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三星首次在旗舰平板中采用联发科芯片2024-07-25据媒体报道，三星正在测试搭载联发科天玑9300+芯片的Galaxy Tab S10 Plus，这款芯片具备卓越的性能和价格优势，预计将在10月份发布，提供灰色和银色两种配色 。此前，三星的高端平板产品主要搭载高通骁龙系列芯片，而这次转向与联发科合作，不仅显示出三星对联发科技术的认可，也可能有助于三星在议价时增加筹码，并减少对单一供应商的依赖 。据消息透露，三星Galaxy Tab S10系列平板预计将于2024年10月份正式亮相，这一系列产品将搭载联发科最新推出的天玑9300+处理器。这款处理器基于台积电先进的4nm工艺制造，拥有全大核CPU架构，包括4个高性能的Cortex-X4超大核和4个高效的Cortex-A720大核，为平板电脑提供了前所未有的强劲动力。三星此次选择联发科作为旗舰平板的处理器供应商，背后有着多方面的考量。一方面，随着市场竞争的日益激烈，高通骁龙等老牌处理器供应商的价格不断攀升，给三星等终端厂商带来了较大的成本压力。另一方面，联发科近年来在移动芯片市场取得了显著进步，其旗舰处理器的性能已经能够与高通等厂商相媲美，甚至在某些方面实现了超越。图：三星首次在旗舰平板中采... 查看更多 -
CHIPS法案推动美国先进封装产业发展2024-07-25有消息称16亿美元的《CHIPS法案》补贴将有助于美国的先进封装业务发展。据悉，全球最大的封装和测试公司ASE（台湾先进半导体工程公司）和其他公司正努力将美国的产能翻一番，以帮助AMD、Apple、和Nvidia等硅谷客户制造采用节能硅光子学和其他新兴技术的新型芯片设计。CHIPS法案是美国政府为提高半导体行业竞争力而推行的重要产业政策，旨在通过提供资金补贴和其他激励措施，促进美国本土半导体制造和研发能力的发展。其中，先进封装作为半导体产业链的关键环节之一，也受到了CHIPS补贴的重点支持。不久前，美国商务部宣布启动一轮新研发竞赛，以加速国内先进封装产能，业内人士称这是美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的一部分。根据《CHIPS法案》，五个研发领域的创新资金最高可达16亿美元。该计划将为每个研究领域颁发奖项，每个奖项约1.5亿美元。这个计划出台之后，制造业和学术解的新投资正在兴起。美国政府的目标是到2030年，拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。这将有助于减少对海外封装供应链的依赖，增强供应链和国家安全。图：CHIPS法案推动美国先进封装发展市场调... 查看更多 -
MEMS传感器有哪些领域值得关注（三）2024-07-25在前两篇中，我们大概了解了MEMS行业的整体情况。在本篇文章中，我们将详细分析MEMS行业下游领域中最具发展潜力的几个产品。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。汽车电子、消费电子等终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋成为集成电路行业的一个新分支。从产业结构来看，中国MEMS产业结构和全球整体MEMS下游领域应用基本类似。根据赛迪顾问的数据统计看，2020年中国MEMS市场射频占据最大份额，达到25.4％，其次是压力、惯性、红外和麦克风。图：2020年中国MEMS产品结构射频MEMS：滤波器是其中最主要的器件之一RF MEMS是指利用微电子机械系统（MEMS）技术制造的射频产品，它在射频和微波频率电路中的信号处理方面有重要应用。RF MEMS技术可以与单片微波集成电路（MMIC）高度集成，有望实现系统集成芯片（SoC）的生产，具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。R... 查看更多 -
