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Meta 首颗 RISC-V 架构 AI 训练芯片开启测试2025-03-12在人工智能芯片领域，英伟达的统治地位似乎无人能撼动。然而，Meta 的最新动作或许正能悄然改变这一格局。近日，有消息称 Meta 正在测试其首款基于 RISC-V 架构的 AI 训练芯片，这一举措不仅标志着 Meta 在芯片领域的进一步突破，也可能为整个行业带来新的变数。从推理到训练：Meta 的芯片野心Meta 对 RISC-V 架构的探索并非一时兴起。早在几年前，Meta 就开发了基于 RISC-V 的芯片，主要用于 AI 推理任务，旨在降低成本并减少对英伟达的依赖。如今，Meta 更进一步，在 Broadcom 的协助下，成功设计出了内部 AI 训练加速器。这款芯片的诞生，意味着 Meta 有望摆脱对英伟达高端 AI GPU（如 H100/H200、B100/B200 等）的依赖，而这些 GPU 在训练先进大语言模型时一直占据着主导地位。芯片测试进行时：性能与功耗的双重考验据路透社报道，Meta 与 Broadcom（博通） 合作，由台积电完成了这款 AI 训练加速器的流片工作，并成功制造出首批可用芯片样品。目前，Meta 已开启小规模部署，正在评估芯片的性能和功耗表现。虽然尚未... 查看更多 -
人工智能推动半导体封装技术发展：面板级封装崭露头角2025-03-12人工智能在面板级封装领域从优化设计、提升生产效率与质量、加速研发进程等多个维度发挥着推动作用，成为该领域创新发展的关键驱动力。在面板级封装生产线上，利用计算机视觉技术和 AI 算法，能够对生产过程中的各个环节进行实时监测。AI 可以快速识别芯片贴装、引线键合等工艺中的微小缺陷，精度远超于人工检测。一旦发现问题，系统能及时发出警报并给出调整建议，有效降低次品率。AI 还能基于实时生产数据，动态优化生产设备的参数，实现生产流程的自动化调整，减少设备闲置时间，大幅提升生产效率。面板级封装（PLP）作为一种创新方法，正在逐渐取代传统的圆形晶圆封装技术，旨在提高生产效率和良率。台积电近期公布了9倍光罩尺寸封装的路线图，以满足对大规模系统级封装的需求。多光罩封装指的是在一个封装中包含超过800平方毫米面积的芯片。目前，英伟达的Blackwell封装中包含两个略大于800平方毫米的芯片，以及八层高带宽内存（HBM）堆叠，每个封装提供193 GB的内存。预计今年（2025年），TSMC将推出6倍光罩尺寸的超级载板中介层，以改进多光罩封装工艺的制造流程和良率。TSMC报告称，中介层的尺寸可能达到5148... 查看更多 -
生成式人工智能应用发展报告分析（十）2025-03-12报告指出，我国生成式人工智能应用发展目前仍存在多方难点，随着全球科技竞争日益激烈，部分国家出于维护自身利益的考虑，对我国实施了严苛的人工智能芯片出口管制，进而对人工智能相关产业的发展形成了一定阻碍。近年来，我国陆续推出了一批具备自主可控能力的算力芯片产品，但在计算性能和通用性方面，与全球领先水平相比仍存在一定差距。其次，算力基础设施的分布存在不均衡现象。生成式人工智能的发展依赖昂贵的高端芯片，而且由于对海量算力的需求，数据中心的能耗极高，这使得产业主要集中在经济较为发达的地区。从地理分布来看，东部沿海地区的算力资源较为集中，而中西部地区则相对不足；从企业规模来看，大型企业由于资金雄厚，通常能够采购高质量的算力资源，而中小型企业则因难以承受高昂的硬件成本，导致其算力资源较为匮乏。再者，随着模型应用的快速增长，算力管理问题愈发凸显。大规模模型训练和推理需求急剧增加，对于算力的要求也随之加大。随着芯片规模的增大，运维的复杂度也显著提升。硬件设备在使用过程中难免出现故障，而随着算力规模的扩大，故障概率也随之上升。如果无法有效解决算力管理问题，训练成本和效率等一系列问题将随之出现，严重阻碍企业在... 查看更多 -
