根据数据公司(IDC)发布的数据显示:2024年第二季度,印度可穿戴设备的出货量同比下降了10.0%,总计达到2950万单位。在各个细分市场中,智能手表类别遭受了最严重的打击,同比下滑了27.4%,出货量降至930万单位。智能手表在可穿戴设备中的份额从2023年第二季度的39.0%下降到了31.5%。业内人士表示,渠道库存,尤其是旧款型号的库存,以及创新的枯竭,限制了增长。智能手表的平均售价(ASP)也从一年前的25.6美元下降到了20.6美元,这是由于为了清理库存和品牌的折扣/优惠而降价 。另一方面,耳戴设备市场基本持平,同比增长了0.7%,出货量达到2010万单位。在耳戴设备中,真无线立体声(TWS)的市场份额达到了创纪录的71.0%,同比增长了9.1%。而其他类型的耳戴设备(包括有线和头戴式)出货量下降了16.1%,达到580万单位。耳戴设备的平均售价下降了4.2%,至17.2美元。图:印度智能可穿戴设备出货量根据IDC的报告,印度可穿戴设备市场在2024年上半年的出货量达到了5510万台,但同比下降了4.7%。而第二季度更是成为市场下滑的集中体现,出货量降至2950万台,同比下...
随着电子设备向更小型化、更高性能方向发展,多芯片封装技术成为实现这一目标的关键。多芯片封装技术允许在单个封装内集成多个芯片,从而提高集成度、降低功耗,并优化性能。多芯片封装技术通过在高密度互连(HDI基板上集成多个芯片管芯),实现电子系统的小型化和微电子化。根据制造HDI基板的技术,多芯片封装可以分为几种类型,包括层压MCM、沉积MCM和陶瓷基板MCM等。多芯片封装技术的核心优势在于其高度的集成性。传统的电子产品设计中,通常需要多个单独的芯片通过PCB板进行连接和通信。然而,这种方式不仅占用了大量的空间,还增加了系统的复杂性和功耗。而多芯片封装技术通过将一个封装体内集成多个芯片,实现了功能的互补和协同工作,从而大幅提升了系统的整体性能。图:多芯片封装技术在消费电子领域,多芯片封装技术的应用尤为广泛。智能手机、平板电脑、智能手表等便携式电子设备对性能和用户体验的要求越来越高。通过采用多芯片封装技术,这些设备能够实现更强大的处理能力、更快的通信速度和更低的功耗,从而为用户提供更加出色的使用体验。除了消费电子领域,多芯片封装技术在通信、医疗和工业控制等领域也发挥着重要作用。在通信设备中,多芯...
近日,有消息称惠普要转移中国的PC产能,对此,惠普官方正式发声,坚决否认了市场上传闻的将中国一半PC产能迁出的说法,并重申中国在其全球供应链中占据着不可替代的核心位置。惠普强调,中国不仅是其重要的制造基地,还为公司提供了高质量的产品与服务,以满足全球市场的需求。这一立场体现了惠普对中国市场的长期承诺与坚定信心。尽管如此,也有权威消息来源指出,惠普正在探索供应链多元化的策略,旨在降低地缘政治风险,增强整体运营的灵活性。据《日经亚洲》等媒体报道,惠普考虑将超过一半的PC生产从中国分散至其他国家,尤其是泰国,有望成为其新的主要生产基地。这一计划背后,是惠普对全球供应链环境深刻变化的积极应对,以及对未来市场不确定性的未雨绸缪。为实现这一目标,惠普已与多家供应商展开紧密合作,推动在泰国等地建设新的制造工厂或物流中心。至少五家核心供应商已响应惠普的需求,在泰国加速布局,其中两家公司自年初起便显著增加了产能,以支持惠普的本地化生产计划。一家零部件供应商的高管透露,原本担忧泰国工厂的产能利用率问题,但随着惠普订单的大幅增加,该业务现已变得异常繁忙,验证了这一策略的有效性。图:惠普回应供应链转移此外,惠...
