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市场空间空前繁盛 碳化硅产业万众瞩目2023-04-20先进半导体材料作为信息技术产业的基石，在国际局势愈加动荡的背景下，其供需矛盾日益凸显。如今，经历了数代的更迭，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。在当前时代背景下，碳化硅成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国都在积极进行战略部署。碳化硅成为半导体领域竞争焦点碳化硅是一种无机物，化学式为SiC，是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在一种特殊的电阻炉中加热反应合成的。与前两代半导体材料相比，以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。因此，它也被称为突破性第三代半导体材料，下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。作为二十世纪最重要的新四大发明之一，也作为二十一世纪集成电路、芯片载体的半导体，其重要性不言而喻。生活中小到手机、电脑，大到汽车、移动通讯等电子产品、设备，都与其无不相关。半导体材料作为半导体产业链上中游的重要组成部分，自然在半导体产品生产制造起到关键性作用。伴随着第四次工业革命到来，大量新技术都需要依靠芯片来实现，但在过去的几十年间，中国的半导体材料过度依... 查看更多 -
智能联网汽车时代开启 国产自动驾驶芯片该如何发展2023-04-20随着智能网联汽车时代的开启，自动驾驶技术成为业内关注的焦点。而在自动驾驶技术中， 芯片拥有“中心枢纽”般的地位，其通过自动驾驶平台操控着自动驾驶车辆的运行。在国际形势、国家政策，市场需求的三重推动下，汽车芯片赛道上热闹非凡。在这其中，自动驾驶芯片更是有着代表性的意义。目前，英伟达和Mobileye两家国际厂商在自动驾驶SoC芯片市场占据主要席位。其中，英伟达是大算力芯片的“卷王”，自2015年进入自动驾驶领域以来，不断刷新算力“天花板”；Mobileye则一直深耕于辅助驾驶领域，在L2级及以下自动驾驶领域长期拥有领先份额。而已在智能座舱芯片领域做到龙头位置的高通，如今也开始切入自动驾驶赛道，并快速拿下宝马、大众等多个头部客户的定点。与此同时，国内企业也正在这一领域开疆扩土。近年来，地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、寒武纪行歌等国内芯片厂商陆续崭露头角，还有传统ICT企业华为和造车新势力零跑汽车下场研发自动驾驶SoC芯片。而美国政府在几个月前颁发的AI芯片禁令，更使得芯片国产化替代的风潮蔓延到汽车领域，给国产自动驾驶SoC芯片带来更多机会。那么，当下国产自动驾驶SoC芯片发展到什么水平了？有... 查看更多 -
能华半导体公司简介2023-04-19江苏能华微电子科技发展有限公司于2010年，由海外归国高科技人才创办，核心技术团队包括从外延生长、器件设计、工艺制程到封装测试各环节的专家，是一家专业设计、生产和销售以氮化镓（GaN）为代表的化合物半导体高性能晶圆、器件的高新技术企业。同时作为国内少数同时掌握EmodeGaN和CoreGaN两种技术路线和全球少数同时掌握增强型GaN技术、耗尽型GaN技术和耗尽型GaN直驱方案的半导体公司，具备深厚的GaN技术研发实力，能够给广大厂商提供一系列性能优秀且可靠的氮化镓外延片、氮化镓功率场效应管、氮化镓集成功率器件以及氮化镓芯片代工等，满足氮化镓市场不断增长的需求和推动氮化镓技术的发展与普及。公司于2010年6月正式注册成立；2013年初建立国内首条GaN研发中试线；2015年5月，承担国家发改委专项项目，在张家港高新区开始一期产业化建设；2016年6月启动GaN功率器件6寸生产线；2017年9月搬入国家再制造业园区新厂房；2018年1月启动GaN外延8寸研发和生产线；2020年公司GaN功率器件实现量产。能华始终以“效率联结绿色未来，让电能转换更高效、更可靠、更流畅”为愿景使命，充分发挥个... 查看更多 -
四方光电2023-04-19四方光电股份有限公司是一家从事智能气体传感器和高端气体分析仪器的科创板上市企业。公司2003年成立于武汉光谷，形成了包括光学（红外、紫外、光散射、激光拉曼）、超声波、MEMS金属氧化物半导体（MOX）、电化学、陶瓷厚膜工艺高温固体电解质等原理的气体传感技术平台，拥有140余项国内外专利，产品广泛应用于空气品质、环境监测、工业过程、安全监测、健康医疗、智慧计量等领域。四方光电建设有省级企业技术中心和湖北省气体分析仪器仪表工程技术研究中心。同时公司积极融入国家技术创新体系，先后获得国家重大科学仪器设备开发专项、工信部物联网发展专项、工信部强基工程传感器“一条龙”、科技部科技助力经济2020重点专项、湖北省技术创新重大项目等多个项目的支持，被国内外行业权威机构列为中国气体传感器主要厂商和代表性企业，并荣获中国物联网产业联盟“最具影响力物联网传感企业奖”。四方光电作为中国气体传感器的龙头企业，凭借长期的技术沉淀、严格的质量体系及国际化视野，已经成为诸多世界500强及国内外细分领域头部企业的配套供应商。目前公司产品已经出口至八十多个国家和地区，正在朝着传感器领域的国际品牌迈进。2003年5月22... 查看更多 -
捷捷微电子2023-04-19江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位，同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一。公司建有 “省级企业技术中心”、“省级工程技术研究中心”，捷捷微电的产品在国内市场已拥有很高的知名度和市场占有率，多年来部分产品已销往日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区，可靠的质量得到了用户的充分肯定，同时“捷捷微电”产品被评为 江苏省著名商标、江苏省名牌产品。公司于 2017年3月14日在深圳创业板上市，股票代码 300623。我们始终坚持不同（定制化）优于更好的价值取向，恪守“一技专长、生计无虞”专业、专注的工匠精神，努力将捷捷微电建成一个具有国际竞争力的功率（电力）半导体器件制造商（IDM）和品牌运营商。 公司自成立以来，一直从事半导体分立器件、电力电子器件的研发、生产和销售。企业在大力开展技术创新的同时，非常注重自主知识产权的创造与保护工作。公司现共获得授权专利160项，其中发明专利26项，实用... 查看更多 -
慧能泰半导体科技公司介绍2023-04-19深圳慧能泰半导体科技有限公司是一家专注于智慧能源控制技术的公司，主要面向智能快充和数字能源领域，提供高性能数模混合芯片产品。公司总部设立在深圳前海，同时在上海和浙江杭州设有研发中心。慧能泰的核心研发团队来自国内外顶尖半导体公司，拥有强大的研发创新能力。公司现已获多项授权专利，拥有独立自主知识产权，并于2020年被评为“高新技术企业”。公司于2015年成立；2018年发布首款USB eMarker芯片与首款USB PD芯片；2019年进入联想供应链，芯片出货破千万并完成Pre-A融资；2020年完成A轮融资，被评为国家高新技术企业；2021年进入三星、小米、惠普等供应链，作为中国大陆唯一参与的芯片厂商参与USB PD3.1标准制定，并完成A+轮融资；2022 芯片出货破亿，完成B轮、B＋轮融资。公司自成立以来，连续推出多款业界领先的产品并广受市场欢迎。目前，慧能泰已完成了围绕USB Type-C生态链的整体产品布局，开发并量产了多款产品：供电端的多系列PD Source协议芯片，受电端的高性能PD Sink(PD诱骗芯片)、Type-C端口控制器（CC Logic），线缆端的USB eM... 查看更多
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