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SoC板块持续火热2024-07-15当前SoC市场维持较高景气度，相关公司如全志科技、乐鑫科技、瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份等一季报均出现大幅增长。晚间瑞芯微发布半年度业绩预告，上半年度实现归母扣除非的净利润15360万元到18900万元，同比增长924.00%到1160.00%，关键是环比大涨，业绩超预期。从行业角度分析，需求方面，随着消费电子的回暖，终端厂商在AI+趋势下迎来新品换机周期，SoC芯片作为智能设备的“大脑”受益明显。技术是SoC板块持续火热的根本驱动力。近年来，随着半导体制造工艺的不断进步，SoC芯片在集成度、算力、功耗和成本等方面实现了显著提升。高算力SoC芯片的研发成功，不仅满足了AI、高性能计算等前沿领域对强大算力的需求，也为消费电子、汽车电子等新兴市场的拓展提供了坚实的技术支撑。此外，端侧AI的快速发展进一步推动了SoC芯片在智能家居、物联网等领域的应用，使得SoC芯片的市场需求持续增长。市场需求是推动SoC板块持续火热的另一重要因素。随着全球经济的复苏和消费者信心的提升，消费电子市场逐渐回暖，无线耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品的销量持续增长，带动了SoC芯片的需求。图：SoC板块持续火热同时... 查看更多 -
打脸？！美国农村运营商面临华为、中兴设备移除难问题2024-07-15美国政府在推动国家安全议程时遭遇了意料之外的挑战。美国联邦通信委员会（FCC）的最新报告揭露了一个尴尬的现实：超过40%的农村运营商因资金不足而无法完成移除华为和中兴等中国制造商的网络设备任务。这一情况不仅对政府政策的有效性提出了质疑，也暴露了美国农村地区在升级通信基础设施时的经济脆弱性。中国出海半导体网将在本文中尝试分析该现象背后的真相。一、政策初衷与现实落差2021年，FCC一致要求美国农村运营商拆除华为、中兴等公司的网络设备，这是基于对国家安全潜在威胁的考虑。然而，中国公司提供的设备因其价格和按揭条件的优势，赢得了许多农村运营商的青睐。原本预计耗资19亿美元的拆除项目，因成本上升而面临资金短缺，而今年早些时候提出的增加30亿美元拨款的议案也未能获得通过，这无疑给了政策推行者一记响亮的耳光。二、资金缺口的具体影响FCC的报告指出，参与拆除计划的100多家运营商中，超过40%需要额外的资金才能完成任务。这一比例的显著上升，反映了资金问题的严重性。资金不足不仅影响了设备的移除进度，还带来了招工困难、项目延期等一系列连锁反应。目前，只有14家农村运营商完成了最终认证，表示已经永久移除、更... 查看更多 -
英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟2024-07-15据韩媒报道，英伟达、台积电和SK海力士将组建“三角联盟”，为迎接AI时代共同推进第六代HBM4发展。SEMI计划今年9月4日举办SEMICON活动，包括台积电在内的1000多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进合作与创新。SK海力士总裁金柱善将会在本次活动的CEO峰会上发表主题演讲，在演讲结束之后，将会和台积电高层讨论下一代HBM的合作计划。英伟达CEO黄仁勋也可能加入会谈，进一步巩固SK海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。SK海力士和台积电之前已有合作。2022年，台积电在北美技术论坛宣布成立3D Fabric联盟，将存储器与载板合作伙伴纳入，当时SK海力士就透露，该公司一直和台积电在HBM技术方面紧密合作，以支持CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。而三强的合作是在2024上半年敲定的，SK海力士将采用台积电的逻辑制程，生产HBM的基础接口芯片，并计划 2026 年开始量产，英伟达则将提供产品设计。SK海力士还有望在本次活动中演示HBM4的最新研究成果，在采用台积电的先进工艺和封装技术之后，功耗可比原目标降低20%以上。图：英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟HBM4内存... 查看更多 -
