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半导体封装新风口：日月光的FOPLP技术突破2024-07-26在全球半导体产业的快速发展中，封装技术作为提升芯片性能、降低成本的关键环节，一直备受业界关注。日月光集团在FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging，扇出型面板级封装）技术上的突破，标志着半导体封装行业或许将迎来了新的风口。日月光集团的FOPLP技术日月光集团的FOPLP技术是将传统的12英寸圆形晶圆封装基板，转变为面积更大的矩形面板，从而减少边角损耗并提高生产效率。这一技术的研发历时五年多，展现了日月光集团在封装领域的深厚积累和创新能力。据报道，日月光已将FOPLP所用的矩形面板尺寸从300300(mm)扩展至600600(mm)，为更大规模的封装操作提供了可能。技术突破的市场影响根据TrendForce集邦咨询的报告，日月光的首批FOPLP订单有望来自高通的PMIC、射频产品以及AMD的PC CPU产品。这不仅证明了FOPLP技术在高性能计算领域的应用潜力，也显示了市场对于先进封装技术的巨大需求。图：日月光集团在FOPLP技术上获取新的突破行业竞争格局在全球范围内，除了日月光集团，三星电子在FOPLP技术领域也取得了显著成就。三星在2018年就实现了FO... 查看更多 -
18年！纯自研！中核集团成功研发冷坩埚玻璃固化技术2024-07-26在核能技术领域，一项历时18年的自主创新成果，标志着中国在高放废物处理技术上的重大突破。中核集团昨日宣布，旗下中国原子能科学研究院研发的冷坩埚玻璃固化技术，经过90天连续运行试验，取得了圆满成功。这项技术的成功，不仅代表了中国核能安全利用的一次飞跃，也为全球核能可持续发展贡献了中国智慧和中国方案。技术突破的历程自2006年起，中国原子能科学研究院便开始了冷坩埚玻璃固化技术的研究工作。项目团队从零开始，自主创新，克服了系统复杂、装置研制难度大、安全系数要求高等难点。历经原理研究、关键技术研究、工程装备技术研究三个关键阶段，先后突破了冷坩埚埚体设计、电源匹配、坩埚启动、搅拌和出料技术、煅烧炉结构设计等关键技术。试验成果与数据在90天的连续运行试验中，共处理模拟废液约140立方米，产生模拟玻璃固化体约52吨，玻璃固化体废物包容率达到20%-24%。试验运行期间设备状态良好，各项性能指标满足设计要求，这一系列数据充分证明了技术的成熟度和可靠性。图：中国原子能科学研究院研发纯自研冷坩埚玻璃固化技术国际影响与合作前景冷坩埚技术作为国际上先进的高放废物玻璃固化技术，中国的成功研发无疑提升了在国际核能... 查看更多 -
中科院研发柔性温差发电材料，或颠覆智能穿戴领域2024-07-26在科技迅猛发展的今天，每一次材料科学的突破都可能预示着一个新时代的到来。中国科学院化学研究所的最新研究，不仅在学术界引起了巨大反响，更在智能穿戴领域掀起了一场潜在的革命。这项关于柔性温差发电材料的研发，可能会彻底改变我们与智能设备的互动方式。技术突破的核心该研究团队开发的聚合物多周期异质结（PMHJ）热电材料，以其卓越的性能参数——热导率低至0.1 W/m·K，热电优值（ZT）高达1.28——在热电材料领域实现了质的飞跃。这一成果不仅打破了高性能聚合物热电材料的现有局限，更为塑料基热电材料的未来发展开辟了新的道路。图：溶液涂层大面积 PMHJ 薄膜和柔性发电智能穿戴领域的新篇章智能穿戴设备的核心需求之一是持续而稳定的能源供应。PMHJ薄膜的问世，以其轻质、柔软的特性，为智能手表、健康监测器等设备提供了一种全新的能源解决方案。这种材料能够在人体与环境之间的微小温差下产生电能，预示着智能穿戴设备将能够摆脱传统电池束缚，实现更为持久的电力供应。智能服装与环境能量收集的新可能智能服装领域也将因PMHJ薄膜而获得新生。这种材料有望被编织成纤维，制成可以调节温度的智能服装，为时尚与科技的结合提供了... 查看更多 -
