首页 > 资讯中心
热点资讯
-
台积电3nm工艺下半年投入量产N3P节点2024-05-17台积电（TSMC）在近期举办的技术研讨会上宣布，其3nm工艺节点已步入正轨，计划于2024年下半年投入量产N3P节点。这一消息在半导体行业内引起了广泛关注，因为3nm工艺被视为推动半导体性能继续提升的关键技术之一。本文将对台积电3nm工艺的进展进行深度分析，并探讨其对行业的潜在影响。技术进步与产业升级台积电的3nm工艺技术，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X等不同版本，旨在满足不同客户的需求。N3P节点作为N3E的进一步优化，预计将在能效和晶体管密度上实现显著提升。据台积电表示，N3E节点的良率已经媲美成熟的5nm工艺，而N3P的良品率也预计将接近N3E。这表明台积电在3nm工艺上的技术成熟度和量产能力正逐步增强。图：台积电3nm工艺下半年投入量产N3P节点市场竞争与客户布局台积电的这一进展对于全球半导体市场格局具有重要影响。随着3nm工艺的量产，台积电将进一步巩固其在全球半导体代工市场的领先地位。同时，包括苹果、高通在内的多家科技巨头已计划采用3nm工艺，以提升其产品的竞争力。这不仅预示着未来智能手机和高性能计算设备的性能将得到大幅提升，也表明台积电的先进工艺已被市场广泛认可... 查看更多 -
台积电悄然布局EDA，推进自主化2024-05-16台积电（TSMC）作为全球领先的半导体代工企业，其在EDA工具的自主化布局上的动作备受关注。据《数字时代亚洲版》相关消息显示，台积电正在积极推进与EDA工具供应商的合作，并在内部进行技术创新，以适应未来半导体技术的发展需求。中国出海半导体网将对台积电EDA自主化布局进行分析和评论。台积电的前瞻性布局台积电通过其开放式创新平台（OIP），与EDA合作伙伴、IP合作伙伴以及其他合作伙伴共同推进技术发展。这种合作模式不仅加速了EDA工具、设计方法和IP的创新，还为台积电在先进工艺节点上提供了先发优势。此外，台积电在2纳米工艺技术的推进上，已经与主要的EDA工具供应商如Cadence和Synopsys进行了深入合作，确保了工具的可用性和技术的前沿性。图：台积电悄然布局EDA，推进自主化与国际EDA巨头的紧密合作台积电与西门子EDA等国际EDA巨头的合作，进一步优化了芯片设计过程。西门子EDA的多款工具与解决方案已通过台积电新工艺技术认证，这表明台积电在EDA工具的自主化道路上，正与国际领先企业携手并进。台积电的战略意义台积电的EDA自主化布局具有重要的战略意义。首先，通过与EDA工具供应商的紧... 查看更多 -
半导体制造商需要适应不断变化的格局2024-05-16随着人工智能、空间计算、互联设备和自动驾驶汽车等新兴技术的不断发展，半导体行业正在经历一个变革时期。这种快速发展意味着半导体制造商面临越来越大的压力，需要提供各种芯片来促进进步。随着科技和芯片制造的不断发展，供应链也在重组调整。半导体制造商不再只是简单的生产芯片和研发芯片，制造商与客户和业务合作伙伴之间的整合也不断加深。制造商能给科技公司提供大部分的价值，并且他们有机会通过承担前端硅制造和后端组装之间端到端供应规划的负担推动更多价值并测试。不同半导体公司采购和规划模型也不同。例如，设计公司可能会购买已经经过测试的晶圆、切割晶圆或最终产品。多种不同的采购模式，加上后端组装的复杂性不断增加、异构集成的需求以及最终产品日益多样化、给制造商带来的难度也不断增加。因此，系统制造和系统代工厂随之兴起。例如，今年年初英特尔首推面向AI时代的系统级代工。这表明了半导体制造商的作用正在从芯片扩展到系统及解决方案。与半导体设计相比，半导体制造需要不同的技能和人才，因此需要不同的劳动力发展战略。例如台积电由于劳动力短缺而不得不停止在亚利桑那州的建设。协作和良好的合作伙伴关系一直是半导体行业的核心，合作能为半... 查看更多 -
