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士兰微SiC电动汽车电驱功率模块获“2023年度硬核芯”2023-11-17据悉，“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”于2023年10月30日，在深圳国际会展中心圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者、电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师等行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。 图1：士兰微电子SiC电动汽车电驱功率模块SSM1R7PB12B3DTFM获“2023年度最佳功率器件奖”SSM1R7PB12B3DTFM是基于SiC MOS芯片技术开发的六单元拓扑模块。该模块适用于纯电动汽车等应用，具有高阻断电压、低导通电阻和高电流密度等特性。芯片方面优化完成低界面态密度和高沟道迁移率的SiC/SiO2氧化工艺研发，单芯片导通电阻达到甚至优于国外同级别器件水平；封装方面攻克纳米银烧结、铜线键合技术并实现量产。图2：士兰微电子SSM1R7PB12B3DTFM电动汽车电驱功率模块士兰微电子作为国内领先的IDM公司之一，技术与产品涵盖众多领域并保持了国内领先的地位。未来，士兰微电子也将以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品... 查看更多 -
领先晶圆代工企业加速推进3D芯片封装技术革新2023-11-16三星电子近期宣布计划在2024年推出其先进的3D芯片封装技术，名为SAINT（Samsung Advanced Interconnect Technology）。这项技术的核心在于通过更紧凑的封装尺寸，实现AI芯片等高性能芯片的内存与处理器的高效集成。SAINT技术预计将提供三种不同的封装方案：SAINT S（针对SRAM和CPU的垂直堆栈）、SAINT D（用于CPU、GPU等处理器与DRAM内存的垂直封装）、以及SAINT L（针对应用处理器的堆栈方案）。目前，三星已成功完成了SAINT技术的验证测试，并计划与客户合作进行进一步的测试。公司预计在明年晚些时候将服务范围扩大，主要目标是提升数据中心AI芯片以及具备AI功能的智能手机应用处理器的性能。在半导体行业，随着元件微缩制程逐渐接近物理极限，3D芯片的先进封装技术日益受到重视。除三星外，台积电、英特尔和联电等主要晶圆代工厂也在积极开发自己的3D芯片封装技术。其中，台积电正在大规模测试并升级其3D芯片间堆叠技术SoIC，以满足包括苹果和英伟达在内的客户需求；英特尔已经采用其新一代Fooveros 3D芯片封装技术生产先进芯片；而联电... 查看更多 -
IEEE1901.3标准会议召开，PLC双模国际标准制定正式启动2023-11-16近日，IEEE1901.3标准第一次工作组会议于2023年10月25-26日期间，在法国巴黎顺利召开。会议由国家电网中国电力科学研究院有限公司（中国电科院）协同海思牵头承办，北京智芯微、青岛东软、青岛鼎信、深圳力合微、法国Sagemcom等十余家单位代表出席会议并提交关键提案贡献。会议的顺利召开标志着PLC（电力线载波通信）双模国际标准制定正式启动。图1：IEEE1901.3标准第一次工作组会议在法国巴黎顺利召开会议完成国际工作组组建、关键特性提案并讨论确定了标准文稿初稿正式版本。IEEE1901.3标准主要面向双模通信多连接、高安全、物联等应用场景，各单位针对双模通信数据链路层的技术引用和标准提案展开交流。双模通信技术HDC（High-speed dual-mode communication）标准于2018年由中国电科院牵头立项，2020年完成标准发布。双模通信是新型电力系统低压源网荷领域关键的本地通信技术，有力支撑了分钟级的实时高频采集、多业务网络扩容、停电事件精准上报等业务需求。IEEE1901.3标准基于自主知识产权，旨在实现双模国际化推广，聚焦链路与网络层协议，兼容IEEE... 查看更多 -
