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谷哥神谈戏聊传感器：中国传感器和物联网将在澳大利亚大有可为2024-07-18本期导读：本文延续上一篇《谷哥神谈戏聊传感器：五万公里的中国传感器技术推广之旅》的内容，记录了作者谷哥在澳大利亚墨尔本的商务之旅。文章从作者搭乘厦门航空的波音787飞机抵达墨尔本开始，详细描述了入境、租车、商务拜访、文化交流等多个方面的体验。中国出海半导体网将节选其中商务拜访的部分与我们的读者进行分享。在与客户的交流中，谷哥发现澳大利亚的传感器和物联网产业发展相对滞后，客户难以列举出本地知名的传感器公司或产品。这为中国的传感器和物联网产业提供了推广和合作的机会。下面是原文分享：今天早上九点半到晚上九点半，驱车行程近500公里，拜访了两家中星测控公司的客户，介绍了我们公司的创新的压力/温度传感器、无线蓝牙集成压力/温度传感器，同时也介绍了物联网和IoT硬件和软件平台等，当然也代表了陕西乃至中国的传感器和物联网的趋势。其中A公司对中星测控iot技术及应用非常感兴趣，也提出了澳大利亚智慧城市建设中的需要解决的典型问题，我们当场进行了技术交流并提出了可行的思路及解决方案，供后续进一步对接研究，这是一个新问题，也有很大的市场空间，希望成为中星iot技术落户澳大利亚的一个典型。图1：谷哥在墨尔本拜... 查看更多 -
台积电3nm芯片月产量将达12.5万片2024-07-18在全球半导体产业的快速发展中，台积电再次成为焦点。据最新消息，台积电计划将其3nm芯片的月产量提升至12.5万片。这一举措不仅是台积电技术实力的展示，更是全球半导体产业复苏和市场需求增长的直接反映。中国出海半导体网将尝试深入分析这一事件背后的原因及其对全球半导体产业的影响。台积电3nm芯片产能的提升台积电作为全球领先的半导体制造企业，其3nm芯片产能的提升是业界关注的焦点。据业内人士透露，台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片。这一产能提升得益于台积电在技术进步和市场需求的双重推动下，不断优化其生产工艺和扩大生产规模。台积电在2022年12月开始量产3nm工艺，并在2023年将第一代3纳米工艺（N3B）专供苹果。随着工艺的成熟和市场需求的增加，第二代3纳米工艺（N3E）也开始被更多客户采用，如高通、联发科、苹果、AMD和英伟达等。据《IT之家》报道，台积电3nm工艺的客户包括高通公司（用于新的骁龙8 Gen 4）、联发科公司（用于下一代Dimensity 9400）、苹果公司（用于M3 Ultra芯片和A18 Pro处理器）、AMD公司（用于Zen 5 CPU和RDN... 查看更多 -
华为在上海建设全球最大研发基地2024-07-17华为公司在上海青浦区的重大投资项目——华为练秋湖研发中心正式宣告全面建成，标志着这一全球领先的信息通信技术（ICT）企业在科技创新领域迈出了重要一步。该项目自2021年9月开工以来，历经三年时间，克服疫情等不利因素影响，最终实现了超预期的建成目标。华为练秋湖研发中心总投资超过100亿元，占地2400亩，总建筑面积达到206万平方米，是华为在全球范围内最大、最先进的研发基地。该研发中心不仅是上海市的重点工程，也是长三角一体化示范区西岑科创中心的亮点项目，其建成对于推动区域科技创新和产业升级具有重要意义。研发中心内部规划完善，分为多个区域和8个组团，涵盖了企业办公、研发中试、技术孵化、生产服务和配套居住等多元化功能。内部道路、小火车、高架立交桥等基础设施已经全部贯通，形成了高效便捷的交通网络。同时，横跨练秋湖的月亮桥、彩虹桥、拱桥等桥梁工程也已进入收尾阶段，为园区增添了更多美景。值得一提的是，华为练秋湖研发中心在设计和建设上充分融入了环保和人文理念。园区内的绿化工程正在收尾阶段，练秋湖已经开始蓄水，整个园区将成为一个绿色生态的科研环境。此外，任正非此前曾表示，华为将在上海青浦基地规划100... 查看更多 -
