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2.35亿颗国产汽车芯片背后：国产芯片能否撼动国际巨头？2024-06-21在中国汽车产业的转型升级中，国产汽车芯片的使用正成为衡量技术自主性和产业安全性的重要指标。而在2024年已过去的五个月中，国产汽车芯片的使用量达到了前所未有的规模，这背后，是国资委推动下的自主可控战略和国产芯片产业的崛起。本文，中国出海半导体网将深入分析这一现象，并探讨目前国产汽车芯片是否有能力撼动国际市场巨头的地位。首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰会论坛于6月17日至18日举行，国务院国资委党委委员、副主任苟坪发表演讲指出，今年前5个月，中国电科、中国电子、华润集团、中国中车集团共销售汽车芯片2.35亿颗，其中，一汽、东风、长安三家汽车央企的国产芯片使用量达到1.32亿颗，这一数字不仅显示了国产芯片产业的快速增长，也反映了国资委在推动汽车产业链自主可控方面的坚定决心。例如，长安汽车在2023年全年新能源汽车销量中，国产芯片的使用占比显著提升，这一变化得益于长安汽车在智能化、电动化方面的持续投入和技术创新。图：国产汽车芯片正在崛起国资委的政策导向对汽车央企的国产芯片使用起到了关键作用。通过政策引导和资源整合，国资委正推动汽车央企加快技术创新，提升国产芯片... 查看更多 -
国产DPU芯片突破：中科驭数K2 Pro引领算力自主时代2024-06-21在中国高性能计算领域，中科驭数的最新力作——K2 Pro DPU芯片，不仅标志着技术自主的飞跃，更是国产算力自主可控新篇章的开启者。以下是对K2 Pro芯片及其对行业影响的深度分析。技术革新：自主可控的里程碑K2 Pro芯片作为国内首颗量产的全功能DPU算力芯片，其发布无疑是中国在高性能计算领域自主创新能力的有力证明。在当前全球科技竞争日益激烈的背景下，这一突破对于减少对外部技术的依赖，提高国家信息安全水平具有重大意义。图：中科驭数发布K2 Pro DPU芯片性能提升：数据中心的新引擎K2 Pro芯片在性能上的显著提升，为数据中心带来了革命性的变化。其包处理速率翻倍至80Mpps，意味着在网络密集型应用中，K2 Pro能够提供更高的吞吐量和更低的延迟。这一性能的飞跃，使得K2 Pro在处理复杂业务时，将服务网格性能从400微秒降至30微秒以内，实现了量级的提升。能效优化：绿色计算的践行者在能效方面，K2 Pro芯片在DPU复杂场景下实现了30%的能耗降低，这对于追求绿色、节能的数据中心来说，是一个巨大的吸引力。这一优化不仅减少了能源消耗，也有助于降低数据中心的运营成本，推动了绿色计算的... 查看更多 -
SEMI：2024 年全球 IC 晶圆厂产能将增长 6%，2025 年将增长 7%2024-06-20根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《世界晶圆厂预测报告》，全球IC（集成电路）晶圆厂产能预计在2024年将增长6%，并在2025年继续增长至7%，这一趋势预示着半导体制造行业正积极应对市场需求的快速增长。近年来，随着人工智能、云计算、物联网等技术的广泛应用，对高性能芯片的需求不断增长。为满足这一市场需求，全球各大半导体晶圆厂纷纷加大投资，扩大产能。SEMI的预测报告指出，这一增长趋势主要得益于先进制程和成熟制程领域的双重扩产。在先进制程领域，随着技术的不断进步，芯片制造商正逐步向更先进的制程迈进。例如，英特尔、三星和台积电等领先企业已经开始着手生产更先进的2nm GAA（Gate All Around）芯片。这一技术的量产将显著提升芯片的性能和效率，满足高性能计算、数据中心和移动通信等领域的迫切需求。图：2024 年全球 IC 晶圆厂产能将增长 6%，2025 年将增长 7%在成熟制程领域，中国大陆厂商成为了市场增长的主要推动力。华虹集团、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储等厂商正在大力投资建厂，扩大产能。这些厂商在成熟制程领域的扩产将进一步提升全球晶圆厂产能的整体规模，满足... 查看更多 -
