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SiFive推出全新高性能 RISC-V 数据中心处理器2024-08-16有消息称SiFive, Inc. 近日推出了SiFive Performance P870-D 数据中心处理器，专为满足市场对高效处理视频流、存储及Web设备等高度并行化基础设施工作负载的迫切需求而设计。在P870系列基础上，P870-D创新性地支持开放的AMBA CHI协议，赋予客户较高的集群扩展自由度。这一特性不仅提升了系统性能，还极大优化了功耗管理，使得用户能够轻松实现高达256核的扩展，同时依托Compute Express Link (CXL)和CHI芯片到芯片(C2C)等行业标准协议，构建出高效、异构的SoC及芯片组配置。P870-D以其卓越的计算密度和每瓦性能指标，在竞争激烈的市场中脱颖而出，为需要并行处理多重计算任务的工作负载提供了强大的支持。此外，P870-D的高效能与行业对可持续性的高度关注不谋而合，展现了绿色计算的未来趋势。SiFive产品高级副总裁John Ronco表示：“SiFive凭借广泛的RISC-V解决方案组合，为AI时代注入了简洁而现代的活力。P870-D不仅强化了我们久负盛名的性能架构，更在性能、灵活性和可扩展性方面树立了新的标杆。结合我们为专用A... 查看更多 -
谷歌提前发布Pixel 9，抢先布局AI赛道2024-08-16在与苹果的人工智能竞赛中，谷歌采取了出人意料的策略：提前两个月发布了其下一代Pixel手机。这一举措，不仅为谷歌在AI服务领域赢得了先机，也显示了其对Android操作系统未来发展的雄心。谷歌选择在其加州山景城总部附近的场地举办此次发布会，比往常提前了两个月。这一策略的背后，是谷歌希望借助Pixel 9，展示其在人工智能领域的最新成果，以及对Android系统的持续创新。尽管Pixel手机在全球智能手机市场的份额并不显著，但它们作为谷歌展示最新Android技术的平台，一直备受业界关注。谷歌坚信，Pixel 9将成为AI技术的重要载体，有望进一步改变人们的工作和生活方式。谷歌高级副总裁里克·奥斯特洛在发布会上表示：“我们对人工智能的潜力充满热情，相信它能让人们生活更轻松、更高效。”这与苹果将AI作为iPhone核心功能的策略不谋而合。Pixel 9系列手机将搭载谷歌的Gemini技术，这是谷歌AI战略的关键。Gemini助手不仅具备更自然的对话能力，尤其是当用户授权访问电子邮件和其他文档时，还能处理更多任务。 谷歌在Pixel 9中加入了特殊芯片，使得许多AI服务可以在设备上直接处理，... 查看更多 -
三星将与英特尔、高通等巨头合作2024-08-16在显示技术领域，OLED以其出色的显示效果和灵活性，已经成为高端市场的新宠。三星显示，作为全球领先的显示技术供应商，正通过与全球科技巨头的合作，进一步扩大其OLED产品线，以满足日益增长的市场需求。强强联合，共拓OLED未来三星显示的首席执行官崔周善在首尔举行的韩国显示器展上宣布，公司将加强与英特尔、高通等全球科技巨头的合作，扩展其IT设备的OLED面板产品阵容。这一战略举措标志着三星显示在OLED领域的进一步深化，也预示着OLED技术在IT设备应用上的新突破。三星显示器是移动OLED面板的主要供应商，其产品主要用于三星电子的Galaxy智能手机和苹果公司的iPhone。此外，三星显示还预计向苹果公司提供四种不同类型的OLED面板。OLED技术的新应用OLED面板以其自发光特性，提供了无与伦比的画质和色彩表现，同时具有快速响应和低功耗的优势。随着人工智能和5G技术的快速发展，OLED面板与智能设备的结合将带来更加丰富的用户体验。三星显示正与合作伙伴共同探索OLED在游戏、专业显示器、多媒体和娱乐等多个领域的应用潜力。图：三星将与英特尔、高通等巨头合作产能扩张，满足市场需求面对OLED面... 查看更多 -
