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制造业革命再升级：大厂们纷纷将机器人引入工厂2024-10-15在全球制造业的舞台上，机器人技术已经成为推动制造业转型升级的关键力量。全球科技大厂纷纷加速引入机器人，不仅极大地提升了生产效率，更引领了新一轮的工业革命。中国出海半导体网将尝试在本文中详细探讨机器人入厂率的现状、具体案例分析、行业预测以及编辑观点，为读者呈现机器人技术如何再次升级制造业。机器人入工厂的现状当前，智能机器人行业正处于发展的初级阶段，但增长势头极为迅猛。根据最新数据显示，2021年全球智能机器人市场规模已突破250亿美元，预计到2025年将接近千亿美元规模。在制造业领域，工业机器人的产量和销量均保持强劲增长。以我国为例，2022年我国工业机器人产量超过44.3万台，市场规模超过570亿元，同比增长近20%。这一数据充分说明了机器人技术在制造业中的广泛应用和巨大潜力。具体案例分析特斯拉：作为全球领先的电动汽车制造商，特斯拉在机器人技术的应用上走在前列。特斯拉的人形机器人Optimus已在工厂中执行任务，如对4680型电池单体进行分类并插入托盘。Optimus的能力得到了全面升级，走路速度更快，且能在工作中自主纠正错误，极大地提高了生产效率。这一创新不仅展示了特斯拉在机器人技术... 查看更多 -
比亚迪出海新篇章：电动大巴闪耀南非，欧洲市占率突破13%2024-10-15在全球新能源汽车产业的浪潮中，比亚迪作为中国新能源汽车的领军品牌，正以令人瞩目的速度在全球市场布局，不断取得重大突破。2024年10月，比亚迪在南非的电动大巴订单迎来了历史性的一刻——首批20台电动大巴正式下线。这不仅标志着南非首支电动大巴车队的诞生，更是比亚迪在全球市场拓展战略中的重要里程碑。技术与创新的深度融合，打造卓越性能比亚迪电动大巴之所以能够在全球范围内赢得认可，离不开其深厚的技术积淀和创新实力。比亚迪电动大巴搭载了先进的电池技术和电动驱动系统，特别是自主研发的磷酸铁锂电池和六合一控制器，为大巴提供了强劲的动力输出和高效的能源管理。这些技术的应用，使得比亚迪电动大巴在续航里程、充电速度、安全性等方面均表现出色。针对南非独特的气候条件和交通需求，比亚迪对电动大巴进行了特别优化。例如，考虑到南非部分地区高温多雨的特点，比亚迪采用了更加耐高温、防水的电池组设计，确保大巴在极端条件下依然能够稳定运行。此外，比亚迪还针对南非的公共交通特点，对大巴的座椅布局、空调系统等进行了人性化设计，为乘客提供更加舒适、便捷的乘车体验。图：比亚迪商用大巴车在海外绿色出行理念的践行，助力南非环保事业比亚... 查看更多 -
3D 封装、2.5D 中介层和 3D IC：现代半导体集成的多维创新2024-10-14随着计算需求的不断增长，半导体行业一直在寻找新的方法来提升芯片的性能、效率和密度。传统的二维平面晶体管已经逐渐接近其物理极限，因此，3D 集成技术成为了突破这一瓶颈的关键。其中，3D 封装、2.5D 中介层和 3D 集成电路（3D IC）是最具代表性的三大技术，它们分别在不同的场景中展现出独特的优势。1. 3D 封装：高效空间利用的多芯片堆叠3D 封装是一种通过垂直堆叠多个芯片来增加集成密度的技术。每个芯片在封装中保持独立功能，但通过硅穿孔（TSV）或微凸点（micro-bumps）实现芯片间的电气连接。通过将不同的芯片模块堆叠在一起，3D 封装可以大大提高系统的紧凑性，并缩短芯片间的信号传输距离。3D 封装的显著优势在于其灵活性和易于实现。例如，内存堆叠是最常见的应用场景之一，像高带宽内存（HBM）就是利用 3D 封装技术将多个存储芯片堆叠在一起，提高数据传输带宽的同时降低延迟。此外，3D 封装还允许不同类型的芯片堆叠，如将逻辑芯片和内存芯片集成在一个封装中，从而提升整体系统的计算能力。尽管 3D 封装能够提供显著的性能提升，但由于多个芯片堆叠在一起，散热问题是设计中的一大挑战。因此... 查看更多 -
