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台积电用旧光刻机生产1.6纳米工艺，ASML头疼2024-05-22台积电决定使用旧款光刻机生产1.6纳米工艺产品，对全球光刻机市场，尤其是对光刻机巨头阿斯麦（ASML）来说，无疑是一次重大的挑战。这一决策不仅显示出台积电在技术上的自信和创新能力，同时也对ASML的市场策略和产品布局产生了深远的影响。台积电的技术自信台积电表示，ASML的2nm的光刻机太贵了！此前他们已经展示了其在7纳米工艺上不依赖极紫外（EUV）光刻机的能力，而是采用了深紫外线（DUV）光刻机。现在，台积电再次宣布，将使用现有的第一代EUV光刻机实现1.6纳米工艺的生产。这一决策表明，台积电在半导体制造技术上拥有深厚的积累，能够通过软件优化、工艺创新等手段，充分挖掘现有设备的性能潜力，实现工艺的持续进步。图：台积电用旧光刻机生产1.6纳米工艺，这让ASML很头疼台积电如何实现这一工艺突破的呢？1、背面电源解决方案：台积电的1.6纳米工艺采用了创新的背面电源输送网络（BSPDN），这种技术允许从芯片的背面供电，从而为正面的数据互联留出更多空间。这种设计不仅提升了晶体管密度，还有助于降低功耗并提高性能。2、纳米片晶体管（GAA）：1.6纳米工艺节点继续采用先进的纳米片晶体管技术，这是一种... 查看更多 -
电磁仿真如何颠覆半导体、5G、AI？CEMWorks的创新之路！2024-05-22在科技迅猛发展的当下，加拿大初创公司CEMWorks正以其革命性的电磁仿真技术，对半导体、5G通信和人工智能领域产生深远的影响。这一创新之路不仅颠覆了传统的设计和制造流程，更开辟了行业发展的新纪元。图：CEMWorks电磁仿真技术正在影响半导体、5G、AI等行业半导体领域的设计革新半导体产业正迎来AI技术的融合浪潮，推动着市场的爆炸性增长。CEMWorks的电磁仿真技术，通过精确模拟芯片设计中的电磁特性，极大地优化了设计流程。这一技术的应用，不仅缩短了产品从设计到市场的周期，还显著提升了芯片的性能和能效比，为半导体产业的持续创新注入了新动力。5G通信的优化先锋随着5G技术的商用化，对于高速、低延迟的通信网络的需求日益迫切。CEMWorks的仿真工具在设计更高效的通信系统方面发挥了关键作用。通过精确控制信号的传播和覆盖，CEMWorks的技术助力工程师们打造出性能更优的5G网络，满足了工业互联网和智能交通等新兴领域的需求。AI芯片设计的突破人工智能的快速发展对芯片设计提出了更高的要求。CEMWorks的仿真平台能够模拟AI芯片在宽频率范围内的行为，帮助研究人员深入理解并优化芯片设计。这一... 查看更多 -
人工智能（AI）首尔峰会聚焦安全、创新与全球合作2024-05-222024年5月21日至22日，韩国首尔成为了全球人工智能领域关注的焦点，人工智能（AI）首尔峰会在这里盛大开幕。此次峰会不仅是技术的展示，更是国际合作与对话的重要平台。峰会的核心议题围绕“安全、创新、包容”展开，旨在构建一个平衡的AI治理结构，推进AI的可持续发展。会议的一个显著亮点是全球AI巨头的齐聚一堂。微软、谷歌、OpenAI等16家科技公司在峰会上承诺安全开发AI模型，并在面临极端风险时关闭其尖端系统。这表明，尽管存在竞争，全球AI领域的主要参与者在安全问题上达成了共识，愿意共同承担责任，确保技术发展的同时也保护社会免受潜在风险的影响。图：人工智能（AI）首尔峰会开幕韩国政府在峰会上展现了其成为AI强国的雄心。韩国总统尹锡悦和英国首相苏纳克共同主持了首脑会议，韩国科技部长官李宗昊及英国科学、创新和技术大臣米歇尔·多尼兰主持了部长级会议。韩国政府计划到2027年在AI领域投资约499亿人民币，力图跻身全球三大AI强国之列，并实现2030年全球系统半导体市占率超过10%的目标。AI首尔峰会的举办，反映了全球对AI安全性的日益关注。随着AI技术的快速发展，其带来的风险也在增加，包括劳... 查看更多 -
