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Nexperia推出多款新型LFPAK功率器件2024-08-09Nexperia公司最近宣布了对其NextPower系列80V和100V MOSFET产品的扩展计划，推出了一系列新型LFPAK封装器件，尺寸包括行业标准的56毫米和88毫米。这些新型MOSFET以其低导通电阻(RDS(on))和低反向电荷(Qrr)设计而著称，能够实现高效率和减少开关时的尖峰现象。它们适用于多种应用场景，包括服务器、电源、快速充电器、USB-PD、电信、电机控制以及工业设备等。NextPower主要有以下特点：低导通电阻(RDS(on))：新型MOSFET具有非常低的导通电阻，这有助于减少功率损耗并提高效率。低反向电荷(Qrr)：通过优化设计，NextPower MOSFET减少了在开关过程中产生的尖峰，这有助于降低电磁干扰(EMI)。高效率：低RDS(on)和低Qrr的设计使得这些MOSFET在开关时更加高效，减少了能量损耗。减少EMI：由于低Qrr设计，这些MOSFET在开关时产生的电磁干扰较低，有助于提高产品的电磁兼容性(EMC)。多种封装选项：提供56毫米和88毫米的LFPAK封装，满足不同应用场景的需求。广泛的电压范围：设计人员可以从80V或100V的多种额... 查看更多 -
IDC：预计到2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元2024-08-09随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网技术的飞速发展，全球汽车半导体市场正迎来一个前所未有的增长机遇。据国际数据公司（IDC）等权威机构的预测，到2027年，这一市场的规模将超过880亿美元，成为推动汽车产业智能化、电动化转型的重要力量。变革的驱动力ADAS技术的普及：作为自动驾驶技术的重要基石，ADAS系统通过集成多种传感器和计算单元，实现了对车辆周围环境的高精度感知和智能决策。这一技术的广泛应用，极大地提升了驾驶的安全性和舒适性，同时也对汽车半导体产品提出了更高的要求。高性能的计算芯片、图像处理单元以及传感器接口等半导体元件成为ADAS系统不可或缺的关键组件。电动汽车的崛起：随着全球对环境保护和可持续发展的重视，电动汽车市场正以前所未有的速度增长。电动汽车的电力电子控制、电池管理系统以及驱动电机等关键部件均离不开半导体的支持。这些部件不仅需要具备高效、可靠的性能，还需要满足汽车级的高标准和高要求。因此，电动汽车的普及成为推动汽车半导体市场增长的重要动力之一。车联网技术的融合：车联网技术的出现，使汽车不再是孤立的交通工具，而是成为了互联网的一部分。通过车联网技... 查看更多 -
三星为DeepX量产5nm AI芯片DX-M12024-08-09近日，DeepX与三星电子代工设计公司Gaonchips达成重要合作，宣布将量产采用5nm工艺的AI芯片DX-M1。这一合作标志着双方在AI半导体领域迈出了坚实的一步，共同推动AI技术的创新与发展。据悉，DeepX与Gaonchips已签署了量产合同，明确了DX-M1芯片的量产计划。在此之前，DeepX在今年6月从三星代工业务部门获得了DX-M1的样品，并进行了多次量产验证测试，以确保芯片的性能符合预期。这款芯片结合了低功耗和高性能的特点，成为市场上独特的解决方案。DX-M1芯片的最大亮点在于其强大的处理能力和广泛的AI模型支持。它支持单个芯片上超过16个通道的多通道视频数据，实现每秒超过30帧的实时AI计算处理。同时，该芯片还支持从最流行的YOLOv5物体识别模型到最新的YOLOv8和Vision Transformer模型等广泛的AI模型，为用户提供了更多的选择和灵活性。与市场上其他AI芯片相比，DX-M1在功耗与性能比方面表现出色。它不仅减少了缓存内存的使用，还增加了计算处理能力和精度，使得用户在享受高性能的同时，也能有效降低能耗成本。图：三星为DeepX量产5nm AI芯片DX... 查看更多 -
