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Onto Innovation战略布局收购公司及光刻业务2024-11-04光刻业务在半导体行业中扮演着至关重要的角色。它是半导体制造过程中的关键步骤之一，用于将电路图案转移到硅晶片上，从而形成微小的电子元件。光刻技术的进步直接推动了半导体制程节点的缩小。例如，随着制程节点从7nm到5nm、甚至更小，光刻技术的精度和分辨率要求不断提高。这使得半导体制造商需要不断投资于新技术和设备，以保持竞争力。此外，光刻是半导体制造中最复杂且成本较高的环节之一。光刻设备的采购、维护以及光刻胶的使用都会影响整体生产成本。此外，光刻过程中的良品率直接关系到半导体产品的产量和经济效益。因此，提升光刻工艺的效率和降低缺陷率对整个半导体行业至关重要。Onto Innovation Inc.是一家为半导体市场提供工艺控制和封装光刻解决方案的全球供应商。近日，该公司宣布已收购位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的Lumina Instruments, Inc.Onto Innovation的首席营销官兼高级副总裁Mike Rosa博士表示：“我们非常高兴地宣布收购Lumina Instruments，通过增加其高度差异化的激光散射技术，增强Onto Innovation的检测产品组合。这项技术将使我... 查看更多 -
Cohu 进军 HBM 存储器市场2024-11-04Cohu,作为全球半导体制造产量和生产力优化设备及服务的供应商，于不久前宣布其 Neon 平台被一家领先的美国存储器和数据存储技术客户选中，用于高性能计算（HPC）和生成性人工智能应用中的高带宽存储器设备（HBM）的检测测量。Neon 平台的特点Neon 平台提供了一个高效的视觉系统，能够实现对微柱的全面6面光学检测和测量，与工厂自动化的集成，以及高效的输出排序过程，满足当前和未来路线图的HBM市场需求。Cohu的视觉技术能够准确可靠地测量分布在HBM设备上的成千上万的微柱。配套的AI检测软件利用专有的深度学习和神经网络基础的模式识别技术，提高检测产量。与市场上的其他HBM检测设备相比，Neon平台具有更高的检测精度、更快的检测速度和更强的适应性。此外，Neon平台还具备更强的扩展性，能够适应未来HBM技术的发展。Neon平台的推出，将推动HBM检测技术的发展，提高HBM芯片的良率和可靠性。同时，也将加速HBM在更多领域的应用，推动相关产业的发展。HBM 市场的增长前景HBM市场预计今年将达到约230亿美元，预计从2024年到2029年的复合年增长率（CAGR）为22%，这为此类检测测... 查看更多 -
iPhone SE 4将成为苹果首款搭载自研5G调制解调器的智能手机2024-11-04苹果公司一直以来在硬件设计和软件优化方面表现卓越，近年来，其在芯片设计领域的投入也日益加大。据悉，即将发布的iPhone SE 4将成为苹果首款搭载自研5G调制解调器的手机，这标志着苹果在芯片自主化道路上迈出了重要一步。自研5G调制解调器“Centauri”：性能与集成度并重苹果为这款自研5G调制解调器取名为“Centauri”，意在向遥远的半人马座致敬，寓意其将引领苹果移动芯片技术走向新的星际。据悉，“Centauri”不仅支持高速5G网络，还将集成了Wi-Fi、蓝牙和GPS等多种无线连接功能于一身，从而提升设备的整体性能和功耗效率。通过自研5G调制解调器，苹果可能会在以下几个方面获得优势：性能优化： 自研芯片可以与苹果的A系列处理器实现更深度的优化，从而提升设备的整体性能和用户体验。功耗控制： 自研芯片可以针对苹果设备的具体需求进行定制，实现更低的功耗，延长电池续航时间。功能创新： 自研芯片可以为苹果带来更多的硬件创新空间，例如支持新的无线通信协议、实现更复杂的传感器集成等。供应链安全： 自研芯片可以减少对第三方芯片供应商的依赖，提升供应链的稳定性和安全性。iPhone SE 4：... 查看更多 -
