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预测：2030年RISC-V占领全球四分之一份额2024-05-21在全球半导体产业的版图中，RISC-V作为新入场的竞争者正在迅速崛起。根据市场研究机构Omdia的最新研究，RISC-V处理器有望在2030年占领全球市场的四分之一份额。这一预测不仅标志着RISC-V架构的重要里程碑，也预示着开源处理器架构的崛起将深刻影响全球半导体产业的未来格局。RISC-V的市场增长动力RISC-V的增长得益于其开源的特性，它允许任何人在不需要支付许可费用的情况下使用该架构，并根据设计需求定制指令集。这种灵活性吸引了众多企业，尤其是在成本敏感和创新驱动的应用领域，如物联网(IoT)、可穿戴设备、以及新兴的人工智能(AI)市场。图：Omdia预测2030年RISC-V占领全球四分之一市场份额应用领域的拓展RISC-V最初与微控制器(MCU)关联紧密，但近年来，其应用领域已显著拓宽。从简单的嵌入式系统到高性能计算，RISC-V正在向更广泛的市场拓展。Omdia分析师指出，RISC-V在新应用领域具有重要意义，因为这些领域中开发人员尚未有现成的ARM架构产品可用。工业与汽车领域的增长工业领域预计将是RISC-V的最大应用领域，但汽车市场的增长速度最快。汽车行业正在经历快速... 查看更多 -
150°C极限耐受：Molex FD19连接器的极致挑战2024-05-21Molex公司推出的Easy-On FFC/FPC FD19系列连接器以其多功能双触点设计和卓越的高温耐受性（高达+150°C），在电子行业中确立了其重要地位。这款连接器的设计灵活性，使其成为多个市场和应用的理想选择。产品特性与规格Molex Easy-On FFC/FPC FD19连接器具备0.50mm和1.00mm两种端子间距，提供多种电路尺寸选项，从而为设计工程师提供了广泛的设计灵活性。其双触点设计不仅确保了连接的安全性，同时也提供了更高的电气可靠性。锁存型FPC（柔性印刷电路）确保了电缆的牢固保持力，且支持带弹片或不带弹片的电缆。此外，其锁定机制具有清晰、可听见的咔哒声，以确保正确的插配。图：Molex公司Easy-On FFC/FPC FD19系列连接器应用领域FD19系列连接器的应用领域广泛，覆盖了汽车、家用电器、工业自动化、消费电子产品、医疗设备和移动设备等多个行业。在汽车行业中，它可用于音频、导航、信息娱乐系统、仪表盘和照明系统。在家用电器领域，它被应用于数码相机、游戏机、家庭安防系统、LCD和电视面板、打印机等产品。此外，它还可用于工业自动化设备、医疗设备、患... 查看更多 -
观点：全球半导体产业投资热潮与地缘政治博弈2024-05-21在全球科技竞争日益激烈的今天，半导体产业作为信息技术的核心，已经成为各国政府战略布局的焦点。从美国的《芯片与科学法案》到中国的大规模投资，从欧盟的《欧洲芯片法案》到日韩的重资注入，再到俄罗斯和印度的积极布局，全球范围内的半导体产业投资呈现出前所未有的热潮。中国出海半导体网将在本文中深度分析这一现象，并探讨其背后的地缘政治经济因素。美国：保持技术领先的战略布局美国政府通过《芯片与科学法案》（CHIPS for America Act）等政策，授权巨额资金（约527亿美元）支持半导体产业的研发和制造。其中，英特尔计划在俄亥俄州投资约200亿美元建设两个芯片制造工厂。此外，三星电子与美国商务部签署了一份初步条款备忘录，预计将在美国德克萨斯州投资金额由原来的170亿美元提升至超过400亿美元，用于开发和生产尖端芯片。这一系列举措体现了美国在维护其全球技术领先地位的同时，也在积极构建更为安全、可靠的供应链体系。欧盟：强化区域内技术自主欧盟及其成员国对半导体产业的投资也十分显著。例如，欧盟和比利时向imec投资了16亿美元，用于扩建其洁净室测试设施。此外，法国和《欧洲芯片法案》资助了格芯（Glob... 查看更多 -
