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英特尔背面供电技术新突破，单封装集成万亿晶体管即将实现2023-12-14据中国出海半导体网了解到，在日前举行的IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上，英特尔背面供电技术新突破被展示出来，即使用背面电源触点将晶体管的体积缩小到1纳米，甚至更多的关键技术。英特尔表示，他们将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。这也预示着制程技术埃米时代（1埃米等于一百亿分之一米，是纳米的十分之一）的来临。图1：英特尔使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术英特尔表示，他们将继续推进摩尔定律的研究，包括背面供电和直接背面触点（direct backside contacts）的3D堆叠CMOS晶体管，背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并在同一块300毫米晶圆上（而非封装）中实现硅晶体管与氮化镓（GaN）晶体管的大规模单片3D集成。 随着摩尔定律的持续发展，半导体制程技术越来越高，芯片集成度也不断提高，“我们正在进入制程技术的埃米时代，展望‘四年五个制程节点’计划的未来，持续创新比以往任何时候都更加重要。”英特尔公司高级副总裁兼组件研究总经理桑杰·纳塔拉詹（Sanjay Natarajan）表示，“英特尔有能力面向下一代移... 查看更多 -
永泰数能：高安全锂电储能系统关键技术与应用2023-12-13在前不久举行的2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛上，来自深圳永泰数能科技有限公司储能事业部解决方案总监刘佳琦带来了精彩演讲，主题是“高安全锂电储能系统关键技术与应用”。图1：高安全锂电储能系统关键技术与应用演讲中主要分享了三个方面的问题：储能行业发展现状与挑战高安全锂电储能系统关键技术先进锂电储能产品与应用图2：高安全锂电储能系统关键技术与应用主题演讲目录谈到锂电储能行业发展的现状与挑战时，刘佳琦表示：目前储能的需求明确，战略定位清晰，发展储能更是国家的战略方向，而我国储能产业所面临的挑战主要集中在：市场机制还不健全，成本疏导机制不完善；储能系统成本较高，电池价格波动大；以及安全事故不断，安全风险管控亟待加强。图3：锂电储能行业发展现状与挑战2022年2月，《“十四五”新型储能发展实施方案》中明确指出：新型储能是构建新型电力系统的重要技术和基础装备，是实现碳达峰、碳中和目标的重要支撑，也是催生国内能源新业态、抢占国际战略新高地的重要领域。图4：发展储能是国家战略方向“十四五”中还指出，到2025年，我国新型储能由商业化初期步入规模化发展阶段，已具备大规模商业化应用条件。图5：我国储... 查看更多 -
电动滑板车成本土产品出海先锋，成功案例能否复制？2023-12-12在中国制造向中国智造转型的大趋势下，本土企业/产品出海成为越来越多的企业积极思考的问题。然而，已有这样一个细分市场，本土产品已默默地成功出海，并占领海外绝大部分市场。那就是电动滑板车市场。这样的成功案例能否复制？其他领域又如何借鉴其成功经验？我们今天就来聊一聊。中国迅速成为电动滑板车制造大国电动滑板车最初起源于德国，得益于欧美的滑板文化盛行而发展于欧美，并且由于中国市场的开放和包容，又在极短的时间内传入中国。作为“世界工厂”，短短几年时间，中国便以自身的产业优势，一跃成为电动滑板车第一制造大国。海外电动滑板车市场迅速蹿红由于我国相关法律条款约束，电动滑板车并不能像自行车一样上路，在作为“最后一公里”解决方案中，国内市场更多的是采用自行车，“共享单车”便是在这样的背景下发展起来。然而，与中国市场不同，在欧美国家和地区，只要获得相关许可，便可以驾驶电动滑板车作为短距离交通代步工具，加上其轻便、灵活、省力的特点，能有效解决城市交通出行“最后一公里”问题，因此“共享电动滑板车”则迅速在欧美国家和地区发展起来。2017年9月，美国Bird Rides（以下简称“Bird”）成立，其主要业务为出租... 查看更多 -