机构报告：韩国半导体竞争力连续四年下降2024-05-16韩国，作为全球半导体产业的领导者，近年来却面临着竞争力下降的困境。这一现象背后，是多方面因素的交织影响，包括全球市场的竞争加剧、技术领域的落后，以及对中国原材料的依赖。本文将探讨韩国半导体产业当前面临的挑战，并分析韩国政府和企业所采取的应对策略。韩国贸易协会的数据显示，韩国与中国在全球市场的出口竞争日趋激烈，尤其是在半导体等韩国传统支柱产业中。中国在人工智能、新一代通信技术、网络安全等11个国家重点科技领域的发展水平首次超过韩国，显示了韩国在尖端技术领域的落后。韩国在核心原材料方面对中国的高度依赖，给韩国企业带来了巨大压力。尽管韩国在存储半导体市场上占据了一半以上的份额，但随着中国半导体市场的持续增长，韩国企业在华市场竞争力已经显著下降。图：韩国半导体竞争力连续下降韩国政府计划提供超过10万亿韩元（约合73亿美元）以加强该国的关键半导体产业，并计划到2047年在首尔以南建立一个大型芯片集群。韩国政府宣布将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术，以增强全球半导体产业的竞争力。韩国政府的计划还包括建立一个大型芯片集群，以提高在全球非存储芯片市场的占有率。面对三星电子DS部门的巨额亏... 查看更多 -
智能传感器国产化加速：8英寸硅基压电薄膜项目启动2024-05-16近日，赛微电子宣布，国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区成功召开。这一事件标志着中国在智能传感器领域迈出了坚实的一步，对于推动国内半导体产业的自主创新和高质量发展具有重要意义。智能传感器作为智能制造、物联网、机器人技术等众多高科技领域的关键组件，其研发和制造水平直接关系到一个国家的科技竞争力。8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器因其高精度、高稳定性和低功耗等特性，广泛应用于医疗、工业自动化、消费电子等多个领域。此次项目的启动，体现了国家对提升智能传感器核心技术自主创新能力的重视，也是响应国家创新驱动发展战略的具体行动。项目由赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司牵头，联合了包括武汉大学、苏州大学、中国科学院空天信息创新研究院等在内的多家科研机构和企业共同实施。这种产学研用相结合的合作模式，有助于整合各方资源，加速科技成果的转化应用，提升项目实施效率。图：8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台项目启动8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺的研发，有望突破... 查看更多 -
空气如何赋能有机半导体2024-05-16半导体是所有现代电子产品的基础。近日，一所国外大学的研究人员发现了一种新的方法，在空气作为掺杂剂的帮助下，有机半导体可以变得更具导电性。这一新的方法，是朝着未来廉价且可持续的有机半导体迈出的重要一步。研究人员表示：“我们相信这种方法对掺杂有机半导体的方式有着显而易见的影响，所有组件都是价格实惠、易于获取，并且是环境友好型的，这是未来可持续电子产品的优先条件。导电材质是塑料而不是硅的半导体有许多潜在的应用，除其他外，有机半导体可用于数字显示器、太阳能电池、LED\传感器\植入物和能量存储。为了增强导电性并改变半导体特性，人们通常引入所谓的掺杂剂。这些添加剂能促进半导体材料内电荷的移动，并且可以定制以引诱导正电荷（P掺杂）或负电荷（N掺杂。）目前使用的最常见的掺杂剂通常要么反应性很强（不稳定）、昂贵的造假以及困难的制造过程，要么三者兼而有之。图：有机半导体目前，研究人员开发了一种可以在室温下进行的掺杂方法，其中低效掺杂（氧气）是主要的掺杂剂，用光激活掺杂过程。研究人员表示，她们受到大自然启发，因为它与光合作用有许多相似之处。在研究过程中，光激活光催化剂，然后促进电子从低效的掺杂剂转移到有机... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