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电力电子：驱动未来发展的关键力量2024-09-04电力电子技术，是应用于电力领域的核心技术，通过各类电子器件实现电能的变换与控制。这项技术起源于20世纪50年代半导体器件的发明，随着科技的不断进步，电力电子技术已在多个领域得到了广泛应用，包括工业、交通运输、电力系统、通信系统、计算机系统、新能源系统以及家用电器等。电力电子技术依赖于各种电力电子器件，如二极管、晶闸管、门极可关断晶闸管（GTO）、电力晶体管（GTR）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）等。变流技术是其核心，通过控制这些器件的开关状态，实现对电能的转换与调节。在工业领域，电力电子技术用于电动机控制、电源系统、电化学工业（如电解和电镀）以及冶金工业（如感应加热和直流电弧炉）等方面，实现了对功率、速度、位置和转矩的精确控制，大大提高了工业自动化水平和生产效率。在交通运输领域，电力电子技术广泛应用于电气化铁路和电动汽车中，主要用于电力变换和驱动控制，从而提升交通工具的效率与性能，例如电动汽车的电驱系统通过电力电子变换器将电池的直流电转换为驱动电机的交流电。在电力系统中，电力电子技术在高压直流输电、柔性交流输电和无功补偿等方面发挥了重要作用... 查看更多 -
台湾芯片业巨头成立SiPhIA 助力光子产业发展2024-09-04据Focus Taiwan报道，在SEMICON Taiwan展会上，宣布成立了一个备受关注的新产业联盟。30多家台湾科技巨头共同创立了硅光子产业联盟（SiPhIA），这一举措表明半导体领域的这一分支正在受到越来越多的重视。包括台积电、日月光、富士康和联发科等行业领军企业都参与了该联盟，视硅光子技术为解决人工智能（AI）时代计算能效难题的关键手段。光硅子技术是一项利用硅和硅基衬底材料，通过集成电路工艺制造光子器件和光电器件的新一代技术。硅光子技术被认为是后摩尔时代的重要技术平台，它结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造特性和光子技术的超高速率、超低功耗优势。这项技术在光通信、光传感、光计算、智能驾驶、消费电子等多个领域都有广泛的应用潜力。根据SiPhIA新设立的官方网站，该联盟指出，“随着高效数据处理需求的不断增加，硅光子技术正变得愈发重要”。这种广泛的企业联盟令人鼓舞，因为在硅光子学领域取得突破需要跨越多个科学学科，涵盖材料科学、光学、电子学以及制造技术的专业知识。此外，联盟还计划吸纳来自政府、学术界和研究机构的资源，扩大其技术开发的视野。图：台湾芯片业巨头成立SiPhIA 助力... 查看更多 -
Wise-integration 拓展亚洲市场，成立香港子公司2024-09-03为了更好地服务中国客户并实现功率性能与成本目标，同时加快在中国的业务扩张，法国领先的数字控制氮化镓（GaN）和电源用GaN集成电路（IC）领域的创新企业Wise-integration宣布在香港成立子公司——Wise-integration Ltd。这家新成立的子公司不仅将作为公司区域交易的中央财务中心，增强Wise-integration在亚洲市场的整体影响力，还将充分利用中国广阔的商业前景，进一步拓展其基于氮化镓的电力电子解决方案。作为电力电子行业的知名创新者，Wise-integration自2020年成立以来，已经积累了超过10个专利系列和两条产品线，迅速在行业内建立了声誉。公司的旗舰产品WiseGan®系列GaN功率集成电路，旨在优化GaN技术的优势，如提高功率密度、降低发热量和提升效率。另一款产品WiseWare®则是一款基于微控制器（MCU）的32位AC-DC数字控制器，专为基于GaN的电源架构设计，以提供更高的功率密度和效率，同时降低物料清单成本并简化系统设计。图：Wise-integration在过去的两年中，Wise-integration已经与韩国和台湾的公司建立... 查看更多 -
