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苹果开放NFC芯片，开启iPhone的非接触式时代2024-08-15在技术的不断演进中，智能手机的功能已经从单纯的通讯工具转变为生活助理。苹果公司的最新决策—开放iPhone的NFC芯片，标志着iPhone正式迈入了一个全新的非接触式时代，为用户和开发者带来了前所未有的便利和机遇。NFC芯片开放的重大意义苹果的这一决策意味着开发者将能够利用NFC和SE（安全元件）API，在他们的App中实现非接触式数据交换。这不仅能够简化支付流程，还能够扩展到车钥匙、闭环公交、企业工牌、学生证、家门钥匙、酒店钥匙、商家积分和回馈卡，甚至活动门票等多种场景。图：苹果宣布将开放NFC芯片技术细节与创新应用NFC和SE API的引入，基于iPhone内的安全元件，这是一个经过认证的行业标杆级芯片，能够在设备端安全地存储信息。苹果的这一解决方案利用了安全隔区、生物识别验证和Apple服务器等专有硬件和软件技术，确保了数据交换的安全性和隐私性。用户体验的革新用户将能够通过iPhone的设置应用程序将第三方应用程序设置为默认非接触式应用程序，通过连按两下iPhone侧边按钮即可发起数据交换。这种设计不仅简化了用户操作，也提高了使用的便捷性和效率。开放策略的商业协议与费用为了在iP... 查看更多 -
传下一代奥迪A5将搭载华为系统：解析华为智驾生态之路2024-08-15随着全球汽车行业朝着电动化、智能化的方向迅速发展，智能驾驶系统正成为各大汽车制造商追逐的焦点。华为，作为中国领先的科技巨头，近年来在智能汽车领域的布局引发了广泛关注。最近有传闻称，下一代奥迪A5将搭载华为智驾系统，这一消息不仅引发了业内热议，也让人们对华为在智能驾驶领域的生态布局充满期待。中国出海半导体网将在本文中尝试深入探讨华为智驾系统的核心优势、与奥迪的合作可能性，以及其未来在智能驾驶领域的广阔前景。华为智驾系统的核心优势华为智驾系统，是华为在智能汽车领域的集大成之作。它基于华为多年在通信、人工智能和计算领域的积累，集成了高度先进的电子电气架构（EEA）和自动驾驶能力。该系统的核心组件包括华为的高性能计算平台（HCP）和电子控制单元（ECU），两者协同工作，为车辆提供了强大的计算能力和实时决策支持，从而实现更为安全和可靠的智能驾驶体验。此外，华为智驾系统的高度集成性，使其在兼容性和扩展性方面表现出色。它不仅能够与现有的汽车电子架构无缝对接，还能够通过OTA（空中下载）技术实现系统的远程更新和功能扩展。这一特性使得车辆在整个生命周期内都能持续升级，保持技术的前沿性。奥迪A5与华为智驾... 查看更多 -
realme 320W超光速秒充正式发布2024-08-15在智能手机技术飞速发展的今天，充电速度已成为衡量手机性能的重要指标之一。8月14日，realme真我在全球科技爱好者的瞩目下，正式发布了320W超光速秒充技术，这一技术以其前所未有的充电速度，正式开启了智能手机充电的新纪元。（之前，中国出海半导体网也报道了相关技术的新闻：满电只需5分钟：realme 300W超级闪充技术解析）技术突破与创新亮点realme 320W超光速秒充技术，以其革命性的充电速度，刷新了全球最快手机充电记录。该技术仅需4分30秒即可将4420mAh电池充满，这一速度是现有快充技术的数倍。技术的核心在于全球首创的折叠电池设计，首次实现了四电芯同时充电，大幅提升了充电速度、效率与电池容量。全球首创的“隔空传电”技术realme 320W超光速秒充技术还包含了另一项全球首创——“隔空传电”高功率密度磁耦合降压技术。这一技术突破了多项技术瓶颈，实现了高功率下的低风险充电，将手机安全快充提升到了新的高度。图：realme真我正式发布320W超光速秒充最高功率密度充电器与320W超光速秒充技术一同发布的，还有全球首发的最高功率密度充电器。这款充电器实现了小体积与高能效的完美结... 查看更多 -
