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我国氢能技术在南极的突破性应用，点亮世界能源转型新希望2025-03-102025 年 3 月 1 日，一个值得铭记的日子，我国自主研发的“氢腾”燃料电池在南极秦岭站成功发电，全球首次实现了氢能技术在南极环境下的应用。这不仅是我国氢能技术的一次重大突破，更是全球能源转型进程中的一个重要里程碑。一、技术突破：氢能如何征服南极极端环境？南极的极端挑战南极以其极寒、高风速、强辐射等极端气候条件闻名。秦岭站位于南纬 7456′、东经 16342′，地处南极洲气候最严酷的区域之一，年均气温零下 10℃ 至零下 60℃，最大风速高达 100 m/s。这些极端条件对传统能源供应方式形成严峻挑战，柴油运输成本高且低温易凝固，风能、太阳能则受天气影响波动较大。因此，如何在如此恶劣的环境下提供稳定、高效、可持续的能源供应，是全球科考站普遍面临的问题。“氢腾”燃料电池凭借其零排放、高能量密度、良好的低温适应性，成为秦岭站理想的能源解决方案。其系统设计突破了低温储氢、燃料电池低温启动及长时间稳定运行等技术瓶颈，为未来极端环境下的氢能应用奠定了坚实基础。图：我国自主研发的“氢腾”燃料电池在南极秦岭站成功发电“氢腾”燃料电池的关键技术突破此次成功应用离不开“氢腾”燃料电池在多个技术领域... 查看更多 -
12分钟充电725km续航！2025款小鹏G9凭5C超充颠覆纯电市场2025-03-072025年3月7日，小鹏汽车正式发布了2025款小鹏G9，这款车以其全系标配的5C超充AI电池、高阶智能驾驶系统以及豪华内饰设计，再次吸引了市场的广泛关注。中国出海半导体网将从技术细节、市场定位、用户反馈等多个角度，对2025款小鹏G9进行全面分析，探讨其在新能源汽车市场中的竞争力和未来前景。一、技术亮点1. 5C超充AI电池：2025款小鹏G9全系标配5C超充AI电池，峰值功率达到530kW，10%-80%充电仅需12分钟。这一技术突破解决了电动车用户的续航焦虑问题，使长途旅行更加便捷。此外，该电池的CLTC纯电续航达到725km，同级最低电耗为13.9kWh，确保了车辆的高效能表现。2. 智能驾驶系统：新款G9搭载了高通8295P芯片，运算能力较前代提升8倍，支持多屏联动、跨设备应用投屏、跨设备车控互联以及跨系统手车互联等多种前沿智能功能。智驾系统采用图灵AI架构，通过端到端大模型实现每两天一次的算法迭代，26个感知元件配合双Orin芯片，可识别49种障碍物类型，视觉感知距离提升125%，在无激光雷达配置下达到同级智驾水平。3. 底盘与悬挂系统：新车配备德国威巴克双腔空气悬架与倍适... 查看更多 -
Pragmatic Semiconductor 推出新一代ASIC 设计平台2025-03-07Pragmatic Semiconductor 公司宣布其正式发布了其第三代混合信号柔性专用集成电路（ASIC）设计平台 ——Pragmatic FlexIC Platform Gen 3。这一平台的推出，在性能提升、设计制造便利性以及可持续发展等方面展现出诸多优势，有望为半导体行业带来全新的发展契机。与上一代平台相比，Pragmatic FlexIC Platform Gen 3 在数字功耗和数字面积方面实现了重大突破。其数字功耗降低至原来的十分之一，数字面积缩小为原来的三分之一。这意味着在相同的能量消耗下，新平台能够支持更强大的运算处理能力，并且在有限的芯片空间内可以集成更多的功能模块，极大地提升了芯片的性能和效率。该平台由与标准电子设计自动化（EDA）工具兼容的工艺设计套件（PDK）和标准单元库构成。这一设计使得创新者能够借助熟悉的设计工具，快速开展定制 FlexICs 的设计工作。FlexICs 是 Pragmatic Semiconductor 公司自主研发的超薄、可物理弯曲的专用集成电路，具有低碳环保的显著特点。目前，公司已启动积极的早期访问计划，部分领先客户已率先在该平台... 查看更多 -
