近日,有报道称印度Ola公司自主研发的首款AI芯片将于2026年正式面世。这一消息不仅标志着Ola在人工智能领域的深入探索,也彰显了印度在高科技自主研发方面的雄心壮志。据Ola公司创始人Bhavish Aggarwal介绍,这款AI芯片将基于广泛应用的ARM架构进行开发,旨在满足从高性能计算到边缘设备等多种应用场景的需求。Aggarwal表示,他坚信印度在AI领域的自主发展对于国家科技实力的提升至关重要,而这款芯片的推出正是这一信念的具体体现。Ola计划推出的AI芯片产品线包括三款核心产品:Bodhi 1、Ojas和Sarv 1。其中,Bodhi 1作为印度首块自主研发的AI芯片,将专注于高负载的AI推理任务,适用于复杂的大型语言模型和高性能视觉处理等领域。其卓越的电源效率有望大幅降低能耗,满足日益增长的AI系统电力需求。Ojas则聚焦于边缘AI市场,旨在为汽车、移动设备、物联网等前沿领域提供高效解决方案。Ola正考虑将Ojas集成至其未来的电动汽车中,以优化充电过程、增强高级驾驶辅助系统等功能,推动智能出行的发展。这一举措不仅将提升Ola电动汽车的智能化水平,也将为整个汽车行业树立新...
MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices最近宣布,根据美国《芯片与科学法案》将获得670万美元的政府直接资助。这笔资金将用于支持其在佛罗里达州棕榈湾建设的300mm晶圆厂,预计将使公司的制造能力增加近三倍。此次补贴是拜登政府在整个半导体供应链中进行的有针对性投资的一部分,旨在重新点燃美国在半导体制造领域的领导地位,并确保稳定的国内MEMS技术供应。Rogue Valley Microdevices是美国本土唯一一家从事纯MEMS晶圆代工业务的晶圆制造企业,由女性及少数族裔创始人Jessica Gomez创立。该公司专注于为国防工业基础和生物医学行业提供高端、小批量晶圆和MEMS代工服务。作为美国本土唯一的纯MEMS代工厂,RVM在行业内具有独特的地位。此次获得补贴,不仅有助于其扩大产能、提升竞争力,还将进一步巩固其在MEMS代工市场的领先地位。通过建设新的晶圆厂,Rogue Valley Microdevices将能够为客户提供更加稳定、可靠的MEMS器件供应,从而加强美国供应链的弹性。这对于确保美国在全球半导体产业中的领先地位具有重要意义。据悉,RVM计划利用...
在全球半导体产业的快速发展中,化学机械抛光(CMP)技术已成为提升晶圆表面平坦化、实现更先进芯片制造的关键技术。CMP技术在不同的半导体制程中扮演着至关重要的角色,其主要应用包括全局平坦化工艺,确保晶圆表面达到原子级别的平整度,这对于后续的光刻和蚀刻等工艺至关重要。随着芯片制程技术向5纳米及更先进工艺的迈进,CMP的使用频率和工艺要求都在显著增加,其在半导体制造总成本中的占比也逐步提升。在半导体制造过程中,发挥着许多作用,比如:浅槽隔离(STI)-CMP:在硅晶片上形成沟槽后,通过化学气相沉积的方式沉积二氧化硅膜,再利用CMP去除未被埋入凹沟内的二氧化硅膜,实现元器件间的隔离 。层间介质(ILD)-CMP:在导线或组件上的层间绝缘膜进行平坦化,为接下来的多层互连线工艺打下基础 。先进制程中的CMP应用:随着芯片制造技术的发展,CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。例如,65nm制程芯片需要经历约12道CMP步骤,而7nm制程所需要的CMP处理增加至30多道 。金属内介电层(IMD)-CMP:形成平坦的氧化硅膜,作为组件与组件间的绝缘隔离层。铜(Cu)-CMP:随着集成电路层...
