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美国推出新资助计划：推动可持续半导体研发与人工智能技术结合2024-11-01近日，拜登-哈里斯政府宣布了一项资金机会通知（NOFO），旨在利用前沿的人工智能和自主实验（AE）技术，支持下一代半导体制造的长期可行性。CHIPS AI/AE用于快速、行业驱动的可持续半导体材料与工艺（CARISSMA）资金机会将在实现行业技术、经济和可持续性目标方面发挥关键作用。半导体行业致力于在微电子组件和系统的全生命周期内推进和部署环保可持续的解决方案。通过基于行业需求的大学合作，这项投资旨在证明能够设计和采纳满足行业需求的新型可持续半导体材料和工艺，并在五年内进行行业测试。此外，此项投资还将扩大参与美国半导体研发生态系统的大学、研究人员和毕业生数量，同时提高半导体制造的可持续性。为此，CHIPS for America预计在CARISSMA下可用的联邦资金总额将达到约1亿美元，单个资助金额将在2000万到4000万美元之间。参与者预计包括具备人工智能驱动的自主实验（AI/AE）显著经验的大学及其他研究机构团队，半导体行业合作伙伴、新兴研究机构以及专注于环境可持续性或人类健康与安全的公民社会组织。“保护美国长期竞争力的关键在于我们的技术领导力，”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示。“... 查看更多 -
初创公司Untether推出AI芯片2024-11-01我们都知道，人工智能已经渗透到我们生活的方方面面，从智能手机到自动驾驶汽车。而AI芯片，就是这些智能设备的大脑。它专门为人工智能任务设计，能够高效地处理大量数据，让机器像人一样思考和学习。近日，初创公司Untether推出了一款新型人工智能芯片，名为 speedAI240 Slim AI 推理加速卡。该芯片专门为汽车、农业设备和其他特定场景的AI应用提供支持。与Nvidia和AMD的旗舰AI芯片不同，后者通常在数据中心中与成千上万的其他芯片连接使用，进行大型语言模型的构建和训练，这需要大量的能源和额外设备。位于多伦多的Untether表示，其芯片旨在模型构建完成后高效运行AI应用。Untether的这款新芯片基于开源的RISC-V技术，这是一项备受关注的技术，因为它更加灵活、开放，有望打破传统芯片巨头的垄断。Untether的芯片号称性能出色，能耗却很低。这意味着，它不仅能加速AI应用，而且能延长设备的续航时间。更重要的是，Untether这款芯片适用于包括汽车、农业和机器视觉在内的多个市场。Untether AI 的 CEO Chris Walker 强调，AI 的真正潜力不仅仅局限... 查看更多 -
ULVAC在韩国平泽市启动半导体制造设备技术中心2024-10-31ULVAC公司近期在韩国平泽市推出了一个全新的技术中心，专注于下一代半导体制造设备的研发。技术中心概述该技术中心是ULVAC为应对半导体行业日益增长的需求和挑战而设立的。它集合了ULVAC在半导体制造设备方面的先进技术和专业知识，旨在为客户提供更高效、更可靠的解决方案。技术中心的成立不仅有助于提升ULVAC在半导体制造设备领域的竞争力，还将为韩国及全球的半导体产业注入新的活力。地理位置与设施技术中心位于韩国平泽市，该地区是半导体产业的重要聚集地之一。技术中心配备了先进的研发设施和生产设备，包括高精度的加工设备、测试设备和模拟仿真系统等。这些设施将为ULVAC的工程师们提供一个优越的研发环境，有助于他们更好地开展下一代半导体制造设备的研发工作。图：ULVAC在韩国平泽市启动半导体制造设备技术中心研发重点与愿景ULVAC的技术中心将专注于下一代半导体制造设备的研发，包括但不限于更高效的加工技术、更先进的材料处理技术以及更智能的自动化控制系统等。通过不断的技术创新和优化，ULVAC旨在为客户提供更高质量、更高效率的半导体制造设备，以满足未来半导体产业的发展需求。同时，ULVAC还表示，该技术... 查看更多 -
