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芯片封装新势力：台积电FOPLP技术深度解析2024-07-16在全球半导体产业的快速发展中，台积电的最新动作引起了业界的广泛关注。台积电成立专门团队并规划建立mini line，致力于推进FOPLP（扇出型面板级封装）技术，这不仅是封装领域的一次技术革新，更是整个半导体产业链的新势力。本文将深度解析FOPLP技术，并探讨其对行业的影响。FOPLP技术：封装领域的创新突破FOPLP技术是扇出型封装技术的重要分支，它采用大型矩形基板替代了传统的圆形硅中介板，这一改变显著提高了封装尺寸和面积利用率，同时降低了单位成本。与传统的CoWoS封装相比，FOPLP技术具有更好的散热性能和更大的封装尺寸，能够支持更大规模的芯片集成，从而提高性能并减少功耗。技术优势分析1. 更大的封装尺寸：FOPLP技术允许更大的芯片尺寸，这意味着可以在单一封装中集成更多的功能模块，提升芯片性能。2. 优异的散热性能：相较于传统封装，FOPLP的散热性能更佳，这对于高性能计算芯片尤为重要。3. 成本效益：提高面积利用率有助于降低生产成本，这对于大规模生产尤为关键。扇入型封装与扇出型封装的对比扇入型封装（WLP, Wafer Level Package）扇入型封装技术是当前较为成熟... 查看更多 -
美国AI陪伴机器人市场正在兴起2024-07-16随着科技的飞速发展，人工智能（AI）机器人正逐渐走进人们的日常生活，尤其在老年人护理领域，AI机器人市场正在美国迅速兴起。中国出海半导体网将尝试深入分析这一现象，探讨AI机器人如何改变老年人的生活，并评估其市场潜力和社会影响。老龄化社会的需求美国正面临人口老龄化的挑战。据美国人口普查局数据，预计到2030年，65岁及以上的老年人口将占总人口的20%以上。这一人口结构的变化带来了对老年人护理服务的巨大需求，而AI机器人被视为满足这一需求的创新解决方案。AI机器人的兴起AI机器人，如ElliQ，通过提供陪伴、娱乐和生活辅助，有效缓解了老年人的孤独感。根据Intuition Robotics的数据，ElliQ用户中有95%表示机器人减少了他们的孤独感并提升了幸福感。这一积极的反馈推动了AI机器人市场的增长。图：美国AI陪伴机器人市场正在兴起技术创新与人文关怀AI机器人的设计不仅体现了技术创新，更融入了对老年人情感需求的深刻理解。ElliQ通过主动发起对话和参与社交活动，与用户建立了情感联系。这种设计哲学不仅提升了用户体验，也为AI机器人市场的发展提供了新的方向。市场潜力与经济效益AI机器人市... 查看更多 -
RISC-V如何在Arm与x86的阴影下突围？2024-07-16在半导体行业的激烈竞争中，RISC-V作为一种新兴的开放标准指令集架构（ISA），正试图在由Arm和x86主导的市场中找到自己的立足点。不久前，Linus Torvalds，Linux内核的创造者，在一次公开发言中提出了一个关键问题，并表现出自己对此的担忧：RISC-V是否会重蹈Arm和x86的覆辙？中国出海半导体网将在本文中尝试着深入分析RISC-V面临的挑战，并探讨其突围的可能性。硬件与软件的鸿沟Linus Torvalds指出，硬件和软件开发人员之间的差异是一个巨大的障碍。这种差异不仅体现在技术层面，更在于思维方式和工作流程。Verilog与内核之间的差距，以及硬件与软件的协同工作，是RISC-V需要克服的难题。根据市场研究公司Gartner的数据，Arm和x86架构的处理器占据了全球90%以上的市场份额，这表明RISC-V需要在这两个巨头的阴影下寻找生存空间。图：RISC-V如何在Arm与x86的阴影下突围？RISC-V的挑战与机遇RISC-V的挑战在于其性能水平尚未达到与x86和Arm竞争的程度。然而，根据国际数据公司(IDC)的报告，RISC-V的开放性和灵活性使其在特定领... 查看更多 -
