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华为秋季全场景发布会即将揭幕，悬念迭起提前揭秘2024-09-20“华为新代言人”的神秘背影迅速点燃了大众对华为新品发布会的期待。作为全球信息与通信技术（ICT）领域的领导者，华为每次发布新品都会引发业界与消费者的广泛关注。2024年9月24日，华为将在上海举行备受瞩目的秋季全场景新品发布会。据官方预告和业内预测，此次发布会将揭晓多款重磅产品，带来全新的智能体验与技术革新。中国出海半导体网站将与读者共同解密这场备受期待的科技盛宴。1. WATCH GT 5系列智能手表：运动健康新标杆华为WATCH GT 5系列智能手表或将成为此次发布会的核心亮点之一。据华为在社交媒体上的预热信息，新款手表将搭载全新的“玄玑感知系统”，这一系统的引入预计将为运动和健康管理带来颠覆性的变化。图：华为WATCH GT 5系列智能手（图片来自网络）什么是玄玑感知系统？玄玑感知系统是华为自主研发的创新技术，旨在通过多维度传感器和AI算法的结合，提升用户的健康管理体验。据悉，玄玑感知系统能够更精确地监测用户的运动状态、健康指标和日常行为，并通过AI数据处理提供个性化的健康建议。这意味着，用户不仅能获得更准确的运动追踪数据，还能够通过该系统实时分析身体健康状况，甚至预判潜在的健康... 查看更多 -
传音与联发科联手加速AI智能手机进程2024-09-20在当今智能手机市场竞争白热化的背景下，传音控股与联发科宣布共建的人工智能联合实验室正式成立，这一里程碑事件标志着双方在人工智能（AI）领域的深度合作迈入新纪元，预示着智能手机产业即将开启一场前所未有的智能变革。此次合作不仅是对AI技术在智能终端快速渗透与普及的加速响应，更是对手机端侧AI技术创新与突破的深远布局。传音控股：新兴市场智能生态的领航者传音控股，作为深耕新兴市场并快速崛起的手机制造商，凭借其敏锐的市场洞察力和强大的技术创新能力，已在智能互联、影像AIGC（人工智能生成内容）、以及针对多语种优化的AI语音技术等领域构建了坚实的竞争优势。通过推出搭载TECNO AI技术的新一代智慧助手Ella，传音不仅极大地提升了智能设备的用户交互体验，还成功探索了AI技术在移动设备上应用的新边界。此番与联发科的携手，无疑是传音在AI赛道上加速奔跑的重要一步。联发科：芯片创新引领AI生态构建联发科，作为全球领先的芯片设计企业，其MediaTek DaVinci生成式AI服务平台自推出以来，便凭借其强大的算力支持、高效的能效管理及开放的生态系统策略，吸引了众多行业伙伴的加入，目前已有超过40家厂商... 查看更多 -
忆阻器如何推动自动驾驶的发展2024-09-19忆阻器，作为一种新型的电子元件，被认为是继电阻、电容、电感之后的第四种基本电路元件。它具有记忆功能的非线性电阻特性。其工作原理是其电阻值会随着通过的电流量而改变，并且在电流停止后，它的电阻值仍然会停留在之前的值，直到接受到反向的电流才会被改变。这种特性使得忆阻器在存储数据和模拟人脑突触方面具有巨大的潜力。在自动驾驶汽车的发展中，忆阻器可以发挥重要作用。自动驾驶汽车需要大量的数据处理和快速的决策能力，这就需要高性能的计算芯片。忆阻器由于其非易失性、读写速度快、稳定性强、功耗低等特点，被认为是存算一体AI计算的存储介质的最佳选择之一。这种存算一体的特性意味着忆阻器可以在存储数据的同时进行计算，减少了数据在存储器和处理器之间传输的需要，从而降低了功耗和延迟，提高了计算效率。自动驾驶汽车配备了大量传感器，如激光雷达、摄像头和超声波传感器，它们每秒钟都会生成海量数据。这些数据需要被迅速处理，以便系统能够对周围环境做出及时反应。例如，识别行人、检测障碍物、预测其他车辆的行动轨迹等，都依赖于快速且精准的算法。而忆阻器的并行处理能力使其能够显著加速这一过程。相比传统的半导体存储器，忆阻器能够在更短时间... 查看更多 -