被动冷却系统是一种不依赖外部能量输入的散热解决方案,它利用自然物理现象来散发电子设备中产生的热量。被动冷却系统在促进电子产品的可持续性方面发挥着重要作用,主要体现在以下几个方面:1. 提高能效减少能源消耗:被动冷却系统依赖于自然对流或热传导等物理原理进行散热,无需额外的能源输入,如风扇或泵的运行,从而显著降低了电子产品的整体能耗。这种低功耗特性有助于减少数据中心、服务器和消费电子产品的能源消耗,符合绿色、低碳的发展趋势。高效散热:通过优化散热结构和材料,被动冷却系统能够在不使用额外动力源的情况下,有效地将电子产品产生的热量散发到环境中,保证设备在高负载下的稳定运行,延长使用寿命。2. 降低成本减少初期投资:相比主动冷却系统,被动冷却系统无需购买和安装风扇、泵等动力设备,从而降低了初期的硬件投资成本。降低运维成本:由于无需维护风扇、泵等易损件,被动冷却系统的运维成本也相对较低。此外,无泵、无水的设计还减少了漏水等潜在风险,进一步降低了维护成本。图:被动冷却系统3. 增强可靠性与稳定性减少故障点:去除了风扇、泵等易损件,被动冷却系统减少了潜在的故障点,提高了系统的可靠性和稳定性。这对于需要...
有消息称Pulsiv Limited推出了一款全新的65W USB-C GaN优化参考设计,不仅效率卓越,还有效解决了电源热性能方面的挑战。这一备受期待的创新设计,通过提供其他设计中少见的特性和优势,有望对USB-C快速充电行业产生深远影响。这款PSV-RDAD-65USB参考设计将Pulsiv的OSMIUM技术与符合行业标准的QR反激式电路以及高度集成的高效、紧凑的磁性元件相结合。它是系列设计中的首款,旨在通过显著降低工作温度、减少损耗和节省空间,推动功率转换技术的进一步发展。最终目标是为USB-C标准打造一个可持续的平台。Pulsiv表示,这一设计展示了OSMIUM技术无需复杂的高温管理,即可实现快速充电的能力。随着无线设备功率需求的增加和充电速度的提升,对包括手机和电动工具在内的各种产品产生了重要影响。这也使得在紧凑的空间内提供更高功率变得更加关键,尤其是在设计用于墙插或桌面使用的热敏感解决方案时。Pulsiv能够将组件温度降低30%,消除浪涌电流,同时提供卓越的效率,使设计更安全、更小巧、更可靠。与其他设计相比,Pulsiv的OSMIUM参考设计显著提高了热效率,并将关键组件的...
SLA电池,即密封铅酸蓄电池(Sealed Lead Acid Battery),是一种采用氧气复合技术、玻璃纤维隔板或胶体电解液,并装有一个用于排气的释压阀(主要在过充时排气)的铅酸蓄电池。关于SLA电池的发展规模,可以从以下几个方面进行概述:一、全球市场规模市场规模与增长:根据最新的市场调研报告,2023年全球固定式铅酸SLA电池市场营收达到了612.49亿元人民币。预计在未来几年内,全球SLA电池市场将保持增长态势,年复合增长率有望达到7.16%。到2029年,全球固定式铅酸SLA电池市场规模预计将达到933.09亿元人民币。主要应用领域:SLA电池广泛应用于多个领域,包括储能系统、UPS电源、电动车辅助电源等。随着全球对可再生能源和储能技术的需求增加,SLA电池在这些领域的应用也将进一步扩大。二、中国市场规模市场规模与增长:中国作为全球最大的电池生产国和消费国之一,SLA电池市场也呈现出快速增长的态势。然而,由于报告中未直接给出2023年中国SLA电池市场的具体规模数字,我们可以根据全球市场的增长趋势和中国的市场份额进行推测。预计中国SLA电池市场也将保持较高的增长速度。政策推...