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华为数字能源布局：融合数字技术和电力电子技术2024-01-16中国出海半导体报道，不久前，华为数字能源技术公司数字能源的业务副总师毛杰在2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛介绍了华为数字能源的业务内容和发展战略规划，“融合数字技术和电子电子技术，发展清洁能源与能源数字化，推动能源革命，共建绿色美好未来”这便是华为数字能源发展的愿景。“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界”，这是华为的公司愿景。聚焦ICT技术及电力电子技术，面向三类客户，即消费者、运营商客户，以及政企客户，提供产品、解决方案和服务。图1：华为数字能源的业务副总师毛杰众所周知，华为是一家十分注重科技实力建设的公司，华为的业务发展已经遍布170+个国家/地区，全球拥有12个研发中心，1700+项专利技术。用华为人的话讲，就是“科学家们在哪里，华为就把研发中心定在哪里”，这就是华为的研发策略，即布局技术高地，基础技术持续领先。据悉，目前华为有20.7万员工，研发人员占比约55.4%，2022年总研发投入1615亿元，全球研发投资排名第二，回顾过往，2022年的销售收入为6,423亿元，经营结果符合预期，是华为逐步转危为安的一年。在多个领域表现稳健：ICT 基... 查看更多 -
中兴新能源科技CTO谈：新能源汽车无线充电未来2024-01-15中国出海半导体报道，不久前，中兴新能源科技CTO胡超先生在2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛分享了名为《电动汽车无线充电发展现状及展望》的主题演讲。就新能源汽车无线充电技术背景介绍、行业现状，以及未来发展趋势三大方向展开分享和讨论。 图1：中兴新能源科技CTO胡超就目前来看，新能源汽车充换电体系和应用场景可分为四种，即私家车、运营车、公交车和重型商用车，在不同的场景中，对应的技术也有所不同。我国新能源汽车充换电场景相对来说更为复杂，单一充换电技术路线难以满足所有场景，因此，充换电设施应该根据场景设定对应的技术路线，目标是便捷高效。图2：新能源汽车充换电体系和应用场景无线充电是一类可实现车辆充电无人化操作的无感充电技术，是自动驾驶或AVP功能车辆的最佳自动慢充商用方案。无线充电系统主要由3个部件构成：壁挂侧（墙端安装）、地面侧（地面安装）、车载侧（车辆底盘安装）；主要实现6类功能：功率传输、异物检测（避免燃火风险）、生物检测（电磁安全）、偏移检测（应用便捷）、控制通信（运营升级）、车桩融合（自动充电）。图3：无线充电系统部件而无线充电的商业系统应该具备下面6个功能：高功率（最高20k... 查看更多 -
半导体、电子元器件2024年展望（5）：半导体制造板块2024-01-15前面两期分享中（半导体、电子元器件2024年展望（3）：半导体设计板块（上）和半导体、电子元器件2024年展望（4）：半导体设计板块（下）），中国出海半导体网为您拆解了半导体设计板块2024年八大细分市场的预测和展望，从本期开始，将迎来“半导体制造板块”的市场分析和展望。请看详细内容：半导体制造板块回顾和展望晶圆代工：“double U”形态有概率于2Q24前后确立上行趋势2023年回顾和2024年展望：根据TrendForce的数据显示，3Q23全球晶圆代工市场规模约283亿美元（2Q23为262亿美元，1Q23为273亿美元），QoQ+8%。分析认为在2H23消费电子补库存等因素驱动下，4Q23全球晶圆代工市场规模有望继续向上；预计2023年全球晶圆代工市场规模约1,120亿美元，受半导体下行周期影响，较2022年有10-15%下滑。虽然按照各上市晶圆代工企业最新季度公开交流情况来看，当前半导体复苏趋势仍不明朗，本轮行业周期触底或将呈现“double U”形态，可能会经历2次触底；但是中金分析认为，一方面当前芯片库存水平已回归常态，另一方面2024年个人电脑、智能手机、服务器等关键... 查看更多 -
