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本田汽车携手IBM，共同推进下一代半导体和软件技术2024-05-15随着汽车行业的数字化转型和智能化升级，半导体和软件技术正变得越来越重要。近日，本田汽车宣布与IBM签署了联合研发谅解备忘录，这一合作标志着两家公司将共同致力于开发下一代半导体和软件技术，以支持本田汽车未来产品和技术的发展。在全球汽车行业面临技术革新和市场变革的大背景下，半导体和软件技术在推动汽车智能化、电动化方面的关键作用越来约明显。通过与IBM的合作，本田汽车将能够利用IBM在这些领域的专业知识和经验，共同推动技术创新。合作将可能集中在开发更高效、更先进的半导体解决方案，以满足电动汽车和自动驾驶技术对半导体的日益增长的需求。图：本田与IBM达成合作软件在现代汽车中的作用日益凸显，本田汽车与IBM的合作将推动软件技术的创新，尤其是在车载信息娱乐系统和自动驾驶算法方面。合作将支持本田汽车的技术发展蓝图，涵盖对未来汽车技术趋势的研究和开发，如车联网、电动化、智能化等。这一合作对于本田汽车来说是一个重要的战略步骤，它不仅有助于本田汽车在全球汽车行业中保持竞争力，而且也显示了公司对未来技术趋势的积极响应和长远规划。通过与IBM的合作，本田汽车有望在汽车智能化和电动化领域取得新的突破，为消费者提... 查看更多 -
恩智浦与和硕联手打造智能座舱2024-05-15随着汽车行业的快速发展，智能座舱作为提升驾驶体验和车辆智能化的关键技术，正逐渐成为汽车制造商和科技企业争相布局的热点。在这一背景下，全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与知名电子制造服务公司和硕联合科技（Pegatron Technology）宣布联手，共同打造创新的智能座舱解决方案，并在COMPUTEX 2023上进行了展示。智能座舱是传统汽车驾驶舱数字化改造的结果，通过搭载的显示屏、传感器、摄像头等车载产品进行智能化交互。它不仅提升了车辆的科技感，更增强了驾驶的安全性和舒适性。智能座舱的持续“火爆”，也带动了主流芯片市场的快速发展，市场格局正处于剧烈变化的新周期。恩智浦与和硕的合作，是两家公司在智能座舱领域的一次重要探索。恩智浦提供的车用微控制器及微处理器系列，结合和硕在电子制造服务方面的专业能力，共同推出了包含高速通讯、智能多功能显示屏、精简设计模组化面板、多种智能警报与辅助系统的智能座舱技术。这些技术的展示，不仅彰显了恩智浦在智能座舱领域的技术实力，也体现了和硕在智能电子与车用电子产品开发方面的能力。图：恩智浦与和硕联手... 查看更多 -
Global Data：到2030年芯片行业可能无法满足其用途2024-05-15下一代的芯片代表着半导体技术的下一个前沿，融合了设计、材料、制造工艺、性能和封装方面的进步。随着计算任务变得更加苛刻和密集的数据，下一代芯片需要更快的速度和更好的能源效率。然而，半导体行业面临着重大的技术、供应链和地缘政治挑战，并且这些挑战在未来五年内将随着人工智能的普及而愈发加剧。根据分析公司Global Data的分析，随着人工智能的普及，这要求芯片行业加快发展，以规模化提供新一代更强大的芯片。在技术民族主义不断上升的背景下，供应链正在进行着重大重组，友好合作倡议成为优先考虑的事项。业内人士评论道：“芯片行业面临着严峻挑战，因为它正在应对不断上升的技术民族主义，这加剧了中美贸易战，导致全球供应链不稳定。同时，数据中心迅速增长的能源需求为行业的不稳定地位增添了另一层不确定性。”图：Global Data：到2030年芯片行业可能无法满足其用途在整个供应链中，先进芯片由几家芯片巨头主导，包括ASML（设备供应商）、英伟达（芯片设计商）和台积电（代工厂）。由于愈演愈烈的中美贸易战打破了长期以来建立的供应链，这使得少数供应商和供应商完全依赖的企业陷入困境。分析师指出：“中国先进芯片的雄心受... 查看更多 -
