有消息称信越化学扩大了其核心电子材料部门,计划启动半导体制造设备业务。信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical Co.)是全球领先的硅晶圆制造商之一,信越化学控制着全球30%的晶圆市场,同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。其业务涵盖了硅晶圆的研发、生产和销售。公司在全球范围内建立了生产和销售网络,包括日本、美国、荷兰、中国等地,以较低的成本向客户提供高效率的服务。信越化学在硅晶圆领域具有显著的市场地位。为了满足日益增长的市场需求,公司不断投入资金扩大生产规模和提高生产效率。此外,公司还注重技术创新和产品研发,以提供更高品质、更先进的硅晶圆产品。据有关报道,信越化学计划进军芯片设备业务。这一举措表明公司正在积极拓展其业务范围,以应对半导体行业的快速发展和变化。通过涉足芯片设备领域,信越化学可以进一步巩固其在半导体行业的地位,并为客户提供更全面的解决方案。近年来,全球半导体市场需求暴增,带动了芯片设备市场的持续扩张。芯片制造设备,尤其是涉及晶圆刻蚀、光刻、化学气相沉积(CVD)、以及化学机械平坦化(CMP)等关键工艺的设备,已成为推动芯片性能...
在半导体与人工智能交汇的广阔天地中,一位科技巨擘的回归正悄然掀起一场技术革命。胡鲁辉,这位前华为美国研究院的首席技术官(CTO),手握超过30项美国专利,其职业生涯横跨微软、亚马逊、Meta等全球科技巨头,如今已转身成为智澄AI的创始人兼CEO。他带着对人工智能未来的深刻洞察,正引领一场旨在让机器人深度理解物理世界的创新风暴。胡鲁辉的回归并非偶然,而是基于他对人工智能发展趋势的精准把握。在半导体技术日新月异的今天,人工智能(AI)作为半导体应用的重要领域,正逐步从专用领域向通用领域迈进。胡鲁辉的目标,正是要在这场变革中占据先机,让机器人在3到5年内具备直接感知和理解物理世界的能力,从而实现与人类更为自然、流畅的交互。智澄AI的成立,是胡鲁辉对AI 2.0时代深刻洞察的产物。在这个时代,人工智能的发展潜力将得到前所未有的释放,而智澄AI正站在这股浪潮的最前沿。公司推出的通用人工智能机器人学习框架(GRLF),正是其技术实力的集中体现。该框架通过深度学习、计算机视觉和传感器融合等先进技术,让机械臂具备了视觉感知和精细操作能力,能够执行复杂的模仿学习任务。这一突破,标志着智澄AI在迈向通用人...
随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,其带来的能源需求和环境影响也逐渐成为一个全球关注的话题。AI正以前所未有的速度改变着我们的生活和产业,从语音识别到自动驾驶,再到深度学习模型的广泛应用。然而,支撑这些技术的背后,是庞大的计算能力需求,以及对能源消耗的巨大压力。在应对这一挑战的过程中,清洁能源成为了关键的一环。那么,清洁能源能否有效应对这场AI热潮呢?人工智能的能源需求AI技术的发展,特别是深度学习和大规模数据分析,对计算资源的需求极其庞大。训练一个像GPT-4这样的大型自然语言处理模型,通常需要数以千计的图形处理单元(GPU)或张量处理单元(TPU),这些硬件消耗大量电力。据估计,仅训练一个大型AI模型就可能消耗数百万度电。这不仅对能源供应提出了新的要求,也增加了全球碳排放的压力。随着越来越多的企业将AI技术应用于各个行业,从自动化工厂到智能城市,AI的能源需求预计将继续飙升。数据中心成为AI计算的核心,但其运行过程中产生的热量和能耗问题也愈加严重。为了避免高昂的能源成本和巨大的碳足迹,清洁能源被视为解决方案的一部分。清洁能源的崛起风能、太阳能和水力发电等清洁能源在过去十年中取得了显...
Energetiq Technology是滨松光子学的子公司,也是半导体和科学应用高性能光源领域的领导者,有消息称该公司最近推出了新一代无电极Z-Pinch极紫外(EUV)光源EQS-10,这是一项针对计量学领域的重大进步。EQS-10基于经过现场验证的平台,每个脉冲的能量是前一代的四倍,并且操作频率高达5 kHz。它采用了先进的固态开关技术,确保了超高的效率,使其成为EUV计量学、光刻胶开发和缺陷检测等苛刻EUV应用的首选解决方案。EQS-10集成了Energetiq独特的直接燃料系统,可以减少高达60%的气体消耗,为半导体行业提供了一个高效、成本效益高的解决方案。这意味着每瓦成本降低了25%,使组织能够在降低运营成本的同时实现更高的性能。EQS-10 EUV光源的特点包括:- 无与伦比的能量输出:每个脉冲的能量是前一代的四倍。- 高频操作:操作频率高达5 kHz,确保了先进应用的最大性能。- 降低拥有成本:气体使用量减少高达60%,每瓦成本降低25%。- 预电离控制:提高z-pinch效率并实现不同气体的可调性。- 经过验证的可靠性:目前已安装60个EUV光源,得到Energeti...
比利时微电子研究中心(imec)最近宣布了其汽车小芯片计划(Automotive Chiplet Programme)的决定,该计划旨在将整个汽车生态系统的利益相关者聚集在一起,进行竞争前的研究,以评估哪些芯片架构和封装技术最适合支持汽车制造商的特定高性能计算和严格的安全要求。这一计划将帮助确保汽车在典型的10到15年使用寿命内持续运行和乘客安全,同时考虑成本这一关键因素 。智能汽车的发展对芯片的计算能力提出了极高的要求。自动驾驶系统需要处理来自各种传感器的海量数据,而Chiplet设计正好满足了这一需求。通过灵活组合不同的处理单元,如CPU、GPU、NPU等,Chiplet设计能够提供所需的高性能计算能力,同时保持能源效率。imec的汽车技术副总裁Bart Placklé表示,Chiplet技术的采用将标志着中央车辆计算机设计的颠覆性转变,与传统的单片方案相比具有明显的优势。Chiplets有助于快速定制和升级,同时减少开发时间和成本。然而,如果孤立地迁移到chiplet架构,对于OEM来说成本高得令人望而却步。因此,商业可行性取决于行业围绕一组小芯片标准的一致性,使汽车制造商能够从...
近日,有报道称SEMIFIVE与HyperAccel签订了大规模生产合同,用于生产专为基于变换器的大型语言模型(LLM)设计的人工智能芯片。这款芯片被称为LLM处理单元(LPU),是全球首款为LLM推理量身定制的半导体LPU,它以低成本、低延迟和特定领域的特性,预计将取代现有的高成本、低效率的图形处理单元(GPU)。与典型的超级计算机相比,这款芯片的性能提高了2倍,性价比提高了19倍。HyperAccel开发的这款LPU专为大型语言模型(LLM)设计,而SEMIFIVE则专注于SoC平台和ASIC设计解决方案,目前正致力于开发专家SoC设计平台,以应对客户对AI定制硅芯片的需求。SEMIFIVE正在与行业领先的合作伙伴积极开发其SoC芯片平台。此外,还有一家名为Rebellions的AI无晶圆厂初创公司,正在准备使用三星电子的5纳米级极紫外(EUV)工艺大规模生产数据中心专用的人工智能(AI)芯片。Rebellions完成了与SEMIFIVE的大规模生产合同,后者是三星电子的设计解决方案合作伙伴(DSP)之一,用于三星5纳米AI半导体ATOM。预计明年初开始大规模生产。ATOM以其行业...