2025年6月,知名AI社区平台Hugging Face发布了一款名为SmolVLA(SmallVision-Language-Action)的开源机器人人工智能模型。该模型以“轻量、高效、普惠”为核心理念,在技术能力与部署门槛之间实现了平衡,迅速引发了学术界与工业界的高度关注。其成功不仅标志着Hugging Face向机器人领域的进一步拓展,也预示着开源机器人AI生态将迎来新的发展节点。下面,跟随中国出海半导体网来深入了解该模型。一、小模型,大潜力:SmolVLA技术亮点解析SmolVLA拥有约4.5亿参数(450 million parameters),在当前主流动辄数十亿乃至上百亿参数的大语言模型(LLM)背景下显得尤为轻量。但其性能表现却颇为亮眼。该模型基于Hugging Face旗下专为机器人训练优化的数据社区LeRobot构建。LeRobot目前涵盖超过30个任务型数据集,涉及视觉识别、指令执行、场景模拟等多种场景,为SmolVLA提供了坚实的数据基础与高质量监督信号。Hugging Face官方称,该模型已在仿真环境与现实机器人平台中进行了初步测试,展现出在多模态感知与动...
今日(2025年6月5日),意法半导体(STMicroelectronics,下面简称ST)首席执行官让-马克·谢里(Jean-Marc Chery)对外宣布,公司未来三年预计将有多达5000名员工离职,其中包括今年年初已公布的2800个裁员名额。这一消息震动了整个半导体行业,因为这不仅反映出意法半导体正面临前所未有的挑战,或许也揭示了全球半导体行业正在经历深层次结构性调整。中国出海半导体网小编将尝试就此事进入深层次的分析和解读。一、业绩“滑坡”触发裁员:意法半导体的结构性阵痛作为欧洲最大的半导体公司之一,意法半导体在全球拥有约5万名员工,其股权结构由意大利和法国政府通过各自的控股公司合计持有27.5%。长期以来,公司在汽车电子、功率半导体、工业控制等细分市场具有较强竞争力。然而,自2023年以来,其经营业绩持续承压,财务表现快速恶化。根据ST公布的2024年财报,公司全年营收为132.7亿美元,同比下滑23.2%;营业利润率从2023年的26.7%骤降至12.6%;净利润更是大幅减少63%,仅为15.6亿美元。其中,第四季度营收同比下滑22.4%,至33.2亿美元。分业务看,MCU(...
2025年4月底,国家能源局副局长宋宏坤在国务院新闻办发布会上宣布,截至当月,我国可再生能源发电装机容量已达20.17亿千瓦,同比增长58%;其中,风电、光伏、核电合计装机量达到15.3亿千瓦,首次历史性地超越了火电装机的14.51亿千瓦。这一里程碑式的变革,意味着我国能源结构正从高碳向低碳转型迈出实质性一步,也将对全球能源版图产生深远影响。一、装机数据跃迁背后的技术跃升与政策驱动在2025年第一季度,我国新增风电、光伏装机量达7433万千瓦,累计装机量升至14.82亿千瓦,首次超过火电14.51亿千瓦的装机总量。其中,风电装机5.36亿千瓦,光伏装机9.46亿千瓦。这组数据背后,技术进步功不可没:* 风电方面,我国已突破10MW级海上风机与陆上7MW级大容量风机的自主制造能力,不仅提高了风能利用率,也降低了单位千瓦造价。中车风电、金风科技、远景能源等厂商积极布局深远海风电项目,形成从风机制造、智能运维到漂浮式平台的全产业链。* 光伏方面,中国企业在PERC、TOPCon、HJT、钙钛矿等新一代电池技术上全球领先。2024年底,国家能源集团联合通威发布的异质结电池效率已突破26.3%,...
美光科技近日宣布,已开始向合作伙伴提供全球首款基于1γ(1-gamma)制程的低功耗LPDDR5X内存产品的验证样品。该产品专为旗舰智能手机中的AI应用加速而设计,不仅实现了业内最高的LPDDR5X速度——10.7 Gbps,还可带来高达20%的功耗降低,为用户带来更流畅的移动体验和更长的电池续航,即使在执行如AI翻译或图像生成等数据密集型任务时也能从容应对。为满足下一代智能手机对紧凑化设计的需求,美光在封装技术上再次突破,推出业内最薄的LPDDR5X封装,厚度仅为0.61毫米,相较竞品薄6%,比上一代产品降低了14%的高度。如此小巧的尺寸,为折叠屏或超薄手机的设计提供了更大空间。美光移动与客户端事业部副总裁兼总经理Mark Montierth表示:“基于1γ工艺的LPDDR5X内存为移动行业带来了颠覆性变革。它不仅具备超快速度和卓越的能效表现,还采用业内最薄封装,为全新手机形态奠定基础,展现了我们推动移动生态发展、实现卓越用户体验的承诺。”图:美光推出全球首款1γ工艺LPDDR5X内存,助力AI旗舰手机性能跃升在性能方面,该产品的10.7 Gbps带宽相较上一代1β(1-beta)工...
1985 年,赛灵思发布了世界上第一款商业化 FPGA (现场可编程门阵列)芯片 XC2064,标志着FPGA时代的开端。到2025 年, FPGA迎来问世 40 周年。这40年来,FPGA经历了从通信领域到工业应用,再到成为人工智能中心的重要组件的演进历程。通信领域的起源早期发展:FPGA最初被设计用于替代小型逻辑电路板和简单的数字控制系统,其灵活性使其非常适合通信设备中的快速原型设计和定制化需求。成长期:进入90年代,随着半导体工艺的进步,FPGA开始在电信交换机、路由器和其他网络设备中得到广泛应用。它们用于实现高速数据传输协议、错误校正算法以及复杂的信号处理任务。工业控制与测试测量集成专用模块:到了2000年代初,FPGA厂商开始在其芯片中集成专用硬件模块,如乘法器、存储块和高速I/O接口等。这使得FPGA能够应对更加复杂的计算任务,例如工业自动化系统中的实时控制和监测。边缘计算与AI时代的转型性能提升:随着28nm工艺节点的到来,FPGA在性能和能效方面取得了显著进步。特别是在深度学习兴起后,FPGA凭借其并行计算能力和能效优势,开始在AI加速领域崭露头角。行业并购:英特尔收购...
深圳安培龙科技股份有限公司是一家集智能传感器研发、制造、销售与服务于一体的高新技术企业,入选工信部首批国家级专精特新“小巨人”名单。公司以先进的智能传感器技术为核心,秉持“零缺陷”的质量理念,专注于为客户提供高精度、高性能、专业化的传感器产品及解决方案。主要产品涵盖压力、氧气、温度传感器,以及PTC/NTC热敏电阻器、力矩传感器,广泛应用于汽车、智能家居、机器人、物联网、光伏、储能、充电桩、消费电子、工业控制及航空航天等多个领域。安培龙公司主营产品有:传感器类产品压力传感器:包括陶瓷电容式压力传感器、MEMS压力传感器、玻璃微熔压力传感器等,广泛应用于汽车、工业控制、智能家居、光伏储能等领域。温度传感器:基于热敏电阻技术,可用于家电、汽车电池热管理、光伏储能等领域。力传感器:包括单向力传感器、力矩传感器、六维力传感器等,主要应用于机器人、汽车刹车等领域。氧传感器:用于汽车尾气监测等领域。热敏电阻类产品PTC热敏电阻器:具有正温度系数特性,可用于过流保护、温度补偿等。NTC热敏电阻器:具有负温度系数特性,可用于温度测量和控制。这些产品广泛应用于汽车、智能家居、光伏储能、物联网、机器人、工...