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联发科全面布局端侧生成式AI2024-05-162024年，随着人工智能技术的飞速发展，联发科（MediaTek）在端侧生成式AI领域的表现尤为引人注目。通过一系列战略布局和技术创新，联发科正致力于成为AI时代的领军企业。联发科在AI芯片的研发上不断取得突破。2024年，公司发布了旗舰5G生成式AI移动芯片“天玑9300+”，这款芯片采用了全大核CPU架构，专为高端手机用户和游戏玩家设计。它不仅支持AI推测解码加速技术，还搭载了天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，能够提供文字、图像、音乐等多模态的端侧生成式AI体联发科深知，单靠硬件创新是不够的。为此，公司积极构建AI生态系统，与谷歌、Meta、百度等大模型厂商合作，支持多种大模型，如阿里云通义千问等。此外，联发科启动了“AI先锋计划”，与多家企业合作，共同探索新的应用开发方式，推动AI应用的创新和生态共赢。为了帮助开发者加速大模型的终端部署、优化开发流程、提升开发环境，联发科推出了“天玑AI开发套件”。这一举措不仅体现了联发科对开发者社区的支持，也展现了其赋能终端开发的决心。图：联发科生成式最强移动芯片天玑9300联发科在智能手机应用处理器（AP）市场的表现同样令人瞩目，... 查看更多 -
SiC：功率电子的发展与未来2024-05-16随着全球对于能源效率和环境保护的日益关注，第三代半导体材料——碳化硅（SiC）正以其卓越的性能成为功率电子领域的新宠。SiC材料在高温、高压、高频等恶劣工作条件下的稳定性，使其在电动汽车、可再生能源、5G通信、工业自动化等多个领域展现出巨大的应用潜力。2024年4月，中国发布了国家标准《碳化硅外延片》，这一举措不仅为SiC材料的生产和应用提供了规范，也为行业的健康发展奠定了基础。该标准的实施将促进生产工艺的标准化，提高产品质量，推动产业链的整合与优化。在市场需求的推动下，多家SiC企业加快了扩产步伐。例如，昕感科技宣布完成战略入股，其6英寸功率半导体制造项目计划于今年投产。技术创新方面，浙大杭州科创中心-乾晶半导体联合实验室成功生长出直径为6英寸、厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶，这一突破为SiC材料的大规模生产和应用提供了可能。湖南三安半导体作为国内首个SiC全产业链整合研发与制造项目，其一期已经全线投产，二期正在建设中，预计将实现年产48万片的规模。这一项目的实施，不仅提升了国内SiC材料的自给能力，也为全球SiC材料供应做出了贡献。图：SiC功率电子的发展与未来随着电动汽车等行... 查看更多 -
日内瓦AI峰会：中美联手应对智能科技的全球挑战2024-05-16在全球化的今天，人工智能（AI）的发展已成为推动社会进步的关键力量。然而，随之而来的风险和挑战也日益凸显，迫切需要国际社会的共同应对。据澎湃新闻报道，中美两国在瑞士日内瓦举行的会议上，就人工智能科技风险、全球治理等问题进行了深入交流。这一会议的召开，标志着两国在AI领域的合作迈出了重要一步。人工智能：双刃剑的挑战与机遇人工智能技术的发展，为经济社会带来了革命性的变化，同时也带来了安全、伦理、就业等方面的挑战。中美作为世界上最大的两个经济体，对AI技术的态度和政策，无疑对全球AI治理具有重要影响。此次会议中，两国官员的对话，不仅是对旧金山会晤共识的落实，更是对AI风险防控和全球治理的积极探索。图：中美日内瓦AI峰会合作与竞争：中美AI领域的新平衡在AI领域，中美两国既有竞争也有合作。竞争可以促进技术创新和进步，而合作则有助于解决共同面临的风险和挑战。此次日内瓦会议，两国官员就AI科技风险、全球治理等问题进行了深入、专业、建设性的交流[^90^]，显示了两国在AI领域的合作意愿和努力。这种合作不仅有助于两国自身的发展，也对全球AI治理具有积极意义。全球治理：构建人类命运共同体在全球化时代，... 查看更多 -