思科的转型之路：营收乐观，但预计裁员6000人2024-08-15在瞬息万变的全球科技行业中，即便是行业巨头也无法置身事外，必须紧跟市场变化进行战略调整。作为全球领先的计算机网络设备制造商，思科系统公司（Cisco Systems）近期的举措正是这一趋势的典型反映。尽管公司对未来的营收持乐观态度，但同时宣布了裁员计划，这一看似矛盾的决策引发了广泛关注。本文中，中国出海半导体网将尝试探讨思科在这一背景下的战略选择及其背后的深层逻辑。营收预测：市场信心的象征根据最新财报，思科预计在2025财年第一财季实现137亿至139亿美元的销售额，这一数字高于分析师预期的最低端，显示出市场对思科产品和服务的信心正在恢复。这一乐观的营收预测，部分归功于全球经济的逐步复苏以及思科在网络基础设施领域的强大市场地位。随着企业纷纷加大数字化转型力度，对高效、安全的网络解决方案的需求不断增长，而思科作为该领域的领导者，自然成为许多企业的首选合作伙伴。然而，这一乐观预测背后并不意味着思科可以安于现状。市场对公司未来的期望依然很高，尤其是在技术不断变革的背景下，思科需要保持敏锐的市场洞察力，快速响应客户需求，以确保其在竞争激烈的科技行业中继续保持领先地位。图：思科的转型之路：营收乐... 查看更多 -
新型半导体材料：AlYN2024-08-15氮化铝钇（AlYN）因其卓越的物理特性，已经成为全球众多研究团队关注的焦点。然而，这种材料的制备一直颇具挑战性，传统上仅能通过磁控溅射沉积方法来实现。现在，弗劳恩霍夫应用固体物理研究所（IAF）的科研人员采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）技术成功制造出这种新材料，为开发多样化的应用铺平了道路。"我们的研究标志着新型半导体结构开发的一个里程碑，" 弗劳恩霍夫IAF的外延领域科学家Stefano Leone博士表示："AlYN不仅能够提升性能，还能最大限度地降低能耗，这对于我们日益数字化和互联的社会，以及其不断增长的技术需求至关重要。" AlYN以其优异的材料特性，有潜力成为未来技术创新的关键材料。近期的研究表明，AlYN具有如铁电性等显著的材料特性。在开发这种新型复合半导体时，研究人员特别关注了AlYN与氮化镓（GaN）的兼容性：AlYN的晶格结构能够与GaN完美匹配，而AlYN/GaN异质结构预计将为未来电子产品的开发带来显著的优势。2023年，弗劳恩霍夫IAF的研究团队首次成功沉积了600纳米厚的AlYN层，实现了突破性进展。该层具有纤锌矿结构，钇浓度达到了30%以上，创下了新纪... 查看更多 -
英特尔出售芯片设计公司AMD的股份2024-08-15英特尔近日宣布出售其持有的芯片设计巨头Arm Holdings的全部股份。这一举措预计将为英特尔筹集约1.47亿美元的资金，背后折射的是公司在复杂多变的市场环境下所面临的严峻财务压力与行业挑战。随着传统数据中心半导体支出的显著减少以及人工智能芯片领域竞争的日益激烈，英特尔正站在转型的十字路口。为了应对这些挑战，英特尔果断采取了包括裁员超过15%、暂停派息在内的多项措施，旨在集中资源于先进人工智能芯片的开发与代工制造能力的强化上。这一系列举措，不仅是对当前困境的积极回应，更是对未来战略方向的坚定布局。出售Arm股份，作为英特尔战略调整与资金回笼的关键一步，无疑为公司提供了必要的财务缓冲。尽管过去双方曾在多个项目上展开合作，如共同打造针对英特尔18A工艺技术的数据中心平台，但在当前的市场环境下，英特尔选择剥离Arm股份，以优化资产结构，提升运营效率。此外，英特尔还在积极调整其投资组合，包括出售网络安全公司ZeroFox的股份，并减少对Astera Labs（一家专注于开发企业硬件连接平台的公司）的投资。这些举措进一步彰显了英特尔在优化资源配置、聚焦核心业务方面的决心与行动。图：英特尔出售芯... 查看更多
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