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先进IC封装或成为芯片战争的下一个战场2024-08-23先进集成电路封装已经成为人工智能处理器和其他高端集成电路（IC）制造商之间的新竞争焦点，同时也成为美国政府减少对外国供应商依赖、遏制中国技术发展的重要前沿领域。然而，与美国通过制裁对中国集成电路晶圆制造的“前端”环节施加的严峻限制不同，中国在集成电路的“后端”组装、封装和测试（APT）领域拥有强大的市场份额和先进的技术，因此在这一方面相对不受美国技术封锁的影响。全球最大的集成电路代工厂台积电，正快速扩展其晶圆上芯片（CoWoS）封装的产能。这一举措将缓解Nvidia、AMD和英特尔在5纳米以下工艺节点上制造最新AI处理器时所面临的供应瓶颈。由于美国禁止向中国出售ASML的EUV光刻机，华为在5纳米以下工艺上的进展受到限制。然而，华为通过自身的IC设计和封装技术，成功突破了美国商务部对其在美国销售的Nvidia芯片性能的限制。具体而言，有报道称，华为新款Ascend 910C处理器的性能优于Nvidia简化版的H20，并可能在未来两个月内实现商业出货。在当前的全球科技竞争中，先进IC封装技术已成为芯片战争的下一个重要战场。随着摩尔定律的迭代速度放缓，芯片的物理极限逐渐接近，先进封装技术成... 查看更多 -
多传感器融合之路开启（三）2024-08-23近年来，雷达传感器市场是一个快速发展的领域，并且预计在未来几年将显著增长。雷达传感器的应用领域非常广泛，包括汽车、航空航天和国防、工业、安全和监控、交通监控和管理、环境和天气检测等。其中，汽车行业的增长是推动雷达传感器市场发展的主要因素之一。自动驾驶技术的发展和先进驾驶辅助系统的应用增加，都促进了对雷达传感器的需求。根据民生证券的研究，有三种雷达逐步上车，强化感知能力。超声波雷达：ADAS应用成熟，竞争壁垒较低超声波雷达是一种在汽车领域广泛应用的传感器，特别是在倒车辅助系统中发挥着重要作用。它通过发射超声波并接收反射回来的声波，来测量车辆与障碍物之间的距离。超声波雷达的工作频率通常有40kHz、48kHz和58kHz三种，频率越高，灵敏度越高，但探测角度越小。超声波雷达在汽车中的应用主要包括两种类型：UPA（安装在汽车前后保险杠上，用于测量前后障碍物的倒车雷达）和APA（安装在汽车侧面，用于测量侧方障碍物距离的雷达）。UPA的探测距离一般在15-250cm之间，而APA的探测距离可以更远，达到30~500cm。技术方面，超声波雷达的电气特性经历了从模拟式、四线式数位、二线式数位到三线式... 查看更多 -
多传感器融合之路开启（二）2024-08-22回顾智能化转型的历程，在早期阶段，车企在智能驾驶方面的能力相对较弱，因此通常会选择与智能驾驶解决方案提供商合作。以特斯拉的智能化转型为例，其合作伙伴经历了从 Mobileye 到英伟达，最终转向自主研发的过程。在 2020 年之前，市场上的主要 ADAS（高级驾驶辅助系统）解决方案提供商包括 Mobileye 和英伟达，其中 Mobileye 一度占据了超过 90% 的市场份额。然而，Mobileye 的方案是“黑匣子”封闭式模式，不支持主机厂自主开发算法；相比之下，英伟达的方案更为灵活，有助于车企自行开发软件。特斯拉、小鹏、蔚来等新兴车企纷纷从 Mobileye 转向与英伟达合作，特斯拉尤为领先，已经具备了软硬件全栈的能力。同样是在 2020 年，国内市场也出现了如华为、地平线等国产智能驾驶解决方案厂商，并与长安、奇瑞、北汽等国产主机厂建立了紧密的合作关系。图：智能车企ADAS方案厂商变迁民生证券指出，近五年来，在智能驾驶领域的产业链探索已实现显著突破。例如，特斯拉已经掌握了从硬件到软件的全链条能力，而国内的华为、地平线等企业也在智能驾驶芯片领域取得了关键进展。展望未来，智能驾驶的软... 查看更多 -