行业整合的新篇章：罗姆与东芝半导体业务合作谈判2024-05-16近日，日本半导体行业迎来了一则引人注目的消息：罗姆（Rohm）半导体集团宣布，将于今年6月开始与东芝在半导体业务方面进行业务谈判，预计谈判将持续一年左右。这一合作意向的宣布，预示着双方将在技术开发、生产、销售、采购和物流等多个领域探索更深层次的合作机会，这不仅是两家公司战略布局的重要一步，也可能成为全球半导体行业整合的一个重要标志。图：罗姆与东芝半导体业务合作谈判在全球半导体行业竞争日益激烈的背景下，罗姆与东芝的合作谈判显得尤为关键。半导体行业作为支撑现代电子信息产业的核心，其技术进步和产业升级对经济发展具有重要的推动作用。特别是在新能源汽车、5G通信、物联网等新兴领域快速发展的今天，半导体技术的应用前景日益广阔。罗姆作为全球知名的半导体制造商，其在功率半导体、模拟半导体等领域具有较强的市场地位和技术积累。东芝则在存储半导体、系统级芯片等领域有着深厚的技术背景和品牌影响力。双方的合作，有望实现技术互补和资源共享，提升整体竞争力，更好地应对市场的挑战和需求。近年来，全球半导体行业经历了一系列的并购和整合，行业集中度不断提高。通过整合，企业能够获得更广泛的技术组合、更完善的产品线和更大的市... 查看更多 -
半导体蓝海市场：SK海力士将为特斯拉电源管理芯片代工2024-05-16近日，半导体行业传来一则引人注目的消息：韩国半导体巨头SK海力士的代工部门SK Key Foundry将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。这一合作不仅标志着SK海力士在汽车半导体领域的进一步拓展，也反映出特斯拉在供应链多元化战略上的深思熟虑。SK海力士作为全球领先的内存芯片制造商，其技术实力和市场地位不容小觑。根据报道，SK Key Foundry计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产PMIC芯片，并安装在特斯拉电动汽车上。这一合作对SK海力士而言，是其在汽车功率半导体领域的重要一步，有望借助特斯拉的品牌效应，进一步扩大其在汽车半导体市场的影响力。对特斯拉而言，选择SK海力士作为PMIC芯片供应商，是其供应链战略的一部分，旨在降低对单一供应商的依赖，提高供应链的稳定性和抗风险能力。特斯拉一直在积极寻求芯片供应的多元化，以应对全球芯片短缺对其生产造成的影响。图：SK海力士将为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片对行业的启示这一合作案例为整个半导体行业提供了新的发展视角。首先，它凸显了汽车与半导体行业融合的新趋势，随着汽车向电动化、智能化转型，对高性能半导体的... 查看更多 -
芯片的下一个趋势是什么2024-05-15由于人工智能的蓬勃发展，芯片制造行业正处于巨大浪潮转变的风口浪尖上。市场上对芯片的需求不断增加，这些芯片能够更快地训练人工智能模型，并从智能手机和卫星等设备上对它们进行ping操作，并且不会泄露私人数据。目前，各国政府、科技巨头和一些初创公司都竞相在不断增长的半导体市场上分一杯羹。下文旨在浅析芯片制造的四个趋势，它们或将重新定义未来芯片的样子、谁将制造芯片以及芯片制造会解锁哪些新技术。一、CHIPS法案推动芯片制造商在世界各地开展活动今年3月份，拜登分别宣布给英特尔和台积电补贴，这两家全球最大的芯片制造商竞相在美建设园区，为美国提升芯片制造实力。这些补贴仅仅是美国通过2022年签署的2800亿美元芯片和科学法案补贴的一部分。但美国并不是唯一一个试图将芯片制造供应链本土化的国家，日本为发展本土芯片制造，已投资了130亿美元，除此之外，欧洲花费超479亿美元，印度在早些时候也宣布斥资150亿美元建设本地芯片工厂。而早在2014年，中国就已经向本土芯片制造商提供巨额补贴。业内人士表示，由于各国纷纷出台政策补贴芯片制造，加上人工智能的激增，未来将会有更多国家因担心自己落后而出台相应政策。业内人... 查看更多
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