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HBM4 标准发布：为高性能计算与 AI 注入新动力2025-04-17近日，JEDEC 固态技术协会正式发布备受期待的 HBM4 标准，HBM4 标准的诞生，是在 HBM3 标准基础上的一次重大进化。它聚焦于数据处理速度的进一步提升，同时兼顾高带宽、低功耗、高容量等重要特性。在如今数据量呈爆炸式增长的时代，从生成式人工智能到高性能计算，从高端显卡到服务器，各类应用对于高效处理海量数据和复杂计算的需求愈发迫切，HBM4 标准的适时推出，无疑为这些领域提供了强大的 “燃料”。从技术层面深入剖析，HBM4 标准的优势显著。其传输速度最高可达 8Gb/s，通过 2048 位接口，总带宽提升至 2TB/s，相比 HBM3 实现了大幅跃升，这意味着数据在内存与处理器之间的传输更加迅速，大大减少了等待时间，显著提升了系统整体性能。独立通道数量翻倍，从 HBM3 的 16 个增加到 32 个，并为每个通道配备 2 个伪通道，这一改进为设计师提供了更为灵活的设计空间，能够更高效地访问存储数据，满足不同应用场景下的多样化需求。在功耗管理方面，HBM4 支持多种特定的电压等级，如 VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V）和 VDDC（1.0V 或 1.05V）... 查看更多 -
Nvidia、AMD 加大对台积电亚利桑那州工厂的投入2025-04-17最近，英伟达和AMD先后宣布在台积电亚利桑那州凤凰城的工厂开始生产新一代芯片。英伟达的Blackwell AI芯片和AMD的部分产品将成为首批在美国本土制造的先进半导体。两家公司的高管都提到了本地化生产对供应链弹性的意义，但实际的产业布局比表面看起来更复杂。英伟达的 Blackwell AI 芯片率先在这座工厂进入生产流程，英伟达 CEO 黄仁勋指出，美国本土制造将为 AI 芯片及超级计算机的需求提供有力支撑，进一步稳固供应链并提升其弹性。无独有偶，AMD 的 CEO 苏姿丰也在同日宣布了自家产品在该工厂投产的消息，强调与台积电在 N2 制程以及亚利桑那州 Fab 21 的合作对推动创新的关键作用。这一系列动作的背后，是特朗普宣称即将对半导体征收关税所带来的不确定性。分析人士普遍认为，企业选择在此时宣布生产计划并非偶然，而是为了积极应对关税政策，稳定自身收益。如果特朗普的关税政策落地实施，无疑将促使更多的芯片生产向美国本土转移。尽管目前关税措施的范围、是否具有永久性以及具体细节都尚未明确，但可以确定的是，这一政策预期已经在行业内引发了连锁反应。例如，部分无晶圆厂的台积电客户，可能会考虑... 查看更多 -
美高电气公司介绍2025-04-17美高电气科技有限公司创办于2006年，注册资本5000万元人民币，总部位于浙江省湖州市德清县，是一家集设计、研发、制造、营销、服务为一体的大型综合性高新技术企业。自创办以来一直以专业为导向，致力于终端配电、工控配电和新能源配电等系列产品的设计与制造，以满足用户需求并提供高质量的解决方案。美高现有百余名研发人员与近千名员工，配备专业的实验室与检测中心。已获得发明及实用新型专利百余项，软件著作权10项，参与国家标准、行业标准与团体标准的制定。在浙江杭州、湖州及安徽芜湖等地设有共计200亩的现代化的智造基地。目前湖州智造基地车间产线共计四十余条，自动化装配产线、半自动化装配产线、自动检测线覆盖90%以上。目前已获得国家高新技术企业、国家级专精特精“小巨人”、浙江省企业技术中心、浙江省高企研发中心、浙江出口名牌与浙江省数字化车间等众多荣誉。在生产经营过程中，通过ISO质量、环境、职业健康管理体系认证，检测中心荣获国家级CNAS实验室认证。产品以可靠的质量获得CE、CB、VDE、KEMA、TUV、INTERTEK、BV等国际认证，远销欧盟、美洲、中东、非洲、东南亚等60多个国家和地区。在英国、西... 查看更多 -
