首页 > 资讯中心
热点资讯
-
苹果富士康分道扬镳的开始？揭秘iPhone工厂工人减半的自动化2024-06-25苹果富士康分道扬镳的开始？这可能是对苹果近年来在自动化转型上所做努力的一种解读。2022年富士康的停产风波，不仅暴露了供应链的脆弱性，也成为苹果加速自动化进程的催化剂。本文，中国出海半导体网将深入探讨这一转型背后的策略、挑战以及对劳动力市场和全球供应链的深远影响。自动化的驱动因素与战略意义苹果公司在自动化转型上的坚定步伐，是对供应链稳定性和生产效率的双重追求的体现。自动化技术的引入，不仅减少了对单一供应商的依赖，提高了生产过程的可控性，还在一定程度上降低了劳动力成本，提高了生产效率。据苹果供应链年度报告显示，其在制造合作伙伴处监督的员工总数已从2022年的160多万减少到2023年的140多万，这一显著的数据下降，标志着苹果自动化转型的实质性进展。图：苹果富士康分道扬镳的开始：苹果大力推进自动化生产自动化带来的挑战与应对尽管自动化技术的推进带来了显著的生产效率提升，但其实施过程中的挑战同样不容忽视。高成本、技术复杂性以及高缺陷率等问题，都是苹果在自动化道路上必须面对的难题。然而，苹果并未因此止步，反而通过收购机器学习初创公司，如Darwin AI和Drishti，来提升自动化技术，减少... 查看更多 -
华为Mate 70系列路透，有哪些亮点值得期待？2024-06-25随着华为Mate 70系列的神秘面纱逐渐揭开，众多消费者和科技爱好者的好奇心被点燃。这款备受期待的旗舰手机，以其一系列创新特性和性能提升，有望再次定义高端智能手机的新标准。以下是中国出海半导体网整理的华为Mate 70系列最值得期待的几个亮点：1. 纯血版HarmonyOS NEXT操作系统华为Mate 70系列预计将搭载全新的HarmonyOS NEXT操作系统，这不仅是华为在软件领域的一次大胆尝试，也标志着其在自主操作系统研发上迈出了坚实的一步。HarmonyOS NEXT的商用预计将在2024年第四季度实现，为用户带来更加流畅、安全的使用体验。2. 创新的屏幕设计Mate 70系列在屏幕设计上同样不遗余力。部分机型将配备先进的微曲面OLED屏幕，提供沉浸式的视觉体验。同时，Mate 70 Pro有望采用屏下隐藏式相机技术，实现真正的全面屏设计，引领智能手机设计的新潮流。图：华为Mate 70系列路透3. 影像系统的全面升级华为Mate 70系列在影像技术上的革新尤为引人注目。新机预计将搭载豪威OV50系列传感器，并支持H/V QPD对焦、DCG HDR等先进技术，大幅提升拍照和视... 查看更多 -
韩国锂电池厂火灾事件，19名中国同胞遇难2024-06-252024年6月24日，韩国京畿道华城市的Aricell锂电池工厂发生严重火灾，造成至少22人遇难，其中包括19名中国公民。火灾发生时，工厂内可能存有至少3.5万块锂电池，部分电池发生爆炸，增加了灭火难度。据新京报报道，在涉事电池厂工作的员工接受采访时提到，厂里共有100多名工人，多是来自中国东北的朝鲜族女性，年纪多在30岁到40岁之间。遇难者大多来自电池厂的3栋2层，“（那里）以包装、焊接电池的车间为主。”图：韩国锂电池厂火灾事件，19名中国同胞遇难应急响应与国际合作中国驻韩国大使馆迅速响应，确认了遇难中国公民人数，并与韩国外交部和警方保持密切沟通，协调善后工作。韩国总理和总统均对事件表示重视，韩国总理亲自前往现场视察，并指示与中国使馆及相关伤亡人员家属及时沟通。锂电池火灾特性分析锂电池因其高能量密度和便携性被广泛应用于各个领域，但同时也伴随着安全风险。锂电池火灾主要由热失控现象引起，一旦发生，难以用常规灭火方法扑灭。热失控可能由电池内部缺陷或外部撞击引起，导致正负极接触而过热。据S-Connect官网显示，Aricell所生产的锂亚硫酰氯电池，目前应用于AMR/AMI领域、RFID、... 查看更多 -