ASIC芯片：专用集成电路在现代计算中的独特角色2024-09-03在半导体和计算技术的广阔领域中，随着应用需求的不断演进，不同类型的处理器如CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）发挥着各自的重要作用。本文将聚焦于ASIC芯片，探讨其在现代计算中的独特角色，并与其他几类处理器进行对比分析。什么是ASIC芯片？ASIC，全称为Application-Specific Integrated Circuit，即专用集成电路，是为特定应用或任务而设计的芯片。与通用处理器不同，ASIC芯片的硬件架构完全围绕某一特定功能进行优化。这种专用性使得ASIC在执行特定任务时，表现出极高的效率和性能，但也因此失去了灵活性。ASIC芯片的设计初衷是为了实现最高效的计算。例如，比特币挖矿领域的ASIC芯片是专门为执行SHA-256哈希算法而设计的。在这种特定应用中，ASIC芯片能够提供远超其他类型处理器的性能。然而，这种高度优化也意味着它几乎无法执行其他任务。ASIC、CPU、GPU与FPGA的对比在现代计算系统中，不同类型的处理器各有其优势和应用场景。要深入理解ASIC的优势，我们需要将其与CPU、GPU和FPGA... 查看更多 -
台积电将为英伟达开发玻璃基板2024-09-03有消息称台积电（TSMC）正在与英伟达（NVIDIA）紧密合作，共同推进玻璃基板技术的创新研发。这一技术有望在2025年实现首批芯片的投产，标志着半导体封装技术的重大突破。该报告称，许多中国台湾制造商将玻璃基板视为“未来的投资”，与英特尔合作多年的鈦昇发起，集结相关供应链成立玻璃基板供应商E-core System联盟，抢食英特尔、台积电等订单。随着人工智能热潮进入下一步，很明显玻璃基板将在未来发挥巨大作用。此前报道透露，主要制造商瞄准2025-2026年解决方案进入市场的窗口期，英特尔和台积电将走在最前列。玻璃基板技术，作为半导体封装领域的一次革命性进步，受到了英伟达等高性能计算和人工智能领域巨头的高度重视。这种技术能够显著提升芯片的性能，同时实现更小的封装尺寸，满足市场对高效能、小型化芯片的迫切需求。台积电的研发团队正在攻克玻璃基板制程中的多个关键步骤，包括玻璃金属化、ABF（Ajinomoto Build-up Film）压合制程以及玻璃基板切割。其中，玻璃金属化后形成的“Glass Core”尤为关键，它涉及到TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻、AOI（Aut... 查看更多 -
Zeekr与Mobileye扩大技术合作2024-09-03Zeekr和Mobileye宣布了一项新的战略计划，旨在加速将Mobileye的尖端驾驶安全和自动化技术本地化到中国市场，并将其应用于Zeekr的下一代车型中。这一合作的深化旨在进一步提升Zeekr在全球市场上的驾驶安全和自动化水平，满足中国消费者对智能出行解决方案日益增长的需求。自2021年底以来，Zeekr已经向全球客户交付了超过24万辆搭载Mobileye SuperVision平台的Zeekr 001和Zeekr 009汽车。SuperVision平台以其先进的视觉感知技术和辅助驾驶功能，为用户带来了卓越的驾驶体验。为了更好地适应中国市场，Zeekr和Mobileye计划加快SuperVision平台核心技术的本地化进程和交付速度。此次合作的扩展将使Zeekr能够将其车辆系列中的Mobileye道路智能技术提升到新的高度。Zeekr的工程师们将更深入地利用Mobileye的技术栈和开发工具，这不仅有助于数据的验证和分析，还将促进软件的快速迭代和升级。此外，合作还将推动Mobileye的驾驶体验平台（DXP）在中国市场的本地化适配。DXP是一个灵活的平台，允许汽车制造商根据本地市... 查看更多
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