谷哥神谈戏聊传感器：五万公里的中国传感器技术推广之旅2024-07-16编者按：谷哥，原名谷荣祥，现任西安中星测控有限公司董事长兼总经理。他在其个人微信公众号中持续连载了《神谈戏聊传感器》系列随笔，记录了他本人对传感器、物联网行业的认知和感悟，中国出海半导体网授权转载他的文章，让读者们能从一位资深行业人的角度去看待这个行业的过去、现状和发展。为便于阅读，文章在转载时有改动，如有需要，您可在文章末尾找到原文阅读。在这篇文章中，我们将跟随谷哥的足迹，体验他从西安出发，跨越亚洲、大洋洲、美洲和欧洲的全球之旅。5月22日，西安的高温尚未退去，而谷哥已携带着中国传感器物联网的雄心，踏上了推广中国技术的征程。此次旅程，谷哥的使命是将西安中星测控公司的传感器技术推向世界，他的行程覆盖了从中国的古都到国际大都市，行程超过五公里。在这段旅程中，他不仅将展示中国传感器技术的实力，更将学习国际市场的先进理念，寻求技术与市场的共赢。文章中，谷哥分享了他在旅行中的所见所感，从与物联网联盟的深入交流到应对旅途中的各种挑战。他的故事不仅是一次商业旅行的记录，也是中国企业走向国际市场的一个缩影。通过谷哥的视角，中国出海半导体网的读者朋友们都得以一窥中国传感器行业的现状与未来，以及在全球化... 查看更多 -
半导体技术科普：什么是激光解键合技术？2024-07-16激光解键合技术（Laser Debonding Technology）是一种利用激光能量来断开材料之间键合的技术。这种技术广泛应用于半导体制造、微电子装配、显示器生产等高科技行业。通过使用激光精确、无损地分离材料，可以提高生产效率，减少对材料的损伤，从而提升产品质量。中国出海半导体网精心整理的科普性文章，帮助您了解更多半导体技术。激光解键合的基本原理激光解键合技术利用激光的高能量和高精度，通过选择性照射材料界面，瞬间将界面处的结合力解除，从而实现材料的分离。其基本过程如下：1. 激光选择性照射：通过精密控制激光器，激光光束照射在需要解键合的界面上。2. 热效应和光化学效应：激光能量转化为热能或通过光化学反应，使界面材料的结合力消失。3. 材料分离：界面结合力解除后，材料自然分离或通过外力轻松分离。图1：激光解键合的基本原理图示激光解键合技术的应用领域1. 半导体制造：在半导体制造过程中，芯片需要进行多次的键合和解键合操作。激光解键合技术能够在不损伤芯片的情况下，精确快速地完成这些操作，提高了生产效率和成品率。2. 微电子装配：微电子装配中，需要将各种元件精确安装在基板上。激光解键合技术... 查看更多 -
AI芯片带动CoWoS封测需求2024-07-15AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进封装需求升温，尽管CoWoS产能倍增，但测试时间和设备交期时间拉长，CoWoS仍供不应求，包括日月光、京元电等封测厂扩大资本支出、力拼产能抢占先机。据分析今年底台积电为主的整体CoWoS月产能可较2023年底倍增至3.5万片至3.6万片，2025年底可再增加至5万片，台积电先前预期，到2025年先进封装供应仍有短缺状况。而CoWoS先进封装产能提升也带动半导体后段封装测试成长动能，日月光投控营运长吴田玉表示，今年AI芯片相关CoWoS先进封装业绩，预计比原先预期增加2.5亿美元还要多，下半年和2025年AI芯片先进封装需求持续强劲。而且，AI芯片设计复杂，加上CoWoS先进封装采用堆栈设计，整体需要更长的测试时间，预期AI芯片晶圆测试时间较一般芯片增加超过5成、甚至9成，成品测试时间更拉长2倍至3倍。日月光投控的扩产计划将集中在满足AI芯片的封测需求。随着AI技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断上升，特别是在CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先进封装技术方面。日月光投控预计，随着这些技术需求的增长，公司将进一步提升... 查看更多
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