随着工业互联网的快速发展,工业智能传感器时代加速到来,工业互联网完成的关键在于数据信息,因此前端用于采集数据的传感器对于所有生态系统的智能系统尤为重要。工业的发展离不开传感器的进步和迭代,随着工业互联网、工业4.0和智能制造的快速发展,应用需求越来越细分垂直化、碎片化,快速升级迭代的智能传感器正驱动着工业互联网终端的变革,工业传感器也正在加速进入“工业传感器4.0”或工业智能传感器时代。本篇文章将主要分析工业智能传感器的分类、MEMS在工业领域的应用以及工业智能传感器的生态系统。图:工业智能传感器的发展演进工业智能传感器的种类工业智能传感器的分类非常广泛,它们可以根据不同的标准进行分类。按工作原理分可以光纤传感器、位移传感器、磁性传感器、集成传感器以及IO-Link传感器等。按被测物理量分类,可以分成力学量传感器、热学量传感器、光学量传感器、声学量传感器、磁学量传感器、化学量传感器等。随着技术的发展,传感器的分类和应用领域也在不断扩展和深化。MEMS在工业领域的应用MEMS传感器在工业领域的应用正逐渐扩大,它们利用微米甚至纳米量级的内部结构,实现小型化、集成化、智能化,满足现代工业自动...
中国正站在绿色能源革命的前沿。根据国家能源局的最新数据,截至2024年6月底,中国可再生能源发电装机容量达到16.53亿千瓦,同比增长25%,占全国发电总装机的53.8%。其中,风电和太阳能发电装机容量合计达到11.8亿千瓦,首次超过煤电装机的11.7亿千瓦。这一历史性跨越标志着中国能源结构的重大转变,为全球能源转型提供了新的动力和方向。风电光伏:能源结构优化的双引擎风电和太阳能发电的快速增长,得益于中国政府在政策和资金上的大力支持。2024年上半年,风电新增并网容量2584万千瓦,同比增长12%,累计并网容量达到4.67亿千瓦,同比增长20%。太阳能发电新增并网容量1.02亿千瓦,同比增长31%,累计装机容量达到7.13亿千瓦,同比增长52%。这两个数字的显著增长,不仅体现了中国在可再生能源领域的技术进步,也反映了市场对清洁能源的强烈需求。发电量增长:可再生能源贡献日益凸显随着装机容量的增加,可再生能源在全国发电量中所占比重也在稳步提升。2024年上半年,全国可再生能源发电量达到1.56万亿千瓦时,同比增加22%,约占全部发电量的35.1%。其中,风电和太阳能发电量合计达9007亿千...
2024年第二季度,拉美智能手机市场迎来了显著的增长,据 Canalys 最新数据显示,其出货量达到了3350万台,同比增长20%,连续四个季度实现双位数增长。这一成绩的取得,得益于200美元以下价位段智能手机在市场中份额的显著提升,创下自2021年第二季度以来的新高。在这样的市场背景下,拉美智能手机市场的Top5品牌竞争格局也愈发明朗。市场领导者:三星的市场统治三星以1020万部的出货量继续稳居拉美智能手机市场的领导地位,同比增长9%。三星的市场统治力得益于其A系列产品的出色表现,这一系列产品以高性价比赢得了大量消费者的青睐。三星在拉美市场的成功,也与其有效的渠道和库存管理策略密切相关。快速上升者:小米的市场突破小米以620万部的出货量首次跃居拉美市场第二,同比增长35%,创下了在该地区的历史最高出货记录。小米的增长得益于其在智利、墨西哥和秘鲁等核心市场的强劲表现,以及其产品在性能和价格上的竞争力。小米的这一成绩,也标志着其在拉美市场的战略布局取得了显著成效。稳定竞争者:摩托罗拉和传音的市场表现摩托罗拉以570万部的出货量位列第三,尽管出货量有所下降,但其在拉美市场依然保持着稳定的市...