首页 > 资讯中心
热点资讯
-
MathWorks加速器项目助力产业升级：高端医械院与远诺强势加盟2024-12-25在全球科技创新的浪潮中，MathWorks作为数学计算软件领域的领军企业，今日宣布与中国的新型生物材料与高端医疗器械广东研究院（以下简称“高端医械院”）及远诺技术转移中心（以下简称“远诺”）建立合作伙伴关系。这一合作标志着MathWorks加速器项目在全球范围内的合作扩展至500多家企业和园区，进一步推动科技进步与产业融合。一、合作背景MathWorks加速器项目致力于为全球孵化园提供MATLAB/Simulink许可证和技术支持，以加快初创公司的上市时间。此次与中国的两家机构合作，不仅展现了MathWorks对中国市场的重视，也反映了中国在全球科技创新领域日益增强的影响力。二、合作内容在这一合作框架下，高端医械院和远诺将为符合条件的初创企业提供包括MATLAB和Simulink许可证、全面的技术支持以及联合营销机会。具体而言，初创企业将获得以下支持：- 免费获得10个用户许可证（MATLAB、Simulink和100+个附加工具箱），使用期限为12个月；- 获得MathWorks专家的技术支持，并可访问在线培训和视频内容；- 访问MATLAB Central社区，与超过十万名用户共享... 查看更多 -
全球车企将大洗牌：从本田日产官宣说起2024-12-252024年注定是全球汽车行业不平凡的一年，临近年末，本田与日产日前正式官宣了合并计划，引发了业内外的广泛关注。这一消息不仅关系到日本两大车企的未来发展，更揭示了全球汽车行业格局剧烈变革的趋势。在新能源浪潮和全球化竞争的双重压力下，传统汽车制造商正在积极寻求新的生存之道，而本田日产的合作或许只是大洗牌的开始。中国出海半导体网将深入分析此事件背后隐藏的行业趋势。一、本田日产合并的背景与意义本田汽车公司和日产汽车公司在市场增长放缓和新能源革命的背景下，提出了合并提案，旨在应对盈利能力下降、研发投入巨大以及市场竞争加剧的挑战。2024年前三季度，本田和日产全球销量分别排名第8和第10，合并后总销量将超过500万辆，有望取代现代汽车集团成为全球第三大汽车制造商，仅次于丰田和大众，这一排名得益于销量的叠加效应及双方在不同市场的互补优势，如本田在北美市场的强劲表现和日产在电动车领域的技术积累。2024年12月23日，本田和日产共同宣布已签署合并谅解备忘录，计划通过共同出资成立一家控股公司的方式实现合并，双方均将成为该控股公司的子公司。双方预计于2025年6月达成最终协议，新合资控股公司计划于2026... 查看更多 -
意法半导体与英诺赛科合作，氮化镓技术迎来黄金发展机遇2024-12-24专注于氮化镓（GaN）技术的半导体公司英诺赛科（Innoscience）已签署投资协议，计划在香港证券交易所主板进行首次公开募股（IPO）。根据最新信息，英诺赛科预计将在2024年12月30日正式上市。这标志着英诺赛科迈出了全球扩展的重要一步，进一步推动氮化镓半导体技术在电力电子、消费电子及电动汽车等领域的应用。投资者支持：意法半导体成为基石投资者尽管英诺赛科和其合作伙伴尚未发布官方声明，但根据IPO文件，英诺赛科已与多个基石投资者达成协议，其中包括意法半导体（STMicroelectronics）、江苏省国有企业混合所有制改革基金、江苏苏州高端装备产业专项母基金及苏州东方创联投资管理有限公司等。意法半导体作为基石投资者，已承诺认购大量的英诺赛科H股。该协议的签署不仅建立了战略合作关系，还为英诺赛科的全球大规模发行奠定了基础。中国国际金融香港证券有限公司与招银国际融资有限公司担任此次IPO的总协调人和资本市场中介，确保此次上市过程符合中国证监会、香港证券交易所及其他监管部门的规范要求，保障透明度和投资者的利益。IPO详情：定价区间与发行计划根据招股书，英诺赛科计划于2024年12月18... 查看更多 -