三星、SK海力士探索激光解键合技术2024-07-15根据韩国媒体ETNews报道，三星电子和SK海力士已经开始进行高带宽存储器（HBM）晶圆的工艺技术转换，这一转换以防止晶圆翘曲的新技术引入为核心，被认为是针对下一代HBM。预计随着工艺转换，材料和设备供应链也将发生变化。晶圆解键合是在工艺中将变薄的晶圆从临时载片上分离出来的工作。半导体制造过程中，主晶圆和载体晶圆是通过粘合剂粘在一起的，然后用刀片剥离，因此被称为机械解键合。随着HBM的层数增加，如12层或16层，晶圆变得更薄，使用刀片分离的方法面临极限。晶圆厚度小于30微米时，担心会损坏晶圆，因此蚀刻、抛光、布线等工艺步骤增加，同时需要使用适应超高温环境的新型粘合剂，这也是两家公司选择使用激光而不是传统机械方式的原因。技术特点：高效、精准、无损激光解键合技术以其高效、精准、无损的特点，在半导体制造领域展现出了巨大潜力。该技术利用激光的高能量密度特性，将激光束精确聚焦在晶圆与载体的键合点上，通过局部加热并熔化，实现键合点的非接触式分离。这一过程不仅避免了机械剥离可能带来的物理损伤，还大大提高了生产效率和工艺精度。同时，激光解键合技术还具有环保性，无需使用化学试剂和其他有害物质，对环境友好... 查看更多 -
汽车芯片的机遇与挑战2024-07-15据统计，中国有300家左右的公司开发汽车芯片产品。在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域涌现出一批优质的计算芯片、通信芯片、功率芯片、控制芯片企业。从产业链方面看，中国在汽车芯片设计、封测方面进展迅速。不过，中国芯片行业也面临着一系列问题。在外，欧美日韩等国家在半导体领域发布了一系列政策，在加强保护和推动本土半导体产业发展的同时，也加大了对中国半导体企业的打压力度。汽车芯片是现代汽车不可或缺的核心器件，随着汽车向智能化、网联化发展，单车平均芯片用量从几百颗至千余颗不等。据统计，当前汽车单车用到的芯片在1000颗上下，预计未来每辆车的芯片使用量将达到3000颗。这一增长趋势为汽车芯片产业带来了巨大的市场空间。新能源汽车的迅猛发展是汽车芯片产业的最大推手之一。随着全球对“双碳”目标的追求和能源转型的加速，新能源汽车的市场渗透率持续攀升。据中汽协数据，中国新能源汽车销量已突破940万辆，市场占有率超过30%。这一趋势不仅推动了电池、电机等关键部件的技术革新，更对汽车芯片提出了更高要求。新能源汽车的智能化、网联化特性使得单车所需芯片数量激增，从传统的几百颗跃升至上千颗，为汽车芯片产业带来了前所未有... 查看更多 -
六成市占率：中国汽车如何在俄罗斯站稳脚跟？2024-07-15在全球汽车市场的激烈竞争中，中国汽车制造商在俄罗斯取得了令人瞩目的成绩。根据俄罗斯A-souz网站的数据，中国品牌在俄罗斯的市场份额已超过六成，这一数字不仅令业界震惊，更标志着中国汽车工业的国际化战略取得了显著成效。一、高性价比：中国汽车的核心竞争力中国汽车之所以能在俄罗斯市场取得成功，高性价比是其核心竞争力之一。以哈弗汽车初恋系列为例，这款紧凑型SUV在俄罗斯的售价为277.9万卢布（约合23.2万人民币），搭载了1.5T涡轮增压四缸发动机，已成为当地市场销量6月前三的车型。此外，中国汽车品牌如奇瑞、吉利等在俄罗斯销量前十的汽车品牌榜单中占据了9席，显示出中国汽车在当地市场的广泛受欢迎。二、技术创新：中国汽车的差异化优势技术创新是中国汽车在俄罗斯市场的另一大优势。中国汽车品牌不仅在燃油车领域取得了成功，在新能源车领域同样表现出色。例如，理想汽车在2023年在俄罗斯销售了约5000台，成为电动汽车和混动车领域的销量冠军。中国汽车的智能化配置，如自动泊车、车载冰箱和彩电等，刷新了俄罗斯消费者对汽车的传统认知。图：中国汽车在俄罗斯市场占比达6成三、市场适应性：中国汽车的本地化策略中国汽车制... 查看更多
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