首页 > 资讯中心
热点资讯
-
蓉矽余磊: 碳化硅国产化进程仍面临不少挑战22024-08-13上接：蓉矽余磊: 碳化硅国产化进程仍面临不少挑战1国产化进程中的技术与市场挑战尽管碳化硅器件在新能源领域展现出广阔的应用前景，但中国的碳化硅器件产业在国产化进程中仍面临着诸多挑战。从技术角度看，国内碳化硅器件在制造工艺和质量控制上与国际先进水平尚存差距，尤其是在晶体生长、晶圆加工和器件制造等关键环节。这些技术瓶颈不仅限制了国产碳化硅器件的性能提升，也影响了其在市场上的竞争力。此外，市场对国产碳化硅器件的认可度仍有待提高。目前，中国的碳化硅器件市场份额中，90%以上由海外大厂掌握，如英飞凌、罗姆、瑞萨、安森美、Wolfspeed等。这表明国内企业在国际市场中的竞争力仍有待加强。为了突破这一困境，国内碳化硅器件制造商需要加大研发投入，通过技术创新提升产品性能和质量，同时增强市场推广力度，提高下游企业的信心和接受度。图：国产SiC器件在车载应用中的挑战政策支持与产业协同创新的必要性在推动碳化硅器件国产化进程的过程中，政府的产业政策支持与行业的协同创新至关重要。政府可以通过制定产业政策、提供研发资金支持，建立有利于技术创新的环境，加速国内碳化硅器件产业的发展。同时，政府还可以通过市场准入政策和... 查看更多 -
蓉矽余磊: 碳化硅国产化进程仍面临不少挑战12024-08-13在全球科技竞争愈发激烈的背景下，半导体技术正逐渐成为衡量一个国家科技实力的核心指标。中国，作为全球最大的半导体市场之一，正在全力推进半导体技术的国产化进程，以增强其在全球科技版图中的战略地位。2024年7月19日，在深圳坪山新能源汽车产业园举办的新能源汽车电子行业高质量发展主题沙龙上，中国出海半导体总编陈路见证了成都蓉矽半导体销售总监余磊先生的一场主题演讲。余磊先生的发言聚焦于碳化硅（SiC）器件在光伏新能源及新能源汽车领域的应用现状与未来前景，深入分析了中国在这一关键领域的机遇与挑战。碳化硅器件：新能源领域的明星材料碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，近年来在全球范围内引起了广泛关注。与传统硅材料相比，碳化硅具备更高的电子迁移率、更强的热导率，以及在高温和高频条件下的卓越性能。这些特性使得碳化硅器件能够在更加严苛的工作环境中保持优异的稳定性和效率，尤其适用于新能源汽车和光伏系统等新能源领域。余磊先生详细阐述了碳化硅器件在新能源领域的技术优势。他指出，碳化硅器件的电子迁移率是传统硅材料的三倍，而其热导率也远超传统硅材料，使其能够在高温环境下保持高效稳定的工作状态。此外，碳化硅器件能够... 查看更多 -
特斯拉的东南亚策略：不只建厂那么简单！2024-08-13在全球汽车产业的大棋盘上，特斯拉的每一步棋都备受关注。最近，特斯拉在东南亚的策略调整引发了业界的广泛讨论。泰国《国家报》的一则报道，让特斯拉的东南亚计划成为了焦点。但特斯拉的东南亚策略，真的不只是建厂那么简单！今天，中国出海半导体网就和读者朋友们一起深入探讨这个问题。1. 特斯拉的东南亚布局特斯拉，这个电动汽车行业的领头羊，一直在全球范围内寻求扩张的机会。东南亚，一个充满活力且潜力巨大的市场，自然吸引了特斯拉的目光。然而，据泰国《国家报》报道，特斯拉已取消在泰国、马来西亚或印度尼西亚新建工厂的计划，并撤出了负责该项目的团队。这一消息引起了广泛的关注和讨论，市场对特斯拉在东南亚的未来充满了疑问。# 1.1 泰国市场的撤退泰国被视为东南亚电动汽车市场的重要组成部分，政府对电动车的政策支持和激励措施吸引了许多国际汽车制造商的目光。特斯拉原本计划在泰国设立制造基地，以降低生产成本并满足日益增长的本地需求。然而，由于全球市场的不确定性和需求变化，特斯拉选择暂时搁置这一计划。图：特斯拉的东南亚策略：不只建厂那么简单！# 1.2 马来西亚的回应对于这一消息，马来西亚贸易部长Tengku Zafrul... 查看更多 -
