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智己汽车线控数字底盘技术：引领智能汽车“具身智能”新时代2025-04-232025年4月23日，智己汽车在上海车展发布了“线控数字底盘技术”，这无疑是智能汽车领域的一次重大革新。该技术突破传统机械架构限制，不仅在车辆操控性能上带来了质的飞跃，更在安全性和智能驾驶融合等方面展现出巨大的潜力，为智能汽车的发展开辟了新的路径，引领行业迈入“具身智能”新时代。图：智己汽车线控数字底盘技术发布会一、技术突破与性能提升智己线控数字底盘技术以整车X、Y、Z三向六自由度数字化融合控制为核心，实现了车辆运动性能的跨越式升级。对于近5米长的车身，4.69米的极致转弯半径令人惊艳，这一数据远超同级别车型。这得益于其突破传统机械底盘的束缚，通过精准的转向比变化，低速时方向盘小幅转角即可实现大转向，让转弯与泊车更加省力；而高速时则自适应降低转向灵敏度，提升了新手高速驾驶的安全性。此外，“大小脑深度融合”架构使车辆能够根据环境感知实时调整运动控制，无论是砂石泥泞、陡坡急弯还是马路牙子等复杂地形，车辆都能轻松应对，实现了全地形驾驭自由，极大地拓展了车辆的使用场景和操控性能。二、安全性能的全方位跃升在安全性能方面，智己线控数字底盘技术搭载的全套双冗余干式线控制动系统，使得车辆制动响应速度比... 查看更多 -
佐治亚理工学院研发液体冷却技术获美国专利，助力解决电子设备过热难题2025-04-222025年4月22日消息，佐治亚理工学院（Georgia Tech）研发的一项液体冷却技术近日获得美国专利。该技术旨在解决电子设备和高性能计算领域长期存在的过热问题，为AI处理器和数据中心的散热挑战提供了创新解决方案。一、微流道冷却系统：从芯片源头解决散热这项技术由佐治亚理工学院机械工程博士丹尼尔·洛伦兹尼（Daniel Lorenzini）开发，核心是嵌入芯片封装内的微流道（microfluidic channels）——一种用于液体流动的微小复杂路径。冷却系统通过直接贴合在发热最剧烈的硅芯片上，利用微针状翅片（micro-pin fins）中的流体将热量快速导出。洛伦兹尼指出：“我们的方案直接针对硅芯片的热源，因此能更高效地散热。”与传统冷却方式（如风扇、散热片）相比，该系统将冷却模块深度集成到电子元件中，显著提升了热 dissipation 效率。实验表明，其不仅大幅降低设备过热风险，还能减少功耗，为高算力设备的持续稳定运行提供保障。二、从实验室到商业化：初创公司EMCOOL的落地探索在佐治亚理工学院商业化办公室旗下VentureLab项目的支持下，洛伦兹尼将研究成果转化为初创企... 查看更多 -
楷登电子推出内存 IP 系统解决方案，助力云端 AI 发展2025-04-22楷登电子（Cadence）宣布在台积电 N3 制程上推出行业首款 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 系统解决方案。这一创新方案旨在满足企业和数据中心应用（包括云端 AI）中对更大内存带宽的需求，以应对前所未有的 AI 处理需求。楷登的 DDR5 MRDIMM IP 基于其成熟且极为成功的 DDR5 和 GDDR6 产品线，拥有全新的高性能、可扩展且适应性强的架构。目前，该 IP 解决方案已与领先的 AI、高性能计算（HPC）和数据中心客户展开多项合作，初步展现出其领先地位。一、突破性的性能与架构设计这款全新的楷登 DDR5 IP 提供了一个包含物理层（PHY）和高性能控制器的完整内存子系统。该设计通过硬件验证，采用了最新的 MRDIMM（Gen2），实现了同类最佳的 12.8Gbps 数据速率，使用当前 DDR5 6400Mbps DRAM 部件时，带宽提升了一倍。DDR5 IP 内存子系统基于楷登经硅验证的高性能架构、超低延迟加密以及行业领先的可靠性、可用性和可服务性（RAS）功能。DDR5 MRDIMM Gen2 IP 旨在支持具有灵活布局设计选项的先... 查看更多 -