特斯拉如何重新定义超级计算机2024-07-17在油管的 The Tesla Space 频道，一位博主分享了Tesla 超5000亿美元的“大饼”Dojo超级计算机项目内容以及他的见解。The Tesla Space 是一个专门分享、介绍有关与特斯拉最新的相关新闻、业内传闻以及行业洞察的视频频道。以下是根据视频内容整理的文字版本：特斯拉的人工智能部门开发了一种新型超级计算机，名为Dojo。这个项目在特斯拉内部默默发展多年，现在已经成为可能彻底改变超级计算机概念的存在。随着人工智能逐渐成为我们日常生活的一部分，无论好坏，它都引发了对计算资源的急剧需求。AI与传统软件不同，它需要模型、数据，并通过一种通常称之为“训练”的技术将两者结合，但我们主要讨论的是训练过程中使用的机器——超级计算机。超级计算机历来用于高端科学研究，比如人类基因组测序、天气预报、疾病和病毒功能的理解。因此，超级计算机的需求相对有限，是一个小众产品。但现在，随着全球科技公司纷纷投身于构建自己的超级计算机集群，用于人工智能开发，这种情况已不再存在。让我们来理解一下超级计算机的工作原理，可以想象它不是一台巨大的计算机，而是一组可以协同工作的小型计算机。这里常用的术语是“... 查看更多 -
SK Hynix与Amkor携手合作，共推2.5D封装硅中介层解决方案2024-07-17近日， SK Hynix（SK海力士）与全球领先的半导体封装与测试外包（OSAT）巨头Amkor宣布将携手合作，共同开发并供应2.5D封装用硅中介层（Si Interposer）解决方案。这一合作不仅标志着SK Hynix在先进封装技术领域的又一重要布局，也预示着双方将共同提升HBM（高带宽内存）的整体竞争力。据韩媒Money Today及多家行业媒体报道，SK Hynix与Amkor已就硅中介层合作展开深入协商，并计划由SK Hynix向Amkor供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层。Amkor则将利用这些中介层，实现客户逻辑芯片与SK Hynix HBM内存的精准集成。双方均表示，此次合作旨在通过技术互补和市场协同，为客户提供更加高效、可靠的解决方案。硅中介层作为2.5D封装技术的核心材料，在性能上表现出色，是实现高性能芯片集成的重要桥梁。目前，全球仅有少数几家企业具备制备硅中介层的能力，包括台积电、三星电子、英特尔和联电等。SK Hynix此次与Amkor的合作，无疑将进一步提升其在该领域的竞争力，并有望打破现有市场格局。SK Hynix官方人士在接受采访时表示，虽然此次合作仍... 查看更多 -
三星推迟德克萨斯州工厂建设，CHIPS 计划遇阻2024-07-17尽管美国政府推出了旨在促进本土芯片制造业发展的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），三星电子仍决定推迟其在德克萨斯州新工厂的建设进度。据三星电子官方声明，原计划在德克萨斯州泰勒市投资建设的晶圆厂，原定于2024年下半年开始大规模生产，但现已被推迟至2025年。该工厂的建设总投资额高达数百亿美元，旨在生产先进的四纳米半导体元件。然而，由于多种因素的叠加影响，三星电子不得不调整其投资计划。补贴资金延迟是主要原因三星推迟工厂建设的首要原因是美国政府未能及时提供承诺的补贴资金。拜登政府为推动美国芯片制造的本土化，曾承诺向新建的芯片厂提供高达数百亿美元的补贴。然而，截至目前，补贴资金的发放进度远远落后于预期。据报道，仅有少数企业获得了相对较小的补贴，而三星等大型企业仍在等待大额补贴的落地。此外，有传言称拜登政府可能优先向国内企业如英特尔等提供高额补贴，这进一步加剧了三星等外资企业对补贴分配公平的担忧。技术和人力资源不足成瓶颈除了补贴问题外，技术和人力资源的不足也是三星推迟工厂建设的重要原因。芯片制造是一项高度复杂和技术密集的工作，需要大量的专业技术人才和高水平的设备。... 查看更多
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