首页 > 资讯中心
热点资讯
-
半导体互连技术：迈向变革转折点2025-02-24半导体互连技术作为芯片制造的关键环节，正处于重大变革的前夜。发布于semiengineering 的Interconnects Approach Tipping Point，主要围绕半导体制造中互连技术的变革展开讨论，深入剖析了随着芯片制程逼近10埃节点，互连技术面临的挑战以及即将到来的材料与工艺革新。文章的作者是一位有着丰富半导体经验的编辑，无论是行业从业者，还是对半导体技术发展感兴趣的读者，都能从这篇文章中获取到关于钌、钼等新型互连材料，以及相关创新工艺的前沿信息，深入了解半导体互连领域的未来走向。下面中国出海半导体出海小编将对文章的核心内容进行解读：在半导体制造领域，互连技术正处于重大变革的边缘。随着芯片制造工艺朝着10埃节点迈进，新的架构、工具和材料呼之欲出，这将极大改变晶圆厂构建互连的方式。其中，大马士革工艺在当前的半导体互连制造中占据着重要地位，且与未来的变革密切相关。大马士革工艺分为单大马士革工艺和双大马士革工艺，是一种广泛应用于半导体制造中金属互连层形成的技术。以双大马士革工艺为例，在进行金属互连层制造时，会先在介质层（通常是电介质绝缘体）上蚀刻出沟槽和通孔，然后通过特... 查看更多 -
全球首例！众擎机器人前空翻，精准度再提升30%2025-02-242025年2月23日，深圳众擎机器人科技有限公司宣布成功完成全球首例机器人前空翻特技，这一成果在机器人技术发展史上具有里程碑意义，标志着机器人在运动与灵活性方面取得了重大进展。此次前空翻特技的成功，不仅是众擎机器人技术实力的彰显，更是机器人领域的一次重大突破，为未来机器人技术的发展提供了新的方向和可能性。一、技术突破：运动学、智能控制与传感器的完美结合前空翻动作对机器人的动态平衡、瞬间加速和精准落地提出了极高的要求。众擎科技通过对机器人运动学的深入研究，结合智能控制算法与先进的传感器技术，成功攻克了这一技术难题。在空翻过程中，机器人需要精准计算其重心及姿态，进而实现稳定的动力分配。众擎的工程师团队运用深度学习算法，对多种运动表现进行了模拟实验，进而优化了机器人的响应速度与稳固性。例如，其机器人在完成前空翻动作时展现出更高的精准度与稳定性，相较于之前的技术，提升幅度达到了30%以上。这种技术上的突破，不仅提升了机器人的运动表现，也扩展了其应用场景，未来可能被应用于更复杂的运动任务中。图：深圳众擎机器人科技有限公司宣布成功完成全球首例机器人前空翻特技二、众擎科技的实力与背景深圳市众擎机器人... 查看更多 -
报道称中国在半导体技术领域超越韩国2025-02-24近年来，半导体领域的竞争日趋白热化，全球各国都在这一关键赛道上全力角逐。近日，有报道称，据韩国科技评价和规划研究院开展、39位韩国本土专家参与的调查显示，中国在半导体制造各领域已成功超越韩国。这一转变背后，蕴含着诸多深层次的原因，也对全球半导体产业格局产生了重大影响。政策的大力扶持为中国半导体产业的崛起筑牢了根基。中国将半导体产业提升至国家战略高度，“中国制造2025”计划明确把半导体产业列为重点发展领域，为产业发展指明了清晰的方向，吸引了大量的资源向该领域汇聚。国家集成电路产业投资基金（大基金）规模庞大，为半导体企业的技术研发、产能扩充等关键环节提供了强有力的资金支持。同时，政府出台的税收优惠、研发补贴等政策，切实降低了企业的运营成本，极大地提高了企业的创新积极性，营造出有利于半导体产业蓬勃发展的政策环境。持续增加的研发投入则成为推动中国半导体技术进步的核心动力。国内半导体企业和科研机构在研发上不断加大投入力度，展现出强烈的创新决心。A股市场半导体行业众多上市企业积极投身研发，2023年前十名企业研发费用平均达15.41亿元，研发费用与营业收入比值平均为9.76% 。科研机构和高校也... 查看更多 -
