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零跑端到端智驾AI：10-20万新能源车新标配2024-11-14在汽车行业的未来竞争中，AI大模型正成为新的焦点。2024年11月11日，零跑汽车在其三季度财报会上宣布，正在开发端到端AI大模型智驾系统，并计划于2025年量产。这一消息不仅标志着零跑汽车在智能化赛道上的重要布局，也预示着10-20万元级新能源乘用车市场的智能化转型正在加速。一、AI大模型：智能化的新引擎AI大模型在汽车领域的应用，正在推动智能驾驶技术的快速进步。小鹏汽车、理想汽车、蔚来汽车等行业领军者也纷纷公布了各自的智驾发展路线，并成立了专门负责端到端大模型研发的部门。这些动作背后，是智能驾驶系统在10万~20万元级市场的渗透率的快速提升。据乘联分会数据显示，上半年，L2（含L2+）级智能驾驶辅助系统在10万~15万元级市场的渗透率超过30%，在15万~20万元级别市场的渗透率则达到60%。这一趋势表明，智能驾驶正逐渐成为新能源车型的标配。图：零跑端到端智驾AI，降低智驾车门槛二、技术突破与市场重塑AI大模型的引入，不仅仅是技术层面的突破，更是市场格局的重塑。在10-20万元级市场中，智能化的快速渗透将使得自主品牌与外资品牌在中国汽车市场的占比发生交替。未来，自主品牌的市场份额有... 查看更多 -
降低90%开发时间：天工开源计划颠覆人形机器人行业2024-11-14在人工智能和机器人技术的飞速发展中，中国的人形机器人行业迎来了一次重大的变革。国家地方共建具身智能机器人创新中心宣布启动“天工开源计划”，这一战略举措预示着人形机器人行业的开发模式和生态系统将发生根本性的变化。一、开源：加速技术创新的催化剂“天工开源计划”的实施，意味着创新中心将把本体、数据集、运动控制等方面的技术成果向全球开放。这一决策将极大地推动具身智能的快速发展和应用落地，使得全球的高校、科研院所、集成商等可以在这些成果的基础上进行再开发，加速推动人形机器人真正进入人类生活。二、技术突破：天工与开物的创新“天工”机器人在技术上的突破令人瞩目。它不仅在速度上达到了每小时12公里的全球领先水平，还能在多种复杂地形中实现平稳移动。而“开物”平台则通过AI大模型驱动任务规划，具备一脑多机、一脑多能的能力，预计将适配超过20个以上的机器人本体，实现具身能力开发时间降低90%。图：共建创新中心启动“天工开源计划”三、数据生态：智能成长的基石数据是人工智能发展的核心资源。创新中心在数据生态方面的建设同样值得关注。目前，数据采集已涵盖6类本体、7大典型场景，日产数据量达到10TB。这些数据的积累... 查看更多 -
INFICON成立先进数据科学团队，助力未来工厂2024-11-13作为工艺监控、控制、智能传感器和工厂优化软件领域的领导者，INFICON近日宣布成立全球数据科学团队，进一步推进其在智能制造领域的AI计划，旨在通过创新的解决方案帮助半导体制造商提升效率、降低成本并提高整体竞争力。INFICON的数据科学团队：AI技术引领未来INFICON作为全球领先的工艺监控与控制技术公司，一直致力于为半导体行业提供创新的解决方案。该公司最新宣布成立的数据科学团队，将进一步推动其在智能制造领域的AI驱动技术。此举不仅标志着INFICON在智能制造领域的持续投入，还为全球半导体制造商提供了更多的技术支持，帮助他们在日益激烈的市场竞争中占得先机。该数据科学团队将通过深入挖掘和应用AI技术，在多个方面提升半导体生产效率。INFICON的技术积累已有25年，包括SmartFDC（工艺监控与控制系统）、多目标优化排程和智能传感器等技术。通过将AI与现有技术结合，INFICON计划实现更高效的生产调度、更精准的工艺控制、更智能的决策自动化，进而提升半导体生产的良率和效率。INFICON副总裁Steven Lakeman表示：“INFICON一直处于开发满足半导体行业需求的创新解... 查看更多 -
