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马斯克：Optimus人形机器人即将2.5万开售2024-04-24特斯拉CEO埃隆·马斯克在最近的财报电话会议上透露，Optimus人形机器人预计将在今年底之前具备完成“有用”的工厂任务的能力。此外，马斯克还预计Optimus可能会在2025年底前对外销售，而特斯拉计划在今年年底前在其自家工厂中率先部署使用Optimus。技术进展与应用Optimus人形机器人的开发利用了特斯拉在自动驾驶汽车项目中积累的人工智能技术，以及在电池和电动机方面的专业知识。特斯拉将汽车视为“轮子上的机器人”，而Optimus的开发则是将这些技术应用于人形机器人，以替代人类执行重复性和危险性任务。市场潜力与预测马斯克对Optimus的市场需求持乐观态度，他预测需求量可能高达100亿到200亿台，并认为Optimus将占到特斯拉长期价值的大部分。他设想未来每个家庭都拥有一台Optimus机器人，不仅在制造业和服务业中发挥作用，还将走进家庭，承担各种家务。图：特斯拉人形机器人即将开卖产业链影响Optimus的量产预计将推动人形机器人核心零部件的发展，包括伺服系统、减速器、控制系统、AI机器视觉系统以及人工智能处理器等。此外，Optimus的推出可能会加速机器人技术的... 查看更多 -
苹果自研AI服务器芯片能否重塑数据中心格局？2024-04-24苹果公司在自研芯片方面的成功是有目共睹的，从iPhone的A系列到Mac的M系列，苹果一直在推动芯片技术的边界。最新消息表明，苹果正在进一步扩展其自研芯片的版图，这次是针对AI服务器的芯片。根据分析师@手机晶片达人的微博消息，苹果正在研发自家的AI服务器芯片，并计划采用台积电的3nm工艺，预计于2025年下半年量产。中国出海半导体网根据掌握的信息，对该款芯片有以下看法和预测，与您分享：图：消息称苹果正在自研AI服务器芯片技术规格预测苹果的AI服务器芯片预计将采用先进的3nm工艺制造，这将使其在性能和能效方面相比现有的5nm或7nm工艺芯片有显著提升。鉴于苹果对性能和能效的不断追求，这款芯片可能会集成高性能的CPU和GPU核心，以及专为机器学习工作负载优化的特殊加速器。市场定位苹果的AI服务器芯片可能会主要用于自家的数据中心，以支持其不断增长的云服务和AI功能，如Siri智能助手和未来的AI云服务。此外，考虑到苹果对隐私和安全的重视，自主设计的AI服务器芯片将使苹果能够更好地控制其硬件和软件的整合，从而提供更加安全和个性化的服务。图：苹果自研AI服务器芯片供应链影响苹果自研AI服务器芯片... 查看更多 -
苹果5月7日特别活动会发什么？AI是主角2024-04-24昨夜（4月23日）苹果公司官宣将于5月7日举行特别活动，主题为“放飞吧”，这一富有诗意的主题让人充满遐想。结合苹果在人工智能领域的持续投入和业界的广泛猜测，中国出海半导体网认为，本次特别活动很可能将重点展示其在AI技术方面的最新进展。下面是中国出海半导体网对苹果可能发布的AI相关技术和产品的分析评论。图：苹果官宣5月7日特别活动，主题为“放飞吧”生成式AI工具的突破“放飞吧”这一主题似乎预示着苹果将在AI领域带来某种形式的“释放”或“自由”。据媒体报道，苹果正在开发自己的生成式AI工具，并已创建了名为Ajax的大语言模型框架，用以开发类似ChatGPT的苹果GPT。这表明苹果可能在生成式AI领域取得重要进展，可能会在特别活动中展示其在自然语言处理和内容生成方面的最新成果。AI芯片和硬件的更新苹果的AI芯片一直是其硬件产品的核心优势之一。主题“放飞吧”可能象征着苹果将为AI芯片带来更自由、更强大的性能释放。特别活动可能会发布搭载新一代AI芯片的硬件产品，这些芯片将集成更先进的机器学习功能，为消费者提供更加智能和个性化的体验。系统软件的AI功能强化苹果的iOS、iPadOS和macOS操作... 查看更多 -