UV增强型芯片粘接技术：微电子封装的新突破2024-10-31随着电子产品向小型化、高性能、高可靠性方向发展，微电子封装技术也面临着越来越高的要求。芯片粘接作为封装工艺中的关键一环，直接影响着产品的性能和寿命。传统的芯片粘接技术主要采用热压或环氧树脂固化等方式，而在近些年，UV增强型芯片粘接技术以其独特的优势逐渐崭露头角。UV增强型芯片粘接技术原理UV增强型芯片粘接技术是指利用紫外线照射的方式使光敏胶迅速固化，从而将芯片与基板牢固粘接在一起。与传统的热压或环氧树脂固化方式相比，UV固化具有以下优点：快速固化： UV光照射后，光敏胶几乎瞬间固化，大大缩短了生产周期。低温固化： UV固化过程不需要高温，避免了热应力对器件的损伤，尤其适用于对温度敏感的器件。定位精度高： 由于固化速度快，可以实现芯片的高精度定位。环保： UV固化过程无溶剂挥发，对环境友好。技术优势及应用UV增强型芯片粘接技术相较于传统技术，具有以下优势：提高生产效率：快速固化特性使得生产周期大幅缩短，提高了生产效率。改善产品质量：高精度定位、低温固化等特点，有效提高了产品的可靠性。扩大应用范围：适用于各种材料和器件的粘接，满足了不同电子产品的需求。降低生产成本：缩短生产周期、提高良... 查看更多 -
未来医疗：智能传感器贴片与边缘计算的结合2024-10-31日本科学家成功开发了一款多模式智能传感器贴片，该贴片能够通过边缘计算模式监测用户健康症状，如心律失常、咳嗽和跌倒风险等。该智能传感器贴片结合了蓝牙模块，与智能手机连接并进行实时数据处理，不需要入网或云端数据分析。现在越来越多的边缘计算在智能手机上被应用于分析由多模态柔性可穿戴传感器贴片收集的数据，能够检测心律失常、咳嗽和跌倒。可穿戴传感器是可以佩戴在身体上的设备，用于测量身体状态。它们属于物联网（IoT）的范畴，并在健康监测方面展现出巨大的潜力。这些传感器生成大量数据，而这些数据需要经过处理才能被理解。处理这些数据的计算领域，即在传感器本身或与其连接的设备上进行处理，而不是在远程云服务器上进行的，被称为边缘计算。边缘计算是可穿戴传感器技术的关键组成部分。“我们此次研究的目标是设计一种可以利用边缘计算处理和解读数据的多模态传感器贴片，以便在日常生活中检测早期疾病症状，”武井教授解释道。图：未来医疗：智能传感器贴片与边缘计算的结合研究团队制造了可以监测心脏活动（通过心电图ECG）、呼吸、皮肤温度和因出汗引起的湿度的传感器。在确认这些传感器适合长期使用后，它们被整合到一种能够贴合皮肤的柔性薄... 查看更多 -
英诺赛科推出100V车规级氮化镓器件2024-10-31有报道称Innoscience Technology最近推出了两款新的100V车规级氮化镓(GaN)器件，专为汽车激光雷达(LiDAR)设计。这两款产品分别是INN100W135A-Q（RDS(on),max = 13.5 mΩ）和更紧凑的INN100W800A-Q（RDS(on),max = 80 mΩ），均已通过AEC-Q101认证，并针对汽车行业内的激光雷达、高功率密度DC-DC转换器和Class D音频应用进行了优化。这两款器件使用WLCSP封装，尺寸分别为2.13mm x 1.63mm和0.9mm x 0.9mm，提供了显著的尺寸和功率效率优势。LiDAR技术通过发射激光脉冲并测量其反射回来的时间差来计算物体与探测器之间的距离。这一过程类似于雷达技术，但雷达使用的是无线电波，而LiDAR则使用光波（激光）进行探测。激光雷达具有高分辨率和高精度的特点，适用于环境感知和三维建模，并且还可以提供远程感测能力，这对于自动驾驶车辆实时获取周围环境的三维空间信息至关重要。此外，激光雷达还能够提供高精度的目标探测和距离测量，帮助自动驾驶车辆做出准确的决策和避障动作。激光雷达广泛应用于汽车及... 查看更多
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