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华为人形机器人布局深化：与国资企业合作，市场潜力几何？2024-11-15在全球人工智能和机器人技术飞速发展的背景下，人形机器人行业正在迎来突破性发展机遇。华为作为信息与通信技术领域的巨头，其在这一新兴市场的布局和投入引发了行业的广泛关注。随着技术和政策的推动，华为不仅在技术上逐步深耕，还与多家国资企业展开合作，为未来的市场前景提供了强有力的支撑。本文将探讨华为在具身智能领域的布局及其潜在的市场机会和行业影响。一、华为的战略布局与合作华为早在2022年便开始涉足人形机器人领域，并于2024年6月发布了搭载自主研发的盘古大模型的“夸父”人形机器人。其后，华为（深圳）全球具身智能产业创新中心的成立标志着华为在机器人领域进入了新的发展阶段。该中心不仅是一个技术研发平台，更是集产业合作、创新孵化为一体的综合中心。通过与乐聚机器人、兆威机电、拓斯达等企业合作，华为希望在具身智能、柔性自动化等技术领域实现协同研发，加快人形机器人技术的产品化进程。与国资企业的合作赋予华为在人形机器人领域更大的资源支持与市场认可度。例如，华为正在探索与合作企业的协作以推动创新性人形机器人应用。这些合作不仅让华为在供应链上更加完善，还帮助其在人形机器人行业建立起技术标准和产品优势。图：华为全... 查看更多 -
SilTest与yieldWerx宣布达成战略合作2024-11-15SilTest半导体公司，作为欧洲半导体产品开发和测试服务的领先企业，近日宣布与全球先进半导体产量管理软件供应商yieldWerx建立战略合作伙伴关系。此次合作将SilTest深厚的工程技术与yieldWerx强大的数据分析能力相结合，为欧洲的半导体公司提供增强的产量优化和生产效率解决方案。通过此次合作，SilTest和yieldWerx将为欧洲的半导体制造商及无厂半导体公司提供全面的数据驱动的产量管理解决方案，从而简化测试流程、提升质量，并降低成本。这一合作带来了一种端到端的产量分析方法，全面解决了从生产数据洞察到复杂产量问题高效排查的关键行业需求。此次合作的主要亮点包括：集成化产量优化解决方案：客户将受益于SilTest的工程服务与yieldWerx先进软件的无缝结合，促进高效的数据分析和可操作的洞察。成本与时间效益：集成化的解决方案实现了更快的产量排查、更简化的测试流程，并且大幅降低了整体生产成本。本地化支持与专业技术：凭借SilTest在欧洲的业务布局，客户将能够获得量身定制的本地化支持和解决方案，满足欧洲半导体市场的特定需求。SilTest董事总经理Sameer Saran表... 查看更多 -
三星的转折点：3nm良率低迷，台积电成救星？2024-11-15在半导体行业高速发展的当下，技术迭代的速度前所未有。三星电子，一直以来凭借其创新技术和强大制造能力，在全球半导体领域占有重要位置。然而，随着3nm制程进入量产阶段，三星却遇到了巨大挑战。据报道，三星新一代Exynos 2500芯片的3nm工艺良率不足20%，远未达到行业标准。这一局面不但拖累了其旗舰产品线的进展，还引发了与台积电合作的讨论。Jukanlosreve爆料称三星正考虑和台积电合作生产Exynos，本次合作虽然略显意外，但从三星当前的技术瓶颈和市场竞争压力来看，或许是一个理性选择。中国出海半导体网将尝试深入剖析三星3nm技术面临的困境、可能带来的市场影响，以及与台积电合作的潜在可行性。图：Jukanlosreve爆料称三星正考虑和台积电合作生产Exynos一、技术挑战与良率问题三星在3nm工艺上的低良率表现，成为影响其整体战略和业绩的关键问题。据业内消息，三星第二代3nm GAA（环绕栅极）工艺的目标良率本应达到70%，然而目前的实际良率仅为20%左右。这意味着在芯片量产过程中，仅有不到五分之一的芯片满足质量标准，造成大规模报废和资源浪费。低良率不仅显著提高了生产成本，也影响... 查看更多 -