2024一季度手机出货量出炉 复苏信号明显2024-05-15随着全球经济的逐步复苏和消费者需求的回暖，2024年第一季度智能手机市场迎来了一个积极的开局。国际数据公司（IDC）和Canalys等市场研究机构的报告显示，智能手机出货量呈现同比增长的趋势，各大厂商之间的竞争也愈发激烈。在中国，荣耀以17.1%的市场份额拿下了市场第一的位置，同比增幅达到了13.2%。荣耀的强劲增长得益于其在AI领域的深厚技术实力，以及Magic 6系列和折叠屏产品的热销。华为在全面回归后，以17%的市场份额与荣耀并列第一，同比增幅超过100%。华为Mate 60系列的推出，以及即将到来的Pura系列，预计将进一步推动华为的市场份额。OPPO以15.7%的市场份额位居市场前三，通过全新的AI战略，OPPO开始重点打造新一代覆盖高端到中端价位的AI手机。苹果在中国市场排名第三位，市场份额为15.6%，但同比下降了6.6%。尽管苹果进行了调价促销，但其在国内市场面临来自华为等品牌的激烈竞争。图：中国折叠屏手机市场份额（来源：IDC中国）在全球市场，三星以20%的市场份额重归榜首，但相比去年同期下降了2个百分点。苹果以16%的市场份额位居第二，相比去年同期下降了5个百分点。... 查看更多 -
极氪汽车：新能源汽车行业的新星2024-05-15在新能源汽车行业的竞争日益激烈的今天，极氪汽车以其独特的定位和创新技术迅速崭露头角。2024年5月10日，极氪汽车在美国纽约证券交易所（纽交所）成功挂牌上市，股票代码为“ZK”，标志着这家中国新能源汽车制造商正式迈入国际资本市场。极氪汽车的首次公开募股（IPO）表现令人瞩目。公司以每股21美元的价格发行了2100万股美国存托股票（ADS），成功募集资金约4.41亿美元。上市首日，极氪汽车的股价即大涨35%，开盘价为26美元，收盘价达到28.26美元，市值一度达到69亿美元，为公司赢得了资本市场的广泛关注和认可。极氪汽车的快速成长得益于其在新能源汽车领域的持续创新和技术研发。作为吉利控股集团旗下的豪华智能纯电品牌，极氪汽车继承了吉利37年的造车经验和技术底蕴，同时结合全球资源，为全球新能源转型开辟了新的赛道。极氪汽车的整车毛利率在2023年达到了15%，显示出其在成本控制和市场竞争力方面的优势。图：极氪汽车极氪汽车的全球化战略同样值得关注。公司计划将IPO募集的资金主要用于研发更先进的纯电动汽车技术、扩大产品组合、加强销售和营销以及扩展服务和充电网络。极氪汽车已经在全球范围内布局，其车型... 查看更多 -
罗姆与东芝联手深化功率半导体合作2024-05-15在全球半导体产业快速发展的背景下，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，因其卓越的电气特性，正逐渐成为功率半导体领域的明星。近期，两大半导体巨头——罗姆和东芝宣布联手深化碳化硅功率半导体业务合作，这一战略举措预示着碳化硅技术在功率半导体市场中的重要作用和快速发展的前景。罗姆与东芝的合作，旨在通过双方在技术开发、生产、销售、采购和物流等领域的全面合作，实现半导体业务的协同效应。这一合作计划得到了日本政府的大力支持，预计将极大提升两家公司在全球功率半导体市场的竞争力。罗姆计划在2027财年之前，对SiC业务整体投资5100亿日元（约237亿元人民币），预计将使SiC功率器件的销售额增长到2700亿日元（约125亿元人民币），是2022财年的9倍。此外，项目总投资为3883亿日元（约180亿元人民币），政府支持占比高达三分之一。图：两大厂商深化功率半导体业务合作碳化硅功率半导体以其高温、高功率、高压、高频及抗辐射等优异特性，被认为是功率电子技术领域最有前景的材料之一。随着电动汽车、可再生能源、工业自动化等行业的快速发展，碳化硅功率半导体的应用前景广阔。罗姆与东芝的合作不仅将加强两家公司... 查看更多
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