AI芯片的崛起与传统芯片的挑战2024-08-22在全球科技迅速发展的今天，人工智能（AI）已成为推动半导体市场发展的主要动力。AI芯片需求的激增与此形成鲜明对比的是，传统芯片市场表现相对滞后，这一现象在全球半导体行业中愈发显著。AI芯片：半导体市场的新引擎AI芯片，尤其是基于GPU的处理器，正成为半导体行业增长的新引擎。随着AI技术的不断进步，对于能够处理复杂算法和提供高性能计算的芯片需求日益增长。台积电等行业领导者正在加速先进制程技术的研发与部署，以满足高端AI芯片的生产需求。例如，台积电正在推进2纳米制程产线的设备安装，预计2025年实现量产，这将为AI芯片提供更强大的制造支持。全球晶圆代工行业的收入增长根据Counterpoint Research的报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入实现了显著增长，这主要得益于AI需求的强劲推动。收入环比增长约9%，同比增长23%，显示出AI芯片市场的蓬勃发展。图：AI芯片的崛起与传统芯片的挑战传统芯片的挑战与此同时，传统芯片市场的需求复苏相对较慢。尽管智能手机和PC市场有所复苏，但整体增长速度有限。此外，用于汽车和工业应用的非AI半导体需求同样复苏缓慢，这表明传统芯片市场正面临挑战... 查看更多 -
碳纳米管张量处理器芯片：节能AI处理的新里程碑2024-08-22在人工智能与半导体技术日新月异的今天，一款基于碳纳米管（CNT）的张量处理器芯片（TPU）的突破性研发成果，为全球节能AI处理领域树立了新的里程碑。这款创新芯片不仅展示了碳纳米管在高性能计算中的巨大潜力，还预示着未来半导体技术发展的新方向。研发背景与技术创新随着大数据和人工智能技术的广泛应用，对计算效率和能耗的需求日益增加。传统硅基半导体芯片在面临这些挑战时，其性能提升和功耗降低的空间逐渐缩小。因此，寻找新型材料和技术以突破这一瓶颈成为行业内的共识。碳纳米管以其独特的物理和化学性质，成为了构建下一代高效能运算芯片的理想选择。此次研发的碳纳米管张量处理器芯片，成功地将碳纳米管晶体管应用于张量处理器架构中，实现了高效的并行计算和卷积运算。这一技术创新不仅提升了芯片的运算效率，还显著降低了功耗，为AI和机器学习应用提供了更加节能的解决方案。性能与功耗优势据初步测试结果显示，该碳纳米管张量处理器芯片在执行图像识别等AI任务时，功耗仅为极低的数值（具体数值可能因测试条件而异，但远低于同类硅基芯片）。这一功耗水平在所有新型卷积加速硬件技术中处于领先地位，展现了碳纳米管在节能方面的卓越性能。同时，该... 查看更多 -
印度半导体市场要崛起了？2024-08-22印度半导体产业近年来展现出了显著的发展势头，政府和企业界均在积极推动该行业的成长。在政策层面，印度政府已经推出一系列扶持政策，包括直接补贴和财团促进行业发展等措施，以吸引本土和国外企业在印度设立半导体工厂并发展相关产业 。特别是，印度政府在2021年推出了一项价值100亿美元的芯片产业激励计划，旨在构建半导体和显示器制造生态系统。在企业层面，多家国际半导体公司已表现出在印度建厂的强烈兴趣。例如，美光科技宣布在印度建立一个半导体组装与测试工厂，投资额达到8.25亿美元。此外，塔塔集团与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera地区建设印度第一家大型芯片制造厂，计划投资约110亿美元，预计每年可生产30亿个芯片。印度发展半导体产业具有几大优势，包括庞大的国内需求、人口红利和较强的芯片设计能力。印度半导体市场正在快速增长，预计到2026年市场规模将达到640亿美元 。同时，印度拥有大量集成电路设计人员，每年还有大量工程学位毕业生，为半导体产业提供了丰富的人才储备。图：印度半导体市场是否崛起尽管印度半导体产业的发展充满潜力，但也面临一些挑战：基础设施和资金缺口：半导体产业需要大量的投资以及稳定的水... 查看更多
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