Lightmatter与ASE达成战略合作推动3D光子发展2024-11-15近日，光子计算公司Lightmatter宣布与全球最大半导体封装和测试服务提供商先进半导体工程公司（ASE）达成战略合作，双方将联合推动Lightmatter的Passage平台发展。这一平台是全球首个具备可插拔光纤的3D堆叠光子引擎，旨在解决当前AI工作负载对数据中心基础设施的关键互联瓶颈。这一突破性技术将使得数据中心能够以光速扩展，支持数百万个XPU的高效互联，以应对AI应用日益增长的需求。解决AI工作负载带来的互联瓶颈随着下一代AI模型的快速发展，计算基础设施的扩展已成为行业面临的重大挑战。要满足这些前沿AI模型的需求，需要大量XPUs（计算加速单元）在极短的延迟和极高带宽的条件下紧密连接。Lightmatter的Passage平台提供了一种创新解决方案，能够在一个域内直接连接超过千个XPUs，并在单个多芯片封装中提供每秒数十到数百Terabit（Tbps）的光互联带宽。这种技术的应用，代表了光子互联领域的巨大进步，远超当前依赖可插拔光学模块的传统解决方案。ASE的封装技术加速Passage平台的部署Lightmatter高级工程与运营副总裁Ritesh Jain表示：“ASE在... 查看更多 -
Pivotal Systems在马来西亚开设新高产能制造设施，推动全球扩展2024-11-15据报道，近日Pivotal Systems Corporation宣布正式开设其全新高产能制造设施，位于马来西亚。这一扩展举措标志着该公司在全球业务发展中的重要里程碑，进一步巩固了其为半导体及其他高科技行业提供先进气体流量控制解决方案的承诺。高效气体流量技术的全球战略布局Pivotal Systems首席执行官Jan-Yu Weng在开幕式上表示：“马来西亚凭借其优越的地理位置、丰富的技术劳动力以及强大的基础设施，成为先进制造的理想枢纽。我们相信，通过在马来西亚的新设施，我们能够在全球范围内提升供应链能力，增强业务的灵活性和规模，从而满足客户不断变化的需求。”此次新设施的开幕将进一步提升Pivotal Systems在半导体制造领域的技术实力。公司致力于为半导体制造提供精准的气体流量控制解决方案，这一技术已经成为推动现代半导体生产的关键因素。新设施不仅将加速创新，还将强化与全球客户及供应商的合作关系，推动公司的全球扩展战略。先进制造与创新的结合马来西亚新设施的投入运营，是Pivotal Systems战略扩展的一部分。自2023年被OmegaX Inc.收购以来，Pivotal Sys... 查看更多 -
HBM4革命：无助焊剂键合技术如何重塑内存未来？2024-11-15在半导体技术的快速演进中，高带宽内存（HBM）技术以其卓越的性能和能效比，成为推动人工智能（AI）和高性能计算（HPC）发展的关键力量。随着HBM4的即将到来，三星电子、SK海力士和美光等内存巨头正积极准备采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术，这一变革性的技术有望进一步降低层间间隙，提升内存性能，重塑内存行业的未来。技术突破与性能提升HBM4相较于前代产品，实现了显著的技术突破。据JEDEC固态技术协会发布的HBM4初步规范，HBM4将支持每个堆栈2048位接口，数据传输速率高达6.4GT/s，提供4高、8高、12高和16高TSV堆栈配置。这一改变意味着HBM4的带宽将得到翻倍提升，从HBM3E的1.2TB/s提升至1.5-2TB/s，同时存储容量也从36GB增至48GB，增幅达到33%。这些性能的提升，将为AI和HPC应用带来前所未有的数据处理能力。图：美光HBM3E cube无助焊剂键合技术的重要性在HBM4的生产中，无助焊剂键合技术显得尤为重要。传统键合工艺中使用的助焊剂虽然能够清除DRAM芯片表面的氧化层，但其残留物也会增加芯片间的间隙，进而影响整体堆栈的高... 查看更多
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