开启云芯一体新时代，北斗星通高精度定位服务发布2023-11-16据悉，北斗星通于11月9日正式对外发布了云芯一体高精度定位服务产品，包括厘米级定位服务（TruePoint.CM）及分米级定位服务（TruePoint.DM）。该服务由北斗星通旗下平台型定位数据服务公司真点科技提供，目前已实现全国31个省市地区的覆盖，未来还将逐步覆盖欧洲、北美等地区。图1：中国测绘学会理事长宋超智、中国卫星导航定位协会会长于贤成、首席科学家曹冲、百度云智能驾驶总经理肖猛与北斗星通董事长周儒欣共同为本次新品发布活动启幕活动中，北斗星通董事、云芯事业群副总经理兼真点科技副总经理周光宇为来宾们介绍了“云芯一体”战略，真点科技产品经理李永强则介绍了高精度定位服务。图2：北斗星通创始人、董事长周儒欣致辞随着全球智能应用对位置服务需求的显著提升，在测量测绘、智能驾驶、智慧农业、无人机、智能机器人等行业应用中，传统的云、芯独立研发与设计的模式已经无法满足用户对定位更精准、更可靠、更智能和更易用的的需求，“云芯一体”应用模式亟待落地。本次发布的高精度定位服务率先在行业内提出了“云芯一体”的解决方案，即通过云芯算法模型的底层协同设计、融合调优及云芯协同差分改正数增强，大幅度提升了用户终... 查看更多 -
Nexperia与三菱电机携手，共同推进碳化硅技术发展2023-11-15近日，荷兰的Nexperia宣布与日本三菱电机公司展开一项重要的战略合作。这次合作的重点是共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品，目的是提升这类宽禁带半导体的能效和性能。这一举措应对了市场对高效分立式功率半导体的迅速增长需求。Nexperia在基础半导体器件的开发和生产领域享有盛誉，其产品广泛应用于汽车、工业、移动和消费电子等多个领域。它不仅是基础商用硅半导体的大型供应商，还是宽禁带器件的提供商。与此同时，三菱电机以其在信息处理、通信、太空开发、消费电子等多个领域的高性能产品而闻名。它的功率半导体产品广泛应用于汽车、家用电器、工业设备等，已在日本高速新干线列车上得到应用，显示了其卓越的节能效果。双方的合作被看作是利用各自的协同优势，以进一步推动碳化硅(SiC)技术的发展。随着新能源汽车等应用的快速普及，SiC市场需求持续高涨。根据TrendForce集邦咨询的数据，2023年SiC功率元件市场的规模预计将达到22.8亿美元，年增长率为41.4%。预计到2026年，该市场规模将进一步扩大到53.3亿美元，其主要应用领域将继续聚焦在电动汽车和可再生能源上。 查看更多 -
人形机器人行业研究：盘点国内人形机器人之宇树科技H12023-12-21《机器人行业研究》报告解读今日继续，中国国内的机器人市场玩家众多，中国出海半导体将继续为您盘点，今天登场的是其中的佼佼者——宇树科技，其人形机器人Unitree H1是国内第一台能跑的人形机器人，他是如何做到的呢？咱们接着往下看。宇树科技：Unitree H1——国内首台能跑的通用人形机器人，预计2023年第四季度发货四足机器人领导者，切入人形机器人领域。宇树科技成立于2016年，是我国四足机器人领域领先企业。创始人王兴兴在硕士期间便独立开发了使用低成本外转子无刷电机驱动的全自由度高性能四足机器人XDog。2016-2023年，宇树在四足机器人领域不断进行产品迭代，其中，2021年发布的四足机器人Go1最高奔跑速度可17Km/h，打破了近似规格四足机器人最快奔跑世界纪录。2023年8月，宇树发布首款人形机器人H1，顺利切入人形机器人领域。宇树科技发展历程——2013-2016年，在硕士期间，现任宇树科技CEO王兴兴独立开发了使用低成本外转子无刷电机驱动的全自由度高性能四足机器人Xdog——2016年王兴兴从大疆辞职，创立宇树科技——2017年重构的四足机器人Laikago问世，独立研发... 查看更多
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