半导体、电子元器件2024年展望（4）：半导体设计板块（下）2024-01-15在上期半导体、电子元器件2024年展望（3）：半导体设计板块（上）的报告拆解分享中，中国出海半导体为您详细地分析“半导体设计板块”中的前四个细分市场，即算力芯片、数字SoC、CMOS图像传感器（CIS）、模拟芯片。本期分享将是半导体设计板块的后四个细分市场，即射频芯片、存储芯片（含大宗、HBM和模组）、MCU，以及功率器件。半导体设计板块回顾和展望（下）射频芯片：拉货周期筑底，LPAMiD国产替代正当时回顾2023年：手机出货量动能逐步筑底，5G渗透率稳中有升。5G通信技术的出现引入了新的频段，对射频前端的兼容频段数、功率、功耗、线性度等均提出了新的要求，带动射频行业量价齐升。当前从5G渗透率角度看，截至3Q23，根据IDC与信通院统计，全球5G智能手机渗透率达到60%，中国大陆5G智能手机渗透率达84%，5G渗透率仍在稳步提升；同时从手机终端拉货动能看，根据IDC和信通院数据，3Q23全球智能手机出货3.04亿部，同比增长0.3%/环比增长13.5%；中国大陆智能手机出货0.71亿部，同比增长18.4%/环比增长5.9%，我们认为当前全球与中国大陆手机拉货周期共振，手机终端在经历了接... 查看更多 -
半导体、电子元器件2024年展望（3）：半导体设计板块（上）2024-01-12在前面两期的报告拆解分享中，中国出海半导体与您一同回顾了2023年半导体行业的发展情况，也简要地分享了2024年半导体行业的发展展望。在今天的分享中，我们将详细地分析“半导体设计板块”中的前四个细分市场，即算力芯片、数字SoC、CMOS图像传感器（CIS）、模拟芯片。半导体设计板块回顾和展望（上） 算力芯片：生成式AI浪潮已至，中长期国产芯片大有可为2023年年初以来，生成式AI赛道的火热使得底层支撑环节算力芯片的投资机会备受关注。在近期大模型训练以及后续推理场景对算力需求源源不断增长预期下，2023年算力芯片供不应求，销售额快速攀升。根据AMD预测，2027年AI加速器市场规模有望达到4,000亿美元。在全球领先科技公司竞相追逐大模型的同时，国内企业也在努力开发自己的产品。根据中金公司统计，目前中国大陆企业开发的大模型数量超百个，以大模型开发为主营业务的企业年内融资规模已经超过百亿元。但是，美国商务部于2023年10月17日更新出口管制条例，取消带宽相关条款，新增算力密度限制条款，根据英伟达同日发布的公告，最新管制条件下公司A800、H800、L40S、RTX4090等多款中高端算力... 查看更多 -
半导体、电子元器件2024年展望（2）：2024年行业展望概述2024-01-12在上一期的内容中，中国出海半导体网为您梳理的重点是对于2023年半导体行业的整体回顾，《半导体及元器件2024年展望》报告1本期内容分享聚焦在半导体行业2024年的展望，从“半导体设计”和“半导体制造”两大板块进行简明扼要地概括。下面开始今天的分享：半导体行业2024年展望概述：一、半导体设计板块周期波动角度：进入23Q3后，数据显示，受智能手机终端补库叠加安卓新机发布期影响，射频、CIS、SoC存储及模拟等相关板块需求呈现底部脉冲式复苏，23Q4依然可见一定程度的手机芯片持续拉货。但展望2024整体出货量来看，在AI应用落地、传统换机周期加持下，Canalys预计2024年全球智能手机/PC出货量有望同比增长3.5%/8%，相较之下智能手机出货量同比增长偏温和。分析认为，由于国内芯片设计企业PC收入敞口相对较小，2024年应重点关注手机芯片产品涨价带来的业绩弹性（CIS、射频分立器件、存储），以及中高端产品份额的突破（如旗舰机型CIS、射频前端模组）；其余AIoT终端来看（TWS耳机、智能音箱、智能机顶盒、智能电视等），需关注创新对终端出货量的拉动以及高端SoC产品进展。模拟芯片方面... 查看更多
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