（SiPhIA），这一举措表明半导体领域的这一分支正在受到越来越多的重视。包括台积电、日月光、富士康和联发科等行业领军企业都参与了该联盟，视硅光子技术为解决人工智能（AI）时代计算能效难题的关键手段。光硅子技术是一项利用硅和硅基衬底材料，通过集成电路工艺制造光子器件和光电器件的新一代技术。硅光子技术被认为是后摩尔时代的重要技术平台，它结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造特性和光子技术的超高速率、超低功耗优势。这项技术在光通信、光传感、光计算、智能驾驶、消费电子等多个领域都有广泛的应用潜力。根据SiPhIA新设立的官方网站，该联盟指出，“随着高效数据处理需求的不断增加，硅光子技术正变得愈发重要”。这种广泛的企业联盟令人鼓舞，因为在硅光子学领域取得突破需要跨越多个科学学科，涵盖材料科学、光学、电子学以及制造技术的专业知识。此外，联盟还计划吸纳来自政府、学术界和研究机构的资源，扩大其技术开发的视野。图：台湾芯片业巨头成立SiPhIA 助力... 查看更多
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