小米招聘无人驾驶安全员：智能汽车行业的新机遇与挑战2024-07-26无人驾驶技术作为汽车行业的未来，正逐渐从概念走向现实。“萝卜快跑”的热度还未褪去，网传小米公司近期正在对无人驾驶安全员进行招募，虽然没有得到小米官方的证实，但是据中国出海半导体网了解到的，已有权威媒体从招聘信息发布方得到证实招聘消息属实。这不仅标志着小米在智能汽车领域的深入布局，更凸显了整个行业面临的新机遇与挑战。行业背景与发展趋势自动驾驶技术的发展已经走过了半个世纪的历程，如今成为汽车工业的重要发展方向之一。根据华经产业研究院的数据，中国自动驾驶市场规模在2022年达到了2894亿元，预计未来几年将继续保持快速增长。政府的政策支持，如《新一代人工智能发展规划》，为自动驾驶的商业化应用提供了坚实的基础。无人驾驶行业的市场规模和增长潜力巨大。数据显示，2022年中国传感器市场规模为3096.9亿元，年均复合增长率达到12.26%。这一增长率不仅反映了市场的快速扩张，也预示着无人驾驶技术在硬件支持方面的强劲发展势头。图：传小米正在招聘无人驾驶安全员（图中雷军正在演示小米汽车的智能驾驶系统）竞争格局与企业动态在中国，无人驾驶汽车企业可分为互联网/高科技公司、整车制造厂商和初创公司三大阵营。高... 查看更多 -
Imec在300毫米CMOS平台上突破量子点技术2024-07-25Imec（比利时微电子研究中心）是全球领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心。在半导体技术领域，Imec以其在CMOS（互补金属氧化物半导体）技术方面的突破而闻名。Imec在300毫米CMOS平台上制造的Si MOS（硅金属氧化物半导体）量子点实现创纪录的低电荷噪声是一个重要的技术进步。据Imec官方透露，此次突破是在与澳大利亚硅量子计算公司Diraq的紧密合作下完成的。双方团队通过不断优化量子点的设计和制造工艺，最终在标准CMOS材料上实现了高达99.9%的量子比特控制精度，并显著降低了电荷噪声。这一结果远超过以往同类技术的表现，为量子计算的稳定性和可靠性提供了强有力的保障。量子点技术作为量子计算领域的关键技术之一，具有在控制电荷和减少噪声方面的独特优势。Imec此次在300毫米CMOS平台上成功实现的低电荷噪声量子点，不仅展示了其在纳米技术和量子计算领域的深厚积累，也体现了其在技术创新和工艺优化方面的卓越能力。图：Imec在300毫米CMOS平台上突破量子点技术Imec的研究团队表示，低电荷噪声是实现高精度量子比特控制和可扩展量子计算架构的关键因素之一。通过降低电荷噪声，可以显著减... 查看更多 -
盘点半导体制造五大工艺2024-07-25在科技日新月异的今天，半导体作为现代电子设备的核心元件，其制造过程无疑是科技界最为复杂和精密的工艺之一。从最初的硅矿提炼到最终芯片的问世，半导体制造涉及多个关键步骤，其中晶圆制备、氧化工艺、光刻刻蚀、掺杂工艺以及薄膜工艺被誉为半导体制造的五大基石。本文将带您深入探索这些工艺，揭示它们如何共同塑造未来科技的蓝图。晶圆制备：半导体世界的起点一切始于晶圆，这个看似普通的圆形硅片，却是半导体制造的核心基础。晶圆制备过程包括硅的提炼与提纯、单晶硅的生长以及晶圆的成型。在这个过程中，高纯度的多晶硅经过一系列复杂的化学反应和物理处理，最终转化为直径可达12英寸的单晶硅晶圆。这些晶圆如同画布一般，等待着后续工艺在其上绘制出复杂的电路图案。氧化工艺：构建绝缘屏障在晶圆表面形成一层薄薄的二氧化硅层，是氧化工艺的主要任务。这层氧化层不仅具有优异的绝缘性能，还能有效保护晶圆免受后续工艺步骤中的损伤。通过热氧化法或电化学阳极氧化等方法，可以在晶圆表面均匀地生长出高质量的SiO2层。这层“保护膜”为后续的光刻刻蚀和掺杂工艺提供了坚实的基础。光刻刻蚀：绘制电路图案的艺术光刻刻蚀是半导体制造中最具艺术性的工艺之一。它... 查看更多
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