三星芯片利润下降2024-11-04内存芯片是三星半导体业务的支柱，但随着消费电子市场的放缓，对内存产品的需求明显下降。智能手机、个人电脑和其他电子设备的销售疲软，导致了市场上对内存芯片的需求减少。此外，全球经济的不确定性也让许多企业在采购上更加谨慎，进而影响了半导体的整体需求。援引彭博社的信息，三星因为难以跟上竞争对手的步伐而利润下跌，据报道，三星上季度的利润下降了40％以上。据悉，其利润支柱——芯片业务表现尤其疲软。三星的半导体业务亏损主要来自于3D NAND和DRAM销售量和价格的持续下滑。尽管人工智能和数据中心服务器对芯片的需求强劲，但移动芯片市场需求疲软，加上中国市场传统芯片供应增加，给三星带来了不小的压力。除了需求下降，三星还面临着来自其他半导体厂商的激烈竞争。SK海力士和美光等竞争对手在市场上不断推出新产品，提升了市场份额，加剧了价格竞争。三星不得不在维持市场地位和盈利能力之间寻找平衡。业内人士表示三星芯片部门的营业利润远低于市场预期，主要原因是其在利润丰厚的HBM（高带宽内存）市场上进展缓慢。与竞争对手SK海力士相比，三星在HBM3E芯片的认证和量产方面落后了一步。SK海力士上周公布的业绩创下历史新高，凸... 查看更多 -
后端半导体设备：先进封装技术推动市场发展2024-11-01半导体行业正在快速转型，技术进步和对高性能电子设备需求的增加推动着这一变化。其中，后端半导体设备，尤其是先进封装技术，正经历显著增长，预计将推动市场前进，提供创新解决方案以满足现代芯片设计和制造的复杂性。后端半导体设备概述后端半导体设备指的是在前端制造阶段之后，涉及半导体设备的组装、封装和测试的过程。这一阶段至关重要，因为它决定了最终产品的功能、可靠性和性能。随着半导体设计变得愈加复杂，先进封装解决方案的需求也变得至关重要。先进封装的崛起先进封装包括多种技术，如系统封装（SiP）、芯片级封装（CoW）、晶圆级封装（WLP）和3D封装。这些方法允许多个芯片或组件集成到一个封装中，显著提高性能，同时减少体积和功耗。1.系统封装（SiP）：SiP技术将不同类型的芯片（如逻辑芯片、存储芯片和射频芯片）集成到一个封装中，适合用于移动设备和物联网设备的紧凑设计。这种集成减少了互连延迟和功耗，从而实现更快、更高效的操作。2.晶圆级封装（WLP）：WLP允许在晶圆级别进行封装，从而降低制造成本和时间。这种方法特别适合于大规模生产，因为它允许更细的间距和更小的形状，而不影响性能。3. 3D封装：通过将多... 查看更多 -
美国芯片项目首个EUV加速器将在纽约启动2024-11-01有报道称，美国商务部与国家半导体技术中心（NSTC）的运营商Natcast宣布，首个“美国芯片”研究与开发（R&D）旗舰设施的预期地点已确定。名为“美国芯片极紫外（EUV）加速器”的NSTC设施预计将在纽约州阿尔巴尼的NY CREATES阿尔巴尼纳米技术综合体内运营，预计获得约8.25亿美元的联邦投资。EUV加速器将专注于推进最先进的EUV技术及相关研发。作为拜登总统“投资美国”议程的重要组成部分，“美国芯片”项目旨在增强美国半导体供应链，加速领先的研发进程，并创造优质就业机会。该设施将汇集来自整个生态系统的NSTC成员，加速半导体研发和创新，提供必要的技术、能力和资源。“通过这一首个提议的旗舰设施，‘美国芯片’将为NSTC提供前沿研究和工具，其启动标志着确保美国在创新和半导体研发领域保持全球领先地位的重要里程碑，”商务部长吉娜·雷蒙多表示。“‘美国芯片’和科学法案的研发部分对于我们的国家安全和确保美国在技术竞争中的领先地位至关重要。感谢拜登总统和哈里斯副总统，我们不仅在生产全球最先进的半导体，还在构建一个韧性强的生态系统，推动从智能手机到先进AI的各类技术，保障美国的国家安全，并使美... 查看更多
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