800G时代来临：Hyper Photonix 光收发器突破光互连极限2024-05-21在数据中心和高速通信领域，速度和效率是永远的追求。Hyper Photonix，作为高速光互连解决方案的领先供应商，近日宣布其800G DR8产品正式全面上市（General Availability, GA），标志着数据中心互连技术再次取得重大突破。产品概述800G DR8是Hyper Photonix基于其专利硅光子平台Hyper Silicon™研发的新一代高速光模块。该产品具备出色的性能和能效，旨在满足下一代数据中心对高密度、低功耗互连解决方案的迫切需求。800G DR8的推出，不仅展示了Hyper Photonix在硅光子技术领域的深厚实力，也为数据传输速率设立了新的行业标准。图：Hyper Photonix 800G DR8光收发器技术创新800G DR8产品采用了先进的7纳米数字信号处理（DSP）技术，这使得产品在保持低功耗的同时，能够实现高达800Gb/s的数据传输速率。此外，该产品支持QSFP-DD112和OSFP-112两种封装形式，覆盖了从500米到10公里不等的传输距离，为不同的应用场景提供了灵活的选择。性能优势Hyper Photonix的800G... 查看更多 -
英国半导体研究所成立，10亿英镑投资能否催生行业巨变？2024-05-21英国半导体产业的发展迎来了一个关键的转折点，伴随着一个全新独立研究所的成立，政府、大学和私营部门三方首次联合，共同推动国家半导体战略的关键部分。这一战略得到了高达10亿英镑的财政支持，目标是促进英国半导体行业的发展，并确保国家安全和供应链的稳定。本文，中国出海半导体网将深入分析这一事件，并探讨这笔巨额投资如何可能引发行业的巨变。英国半导体研究所的成立意义新成立的英国半导体研究所是一个独立的组织，更是一个创新合作的平台。它旨在为芯片研究人员提供必要的工具和基础设施，支持他们从概念到最终产品全过程的创新工作。这不仅标志着一个全新的开始，也预示着英国半导体产业即将迈入一个快速发展的新阶段。10亿英镑投资的战略布局这笔10亿英镑的投资体现了英国政府对半导体产业重要性的认识，以及对未来技术发展的坚定承诺。资金将投入到半导体设计、化合物半导体研发生态系统的建设，以及基础设施的改善中。此外，还将用于国际合作，提高全球芯片供应链的弹性，确保英国在全球半导体产业中的竞争力。图：英国半导体研究所成立面临的挑战与机遇英国半导体产业虽然在设计和化合物半导体领域拥有一定优势，但与亚洲国家和美国相比，产业规模较小... 查看更多 -
蔚来乐道L60挑战特斯拉，SiC技术是杀手锏？2024-05-20蔚来汽车，作为中国新能源汽车行业的佼佼者，一直在技术创新和市场拓展方面不断突破。近日，蔚来旗下全新品牌乐道的首款车型L60正式发布，这款车型搭载了先进的SiC（碳化硅）技术，引起了业界的广泛关注。那么，乐道L60能否凭借SiC技术挑战行业巨头特斯拉？这一技术又是否将成为其市场竞争的杀手锏？SiC技术：电动汽车的未来？SiC技术在新能源汽车领域的应用，是电动汽车技术发展的一个重要方向。与传统硅材料相比，SiC具有更高的电导率和热导率，能够承受更高的电压和温度，从而提高电驱动系统的效率和功率密度。这意味着，采用SiC技术的电动汽车能够实现更高的能效和性能，同时降低能耗，延长续航里程。乐道L60：SiC技术的集大成者乐道L60作为蔚来旗下首款搭载SiC技术的车型，无疑在技术层面占据了一定的优势。这款定位于家庭智能电动中型SUV的车型，不仅在设计上追求创新，更在性能上力求突破。SiC技术的引入，使得L60在动力输出、能源效率以及续航能力上都有了显著的提升。图：蔚来乐道L60挑战特斯拉，SiC技术能否成杀手锏？挑战特斯拉：乐道L60的机遇与挑战特斯拉作为全球新能源汽车的领军品牌，其在电动车技术、... 查看更多
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