硅片之下，纳米之上：空间光调制技术新突破2024-07-25在半导体技术革新的浪潮中，一项革命性的突破正在土耳其安卡拉比尔肯特大学悄然发生。研究人员利用空间光调制技术（SLM），在硅片内部成功制造出纳米级3D结构，为电子和光子学领域带来了前所未有的机遇。这项技术不仅突破了传统制造的限制，更在精度和应用前景方面展现出巨大的潜力。技术原理与创新点传统的硅片制造技术仅限于在硅片表面形成微米级结构。然而，这项新技术通过利用硅对特定波长光透明的特性，实现了在硅片内部的纳米级制造。其关键在于空间光调制器的精确控制，能够将激光束的能量集中于硅片内部特定位置，从而在不损伤表面的情况下，实现纳米级结构的精确制造。具体来说，SLM技术能够对激光光束的振幅、相位或偏振进行调控，配合特定光路设计，实现期望的光学要求。这种调控能力使得激光束能够在硅片内部形成微小的孔洞，进而构建出具有不同光学特性的纳米级结构。图：安卡拉比尔肯特大学研究人员在硅片内制造纳米级3D结构技术优势与应用前景1. 高精度制造： 与传统技术相比，SLM技术能够制造出与入射光波长相当的纳米级特征，这意味着可以制造出更精细的结构。这对于制造超材料和超表面具有重要意义。2. 多功能设备制造： 该技术不会对... 查看更多 -
爱芯元速：智能驾驶SoC量产的中国速度2024-07-25前不久，在重庆明月湖长安、赛力斯高层对接会上，爱芯元智车载事业部（品牌为“爱芯元速”）销售总监周陌发表了精彩演讲，详细介绍了公司在车载SoC领域的最新成就和未来展望。中国出海半导体网总编陈路作为记者，带来了这一现场报道，展现了爱芯元速在技术创新和市场拓展方面的独特优势。公司概况：从初创到行业先锋爱芯元智成立于2019年5月，至今已经走过了五年的发展历程。目前，公司员工总数已超过700人，专注于AIoT、智能驾驶以及新兴机器人三大核心领域。通过持续的技术创新和市场拓展，爱芯元智在这些领域取得了显著进展，迅速崛起为行业的先锋力量。2023年，爱芯元智发布了全新的车载业务品牌“爱芯元速”，专注于车载SoC的研发创新，赋能智能汽车行业。技术与市场表现：AIoT业务打下坚实基础，车载SoC取得新突破在AIoT领域，爱芯元智基于自研AI-ISP与混合精度NPU核心技术，研发生产了诸多边缘侧AI芯片。去年，公司在AIoT领域表现尤为突出，全球排名第四，整体出货量超过9000万颗。值得一提的是，爱芯元智是前四名中唯一一家非上市公司，其余三家公司皆为明星上市企业。这一成就充分展示了爱芯元智在技术和市场中... 查看更多 -
深度分析：台积电在德国的困境与未来2024-07-25台积电，作为全球半导体代工的领头羊，其在全球的战略布局动向一直备受瞩目。2023年8月，台积电宣布了在德国德累斯顿建立先进12英寸晶圆厂的宏伟计划，这一决策被看作是公司对欧洲市场的重视，同时也是其全球战略布局的关键一步。然而，近期台媒传出的消息显示，台积电在德国的发展并不如预期般顺利，中国出海半导体网将从多个角度，尝试深入分析台积电在德国的发展情况，探讨其面临的挑战及可能的应对策略。一、投资概况与战略意义台积电在德国的工厂是与博世、英飞凌和恩智浦共同投资的欧洲半导体制造公司（ESMC）的一部分。这一合作体现了台积电对欧洲市场的重视，也展示了其在全球半导体产业中的战略布局。德国政府依据《欧洲芯片法案》提供了高达50亿欧元的补贴，显示出德国在吸引高科技制造业方面的坚定决心和强大实力。二、技术与产能规划德国工厂预计将采用28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，月产能约4万片12英寸晶圆。这些技术是台积电在成熟制程技术中的核心竞争力，能够满足汽车及工业电子市场对半导体的日益增长需求。预计在2024年下半年开始建设，目标在2027年底投产。图：台积电在德国的现状分析三、挑... 查看更多
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