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继X86、ARM之后 RISC-V有望成为第三大架构生态2023-04-11近年来，有关“RISC-V如何成为处理器的未来以及它将很快取代ARM”的新闻层出不穷，然而这些都是在没有考虑市场上现有程序从使用一组寄存器和指令到另一组寄存器和指令的困难程度的情况下所提出的。换句话说，答案几乎是否定的。RISC-V的流行尽管具有越来越多的RISC-V ISA处理器，但我们必须认识到，与ARM的情况相反，ARM的寄存器和指令集是固定且不可触及的，但在RISC-V中它是模块化的。因此，只需要一条指令或一组指令不存在，程序就会停止运行。尽管在各种ISA中添加了新指令来解决新类型的问题，但实际上没有做到如何保持稳定的基础，以保持不同应用程序的兼容性。RISC-V的方法不同，模块化允许芯片制造商制造专用处理器并选择指令集，从而选择芯片最终携带的指令，这使他们能够更专注于加速常见任务并释放处理器内核。这与仅完成一项任务的固定功能单元有很大不同。这是RISC-V的关键，因此它的使用会越来越流行，甚至在使用量上会超过ARM。在嵌入式系统中，创建专用甚至通用处理器而无需为ISA付费尤为重要，在嵌入式系统中我们须拥有具有一定能力的处理器才能使程序正常运行，但是我们必须遵守x86或ARM处... 查看更多 -
慧能泰半导体欧应阳：USB-C接口管理芯片即将迎来需求爆发2023-04-10近日，深圳慧能泰半导体科技有限公司智能快充产品线总监欧应阳，在接受本站采访时表示：“USB-C接口已开始逐步统一市场，而与之相关的USB-C接口管理芯片也迎来一场需求大爆发，颠覆性的功能体验和用户的拥趸为其创造了新的一轮红利。”USB Type-C接口自发布以来，以更小更高速、双面对称设计不分正反插拔和可以实现双向充电等诸多优势，在手机、笔记本等市场大行其道。尤其是当USB-C接口加入笔记本后，接口迎来了革命性的“大统一”，将电源接口、USB-A接口、DP接口、网口、HDMI接口与VGA接口统一用USB-C来承载，更显轻薄简单。然而在快充市场，纷繁复杂的充电器、充电线品类给用户带来了不少使用上的麻烦，更是大大降低了用户的快充体验感，而且过多的充电产品还造成了大量的浪费。据测算，如果手机、平板电脑等便携智能设备新机都使用USB Type-C的充电接口，每年可减少11000吨电子垃圾，这有利于节约能源，也符合环保理念。在半导体行业里，伴随着芯片的生产过程，化学污染、金属污染等问题不可忽视。如今，在碳中和与碳达峰的目标下，我国战略性倡导绿色、环保、低碳的方式。第三代半导体具备耐高温、耐高压、... 查看更多 -
智能时代正加速到来 智能传感器未来可期2023-04-07在智能时代里，传感器作为数据采集的源头，几乎无处不在。智能最前端所需要的态势感知，就是从传感器开始。无论是智能制造、智慧城市、智慧医疗等，还是智能设备和大数据分析，再庞大的智能系统，都要从传感器开始。传感器能够感知被测物的信息和状态，可以将自然界中的各种物理量、化学量、生物量转化为可测量的电信号的装置与元件。因此，作为海量数据的接收和传递的入口——传感器，是万物互联的基础。当然，传感器也经历了多轮技术更迭。如今的传感器正在向智能化、思维化、分析化和诊断化的方向发展。作为一套越来越智能的微系统，传感器也愈发呈现出独立性，并且具有自我纠错的能力。如果算法不仅仅放在机器设备里，而是也可以放在最小的感知单元——传感器中，那么嵌入式人工智能，就会大力推动智能时代的发展。 传感器与智能传感器回顾传感器的发展历程，可分为三代传感器：第一代是结构型传感器，它利用结构参量变化来感受和转化信号。第二代是固体型传感器，由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成，利用材料某些特性制成。第三代就是今天的智能传感器，由微型计算机和检测技术而成。具体来看，智能传感器集传感就是芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算... 查看更多 -