性能超市场40%！Ampere新款CPU引发关注2024-05-22新款Ampere CPU提供比市场上任何CPU高出40%的性能。——Ampere Computing的首席执行官Renee JamesAmpere Computing公司的首席执行官Renee James在2024年5月20日发布其年度战略和产品路线图更新中提到了一项重大扩展，推出了基于3nm工艺的256核AmpereOne®系列处理器。公司声称该处理器的性能将比市场上任何现有CPU提升40%。这一声明在半导体行业引起了广泛关注，预示着服务器和云计算领域可能迎来一次重大的性能突破。技术进步与市场影响Ampere Computing的这一宣布不仅是其产品线的扩展，更是对现有服务器CPU性能极限的挑战。如果新款CPU能实现所宣称的性能提升，那么它将对当前由英特尔和AMD主导的服务器市场格局产生显著影响。这一突破可能打破现有的市场平衡，为Ampere Computing开辟更大的市场份额。图：Ampere Computing公司发布其年度战略和产品路线图更新性能提升的背后因素新款Ampere CPU的性能提升得益于多项技术创新。首先，它将采用更先进的3nm工艺制造，这有助于提高晶体管密度和能... 查看更多 -
传TikTok裁员：战略调整与全球化挑战的深度解析2024-05-22近日，消息称，TikTok母公司字节跳动宣布进行全球裁员，这一消息迅速引发了广泛关注和讨论。根据市场消息，TikTok计划解散其全球用户运营部门，预计该部门的1000名员工中将有相当一部分受到波及。这一决策背后的深层原因和可能带来的影响值得深入探讨。图：第一财经日报称TikTok本周将裁员，也有网友证实了这个消息战略调整背后的深层考量首先，裁员是TikTok在全球业务布局中进行战略调整的一部分。随着全球经济环境的变化和市场竞争的加剧，企业需要不断优化资源配置，提高运营效率。TikTok此次裁员可能是为了降低运营成本，将资源集中在核心业务和市场增长点上。法律挑战与市场压力此外，TikTok近期在美国面临严峻的法律挑战，美国政府提出的“不卖就禁”法案对TikTok构成了巨大压力。在这种背景下，TikTok需要进行内部结构调整，以应对潜在的市场变动和法律风险。这不仅增加了公司的运营不确定性，还迫使公司重新评估其市场策略和业务重点。图：TikTok要裁员的消息不胫而走裁员对员工的影响裁员对受影响员工来说无疑是一个沉重的打击。这不仅关系到他们的职业发展，还可能影响到他们的生活质量和社会稳定。企业... 查看更多 -
半导体行业研究——车规级芯片报告分析（下）2024-05-21在前两篇的报告解读中，我们对车规级芯片行业有了大概的了解，未来随着汽车智能化、电动化水平的不断提升以及5G、物联网等技术的不断发展，车规级芯片行业将迎来更加广阔的市场空间和发展机遇。企业需要不断创新和提升技术水平以应对市场竞争和满足客户需求。下面将继续解读车规级芯片报告分析。一、 车规级芯片“上车”流程一般来讲，车规芯片从设计到量产上车约需3.5-5.5年的时间，上车后预计持续批量5-10年。综合考虑整车项目开发流程与芯片设计开发流程，芯片从设计到量产上车需要 3.5 年到 5.5 年时间，芯片上车后需尽量满足汽车产品 5 到 10 年生命周期内的 OTA（汽车远程升级技术）迭代需求。车规级芯片需要通过AEC-Q100、IATF16949等车规认证标准，确保产品的可靠性、质量和功能安全。图：整车项目开发与芯片设计开发周期（图源：致同中国）二、 车规级芯片对晶圆制程的需求国内车规级芯片中，MCU、CIS、显示驱动IC、MEMS传感器等主要选用成熟制程（28nm以上），与消费电子等产品选用的工艺制程重叠度较高；AI芯片、SoC、GPU主要选用先进制程（28nm以下）图：车规级芯片对晶圆制程... 查看更多
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