Microchip推出三款电动汽车充电器解决方案2024-08-09电动汽车的普及离不开可靠和高性能的充电器，这对于全球市场的广泛接受至关重要。电动汽车制造商正致力于开发耐用、适应各种气候条件且用户友好的充电设备。Microchip Technology最近推出了三款电动汽车充电器的参考设计，旨在加速电动汽车充电器的市场化进程。这些参考设计涵盖了多个领域，包括单相交流家用充电器、三相交流商用充电器（配备开放充电点协议OCPP和片上系统SoC），以及带有OCPP、显示器的三相交流商用充电器。Microchip提供的参考设计中，包含了丰富的有源元件，如微控制器（MCU）、模拟前端、存储器、通信和电源转换等，极大地简化了充电器的集成过程，帮助制造商快速推出新型充电解决方案。Microchip的电动汽车充电器参考设计不仅助力制造商扩展其目标市场，还提供了多样化的选择以满足住宅和商业充电的需求。这些设计提供了详尽的硬件设计文件、源代码，以及经过严格测试、符合通信协议要求的软件堆栈。特别是OCPP，它为充电站与中央管理系统之间的通信提供了标准化的协议，促进了不同网络或供应商充电应用程序的兼容性。图：Microchip推出三款电动汽车充电器解决方案具体到单相交流家用... 查看更多 -
2031年智能手机显示屏需求将达5.2亿片2024-08-09根据Omdia的最新市场分析报告，预计到2031年，智能手机中LTPO（低温多晶氧化物）OLED显示屏的出货量将显著增长，达到5.2亿片。这一增长将使得LTPO OLED在智能手机OLED显示屏市场中的份额超过半数，达到52.0%，从而超越LTPS（低温多晶硅）OLED技术。Omdia的数据显示，2024年智能手机OLED显示屏的出货量预计将比2023年增长28.8%，突破8亿片的大关，并预计到2031年将每年超过10亿片。在增长率方面，LTPS OLED的出货量复合年增长率（CAGR）预计为-1.0%，而LTPO OLED的出货量CAGR则有望实现约8.0%的增长。Omdia的OLED与新兴显示器市场研究经理Jerry Kang指出，LTPO OLED技术相较于LTPS OLED，具有更低的漏电流，能够在30Hz以下的刷新率实现更低的显示器功耗。这一优势使得越来越多的智能手机品牌选择LTPO OLED作为降低设备能耗的解决方案。图：OLED显示屏出货量预测在2020年之前，几乎所有智能手机OLED显示屏都采用了LTPS驱动技术。然而，自三星电子在2020年首次将LTPO驱动技术应用于... 查看更多 -
光刻材料将迎来增长机遇2024-08-09光刻是半导体加工中不可或缺的一部分，这个程序决定着芯片的性能。其中，光刻占芯片制造事件的40%-50%，占其总成本的30%。光刻材料是半导体制造过程中的关键材料，其中光刻胶是最重要的组成部分。光刻胶是一种光敏感的聚合物，在特定波长的光照下，能够激发光化学反应，改变其在显影液的溶解度，以实现图形化的目的。目前全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断，其中日本的JSR、东京应化、信越化学及富士电子四家企业占据了全球70%以上的市场份额。中国本土光刻胶市场正在逐步发展，但主要以PCB用光刻胶为主，平板显示、半导体用光刻胶供应量占比较低，发展空间巨大。根据TECHCET公司的预测，2024年半导体光刻胶的营收增长近11%。2024年半导体市场整体将复苏，尤其是下半年，这将推动所有光刻胶的需求增长。与此同时，光刻胶辅助设备预计将增长约10%，扩展设备预计将增长9%。图：光刻材料营收预测光刻材料市场正迎来显著增长，这一趋势得益于多个因素的推动。首先，随着半导体、面板显示和PCB产业的快速发展，对光刻胶等关键材料的需求不断增加。光刻胶作为微电子领域微细图形加工的核心上游材料，占据电子材料的制高点，其... 查看更多
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