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中恒微半导体2023-04-19合肥中恒微半导体有限公司成立于2018年8月，专注于功率半导体IGBT模组的设计、研发、生产、销售及服务，产品主要应用于新能源汽车、电机驱动、光伏逆变、工业变频、高频电源等行业。中恒微半导体拥有2000平方米无尘智能化制造车间，现代化办公区域800平方米，实验室面积1200平方米，配备世界顶尖的功率半导体封装、测试设备及自动化制造解决方案。2019年8月17日，中恒微半导体举行首期投产仪式。按照项目规划，一期产能建成后，可实现30万只IGBT模块的生产；二期规划2020年开工建设，全部建成后，年产达100万只IGBT模块。公司于2018年8月成立于合肥，2019年1月完成首轮融资，2019年8月正式投产，2019年9月与应用端客户达成合作。中恒微致力于功率半导体行业，以产品、市场和顾客为导向，为企业员工、股东和客户创造价值，以成为最有价值的功率半导体器件提供商为愿景，提高能源转换效率和器件可靠性。 查看更多 -
工业智能化趋势不断攀升 无线温振传感器市场发展前景广阔2023-04-11无线温振传感器，全称无线温度振动传感器，是指基于无线技术，用于机器状态监测的设备，可实现振动测量、温度测量、健康状态判断、变量数据库、异常报警、实时显示设备运行状态等功能。无线温振传感器通过温振一体传感器与配套网关实现设备的高精度、数字化状态采集与数据的安全传输，可广泛应用于冶金、煤炭、石油、汽车、水务、医疗、电力、轨道交通、工业互联网等领域智能化设备的前装与后装市场。根据联网方式不同，无线温振传感器可分为蓝牙版温振传感器与WIFI版温振传感器；根据结构不同，无线温振传感器可分为固定式温振传感器与手持式温振传感器。与传统工业温度传感器相比，无线温振传感器在兼具温度与振动测量功能的基础上，还具备功耗低、成本低、安装便捷、可靠性强、采集自动化高、抗干扰性能强、无线传输距离长、异常报警及时等优点。当前在工业智能化、互联化发展趋势不断攀升背景下，工业设备运维管理需求随之不断升级，而无线温振传感器作为功能丰富、性能优异的智能传感设备，其市场需求得以不断提升、规模得以持续攀升。根据《2023-2028年无线温振传感器行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2021年我国无线温振传感器市场规模... 查看更多 -
继X86、ARM之后 RISC-V有望成为第三大架构生态2023-04-11近年来，有关“RISC-V如何成为处理器的未来以及它将很快取代ARM”的新闻层出不穷，然而这些都是在没有考虑市场上现有程序从使用一组寄存器和指令到另一组寄存器和指令的困难程度的情况下所提出的。换句话说，答案几乎是否定的。RISC-V的流行尽管具有越来越多的RISC-V ISA处理器，但我们必须认识到，与ARM的情况相反，ARM的寄存器和指令集是固定且不可触及的，但在RISC-V中它是模块化的。因此，只需要一条指令或一组指令不存在，程序就会停止运行。尽管在各种ISA中添加了新指令来解决新类型的问题，但实际上没有做到如何保持稳定的基础，以保持不同应用程序的兼容性。RISC-V的方法不同，模块化允许芯片制造商制造专用处理器并选择指令集，从而选择芯片最终携带的指令，这使他们能够更专注于加速常见任务并释放处理器内核。这与仅完成一项任务的固定功能单元有很大不同。这是RISC-V的关键，因此它的使用会越来越流行，甚至在使用量上会超过ARM。在嵌入式系统中，创建专用甚至通用处理器而无需为ISA付费尤为重要，在嵌入式系统中我们须拥有具有一定能力的处理器才能使程序正常运行，但是我们必须遵守x86或ARM处... 查看更多 -
