在技术创新的前沿,Arm展现了其对计算未来的深刻洞察和持续推动力。Arm的高级副总裁Mohamed Awad强调创新的重要性,这一理念在Arm Tech Symposia年度技术大会上得到了生动体现,其中涉及人工智能、物联网等众多领域。Arm不断推出高性能计算解决方案和产品,显示了其在全球半导体和计算技术领域的领导地位,同时也展示了其在满足市场新需求和挑战中的能力。Arm的创新理念与技术发展Arm高级副总裁Mohamed Awad的观点Mohamed Awad, Arm的高级副总裁兼基础设施事业部总经理,强调了创新在技术进步中的重要性。 他指出,创新是推动技术发展的关键动力,也是Arm长期以来的核心信念。 Awad认为,通过不断的技术创新,Arm能够满足市场的新需求,同时在全球范围内维持其领导地位。Arm Tech Symposia年度技术大会概述在Arm Tech Symposia年度技术大会上,以“Arm正在构建计算的未来”为主题,会议聚焦于人工智能、机器学习、物联网、基础设施、汽车、终端及移动计算等多个行业热点。此大会不仅展示了Arm在各个领域的最新技术和产品,还提供了一个讨论未...
Google DeepMind的研究人员发现了220万的晶体结构,这些晶体结构在从可再生能源到高级计算等领域开辟了巨大的潜在发展动力,并展示了人工智能发现新材料的能力。根据近日发表在《自然》杂志上的一篇论文表示,Google DeepMind使用一种名为GNoME的人工智能工具提供了大量新的晶体结构组合,这些结构组合虽然还未在实验上实现,但是却是可以确定的理论上较稳定的结构,而这一成果的数量比科学史上发现的此类物质的数量大45倍以上。研究人员计划提供约38万种最有前途的结构,以制造和测试它们在从太阳能电池到超导体等领域的可行性。该机构强调了利用人工智能缩短多年的实验进程,并有可能提供改进的产品和流程。图1:材料项目数据库中 12 种化合物的结构该论文的合著者Ekin Dogus Cubuk表示,材料科学的进步将会推动一切科技领域的发展。几千年来,人们一直在稳步增加稳定物质的名册,最初是通过研究人员观察自然界发现的物质或通过基本的化学反应甚至是意外事件发现它们。然而最近,却是由AI机器人来提供新材料的候选晶体结构了。根据近期发表在《自然》杂志上的另一篇论文,加州大学伯克利分校和劳伦斯伯...
中国出海半导体报道,11月30日,2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛在深圳市南山区三诺智慧大厦隆重举行,吸引了数字能源生态圈上下游的从业者们积极参与。论坛就目前数字能源行业的发展现状、挑战、机遇等多个主题与来自政府、企业、学术界的行业专家们进行现场讨论,记者了解到,参会者们纷纷表示,收获满满,不虚此行。图1:2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛现场此次论坛由深圳市无线电行业协会主办,中国传感器与物联网产业联盟指导,九天睿芯董事长特助兼副总裁赵兴华为特邀主持人,广东省质检院黄镇泽部长、深圳无线电行业协会会长兼盛路物联通讯技术董事长杜光东博士、三诺数字CEO刘江涛等领导专家们出席,除此之外,英飞凌科技、华为数字能源、深圳力合微电子、深圳麦格米特、易事特、古瑞瓦特、永泰数能、中兴新能源科技、凌华科技、特普生科技、移族创新科技、厦门芯达茂、中印云端、深圳北山研究设计院等专家代表也悉数到场支持,盛况可见一斑。论坛主题为“光储、储能和充电桩市场商机”,旨在推动大湾区乃至全国的数字能源产业良性发展,加快能源行业转型目标。深圳无线电行业协会会长杜光东博士在致辞时表示:“从中短期的角度来说呢,新能...
近期,多家中国企业在半导体领域取得了重要进展。这些企业涉及半导体材料、半导体设计、封测、功率半导体等多个领域。比亚迪半导体功率器件和传感控制器件项目一期竣工:比亚迪半导体项目总投资100亿元,用地417亩。一期项目竣工后,可实现年产值150亿元,重点生产功率器件和传感控制器件,用于新能源汽车核心器件。华大九天西安研发基地签约:华大九天签约建设西北最大的研发基地,为国产卡脖子问题提供技术支撑。上海华天一期新建项目主体封顶:上海华天集成电路有限公司一期新建项目主体结构封顶,该公司成立于2022年,致力于集成电路测试和研发。海南航芯竣工投产:海南航芯高科技产业园项目竣工投产,首期投资21亿元,计划建设20条产线,涉及新能源汽车、储能、光伏风力发电等领域。晶升股份总部生产及研发中心项目封顶:晶升股份完成总部生产及研发中心项目封顶,该公司专注于半导体材料设备和工艺开发。博威第三代半导体功率器件产业化项目建成投用:博威集成电路扩建工程第三代半导体功率器件产业化项目已建成投入使用。中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目主体封顶:中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目主体结构顺利封顶。扬贺扬存...
AI时代的到来,对于芯片算力的要求呈指数级增长,为满足该需求,半导体技术也在不断追求更高的集成度和更高的计算能力。除了提升芯片的制程工艺技术,Chiplet技术、三维混合键合技术等都将是提高算力的切实有效的方式。还有其他什么提升算力的方式呢?欢迎联系我们(anahu@ehaitech.com),留下您的观点,也许下次就将被采用发表出来供更多行业人士共同讨论。AI时代对算力的需求呈指数级增长,为了满足这一需求,半导体技术将不断追求更高的集成度和更高效的计算能力。在11月23日举办的2023中国临港国际半导体大会上,如何通过微缩工艺、先进封装等技术手段实现更高的算力,引发热议。图1:2023中国临港国际半导体大会AI时代,摩尔定律焕发新生自2012年以来,深度学习被广泛应用,AI算法的网络结构持续高速增长,单一AI算法对算力的需求增加了30万倍。高速扩张的算力需求,使多次被预言放缓乃至完结的摩尔定律,重新获得了生命力。台积电(中国)有限公司副总经理陈平认为,随着对算力的需求越来越高,业内对先进制程芯片也愈发热衷。OpenAI CEO奥特曼曾预测, 对于AI时代的摩尔定律来说,集成电路上可以...
瑶光半导体激光退火设备顺利验收根据瑶光半导体的官方微博消息,最近他们的激光退火设备已经成功通过了验收。这台设备已经投入生产并在客户的新生产线上运行。这条生产线的计划是每年生产一亿颗功率芯片和1万片6英寸SiC外延片,同时还包括10万片SiC外延片、JBS、MOSFET功率集成电路等产品。瑶光半导体自主研发的SiC/Si基激光退火设备广泛应用于硅基IGBT离子掺杂激活和碳化硅背面电极镀膜退火等多种工艺。这个设备具有微秒级的控制系统、晶圆厚度测量功能以及卓越的光学整形装置,为晶圆的退火工艺提供了高效的解决方案。国产半导体前道设备加速崛起此前,瑶光半导体是浙江工业大学莫干山研究院引进的重要项目之一,主要从事第三代宽禁带半导体制程设备的研发、生产和销售。目前,公司已经成功研发了闭环温度控制系统、功率芯片背面激光退火方法等多项专有技术。除了SiC激光退火设备,瑶光半导体旗下的星型SiC MOCVD(ES600)设备预计将在今年第四季度完成研发。相对于传统的高温热退火技术(RTA),SiC晶圆激光退火技术(LSA)具有升温速度快、控制灵活、热传导浅、能量输出稳定等特点,逐渐成为新一代主流的退火技术...