美光将在全球扩大HBM3E内存生产2024-06-20美光此前曾宣布计划在一年内将其高宽带内存市场份额从目前的“中个位数“提高到越25%左右。根据日经新闻网发布的报道显示，美光将扩大其在台湾的生产能力，加强其在美国的研发业务，甚至考虑在马来西亚生产HBM3E。HBM作为一种专为高性能计算设计的内存架构，以其高带宽、低延迟和能效比的优势，成为人工智能（AI）、图形处理和高性能计算等领域的关键技术。随着AI技术的快速发展，对于更高性能、更低功耗的内存需求日益增加，Micron的HBM3E技术正好满足了这一市场需求。根据Micron的全球扩张计划，该公司正在全球范围内扩建HBM3E的生产线，以确保能够满足不断增长的市场需求。在Micron位于台湾台中市的工厂，作为最大的HBM内存生产基地，已经计划增加产能，以满足全球客户对HBM3E内存的需求。同时，在美国爱达荷州博伊西的Micron总部，公司也在扩建与HBM相关的研发和生产设施。这些设施将包括技术验证产线和量产线，以确保Micron能够持续推出领先市场的HBM3E产品。此外，Micron还计划在马来西亚建设HBM生产能力，以进一步扩大其全球生产网络。该公司已经在马来西亚进行商品内存芯片测试和组... 查看更多 -
Rapidus将开设2纳米试点工厂2024-06-20日本半导体新星Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示该公司计划于2025年4月启动2纳米试点工厂。Rapidus自成立之初就承载着日本半导体产业的复兴希望。这家由索尼、电装、丰田、铠侠、软银、东京电气、NEC等巨头共同出资的公司，以其雄厚的资金实力和技术背景，迅速成为业界的焦点。其目标不仅是在技术上取得突破，更是要在全球半导体市场中占据一席之地，为日本经济的持续发展注入新的动力。Rapidus计划在日本北海道建设的2nm芯片研发和生产基地，是该公司实现其目标的关键一步。这座工厂将采用最先进的生产技术和设备，致力于研发和生产2nm制程的半导体芯片。这一制程的芯片将具有更高的性能、更低的功耗和更小的体积，有望为未来的电子产品带来革命性的变革。为了实现这一目标，Rapidus在技术研发方面采取了开放合作的态度。该公司与美国IBM公司和比利时Imec公司建立了紧密的合作关系，共同开发2nm工艺。这种跨国合作不仅使Rapidus能够借鉴国际先进经验和技术，还为其带来了更多的研发资源和市场机会。图：Rapidus将开设2纳米试点工厂此外，Rapidus还积极与加拿大初创公司Te... 查看更多 -
中国电信6G星地链路测试全球领先，1Gbps速率背后技术揭秘2024-06-20在全球通信技术的新一轮竞赛中，中国电信卫星公司与合作伙伴的联合突破，不仅展示了中国在全球6G研发中的领先地位，更在技术层面实现了质的飞跃。在中国电信北京地球站完成的国内首次6G星地链路外场地面测试，以超过1Gbps的速率，揭开了6G技术背后的神秘面纱。本次测试所取得的1Gbps速率，得益于多项关键技术的集成与创新。测试基于3GPP NTN标准协议，通过优化低轨星间协同传输机制，实现了终端侧高速率空口数据合并。这一过程中，自主研发的卫星模拟器、终端模拟器和软件定义试验平台发挥了至关重要的作用，它们不仅提供了必要的模拟环境，还确保了数据传输的稳定性和可靠性。中国电信与北京邮电大学、银河航天、中国信通院、展锐等合作伙伴的联合攻关，体现了产学研用结合的创新模式。这种跨界合作，不仅汇聚了各方的技术优势，还为6G技术的研发提供了多元化的视角和解决方案。图：中国电信6G星链测试，速率超过1Gbps1. 技术引领与产业升级：1Gbps速率的实现，预示着6G技术将为远程医疗、智能交通、虚拟现实等应用带来革命性的改变。这种高速度和大带宽的通信能力，将极大地推动各行各业的数字化转型。2. 自主创新与国际竞争... 查看更多
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