慧能泰半导体欧应阳：USB-C接口管理芯片即将迎来需求爆发2023-04-10近日，深圳慧能泰半导体科技有限公司智能快充产品线总监欧应阳，在接受本站采访时表示：“USB-C接口已开始逐步统一市场，而与之相关的USB-C接口管理芯片也迎来一场需求大爆发，颠覆性的功能体验和用户的拥趸为其创造了新的一轮红利。”USB Type-C接口自发布以来，以更小更高速、双面对称设计不分正反插拔和可以实现双向充电等诸多优势，在手机、笔记本等市场大行其道。尤其是当USB-C接口加入笔记本后，接口迎来了革命性的“大统一”，将电源接口、USB-A接口、DP接口、网口、HDMI接口与VGA接口统一用USB-C来承载，更显轻薄简单。然而在快充市场，纷繁复杂的充电器、充电线品类给用户带来了不少使用上的麻烦，更是大大降低了用户的快充体验感，而且过多的充电产品还造成了大量的浪费。据测算，如果手机、平板电脑等便携智能设备新机都使用USB Type-C的充电接口，每年可减少11000吨电子垃圾，这有利于节约能源，也符合环保理念。在半导体行业里，伴随着芯片的生产过程，化学污染、金属污染等问题不可忽视。如今，在碳中和与碳达峰的目标下，我国战略性倡导绿色、环保、低碳的方式。第三代半导体具备耐高温、耐高压、... 查看更多 -
智能时代正加速到来 智能传感器未来可期2023-04-07在智能时代里，传感器作为数据采集的源头，几乎无处不在。智能最前端所需要的态势感知，就是从传感器开始。无论是智能制造、智慧城市、智慧医疗等，还是智能设备和大数据分析，再庞大的智能系统，都要从传感器开始。传感器能够感知被测物的信息和状态，可以将自然界中的各种物理量、化学量、生物量转化为可测量的电信号的装置与元件。因此，作为海量数据的接收和传递的入口——传感器，是万物互联的基础。当然，传感器也经历了多轮技术更迭。如今的传感器正在向智能化、思维化、分析化和诊断化的方向发展。作为一套越来越智能的微系统，传感器也愈发呈现出独立性，并且具有自我纠错的能力。如果算法不仅仅放在机器设备里，而是也可以放在最小的感知单元——传感器中，那么嵌入式人工智能，就会大力推动智能时代的发展。 传感器与智能传感器回顾传感器的发展历程，可分为三代传感器：第一代是结构型传感器，它利用结构参量变化来感受和转化信号。第二代是固体型传感器，由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成，利用材料某些特性制成。第三代就是今天的智能传感器，由微型计算机和检测技术而成。具体来看，智能传感器集传感就是芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算... 查看更多 -
芯灵通傅海鹏博士：车载领域和5G市场未来将持续向好2023-03-15近日，天津芯灵通CEO傅海鹏博士在接受本站专访时表示，2023年将持续看好车载领域的相关市场。芯灵通（天津）科技有限公司，成立于2021年初，是一家专业的无晶圆（Fabless）半导体设计、销售、售后服务一体化公司。公司技术聚焦于射频集成电路方向，专注于提供极致的宽带射频芯片及解决方案，实现国产化替代。2023年对芯灵通来说是属于比较关键的一年，因为过去两年受到疫情的影响，放缓了客户拓展的脚步，基本上都专注在产品的研发，所以今年随着疫情彻底开放，公司也将加速市场和客户的拓展。 芯灵通CEO 傅海鹏博士据悉，芯灵通的四大产品线目标市场范围涵盖物联网、车载、工业和通信领域等，目前已有许多产品成功量产面市。首先是无线通信领域，公司有多款适用于路由器、AP、网关等设备的Wi-Fi 6 FEM，芯灵通自研的Wi-Fi FEM芯片性能指标优于竞品，其创新的紧凑化线性技术能显著降低高功率PA成本，... 查看更多
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