芯片制造技术一直被视为推动行业发展的关键力量。近年来,随着技术的进步和市场需求的增长,极紫外(EUV)光刻技术已成为生产高端芯片不可或缺的一部分。然而,传统的EUV光刻机由于其高昂的成本和复杂的维护需求,限制了其在更广泛领域的应用。近日就有消息称日本研发出了更便宜的EUV光刻机,有望降低芯片制造成本。冲绳科学技术大学院大学(OIST)的Tsumoru Shintake教授及其团队开发了一种全新的EUV光刻技术,这项技术以其极简的设计和显著的成本效益,有望为芯片制造业带来革命性的变化。与传统EUV光刻机相比,这种新技术仅使用两个反射镜,而非通常所需的六个,从而大幅简化了光学系统的设计。简化版EUV主要特点:成本效益:简化的设计不仅降低了生产成本,也减少了维护的复杂性和成本。能效提升:新系统仅使用20W的EUV光源,总功耗不到100kW,远低于传统系统的1MW以上,显著降低了能源消耗。可靠性增强:减少的反射镜数量提高了系统的可靠性,降低了因设备故障导致的生产中断风险。环境友好:由于功耗的降低,新的光刻系统不需要复杂且昂贵的冷却系统,有助于减少整体的碳足迹。图:日本研发出更便宜的EUV光刻机...
近日,研究人员最近展示了一种新型传感器技术,这种传感器能够同时在空气和水下环境中有效工作,为开发多功能的“两栖”传感器铺平了道路,其潜在应用领域广泛,包括野生动物监测和生物医学研究。这项新发现主要关注于应变传感器,它具备测量物体变形的能力,即能够检测物体的拉伸、弯曲和移动情况。北卡罗来纳州立大学的博士后研究员、该论文的第一作者吴爽指出:“目前,人们对于开发适用于生物医学领域的应变传感器表现出浓厚兴趣,比如可以用于监测血管和其他生物系统行为的传感器。此外,这些传感器还可用于观察水下鱼类的活动,或是监测野生动物的健康状况等。”然而,开发这种可穿戴或可植入的应变传感器面临一个重大挑战,即如何确保传感器在潮湿环境中的稳定性和可靠性。该论文的通讯作者、北卡罗来纳州立大学机械与航空航天工程系的Andrew A. Adams杰出教授Yong Zhu解释说:“制造能够在湿润环境中长期使用而不损失性能的传感器,是我们研究的主要目标。”图:两栖传感器(图源:北卡罗来纳州立大学)为了达到这一目标,研究团队采用了他们于2022年底开发的高灵敏度应变传感器,并将其夹在两层由高弹性防水聚合物制成的薄膜之间。这种聚...
Entegris公司,作为半导体和其他高科技产业先进材料与工艺解决方案的领先供应商,最近宣布与知名的高效节能功率半导体制造商Onsemi签订了一份长期供货协议。根据该协议,Entegris将为Onsemi提供一系列针对碳化硅(SiC)应用的定制化学机械抛光(CMP)解决方案。Entegris的总裁兼首席执行官Bertrand Loy表示:“在过去四年中,Entegris凭借其技术实力和创新精神,在不断扩张的SiC市场中确立了领导地位。我们对于与Onsemi达成这项长期供货协议感到非常兴奋。Entegris将提供我们业界领先的CMP解决方案,协助Onsemi满足其客户及市场日益增长的需求。”尽管SiC为高端半导体制造带来了关键性的优势,但其本身是一种极为坚硬且化学性质稳定的材料,这使得在硅片上实现所需的表面质量面临挑战。Entegris凭借其全面的CMP解决方案,包括抛光液、抛光垫、刷子和CMP后清洗剂,成为CMP解决方案的行业领导者,这些解决方案支持SiC硅片的大规模生产。图:Entegris与Onsemi达成合作Entegris材料解决方案部的总裁Dann Woodland指出:“E...
根据Straits Research的最新报告,2020年全球功率半导体行业的市场估值已攀升至400亿美元大关,展现出强劲的发展势头。展望未来,该行业预计将在2022至2030年的预测期间内,以3.3%的年复合增长率稳步前行,至2030年市场规模有望达到550亿美元。功率半导体,作为电子领域的核心元件,专长于管理高电流与高电压,在众多电子系统的电能流动调控中扮演着不可或缺的角色。其设计初衷便是为了应对高功率应用场景,因此能够承受远超普通半导体器件的电压与电流负荷。近年来,宽带隙半导体材料如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)凭借其卓越性能,在电力电子领域掀起了一股革新浪潮。相较于传统的硅基器件,SiC与GaN在效率、功率密度及工作频率上均展现出显著优势,为跨行业应用开辟了广阔前景。推动这一市场增长的关键因素之一,是全球范围内对消费电子产品需求的持续攀升。从智能手机、平板电脑到智能手表,再到个人电脑与家用电器,几乎所有消费级电子产品都高度依赖半导体技术。其中,智能手机行业作为半导体市场的最大消费群体,其竞争态势的日益激烈及用户数量的激增,进一步加速了全球市场的扩张步伐。图:全球功率半导体市...
智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储等功能的多原件集成电路,是集传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等集一体的系统级产品。随着工业互联网、工业4.0和智能制造的快速发展,工业传感器也正在加速进入“工业传感器4.0”或工业智能传感器时代。本次中国出海半导体网讲带大家解读赛迪顾问出品的《工业智能传感器白皮书》。我们将系统了解到工业智能传感器的界定及发展背景、全球工业智能传感器统计分析、工业智能传感器产品介绍以及工业智能传感器发展的展望和建议。工业智能传感器的界定及发展背景工业智能传感器是具有信息检测、信息处理、信息记忆、逻辑思维和判断功能的传感器系统。它们不仅具备传统传感器的测量功能,还集成了数据处理、故障诊断、非线性处理、自校正、自调整以及人机通信等多种高级功能。这些功能的实现依赖于传感器与微处理机(或微型计算机)的紧密结合,使得传感器系统能够智能地适应工业环境的需求。工业智能传感器的结构通常较为复杂,但基本上可以归纳为几个核心组成部分,这些部分共同协作以实现高精度、高可靠性的信息采集与处理。图:工业智能传感器的结构工业智能传感器的结构工业智能传感器基本结构...
在全球半导体产业蓬勃发展的今天,英飞凌科技以其前瞻性的布局和创新技术,再次站在了行业变革的前沿。公司宣布,其位于马来西亚的居林第三厂区(Kulim 3)一期工程正式启用,这一项目不仅聚焦于碳化硅(SiC)功率半导体的生产,也关注氮化镓(GaN)外围晶圆的发展。这一举措预示着英飞凌在全球功率半导体产业中的领导地位,同时也体现了其对可持续发展和环境保护的承诺。项目的战略意义英飞凌的Kulim 3项目是一个具有里程碑意义的投资。2022年,公司宣布了一期建设计划,投资额高达20亿美元,预计将创造900个高价值工作岗位。紧接着在2023年8月,英飞凌又宣布了二期计划,投资额达到50亿美元,目标是到2028年将Kulim 3建设为全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。图:英飞凌在马来西亚居林第三厂区启用技术与市场前景碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)作为新一代功率半导体材料,具有高效率、高耐压和高频率的特性,是电动汽车、太阳能和风能系统以及AI数据中心等领域的关键技术。据Fortune Business Insights预测,到2032年,GaN和SiC功率半导体市场规模将显著增长,这...