台积电推进FOPLP封装技术：预计三年内实现小型生产线2024-12-24随着AI芯片需求的迅猛增长，先进封装技术的市场需求持续攀升。此前，台积电董事长魏哲家就已确认，公司正在致力于扇出型面板级封装（FOPLP）技术的小型生产线，预计将在三年内取得成果，标志着台积电在高端封装领域的新进展。台积电选择300x300mm基板尺寸据台湾媒体MoneyDJ最新报道，台积电已为FOPLP技术的基板尺寸设定了初步规格，决定采用300x300mm的尺寸，而非此前传闻中的515x510mm。消息指出，台积电的设备供应商正密切合作开发这一技术，预计最早将在2026年启动微型生产线，并计划到2027年逐步扩大产能。台积电最初考虑采用更大尺寸的515x510mm矩形基板，但在综合考虑“拥有成本”（COO）以及能够支持的最大光罩尺寸后，最终决定采用300x300mm的基板。这一决定是基于几个因素：更大尺寸的基板不仅会加剧翘曲问题，还可能增加运输过程中的损坏风险，并给封装工艺转换带来更多挑战。因此，台积电决定先从300x300mm尺寸开始，随着技术的进步，再考虑扩大基板尺寸。图：台积电推进FOPLP封装技术：预计三年内实现小型生产线（图源：TrendForce）FOPLP技术的市场需... 查看更多 -
美国与三星、Amkor、IT敲定芯片法案协议2024-12-24近年来，美国政府大力推动半导体产业的本土化生产，特别是在《芯片法案》(CHIPS Act)的推动下。最近，三星、Amkor和德州仪器（Texas Instruments）三家公司分别获得了巨额资金支持，用于在美国进行半导体制造和封装设施的建设。这些投资不仅是美国半导体自给自足战略的重要组成部分，也为就业市场带来了重要的促进作用。三星：投资370亿美元建设先进的2纳米工厂三星在德克萨斯州泰勒市的半导体工厂项目是此次资金支持中的亮点之一。美国政府批准为该项目提供最高47.45亿美元的资金支持。该工厂将专注于2纳米制程技术的芯片生产，并采用全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺技术，主要服务于航空航天、汽车和国防工业等领域。这一项目的总投资高达370亿美元，计划在2030年完成并全面运营。项目的建设阶段预计将创造超过17,000个就业机会，且在五年内将为当地带来4,500个长期制造岗位。对于美国来说，这是提升半导体制造能力、减少对外国供应链依赖的关键一步，也将推动相关技术的创新与应用。Amkor：4.07亿美元支持封装设施建设作为全球领先的半导体封装和测试服务提供商，Amkor在此次计划中也获... 查看更多 -
阿维塔首发宁德时代磐石底盘，120km/h碰撞测试验证安全性2024-12-24在新能源汽车产业蓬勃发展的当下，安全问题始终是消费者、制造商以及监管机构关注的重点。随着技术的不断进步和市场竞争的加剧，如何在保证性能的同时，提升车辆的安全性，成为了各大车企和零部件供应商亟需解决的关键问题。近日，宁德时代发布的磐石底盘技术，以其卓越的安全性能，为新能源汽车行业树立了新的安全标杆。中国出海半导体网将深入探讨宁德时代磐石底盘的技术亮点、实验验证、市场影响以及行业意义。一、技术突破：磐石底盘的卓越安全性能宁德时代磐石底盘的最大亮点在于其卓越的安全性能。据宁德时代官方及第三方权威机构中汽研的测试数据显示，磐石底盘在120km/h的正面碰撞测试中，能够确保车辆不起火、不爆炸，这一成绩远超当前行业内的安全标准。图：宁德时代磐石底盘正式发布磐石底盘之所以能够达到如此高的安全性能，主要得益于其独特的设计理念和先进的材料应用。首先，磐石底盘采用了“立体仿生龟甲结构”，这种结构的设计灵感来源于自然界中的龟甲，通过模拟龟甲的力学特性，使得车体与能量舱结构上下一体，形成了强大的防护体系。同时，磐石底盘还引入了“航母式阻拦结构”，这种结构能够在碰撞时逐级减速，有效吸收和分散碰撞能量，从而降低侵... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