台积电探索先进封装技术2024-06-24在全球人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的迅猛发展中，芯片封装技术的重要性日益凸显。作为全球领先的半导体制造公司，台积电（TSMC）正积极探索并开发全新的芯片封装技术，以满足日益增长的性能和集成度需求，同时应对AI技术的快速进步。随着AI技术的不断发展，对芯片性能、功耗和集成度的要求也在不断提高。传统的封装技术已经难以满足这些挑战，因此，台积电开始寻求更先进的封装方案。通过不断的研究和创新，台积电已经取得了显著的进展，推出了一系列引领行业的新型封装技术。其中，台积电利用硅光子学技术，成功开发了一种高性能计算和人工智能芯片封装平台。这种技术通过光纤代替I/O传输数据，极大地提高了数据传输带宽和效率，同时降低了功耗和延迟。这种硅光子学集成化技术为AI加速器和高性能计算系统提供了前所未有的性能提升，使得处理大规模数据集和复杂算法变得更加高效。此外，台积电还推出了被称为“3D Fabric”的2.5/3D集成化技术。这种技术包括Front-end（FE 3D）和Back-end（BE 3D）两部分，旨在实现更高的芯片集成度和性能。FE 3D主要关注堆叠硅芯片（Silicon Die）后... 查看更多 -
怡海智芯数字钥匙方案：基于复旦微FM33LG045A MCU和FM17660a（量产方案49）2024-06-24栏目导语：找量产方案，请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》，这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案，如果您对此感兴趣，欢迎您联系我们了解更多（china.exportsemi@ehaitech.com）。随着科技的不断进步，智能化出行已成为现代生活的新趋势。怡海智芯凭借其在微电子领域的深厚积累，推出了基于复旦微FM33LG045A MCU和FM17660a NFC读卡器芯片的数字钥匙方案。中国出海半导体网将在本文中为您详细介绍这一方案的技术优势和方案规格，展现其如何为智能出行提供安全、便捷的解决方案。技术优势怡海智芯数字钥匙方案的技术优势主要体现在以下几个方面：- 多功能集成：通过实体NFC卡或手机NFC卡实现车门解锁、启动车辆等功能，提供一站式的智能钥匙体验。- 高兼容性：支持ISO14443A/B、ISO15693、Felica等多种通信协议，确保与不同设备的广泛兼容。- 低功耗设计：单电源供电支持2.6-5.5V，LPCD待机功耗低至5uA，延长电池寿命，减少维护成本。- 射频性能卓越：复旦微射频相关芯片累计出货已达100亿颗，具有优良... 查看更多 -
德州仪器与台达电子合作开发电动汽车车载充电2024-06-24近期，半导体领域的领军企业德州仪器（TI）与电源和能源管理专家台达电子（Delta Electronics）宣布将展开深度合作，共同研发下一代电动汽车车载充电解决方案，标志着双方在电动汽车技术领域的合作迈向了新的阶段。德州仪器，作为全球半导体设计与制造的佼佼者，以其卓越的模拟和嵌入式处理技术赢得了业界的广泛认可。而台达电子则在电源管理和能源管理领域拥有深厚的技术积累和市场影响力。此次双方的携手合作，旨在将各自的技术优势相结合，为电动汽车行业带来更高效、更可靠的车载充电解决方案。据悉，此次合作将在位于台湾平镇的联合创新实验室内进行。这里将汇聚双方顶尖的研发人才和先进的实验设备，共同开展车载充电技术的研发工作。双方将利用各自在电源管理和电力传输方面的专长，提升车载充电的功率密度、效能和尺寸，从而加速开发更安全、双方的合作分为三个阶段：第一阶段：Delta正在开发一款更轻巧、成本效益高的11kW车载充电器。该充电器将采用TI最新的C2000™实时微控制器（MCUs）和TI的专有主动电磁干扰（EMI）滤波器产品。通过合作，双方致力于将充电器的尺寸减少30%，同时实现高达95%的功率转换效率。第... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