Navitas与Richardson扩大合作2024-11-13根据相关报道，Richardson Electronics, Ltd.与Navitas Semiconductor近日宣布两家公司将扩展合作伙伴关系，旨在为欧洲、中东和非洲（EMEA）地区的客户提供Navitas的下一代碳化硅（SiC）功率半导体产品。此次合作标志着Richardson Electronics在全球范围内对Navitas创新产品的支持迈上了新的台阶，并将加速两家公司在EMEA市场的影响力。Navitas：新一代功率半导体的领航者作为全球唯一专注于下一代功率半导体的纯技术公司，Navitas Semiconductor长期以来在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）领域处于技术前沿。Navitas的GeneSiC碳化硅产品基于其专有的“trench-assisted planar”技术，具有在高温环境下优异的性能，能够提供高速度、低温运行的优势。这些特性使得Navitas的SiC功率半导体在高功率、高可靠性的应用中，特别是在电力电子和能源领域，脱颖而出。Richardson Electronics：为EMEA地区客户提供创新技术此次合作的重点是将Navitas的GeneSiC... 查看更多 -
全球硅晶圆市场呈现上升趋势2024-11-13根据半导体设备和材料国际协会（SEMI）硅晶圆制造商组（SMG）2024年第三季度的最新报告，全球硅晶圆出货量呈现出显著增长趋势，环比增长了5.9%，达到了3,214百万平方英寸（MSI）。与2023年同季度的3,010百万平方英寸相比，同比增长了6.8%。这一增长标志着硅晶圆市场在经历了前期的波动后，正在逐步恢复。市场回暖，AI需求助力增长SMG主席李崇伟（Lee Chungwei）在报告中指出，第三季度硅晶圆的需求回升，延续了从2024年第二季度开始的上涨趋势。虽然供应链中的库存水平仍然较高，但整体需求向好，尤其是在用于人工智能（AI）领域的先进硅晶圆需求非常强劲。随着AI技术的不断发展，尤其是在深度学习、机器学习和数据处理等领域，AI相关芯片的需求持续增长，推动了对高性能硅晶圆的需求。汽车与工业领域需求依旧疲软然而，李崇伟也提到，尽管整体市场有所回升，汽车和工业领域对硅晶圆的需求仍显疲软。这两个行业的需求恢复速度较慢，主要受到全球供应链紧张和市场不确定性的影响。特别是在汽车领域，尽管电子化和智能化趋势不断推进，但相对于AI领域的爆发性增长，汽车和工业应用的硅晶圆需求并未显示出同样... 查看更多 -
Micron推出全球首款60TB PCIe Gen5 NVMe SSD2024-11-13美光科技近期推出了其全新的6550 ION NVMe SSD，这款硬盘是全球首个60TB容量的E3.S形式因素和PCIe Gen5接口的SSD，专为数据密集型和AI驱动的应用设计，致力于为数据中心带来前所未有的性能提升与能源效率。高性能与低功耗：打破存储极限Micron 6550 ION的发布标志着数据中心存储技术的又一次飞跃。它提供了业界领先的12GB/s顺序读取和写入带宽，同时仅消耗20瓦特的功率，这一性能在同类产品中处于领先地位。得益于先进的G8 NAND技术和创新的OCP 2.5支持，6550 ION能够在极低功耗下提供超高性能，尤其在处理大规模AI数据湖、网络存储、文件和对象存储等高容量NVMe工作负载时，表现尤为突出。与现有的60TB SSD相比，6550 ION在多个性能维度上大幅领先。例如：顺序读取速度提高了179%，每瓦特读取带宽提升了179%；顺序写入性能提高了150%，每瓦特写入带宽提高了213%；随机读取性能提升了80%，每瓦特读取IOPS提高了99%。更重要的是，在AI工作负载上，6550 ION的表现也超越了竞争对手，在NVIDIA的GPUDirect St... 查看更多
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