中美竞技的18个关键领域报告分析（十五）2025-04-17除了上篇提到的几个领域外，还有几个突出的领域通过技术和商业模式的突破实现了显著增长，它们通过持续的研发投入和模式创新，成为2005年至2020年间全球经济变革的重要驱动力。一、软件：SaaS引领商业模式革新软件领域的变革始于SaaS（软件即服务）模式的兴起。例如，微软在2013年正式推出Office 365（早在2010年便开始测试），而Adobe也将旗下的Creative Suite转型为Creative Cloud。为了提升客户生命周期价值，各大软件公司纷纷加大研发投入，专注于用户体验和功能优化。无论是以Salesforce为代表的客户关系管理（CRM）软件企业，还是Oracle和SAP这类企业资源计划（ERP）软件提供商，都在这一趋势中加速转型。以Salesforce为例，其2005财年的研发投入为980万美元，到了2020年增长至28亿美元。Oracle同期的研发投入从15亿美元增至61亿美元，而SAP则从11亿欧元提升至45亿欧元。同时，云计算能力的增强、互联网速度的提升以及使用场景的不断扩展，使得SaaS更加普及。整个软件行业收入从2005年的640亿美元增长至2020年的... 查看更多 -
2024 年 Q4 EDA 行业营收增长 11%，多领域释放积极信号2025-04-162024 年第四季度，电子设计自动化（EDA）行业交出了一份亮眼的成绩单。据 SEMI 技术社区旗下的 ESD 联盟发布的最新电子设计市场数据（EDMD）报告显示，该季度 EDA 行业营收同比增长 11%，从 2023 年同期的 44.4 亿美元飙升至 49 亿美元，这一增长态势在多个维度上展现出 EDA 行业的蓬勃发展与变革。从产品类别来看，多个领域呈现显著增长。计算机辅助工程（CAE）营收在 2024 年 Q4 达到 16.969 亿美元，同比增长 10.9%，四个季度移动平均增长 12.3%。集成电路（IC）物理设计与验证营收增长更为强劲，达到 7.979 亿美元，增幅达 15.4%，四个季度移动平均增长 8.1%。印刷电路板（PCB）和多芯片模块（MCM）营收跃升 15.9%，达到 4.762 亿美元，四个季度移动平均增长 8.3%。其中，IC 封装设计增长尤为突出，高达 70%。尽管部分企业在数据统计时存在归类差异，导致 IC 封装设计的实际市场规模可能被低估，但这一领域 8400 万美元的年营收以及如此高的增长率，足以彰显其在行业中的重要地位和发展潜力。半导体知识产权（SI... 查看更多 -
机器人行业持续火爆：从人形机器人到外骨骼，中国加速布局智能未来2025-04-16近期，机器人行业的热度持续攀升，从人形机器人的技术突破到外骨骼机器人的应用落地，中国正加速推进智能机器人产业链的发展，展现出强劲的市场潜力。人形机器人产业迈向规模化商用4月15日，第二届中国人形机器人与具身智能产业大会在北京召开，会上发布的《2025人形机器人与具身智能产业研究报告》显示，2025年中国人形机器人市场规模预计达82.39亿元人民币，占全球市场的50%。报告指出，随着技术不断创新、应用场景拓展以及政策与资本的支持，人形机器人产业有望在2025年从技术验证期迈向规模化商用期，并可能复制新能源汽车的发展路径，成为中国经济增长的新引擎。具身智能市场同样增长迅猛。报告预测，2025年全球市场规模将达195.25亿元，2030年有望突破2326.3亿元，年复合增长率高达64.18%。面对这一趋势，中国正依托庞大的内需市场，加速突破技术短板，推动供应链自主化，以抢占行业标准话语权。图：机器人行业持续火爆：从人形机器人到外骨骼，中国加速布局智能未来广交会首设服务机器人专区，展示多元应用同一天，第137届广交会拉开帷幕，本届展会以“先进制造”为主题，吸引了11304家企业参展，其中“新三... 查看更多
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