SK海力士退出图像传感器业务，专注于AI内存2025-03-07近日，芯片巨头 SK 海力士传出消息，表示其将退出智能手机和数码相机的图像传感器业务，转而聚焦人工智能（AI）内存领域。这一战略决策旨在强化其作为全球领先 AI 内存供应商的竞争力，标志着 SK 海力士在业务布局上的重大调整。SK 海力士在官方发布的声明中表示：“为了巩固我们作为全球 AI 企业的地位，我们决定将图像传感器业务部门整合至 AI 内存业务。” 这一举措意味着 SK 海力士将集中资源，全力打造 “全栈式 AI 内存供应商”，为市场提供更广泛的以 AI 为核心的内存产品和技术。公司方面还提到：“随着 AI 时代的崛起，SK 海力士在 AI 内存领域已取得显著成就，如今正站在成为 AI 行业领军者的关键转折点上。此次决策是为了进一步整合公司能力，增强在 AI 内存领域的竞争力。”回溯 SK 海力士的发展历程，2008 年，公司进军图像传感器市场，也就是互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）领域，并在次年推出了自家的 CIS 品牌 “黑珍珠”。CIS 作为一种利用互补金属氧化物半导体技术将光转换为数字图像的半导体器件，广泛应用于智能手机、数码相机、安防系统等众多设备中。然而，近... 查看更多 -
硅晶圆市场有望增长2025-03-07电子材料咨询公司 TECHCET 发布的报告显示，硅晶圆市场正处在一个关键的发展阶段，前景呈现出增长态势，但同时也面临着诸多挑战。从市场整体趋势来看，TECHCET 预测硅晶圆市场将稳步改善。2025 年，硅晶圆市场预计年增长率约为 7%，2026 年增长更为强劲。在 2024 - 2029 年期间，硅晶圆出货量预计复合年增长率为 5%。然而，2024 年硅晶圆市场表现不佳，库存消化缓慢影响了新的出货量，预期的市场复苏并未实现，导致硅晶圆出货量同比下降约 4%，而且由于需求疲软和价格走软，收入环比下降约 7% 。不同尺寸的硅晶圆在市场上的表现各异。300mm 硅晶圆预计将实现最高的增长速度，这主要得益于先进封装领域对其需求的不断增加。先进封装技术能够将多个芯片集成在一个封装内，提高芯片性能和功能密度，在 5G、人工智能、物联网等新兴领域应用广泛。为满足先进封装的高精度、高性能要求，300mm 硅晶圆凭借其更大的尺寸，可以在同一硅晶圆上制造更多的芯片，从而有效降低单位芯片的制造成本，提高生产效率，成为先进封装的首选材料。相比之下，150mm 等较小直径的硅晶圆预计将出现市场份额下滑。随着... 查看更多 -
AI 重塑高性能 SoC 设计格局2025-03-07随着电子技术的飞速发展，SoC 的设计面临着前所未有的挑战，而 AI 技术的融入为其带来了新的曙光。在EDN网站上，有一篇How AI is changing the game for high - performance SoC designs文章深入剖析了人工智能在高性能片上系统（SoC）设计领域引发的变革。该网站聚焦于集成电路设计领域，专注为 IC 设计师提供专业的知识分享与行业洞察，在半导体和集成电路设计等领域具备较高的专业性和权威性。以下是文章的核心内容拆解：如今，SoC 的规模、复杂性和定制性呈指数级增长。从应用场景来看，汽车自动驾驶系统需要实时处理大量传感器数据，对低延迟和高可靠性有着严苛要求；物联网设备则需兼顾低功耗与高效数据处理，以满足长时间运行和海量数据交互的需求；消费电子产品为追求更流畅的用户体验，也对芯片性能提出了更高标准。这些特定的应用需求，使得现成的通用芯片难以满足，定制 SoC 成为必然趋势。定制 SoC 能够将多种功能集成在单个芯片上，不仅降低了系统复杂性、功耗和成本，还能借助先进的制程工艺实现更高的性能，在小型化和集成度方面具有显著优势，如可穿戴设备和... 查看更多
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