AI新突破：新型二维晶体管模拟神经元2024-04-23在人工智能和机器学习领域，模仿自然界生物的机制以提升技术性能是一个重要的研究方向。最近，印度理工学院孟买分校和伦敦国王学院的研究人员合作开发了一种新型的二维晶体管，能够模拟蝗虫大脑中的神经元来实现避障功能。这一创新不仅展示了二维材料在电子器件应用中的潜力，也为未来低功耗人工智能设备的实现提供了新的可能性。技术创新点这种新型二维晶体管的核心创新在于其超低的功耗，仅为100皮焦耳（pJ），这一能耗水平远低于现有的计算设备，对于提升能效比具有重要意义。该晶体管的设计灵感来源于蝗虫的“小叶巨人运动检测器（LGMD）”神经元，当物体接近时，LGMD会产生脉冲信号，帮助蝗虫避开危险。研究人员利用二维材料的超薄特性，成功复制了这种神经元功能，展示了二维晶体管在模拟生物神经系统方面的潜力。图：2D晶体管模拟神经元获新突破(图片来自网络仅作示意参考)性能优势与应用前景这种二维晶体管的另一个显著优势是其高效率的避障功能。研究人员指出，通过重新编程，晶体管可以识别不同类型的移动物体，并能以极高的精度避开障碍物。这对于自动驾驶汽车、机器人以及其他自动化系统的开发具有重要的应用价值。此外，这种晶体管的轻薄和廉价... 查看更多 -
先进封装供不应求 各大厂积极进行海外扩张2024-04-23随着科技的飞速发展，尤其是人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的应用日益广泛，对半导体芯片的性能要求也越来越高。在此背景下，先进封装技术成为了全球半导体产业竞争的新焦点。先进封装不仅能提高芯片的性能，还能有效降低成本，是推动半导体产业发展的关键技术之一。根据集微咨询（JW Insights）的统计，2022年全球封装测试市场的总营收为815亿美元，预计到2026年将达到961亿美元。其中，先进封装技术的需求增长尤为显著，预计全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元增加到2026年的482亿美元。这一增长主要得益于5G、汽车电子、人工智能、数据中心和可穿戴应用等大趋势的推动。先进封装技术，如倒装芯片平台（FCBGA、FCCSP和FC-SiP）、2.5D/3D封装、扇出封装（Fan-Out）和系统级封装（SiP）等，正在成为推动行业发展的关键力量。这些技术通过提高芯片的集成度和功能性，满足了市场对于更小型、更高效、更高性能芯片的需求。特别是在后摩尔定律时代，当晶体管尺寸已接近物理极限，封装技术的进步成为提升芯片性能的重要途径。面对先进封装技术的旺盛需求，全球半导体巨头们纷纷宣布扩产... 查看更多 -
华为VS三星：谁能引领全球通信设备竞赛？2024-04-23在全球通信设备市场中，华为和三星是两个无法忽视的巨头。它们之间的竞争不仅是市场份额的争夺，更是技术实力、市场策略和全球布局的全面比拼。华为在全球通信设备市场的表现尤为突出，以显著的市场份额位居第一。这一成就得益于华为在研发和创新方面的持续投入。多年来，华为积极推动技术创新和产品升级，在5G、云计算、人工智能等关键技术领域取得了重要进展。此外，华为注重市场拓展和品牌建设，与全球多家运营商和合作伙伴建立了紧密的合作关系，进一步巩固了其市场地位。与华为相比，三星在全球通信设备市场的表现则显得较为黯淡，市场份额跌至全球第五。尽管三星在智能手机和其他消费电子产品领域具有强大的品牌影响力，但在通信设备市场，三星面临着不同的挑战。不过，三星并未放弃，而是通过技术创新和市场拓展积极寻求突破。特别是在5G技术方面，三星启动研发和测试的时间较早，并在毫米波技术方面进行了重资投入，这为其迈入美国市场奠定了基础。图一：华为VS三星：谁能引领全球通信设备竞赛？技术创新是华为和三星共同的核心驱动力。华为通过不断的技术突破，在5G通信设备领域取得了领先地位。而三星则在数字成像技术和移动通信解决方案方面展现出其技术实... 查看更多
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