复合半导体未来走势如何？2024-08-16随着技术的不断进步，复合半导体领域不断引入新材料和新工艺，提升器件性能和降低成本。例如，砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化钾（SiC）等新型材料在高频、高应用方面展现出巨大潜力，有望在未来得到更广泛的应用。并且，随着芯片集成度的不断提高，复合半导体器件将更加小型化、高效化。这不仅有助于提升电子产品的整体性能，还将推动物联网、可穿戴设备等新兴领域的发展。市场调研机构Yole表示，复合半导体行业正在蓬勃发展，已成为碳基半导体并驾齐驱的重要参与者，它不仅有着卓越的性能，还有着硅没有的功能：发光。随着5G网络的全球部署和6G技术的研发加速，对高速、高频、低功耗的复合半导体器件的需求将持续增长。这些器件在基站、终端设备等关键环节发挥着重要作用。新能源汽车和自动驾驶技术的快速发展，也对复合半导体器件提出了更高要求。高效能、高可靠性的电力电子器件和传感器成为市场的新宠。随着大数据时代的到来，数据中心和云计算对高性能计算的需求日益增长。复合半导体器件因其优异的性能特点，在数据中心服务器、存储系统等领域具有广阔的应用前景。图：2023-2029复合半导体市场（图源：Yole）根据Yole的报告显... 查看更多 -
混合键合在3D芯片中扮演重要角色2024-08-16混合键合技术是一种先进的3D芯片封装技术，它通过在极小的尺寸下实现芯片间的直接铜到铜互连，从而提供比传统微凸块更高的连接密度和带宽。这项技术在多个领域展现出其重要性，包括CMOS图像传感器、高性能计算、3D NAND和DRAM存储器等。在3D芯片堆叠和先进封装领域，它允许不同芯片层或芯片与基板之间实现紧密的电气和机械连接，对于提高芯片性能、减小尺寸、降低功耗等方面具有重要意义。近年来，芯片制造商一直在追求缩小电路尺寸，有业内人士表示混合键合技术在未来五年内同样重要。混合键合在3D芯片中的重要作用增加晶体管数量：混合键合技术允许将两个或多个芯片堆叠在同一封装中，这使得芯片制造商能够在不增加芯片物理尺寸的情况下，显著增加处理器和存储器中的晶体管数量。这对于继续提升芯片性能至关重要，尤其是在晶体管尺寸缩小速度普遍放缓的背景下。提高集成度与性能：混合键合技术通过垂直堆叠芯片，显著提高了芯片的集成度。这种高集成度不仅有助于缩小最终产品的体积，还大大提升了数据传输速度和系统性能。在3D芯片中，线缆的分布面积扩大至整个处理器的表面，有效缩短了各个处理器之间缆线的长度，从而提高了数据传输效率和降低了功... 查看更多 -
缅怀中国CPU芯片先驱沈绪榜院士2024-08-16在中国半导体技术的发展史上，沈绪榜院士的名字熠熠生辉。作为我国嵌入式计算机与芯片设计领域的开拓者之一，沈院士的贡献不仅是技术上的突破，更是精神上的丰碑。2024年8月16日，这位伟大的科学家因病在西安逝世，享年92岁，留下了他为我国科技进步所做出的不可磨灭的贡献。一、沈绪榜院士的科研生涯沈绪榜院士出生于1933年，1957年毕业于北京大学数学力学系。他的科研生涯几乎贯穿了新中国计算机技术发展的整个历程。从早期的箭载数字计算机设计，到后来的超大规模集成电路研究，沈院士的工作始终站在科技前沿。在20世纪70年代，沈院士率先开展国产集成电路和微计算机研究，成功研制出大规模集成电路16位微计算机，实现了中国芯片计算机的历史性突破。这一成就，不仅打破了国外技术的封锁，更为我国计算机技术的自主发展奠定了基础。图：缅怀中国CPU芯片先驱沈绪榜院士二、技术突破与产业影响沈院士的研究成果，如NMOS大规模集成电路16位嵌入式微计算机、数字信号处理芯片、定点和浮点32位RISC微处理器芯片等，都对我国半导体产业产生了深远的影响。这些技术的突破，使得我国在高性能计算、航天电子技术等领域逐步走向自主可控。具体... 查看更多
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