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AI时代的封装技术新风向：台积电CoWoS产能扩张2024-07-02在全球半导体行业迈向AI时代的关键时刻，台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术产能扩张，不仅是对市场需求的积极响应，更是对行业发展趋势的精准把握。中国出海半导体网在本文中，结合了台积电CoWoS技术的优势、AI芯片市场的发展趋势、以及台积电产能扩张的战略意义等多方面的信息和数据。通过深入分析，我们旨在为读者提供一个全面、客观的视角，以更好地理解台积电CoWoS产能扩张对行业的影响和意义。CoWoS技术：AI芯片封装的黄金标准CoWoS技术以其高集成度、高性能和高可靠性，已成为AI芯片封装的黄金标准。据高盛分析，台积电CoWoS产能在2024-2025年预计将连续翻番，从30.4万-44.1万上调至31.9万-60万，预计到2025年产能超预期实现翻番。这一预期的增长，直接反映了AI芯片市场的旺盛需求。图：台积电CoWoS技术结构图台积电产能扩张的战略布局台积电在台湾地区云林县虎尾园区的新建设用地，是对其CoWoS产能的直接扩张。这一战略布局不仅满足了AI芯片市场快速增长的需求，也进一步巩固了台积电在全球半导体产业链中的领导地位。据SEMI预测... 查看更多 -
阿斯麦Hyper (0.75) NA EUV光刻机天价的背后2024-07-02当韩媒《朝鲜日报》披露ASML预计于2030年左右推出的下一代光刻设备——Hyper (0.75) NA EUV光刻机价格可能突破一万亿韩元（约合52.67亿元人民币）时，全球半导体行业的目光再次聚焦于这一荷兰巨头。中国出海半导体网将在本文中，尝试深入分析这一天价背后的原因，探讨其技术革新对市场的影响，以及这一价格标签所引发的广泛讨论。技术革新：Hyper NA EUV光刻机的突破ASML的Hyper NA EUV光刻机代表着半导体制造技术的前沿。根据ASML的官方信息，该设备预计将能够支持0.2nm工艺，这是目前市场上最先进的2nm工艺的进一步延伸。这一技术进步不仅将极大提升芯片的性能，还将推动整个半导体行业向更小尺寸、更高集成度的方向发展。图：阿斯麦下一代产品Hyper (0.75) NA EUV光刻机售价高达52亿元市场挑战：价格与需求的平衡然而，Hyper NA EUV光刻机的天价标签也给市场带来了挑战。高昂的价格意味着只有少数顶级半导体制造商能够承担得起这一投资。据2023年全球光刻机市场分析报告，全球光刻机市场规模预计将达到252亿美元，而ASML的EUV光刻机单台售价已超... 查看更多 -
中科院喜讯：HEPS储存环全环贯通2024-07-022024年7月1日，中国科学院高能物理研究所传来喜讯，高能同步辐射光源（HEPS）储存环完成全环真空闭环，这一重大进展标志着HEPS储存环全环贯通，正式进入联调阶段。这不仅是中国科技界的一次飞跃，更是全球同步辐射光源领域的一大突破。HEPS作为国家重大科技基础设施，其建设对于推动我国科学技术发展具有深远意义。HEPS的储存环是世界上第三大的光源加速器、国内第一大加速器，其束流轨道周长约1360.4米。这一规模的加速器，不仅体现了中国在大型科研设施建设上的能力，更彰显了国家对于基础科学研究的重视和投入。HEPS的建成，将填补我国在高能同步辐射光源领域的空白，提升我国在国际科技竞争中的地位。它将为航空航天、能源环境、生命医药等领域的研究提供强有力的实验平台，推动相关领域的技术进步和产业升级。图：高能同步辐射光源（HEPS）储存环完成全环真空闭环HEPS的建设，是中国在全球科研设施竞赛中的重要一步。作为世界上亮度最高的第四代同步辐射光源之一，HEPS的建成将吸引国内外顶尖科研人员，促进国际科研合作与交流。同时，HEPS的开放共享原则，将使其成为全球科研人员共同的研究平台，提升中国在国际科研领... 查看更多 -
