近年来,全球半导体行业竞争日益激烈,自研芯片成为科技企业提升核心竞争力的关键赛道。继华为、小米等企业相继发力自研芯片后,联想也悄然入局,凭借一款应用于 Yoga Pad Pro 2-in-1 可转换设备的定制 SoC,引发行业广泛关注。这款代号为 “SS1101” 的芯片,基于 Arm64-v8a ISA 架构,采用独特的 10 核(2+2+3+3)布局。该架构设计充分发挥了不同核心的性能优势,其中两颗核心主频高达 3.29GHz,负责处理高负载计算任务;另外三组核心则以 2.83GHz、1.9GHz 和 1.71GHz 的频率,灵活应对各类复杂的多任务处理需求。在图形处理方面,“SS1101” 配备 Arm Immortalis G720 GPU,该 GPU 同样应用于联发科 Dimensity 9300 和 8400 SoCs,具备出色的图形渲染能力,能够为设备带来流畅的视觉体验。制造工艺上,“SS1101” 由台积电 5nm 工艺打造,这一先进制程不仅有效提升了芯片的性能,也进一步优化了能耗表现。联想此次自研芯片的举动,与其产品布局和市场战略紧密相关。Yoga Pad Pro 系...
据市场调查,2024年全球碳化硅(SiC)衬底市场收入同比下降9%,降至10.4亿美元。从市场需求端分析,2024年汽车和工业领域需求的减弱是碳化硅衬底出货量增长放缓的关键原因之一。在汽车行业,虽然新能源汽车市场近年来发展迅速,但2024年部分地区受到宏观经济环境、补贴政策调整等因素影响,新能源汽车的生产和销售增速有所回落。而碳化硅衬底在新能源汽车的逆变器等关键部件中有着重要应用,汽车产量的波动直接影响了碳化硅衬底的需求。工业领域同样如此,全球经济的不确定性使得工业企业在设备升级和扩张方面更为谨慎,对碳化硅衬底相关的电力电子设备采购量减少,进而抑制了碳化硅衬底的市场需求。市场竞争的加剧和价格的大幅下降也对碳化硅衬底的全球收入产生了负面影响。近年来碳化硅市场前景逐渐被看好,越来越多的企业进入该领域,导致市场竞争愈发激烈。众多新进入者为了争夺市场份额,纷纷采取价格竞争策略。这种价格战使得碳化硅衬底产品价格急剧下滑,企业的利润空间被压缩,即使出货量有一定增长,整体收入也难以维持以往水平。以一些中小企业为例,它们在技术和品牌影响力上不及行业头部企业,只能依靠低价吸引客户,进一步拉低了市场平均价...
2025年5月10日,在第六届上海创新创业青年50人论坛上,宇树科技(Unitree Robotics)创始人兼CEO王兴兴公开表示,受益于人形机器人赛道的持续升温和国家政策的大力扶持,公司订单需求持续增长,供不应求。然而,这一繁荣景象背后却隐藏着严峻挑战——人才极度短缺。这一言论引发业内广泛关注,也折射出当前中国机器人产业发展中“硬件突破”与“人才瓶颈”的典型矛盾。中国出海半导体网将尝试从产业现状、政策背景、技术演进、人才缺口与未来挑战五个方面,系统梳理2025年中国人形机器人产业的阶段性成果与潜在风险。一、订单井喷:人形机器人驶入发展快车道2024年下半年以来,全球人形机器人市场持续升温,形成技术热、资本热与应用热三股合力。据摩根士丹利2024年10月发布的《机器人经济:人形机器人的下一个十万亿赛道》报告预测,到2050年,人形机器人全球年营收有望达到近5万亿美元,累计安装量或将突破10亿台,几乎可与智能手机发展高峰时期相提并论。中国市场表现尤为突出。企查查数据显示,2024年中国新注册机器人相关企业超19.1万家,同比增长43.5%,其中明确标注“人形机器人”业务的企业达到6.7...