AMD全球服务器市场份额创新高2024-10-14近期，AMD发布了多款涵盖笔记本电脑、AI加速器、服务器处理器以及网络设备的新品。例如其业界首款支持超级以太网联盟（UEC）1.0规范的400 GbE网络卡，名为“AMD Pensando Pollara 400 NIC”。这款产品面向HPC和AI数据中心，旨在优化网络性能，降低性能调整的复杂性，并有望为AI工作负载带来六倍的性能提升。此外，Instinct MI355X CDNA4 AI加速器预计将在2025年下半年开始发货。它基于CDNA4架构，使用TSMC的N3工艺技术，支持FP4和FP6数据类型，提供高达2.3 petaflops的FP16计算能力和4.6 petaflops的FP8计算能力。这些新品展示了AMD在高性能计算、人工智能和网络技术方面的最新进展，进一步巩固其在这些领域的领导地位。在Computex 2024上，AMD的CEO苏姿丰宣布，AMD的服务器CPU市场份额已达到34%，这一数字创下了历史新高。这一成就不仅反映了AMD在服务器市场中的强劲增长，也显示了其产品在性能、创新和能效方面得到了市场的广泛认可。AMD 最新的EPYC服务器处理器系列，代号“Turin”... 查看更多 -
Nvidia H200的劲敌出现？2024-10-14AMD 正被广泛视为唯一能够挑战 Nvidia 在 AI GPU 市场主导地位的公司。最近，AMD 在旧金山举办了 Advancing AI 大会，首席执行官苏姿丰携手微软、OpenAI、Meta、Oracle 和 Google Cloud 等重要客户和合作伙伴，发布了一系列最新的 AI 和高性能计算解决方案。这些发布包括第五代 EPYC 服务器处理器和 Instinct MI325X 系列加速器。在大会的主题演讲中，苏姿丰展示了一系列提升计算能力和能效的新产品，面向企业和消费者推出创新的 AI 解决方案。这些新产品包括 EPYC 9005 系列处理器、Instinct MI325X 加速器、Pensando Salina DPU 以及 Pensando Pollara 400 网络产品。最引人关注的发布是即将面市的 MI325X、MI350 和 MI400 加速器系列。它们将分别于 2024 年第四季度、2025 年中期以及 2026 年发布。其中，MI350 将采用台积电的 3nm 工艺，而 MI325X 将直接与 Nvidia 备受关注的 H200 加速器展开竞争。苏姿丰在演讲中... 查看更多 -
英诺赛科推出新一代BMS解决方案2024-10-14随着人们对便捷、环保的出行、移动储能和紧凑型电源解决方案的需求日益增加，市场也不断在发展。电池管理系统（BMS）作为电动汽车、储能系统等领域的核心组件，其技术进步对于提高电池的安全性和效率至关重要。近日，英诺赛科，一家在半导体领域具有深厚技术积累的创新型企业，推出了采用VGaN技术的新一代电池管理系统解决方案。氮化镓作为第三代半导体材料的代表，以其高频率、高效率、高功率密度及耐高温的特性，正在逐步改变电力电子行业的格局。英诺赛科基于氮化镓材料的独特优势，成功研发出VGaN系列产品，并将其应用于BMS解决方案中，实现了从材料到应用的全面升级。VGaN技术是一种基于氮化镓材料的半导体技术，采用垂直器件结构设计，广泛应用于高功率、高效率的电子器件中，特别是在电力电子领域。其技术的核心在于其双向导通与双向截止的特性，这一特性使得VGaN器件能够替代传统的两颗NMOS对管，从而在保证性能的同时，大大降低了系统成本。此外，VGaN的高频率特性也使得BMS系统能够更快速地响应电池状态的变化，提高了系统的整体效率与稳定性。随着电动汽车、5G通信、数据中心和可再生能源等领域对高效功率转换技术的需求不断增... 查看更多
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