中国自研水陆两栖飞机AG600开启量产2024-07-01中国航空工业迎来历史性时刻——自主研制的大型水陆两栖飞机AG600正式开启量产。央视新闻的报道标志着这型飞机小批量总装生产工作的正式启动，这不仅是中国航空制造能力的显著提升，也是国家战略科技力量的重要体现。AG600，被誉为"鲲龙"，是中国首架按照民航适航规章自主研制的大型特种用途飞机，其水上首飞成功填补了国内在大型水陆两栖飞机领域的空白。AG600具备卓越的水上和陆地起降能力，能在复杂气象条件下执行水面救援任务，一次性救护50名遇险人员，20秒内汲水12吨，有效支援森林灭火行动。AG600飞机的量产，是中国航空工业自主创新能力的体现，也是国家战略科技力量的重要体现。已取得的17架意向订单展现了其良好的市场前景。AG600的成功研发和生产，不仅提升了国家应急救援体系的能力，也为中国经济发展和转型升级提供了强有力的航空装备支持。尽管存在市场空间有限和出口可能性不大的挑战，AG600的研发和生产为中国航空工业积累了宝贵的经验。中国航空工业应继续加强AG600的后续研发和市场推广，积极探索国内外市场的需求，优化产品设计，提高性能，降低成本，满足不同用户的需求。图：中国自研水陆两栖飞机AG60... 查看更多 -
奕斯伟EIC7700X SoC在RISC-V欧洲峰会上大放异彩2024-07-01在2024年的RISC-V欧洲峰会上，国内芯片企业奕斯伟计算（ESWIN）的EIC7700X SoC新品发布，成为了全球半导体行业的焦点。这款基于RISC-V架构的SoC不仅展现了奕斯伟在芯片设计上的创新能力，更标志着中国在全球RISC-V生态中的积极参与和重要贡献。EIC7700X SoC采用了12nm工艺，集成了多项先进技术，包括SiFive的Performance P550 CPU核心、Imagination的IMG A系列GPU，以及奕斯伟自研的NPU单元。这款SoC的CPU核心支持RISC-V RV64GBC指令集架构，具备高性能的乱序执行能力。而其自研NPU单元的算力高达19.95 TOPS INT8，显示出在AI计算领域的强大潜力。RISC-V架构因其开源、可定制化的特点，正逐渐成为全球芯片设计的新宠。奕斯伟计算的EIC7700X SoC在欧洲峰会上的展示，不仅提升了公司自身的国际形象，也为RISC-V架构的全球推广和应用提供了有力支持。图：RISC-V架构奕斯伟EIC7700X SoC在欧洲峰会上大放异彩EIC7700X SoC的推出，对国内芯片产业具有积极的推动作用。... 查看更多 -
100%自主研发：鸿蒙内核获国信通院认证2024-07-01在信息技术飞速发展的今天，自主创新已成为国家竞争力的重要标志。华为技术有限公司的鸿蒙操作系统内核，凭借100%的自主研发比率，荣获中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）的自主成熟度等级认证，标志着中国在操作系统领域的自主创新迈入了新的历史阶段。鸿蒙内核的自主研发比率达到100%，这一成就不仅是华为技术实力的体现，更是中国在全球信息技术竞争中的重要突破。在当前国际形势下，这一成果对于维护国家信息安全、推动国内软件产业发展具有深远的战略意义。鸿蒙操作系统采用先进的微内核设计，相较于传统的宏内核，微内核在安全性、可扩展性和维护性方面具有显著优势。鸿蒙系统使用C和C++编写，通过方舟编译器，实现了多语言的统一，大幅提升了系统性能和响应速度。这些技术细节的创新，为鸿蒙系统的流畅性和安全性提供了坚实基础。图：鸿蒙内核获得中国信通院认证鸿蒙系统的生态建设是其成功的关键。华为通过“1+8+N”战略，以智能手机为核心，覆盖了包括PC、平板、智慧屏、音箱等多种设备，同时与合作伙伴共同开发外围智能硬件，推动了整个产业链的协同发展。随着鸿蒙系统的不断完善和生态的丰富，预计将在全球操作系统市场中占据重要地位。... 查看更多
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