龙芯3B6600揭秘：性能直逼英特尔酷睿12~13代2024-08-13在半导体产业的浪潮中，国产CPU的发展一直是科技自立自强的重要标志。龙芯中科，作为国产CPU的中坚力量，其最新力作——3B6600系列处理器，以其令人瞩目的性能提升，引发了业界的广泛讨论。中国出海半导体网将尝试深入探讨这一国产CPU新星的性能特点、技术突破以及它在国产半导体产业中的重要地位。性能的飞跃：与国际巨头一较高下龙芯3B6600系列处理器的研发成功，标志着国产CPU在性能上迈出了坚实的一步。据龙芯中科董事长胡伟武透露，3B6600八核桌面CPU的单核和多核性能预计将达到使用先进工艺的英特尔中高端酷睿12~13代的水平。这一性能的飞跃，不仅展现了龙芯在CPU研发上的巨大进步，也意味着国产CPU在性能上将能与国际主流产品一较高下。图：龙芯3B6600性能直逼英特尔酷睿12~13代自主研发的力量：提升性价比与设计能力龙芯3B6600系列的这一成就，离不开龙芯中科长期以来的自主研发策略。通过自主研发IP核，龙芯不仅提高了性价比，而且在设计能力上实现了质的飞跃。过去十年，龙芯CPU的单核通用性能提升了20倍，主频提升了2-3倍，设计能力提升了5-10倍。这些数据背后，是龙芯无数工程师的辛... 查看更多 -
中国科学家首次实现无漏洞Hardy佯谬检验2024-08-13在量子物理学的广袤领域中，中国科学家们再次书写了浓墨重彩的一笔。中国科学技术大学的研究团队，在潘建伟院士的带领下，首次实现了无漏洞的Hardy佯谬检验，这一成就不仅是对量子力学非定域性理论的一次深刻验证，更是量子信息技术发展的重要里程碑。Hardy佯谬：量子与经典之争上世纪90年代，物理学家Lucien Hardy提出了Hardy佯谬，旨在以一种新的方式检验量子力学中的局域实在性。Hardy佯谬通过一系列逻辑推理，展示了在特定条件下，量子力学预测的结果与定域实在论的预测相悖。具体来说，当三个特定事件的发生概率在定域实在论中为零时，量子力学却预测第四个事件的发生概率大于零。这一理论的提出，为量子力学的非定域性提供了一种新的检验方法。无漏洞检验：挑战与突破然而，实现无漏洞的Hardy佯谬检验并非易事。在过去的实验中，由于探测效率漏洞和局域性漏洞的存在，经典的定域隐变量理论总能为实验结果找到解释。这些漏洞的存在，使得量子力学的非定域性始终无法得到彻底的证明。图：中国科学技术大学的研究团队首次实现无漏洞的Hardy佯谬检验中国科学技术大学的研究团队通过不懈的努力，发展了一套高效率和高保真度的光... 查看更多 -
Rapidus加速布局2nm芯片工厂2024-08-12有消息称日本芯片制造商Rapidus正加快推进其全自动2nm芯片工厂的建设，预计生产速度将比现有技术提升2/3。2纳米工艺技术是目前半导体制造中最前沿的技术之一，它能够使芯片尺寸更小、性能更强、能耗更低。Rapidus，这家由多家日本电子巨头联合支持的芯片制造企业，自成立之初便肩负着提升日本本土芯片制造能力的重任。面对全球对高性能、低延迟芯片需求的不断增长，Rapidus决定在日本北部北海道千岁市建设一座全自动化的2nm芯片工厂。该工厂计划引入最先进的机器人和人工智能技术，旨在打造一条高效、智能的生产线，以满足日益增长的先进人工智能应用需求。自去年9月破土动工以来，Rapidus的2nm芯片工厂建设进展顺利。目前，外部施工已接近尾声，预计将于今年10月完成。随后，工厂将转入内部洁净室的建设阶段，为高精度芯片制造提供必要的环境保障。此外，Rapidus还计划在今年12月安装日本首台极紫外（EUV）光刻系统，这是实现2nm芯片制造的关键设备之一。在技术创新方面，Rapidus与IBM、ASML等全球顶尖企业开展深度合作，共同推进2nm逻辑芯片生产技术的研发。同时，公司还派遣研究人员前往纽约... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