芯灵通傅海鹏博士：车载领域和5G市场未来将持续向好2023-03-15近日，天津芯灵通CEO傅海鹏博士在接受本站专访时表示，2023年将持续看好车载领域的相关市场。芯灵通（天津）科技有限公司，成立于2021年初，是一家专业的无晶圆（Fabless）半导体设计、销售、售后服务一体化公司。公司技术聚焦于射频集成电路方向，专注于提供极致的宽带射频芯片及解决方案，实现国产化替代。2023年对芯灵通来说是属于比较关键的一年，因为过去两年受到疫情的影响，放缓了客户拓展的脚步，基本上都专注在产品的研发，所以今年随着疫情彻底开放，公司也将加速市场和客户的拓展。 芯灵通CEO 傅海鹏博士据悉，芯灵通的四大产品线目标市场范围涵盖物联网、车载、工业和通信领域等，目前已有许多产品成功量产面市。首先是无线通信领域，公司有多款适用于路由器、AP、网关等设备的Wi-Fi 6 FEM，芯灵通自研的Wi-Fi FEM芯片性能指标优于竞品，其创新的紧凑化线性技术能显著降低高功率PA成本，... 查看更多 -
天津芯灵通科技有限公司2023-03-15芯灵通（天津）科技有限公司，成立于2021年初，是一家专业的无晶圆（Fabless）半导体设计、销售、售后服务一体化公司。公司技术聚焦于射频集成电路方向，专注于提供极致的宽带射频芯片及解决方案，实现国产化替代。产品线覆盖Wi-Fi、小基站、UWB、物联网传感器、毫米波雷达与卫星互联网等，产品形态包括射频收发机SoC芯片及解决方案、功率放大器、低噪声放大器、射频开关、时钟源、相控阵通路。公司曾获天津市第一届“海河英才”创业大赛海外人才创业赛唯一特等奖，拥有产品自定义、设计研发、方案开发的完整技术链，具备国际一流的射频芯片与射频前端模组测试平台。核心团队成员来自知名半导体公司及重点高校，拥有10年以上集成电路研发管理经验与设计积累，以及多种工艺应用与产品量产经验。目前已推出多款芯片系列产品与整体解决方案，申请授权多项自主知识产权。公司专注于聚焦射频芯片与微系统方向，致力追求至臻卓越品质，迭代突破持续创新，以市场及客户需求为导向，为客户创造超越预期的价值。未来，也将继续为成为国际一流的射频芯片与微系统设计企业而努力。 查看更多 -
派恩杰半导体2023-03-15派恩杰半导体（杭州）有限公司成立于2018年9月，是全国领先的第三代半导体功率器件供应商，国际标准委员会JC-70会议的主要成员之一，参与制定宽禁带半导体功率器件国际标准。创始人黄兴博士于09年起专注于碳化硅和氮化镓功率器件设计研发，师承IGBT发明人B. Jayant Baliga及晶闸管发明人 Alex Huang。黄兴博士深耕功率器件领域10余年，发布了多款高压碳化硅产品，多项发明专利。成立派恩杰后，仅用3年时间就量产多款高压MOSFET产品，始终保持行业领先。以碳化硅为代表的第三代半导体器件是电力电子领域革命性的成果，目前派恩杰已布局知识产权70+项，其中已授权27项，另掌握碳化硅与氮化镓的全套工艺菜单、筛选测试方案等重要技术机密。公司技术团队项目有领先的产品技术和持续研发能力，团队成员所拥有的产品技术领先国内3-5年，其中碳化硅MOSFET技术填补国内空白。技术团队本身具有技术知识储备，能够根据市场客户需求完成产品的迭代设计和定制开发，销售团队有精准的客户资源和完整的市场销售渠道。销售团队成员本身就已经充分掌握国内和亚太区域客户资源，包括国际龙头竞争对手的客户资源，另有从渠道... 查看更多
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