在全球智能制造浪潮席卷而来的今天,人形机器人正从实验室迈向产业现场,从科技概念变成推动产业变革的重要力量。2024年,美的集团旗下的美罗(MIRO)人形机器人在荆州洗衣机工厂“上岗”,成为首批真正走进国内工业场景的商用人形机器人之一。这不仅是美的在机器人赛道上的一次前瞻部署,更是整个制造业智能化转型的新标志。中国出海半导体网将以美的为切入点,结合国际趋势、技术演进和行业路径,深入剖析人形机器人在全球制造业中的崛起及其背后的产业变局。一、人形机器人技术破圈:从机电集成走向类人智能人形机器人之所以被寄予厚望,源于其天然的“人机替代”属性。在技术上,这类机器人集成了机械臂控制、多模态感知、人工智能算法、实时运动规划等多项关键技术。以美罗为例,其搭载的16自由度机械臂,是模仿人类上肢动作的重要基础,相比传统六轴工业机械臂,在灵活度、精准性与场景适应性方面均有显著提升。图:美的集团旗下的美罗(MIRO)人形机器人即将上岗全球范围内,特斯拉的Optimus、Figure AI的Figure 01、Apptronik的Apollo等人形机器人亦在加速商业化路径。从硬件集成能力到算法控制体系,这些项目...
近期,有报道称中国芯片制造商海光(Hygon)即将推出的C86-5G处理器,海光虽不常现身于游戏或消费级最佳CPU榜单,但作为中国重要的无晶圆厂半导体企业,它在服务器芯片领域深耕已久。从最初基于AMD授权技术研发的第一代产品,到如今逐步迈向自主创新的道路,海光每一步都走得坚实有力。C86-5G作为海光的旗舰级产品,亮点十足。其核心数量高达128核,搭配四线程(SMT4)技术,实现了512线程的惊人规模。这种设计并非海光首创,此前英特尔的至强Phi(Knights Landing)以及IBM的Power8处理器都有类似架构应用,但海光将其融入自身产品,无疑增强了C86-5G在多线程处理任务上的能力,为服务器应对复杂运算和大规模数据处理提供了强大动力。在内存支持方面,C86-5G从C86-4G的12通道DDR5-4800升级到16通道DDR5-5600。这一升级不仅提升了内存带宽,还大幅增加了内存容量上限。即便使用常规64GB的DDR5内存模块,C86-5G也能轻松配备高达1TB的内存,满足企业级大数据存储与快速读写的需求。此外,它还支持AVX-512指令集,进一步加速了芯片在多媒体处理、...
IDTechEx最新发布的《2025-2035年数据中心与云端AI芯片技术、市场及预测》研究报告指出,到2030年,人工智能数据中心的广泛部署、AI技术的商业化应用以及大型AI模型持续提升的性能需求,将推动AI芯片市场规模突破4000亿美元大关。但该研究同时强调,为满足高效计算、降本增效、性能升级、系统扩展、推理加速及领域专用等需求,底层技术必须持续革新。全球范围内,尖端人工智能领域持续吸引着每年数千亿美元的投资浪潮,各国政府与超大规模服务商争相在药物研发、自动驾驶基础设施等领域抢占先机。图形处理器(GPU)及其他AI专用芯片在提升顶级AI系统性能方面发挥了关键作用,为数据中心和云基础设施的深度学习提供了算力支撑。但随着全球数据中心容量预计在未来数年将突破数百吉瓦,相关投资规模达数千亿美元,当前硬件方案的能效与成本问题日益引发关注。目前最庞大的AI系统采用超大规模高性能计算架构,这类系统高度依赖GPU集群,主要应用于超大规模AI数据中心和超级计算机。无论是本地部署还是分布式网络,这些系统均可提供百亿亿次浮点运算能力。图:AI芯片及数据中心市场规模尽管高性能GPU在AI模型训练领域不可或...