年产5100吨！华南最大氢燃料电池供氢中心投产2025-03-12在全球能源转型的大背景下，氢能作为一种清洁、高效的能源载体，正逐渐成为未来能源结构中的重要组成部分。2025年3月，中国石化广州石化氢燃料电池供氢中心扩能改造项目正式投产，这一事件不仅标志着华南地区最大的氢燃料电池供氢中心的诞生，更是中国氢能产业发展历程中的一个重要里程碑。一、项目背景与历程中国石化广州石化氢燃料电池供氢中心的建设历程可以追溯到2020年。当时，广州石化率先启动了年产能力1500吨的氢燃料电池供氢中心（一期）项目建设，并成功建立了中国石化首个投入商用的充氢母站。如今，随着扩能改造项目的完成，该中心的年产能从1500吨大幅提升至5100吨，每天可生产纯度为99.999%的氢气15吨，成为我国华南地区最大的氢燃料电池供氢中心。二、技术亮点与创新该项目在技术上采用了先进的生产工艺，以裂解装置和苯乙烯装置副产氢气作为原料，通过变压吸附、分离工艺后产出纯度达99.999%的高纯氢气。这种高纯度的氢气可直接用于燃料电池，为清洁能源的应用提供了有力保障。此外，整个项目具有占地面积小、动力消耗低等优点。在生产过程工艺操作上，实现了高度自动化，一键控制、即产即用，不仅提高了生产效率，还增... 查看更多 -
三星5000亿韩元引入ASML光刻机，能否逆袭与台积电2nm战局？2025-03-12在全球半导体行业的激烈竞争中，三星电子近期的一项重大举措引发了广泛关注。2025年3月，三星电子宣布在其华城（Hwaseong）半导体园区正式引入ASML生产的High NA（高数值孔径）极紫外光刻（EUV）设备——EXE:5000。这台全球最先进的光刻机单台价格高达5000亿韩元（约合24.88亿元人民币），旨在助力三星在2纳米及以下制程领域提升竞争力。一、技术突破与市场布局：三星的战略意图ASML的High NA EUV光刻设备是目前全球唯一能够提供的高端半导体光刻工具，相较于现有0.33 NA EUV设备，其数值孔径提升至0.55，能够显著提高光刻精度，使得2纳米及以下制程成为可能。借助更高的分辨率，High NA EUV能够减少单次曝光所需的多重图形化步骤（Multi-patterning），从而提升生产效率，降低误差率，并提高芯片良率。三星电子早在2023年便已开始评估该设备的工艺应用，并计划在设备安装完成后，全力构建2纳米制程生态系统。三星半导体代工业务（Samsung Foundry）负责人韩镇万（Jinman Han）表示，公司在环绕栅极（GAA）晶体管技术的开发上处于... 查看更多 -
台积电欲借英特尔代工部门巩固地位，半导体行业格局或生变？2025-03-122025年3月12日，一则消息在半导体行业掀起了波澜，消息称：台积电正与英伟达、AMD及博通等半导体巨头接洽，探讨共同投资组建合资公司以运营英特尔晶圆代工部门。这一事件不仅涉及全球半导体行业的两大巨头——台积电和英特尔，还牵扯到英伟达、AMD、博通等重要玩家，其背后的技术、市场和战略意义值得深入探讨。中国出海半导体网将就此事深入分析，欢迎留言讨论。一、事件背景：英特尔代工部门的困境与台积电的扩张野心英特尔的晶圆代工部门近年来一直面临制造工艺落后及良率不高的问题，导致该部门一直处于财务亏损状态，并拖累了英特尔整个公司的业绩。据消息人士透露，英特尔在2024年报告净亏损188亿美元，这是自1986年以来的首次亏损，主要受大额资产减值影响。在这种背景下，英特尔被传言将出售其代工部门以缓解财务压力。台积电作为全球晶圆代工市场的领导者，市场份额超过50%，其在先进制程技术上的领先地位使其成为众多芯片设计公司的首选合作伙伴。然而，台积电并未满足于现有的市场地位，而是积极寻求新的增长点和战略扩张。此次提议与英伟达、AMD、博通等公司合作运营英特尔代工部门，正是台积电在这一战略下的重要一步。图：台积电... 查看更多
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