单价高达5000元的MEMS IMU高端传感器亟待国产化2023-12-12据悉，MEMS IMU高端传感器领域或将迎来国产化的新契机。目前该细分领域传感器的技术壁垒高、难度大，单颗芯片的价格更是高达1000元甚至5000元。该市场仍由国际传感器巨头所垄断，而国产高性能MEMS IMU产品仍然十分稀缺。随着人形机器人、自动驾驶等市场的爆发，以及下游华为、比亚迪等国内链主企业的崛起，将对国产传感器产生巨大的增量需求。受人形机器人、自动驾驶、国产替代等事件影响，国产传感器产业赛道日益受到资本关注。在人形机器人、自动驾驶等领域，MEMS智能传感器、激光雷达、毫米波雷达等许多传感器发挥关键作用，国产传感器厂商拥有较大发展空间，今年以来的多家上市传感器企业，几乎都是这些领域的传感器公司，包括了芯动联科、高华科技、禾赛科技、开特股份、安培龙等。近期，又一条细分传感器赛道受到资本关注，华安证券、财通证券等多家券商出具相关产业报告，认为这将是人形机器人和自动驾驶的下一个风口，新兴市场正在打开成长空间，相关领域的国内传感器企业或迎来机遇成长期！MEMS IMU“1000元以上单价、价值量高、壁垒高，国产替代空间巨大……”，诸多特征可以推断：MEMS IMU将是人形机器人和自动驾... 查看更多 -
余承东：明年华为要发布改写行业历史的颠覆性产品2023-12-11消息称，12月8-10日，2023华为花粉年会在松山湖基地举行，会上华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东表示：“明年会推出非常有引领性、创新性、颠覆性的产品。”此言论一出引爆现场，并引发了新一轮的业界猜想。余承东直言：“到时候你可以看到我们怎么样能够改写这个行业的历史。当我们被制裁之后，我们就没有供应，我们这个市场还是非常沉寂的，但是我们回来了，我们会继续在创新尹林龄的这个道路上奋勇前进，不断未大家提供更好的产品体验和服务。希望能够不断的带来超越大家的期待，做别人想不到的事情或者想到但做不到的事，甚至是他们不敢想的事情。”图1：余承东在2023华为花粉年会表示将发布颠覆行业的产品(图片来自网络)对此，网友们也是明显地分为两派：不相信的人直接讽刺“这就是又一次的年底吹牛”；而相信的人则期待着明年该产品的发布，并且关注行业关注华为的热心肠则已开始了预测和猜想，究竟是怎样的“突破性产品”呢？VR/AR 产品、完全独立版鸿蒙、M9、折叠屏手机、卷轴折叠屏+3d成像互动的手机、甚至还有光刻机……这些都是网友们的猜测，真是说啥的都有。有人预测这个新产品也许和PC版的鸿蒙... 查看更多 -
光刻机技术的未来：NSR-S636E的创新与改进2023-12-11光刻机技术的未来将继续朝着更高性能和更小尺寸的芯片特征发展。NSR-S636E的创新和改进为这一趋势提供了答案。其高精度曝光技术、晶圆翘曲校正、高重叠精度和增强型多点测量系统，将有助于应对日益复杂和小型化的半导体芯片设计需求。未来，光刻机技术将继续推动半导体产业的发展，支持数字化转型和高性能半导体产品的制造。尼康新产品发布预告2024年1月发布ArF浸没式扫描仪NSR-S636E尼康计划于2024年1月推出一款全新的ArF浸没式扫描仪，型号为NSR-S636E。这款扫描仪被设计用于半导体制造的关键层曝光，标志着尼康在高端半导体制造设备领域的一次重大突破。NSR-S636E的推出，预计将大幅提升半导体生产的效率和精度。NSR-S636E作为关键层的曝光系统特点NSR-S636E的核心优势在于其高度精确的曝光技术，这对于生产更小型化、更复杂的半导体芯片至关重要。该设备采用先进的光学系统，能够在极小的尺寸上实现精确的图案刻蚀，从而满足现代高性能芯片的制造需求。数字化转型与半导体技术的重要性高性能半导体的需求增加随着数字化转型的加速，对高性能半导体的需求不断增长。这些半导体是现代技术产品，如智... 查看更多
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