国七标准来袭，全球最严排放标准？中国汽车产业绿色转型加速2025-02-24在2025年2月24日的生态环境部新闻发布会上，一则重磅消息引发行业广泛关注：我国将对标欧美先进法规，制定轻型车、重型车国七标准。这一举措不仅彰显了我国对移动源污染治理的决心，更预示着中国汽车产业绿色转型的全面加速。在全球汽车产业竞争格局中，国七标准的制定或将使中国成为全球最严排放标准的引领者之一，推动行业技术升级与市场变革。一、移动源污染的严峻挑战移动源污染已成为我国大气污染物排放的重要来源。据生态环境部大气环境司司长李天威介绍，移动源排放的氮氧化物和挥发性有机物分别占全国总量的60%和24%。在这样的背景下，强化机动车排放监管成为改善空气质量的关键。我国累计提前淘汰高排放车近5000万辆，新能源汽车销量占比超过40%，连续第十年位居全球第一，国五及以上排放阶段汽车保有量占比已达53%。这些数据表明，我国在减少高排放车辆方面已取得显著成效，但面对日益严峻的环境挑战，进一步升级排放标准迫在眉睫。二、国七标准：全球最严排放标准？国七标准的制定，旨在实现排放控制技术与世界先进水平接轨。这一标准的实施，将对汽车企业的技术创新能力提出更高要求。例如，发动机燃烧效率的提升、尾气后处理技术的改进等... 查看更多 -
半导体市场震荡！AMD拟40亿美元出售数据中心工厂，台企成潜在买家2025-02-24日前，AMD拟40亿美元出售数据中心工厂的消息，引发半导体业界的广泛关注与热议，据称，多家台企有望成为潜在买家，这一事件背后蕴含着诸多值得深挖的看点，也给半导体市场带来了不小的震荡。下面，中国出海半导体网将从多角度出发，分析该事件背后的深意。一、战略调整：AMD的“舍”与“得”AMD此次出售数据中心工厂，是其战略调整的关键一步。去年8月，AMD豪掷49亿美元收购ZT系统，将数据中心制造工厂收入囊中。然而，收购之后，AMD却面临着业务整合与市场定位的双重挑战。数据中心业务虽前景广阔，但竞争也异常激烈，AMD需要权衡自身资源投入与市场收益。一方面，AMD表示剥离制造业务是为了避免与戴尔、慧与HPE等客户发生竞争。这一决策体现了AMD对客户关系的珍视，以及对市场格局的深刻洞察。在半导体行业，客户关系的稳固与否直接关系到企业的生存与发展。AMD通过剥离制造业务，将自身定位更加聚焦于芯片设计与研发，为客户提供更具竞争力的产品解决方案，而非直接在服务器制造领域与客户抢食。另一方面，出售数据中心工厂能够为AMD带来可观的现金流。这笔资金将有助于AMD加速研发投入，尤其是在5G、AI等新兴技术领域。据... 查看更多 -
华为2025黑科技第二弹：3月首发原生鸿蒙新形态手机2025-02-24在科技领域，华为一直以其强大的创新能力引领着行业的发展。2025年，华为再次带来惊喜，继上周（2月20日）华为智驾重磅发布尊界S800，余承东今天（2月24日）在其个人媒体账号上宣布3月将推出首款为原生鸿蒙而生的新形态手机，这无疑将为智能手机市场注入新的活力，也为消费者带来全新的体验。一、硬件、软件、生态的全面突破l硬件创新据悉，这款新形态手机可能会搭载全新的麒麟芯片，并支持5G网络。麒麟芯片作为华为自主研发的芯片，一直以来都以其强大的性能和低功耗著称。新的麒麟芯片预计将采用更先进的制程工艺，进一步提升芯片的性能和能效比。例如，相比上一代芯片，新的麒麟芯片在CPU性能上可能提升20%-30%，GPU性能提升30%-40%，这将为用户带来更流畅的使用体验，无论是运行大型游戏还是进行多任务处理，都能轻松应对。在屏幕方面，这款手机可能会采用折叠屏或卷曲屏等创新设计。折叠屏技术已经逐渐成熟，华为在此基础上可能会进一步优化屏幕的折叠方式和耐用性。例如，新的折叠屏手机可能采用更先进的铰链设计，使屏幕在折叠时更加平整，减少折痕的产生。同时，屏幕的分辨率和刷新率也可能得到提升，为用户带来更清晰、更流畅... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