英特尔揭秘下一代 18A 晶圆技术：性能大幅提升，功耗更低，密度更高2025-04-22据报道，英特尔介绍了其 18A 制造技术（1.8nm 级）相较于 Intel 3 制程工艺的优势。正如预期的那样，新制程节点将在功耗、性能和面积（PPA）指标上带来显著提升，为客户端和数据中心产品提供切实的优势。一、PPA 指标的显著提升PPA 指标是半导体行业用于衡量芯片制程工艺性能的核心评估标准，代表性能（Performance）、功耗（Power）、面积（Area）三个关键维度。这三项指标相互关联、彼此影响，共同决定了芯片的综合竞争力，也是芯片设计厂商和晶圆代工厂优化制程技术的核心目标。英特尔声称，与采用 Intel 3 制程技术制造的相同模块相比，其 18A 制程工艺在相同电压（1.1V）和复杂度下，性能提升 25%；对于标准 Arm 核心子模块，在相同频率和 1.1V 电压下，功耗降低 36%。在较低电压（0.75V）下，18A 的性能提高 18%，功耗降低 38%。此外，与 Intel 3 相比，18A 始终实现 0.72 倍的面积缩放。二、关键技术：GAA 晶体管和 PowerVia 背面供电网络英特尔的 18A 制造技术是该公司首个依赖全环绕栅极（GAA）RibbonF... 查看更多 -
深圳市汉芯半导体公司介绍2025-04-22深圳市汉芯半导体有限公司（HANSCHIP）成立于2014年，总部位于深圳龙岗区，是一家专注于半导体元器件研发与销售的高新技术企业。公司在北京、天津、西安设有设计研发中心，形成了覆盖全国的技术创新网络。公司致力于推动国产半导体产业的发展，凭借专业的行业经验，为客户提供高可靠性、高品质的产品及系统解决方案，助力实现关键领域的国产化替代，并促进产业链协同发展。产品体系汉芯半导体主要产品涵盖多种类型的集成电路，包括电源管理芯片、运算放大器、接口与驱动电路、逻辑器件、存储器、时钟与定时元件以及专用定制化电路。目前，公司正积极拓展32位MCU和MOSFET产品线，以满足不断增长的高性能应用需求。应用领域汉芯的产品广泛应用于多个高科技领域，包括人工智能机器人、智能家电、新能源、光伏技术、汽车电子、医疗设备、物联网、安防监控、通信网络、工业自动化、LED照明、开关电源及智能交通等，为各行各业提供稳定可靠的核心技术支持。品牌理念与发展愿景“HANSCHIP”品牌代表着品质保障与供应链稳定，公司始终秉持“务实创新，精益求精”的企业精神，肩负“助力国内电子企业降本增效”的使命，坚持“用户至上，服务为本”的... 查看更多 -
三年产能剑指50万台：特斯拉机器人团队大扩张背后的战略逻辑2025-04-22在人工智能和机器人技术不断演进的当下，特斯拉再次以极具冲击力的动作，引发全球产业界的高度关注。2025年伊始，特斯拉机器人（Tesla Bot，编号“擎天柱”）团队启动了前所未有的大规模扩张，全球开放约80个招聘岗位，涵盖五大类职能：人工智能与机器人技术、制造与生产、工程与信息技术、设计、环境健康与安全等。其中，超过66%的岗位集中于AI与机器人开发方向，明确传递出特斯拉在通用人形机器人（humanoid robot）领域加速推进产品化与商业化的信号。在全球制造业智能化转型的趋势下，特斯拉的人形机器人计划不仅仅是技术实验，而是旨在打开万亿级市场空间的深层次产业布局。一、年产50万台：马斯克的「量产宣言」2021年首次亮相的特斯拉人形机器人“擎天柱”（Optimus）最初被市场视为“噱头”，但2023年底发布的演示视频表明其动作控制系统、柔性关节与抓取能力已有明显突破。马斯克在2024年股东大会上表示：“我们预计2025年将生产约1万至1.2万台机器人零部件，并实现5000台整机下线目标。到2026年，这一数字将提高至5万至10万台，2027年更将挑战年产能50万台。”这一计划的速度和规... 查看更多
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