半导体石英设备元件市场预测2024-09-19石英材料的高纯度、耐高温、低热膨胀性以及化学稳定性，使其成为半导体生产过程中不可或缺的材料。石英制品，包括石英舟、石英炉管、石英环等，在半导体集成电路的制造过程中发挥着关键作用。它们被广泛用于硅片的扩散、氧化、刻蚀等环节，这些环节是晶圆生产的基础。随着科技的不断进步，物联网、5G、自动驾驶等新兴技术的发展，对半导体的需求日益增长，从而推动了石英材料市场的扩大。石英材料的制备技术是确保其在半导体制造中应用的关键。电熔法和气熔法是两种主要的制备方法，它们分别适用于半导体制造中的高温和低温工艺。电熔法因其耐温性好和成本较低而被广泛应用于高温区域，如扩散工艺。气熔法则适用于低温区域，如刻蚀工艺。化学气相沉积（CVD）合成法则用于制备低羟基含量的石英材料，适用于对纯度要求极高的应用。随着半导体行业的快速发展，特别是在中国市场，石英材料的市场需求持续增长。中国政府推动半导体自给率的提升和国产替代政策，为国内石英制品生产商提供了巨大的市场机遇。此外，由于战争和中美贸易战等的地缘政治的影响，也给石英贸易带来了潜在的风险。这些因素也增加了客户对本地化的追求，国内企业通过技术创新和产品质量提升，正在逐步替... 查看更多 -
印度半导体计划雄心勃勃2024-09-19近年来，印度政府对于半导体产业的支持力度空前，总理莫迪提出了到2030年将电子行业产值提升至5000亿美元的目标。为了实现这一宏伟蓝图，印度政府推出了一系列扶持政策，包括直接补贴、税收优惠和研发支持等，以吸引国内外企业投资半导体产业。这些政策的实施，预计将极大地促进印度半导体产业的快速发展。近日，美国芯片制造商亚德诺（Analog Devices, Inc., ADI）与印度塔塔集团（Tata Group）宣布了一项战略联盟，以探索在印度生产半导体产品的合作机会。塔塔集团旗下的塔塔电子（Tata Electronics）计划投资140亿美元，在印度建立两座工厂：一座位于古吉拉特邦的Dholera，将成为印度首家半导体晶圆厂，投资总额为110亿美元；另一座位于阿萨姆邦Jagiroad的芯片组装和测试工厂，投资额为30亿美元。这项合作的目标是在印度建立强大的电子制造生态系统，以满足国内和全球市场的需求。塔塔电子和ADI将探索在这些工厂生产ADI产品的可能性。此外，塔塔汽车（Tata Motors）和Tejas Networks计划在其电动汽车和电信基础设施中使用ADI的产品。这标志着印度在... 查看更多 -
华硕推出新款GPU2024-09-19根据报道，华硕最近推出了新款的Prime GeForce RTX 4070 Ti SUPER显卡，这款显卡采用了NVIDIA的AD102 GPU，这是与之前RTX 4070 Ti SUPER使用的AD103 GPU不同的芯片。AD102是NVIDIA Ada Lovelace架构中的高端芯片，通常用于RTX 4080和RTX 4090等更高端的显卡。新款的RTX 4070 Ti SUPER显卡在设计上满足了SFF-Ready的要求，整体尺寸为300 x 120 x 50 mm，厚度为2.5槽，可以适应小型机箱。并且它们以SFF-Ready兼容而著称，采用三风扇、2.5槽冷却器进行冷却，根据官网，无论冷却器的大小如何，RTX 4070 Ti Super都能与之相媲美。华硕的SFF-Ready给小型机箱用户带来了许多便利，它通常具有较小的三围尺寸，例如华硕Prime GeForce RTX 4070 Ti SUPER显卡的尺寸为300 x 120 x 50 mm，满足NVIDIA SFF-Ready规范要求的304 x 151 x 50 mm规格。由于体积小巧，SFF系统更加便携，提升了灵... 查看更多
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