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Vishay 150V MOSFET如何以68.3%的电阻降低引领效率飞跃2024-11-25在现代功率电子领域，提升效率和功率密度是设计人员面临的主要挑战之一。Vishay Intertechnology最近推出的150 V TrenchFET® Gen V N沟道功率MOSFET——SiRS5700DP，凭借其显著降低的导通电阻和优越的热性能，正在引领这一领域的技术革新。一、技术创新与性能提升SiRS5700DP采用了先进的PowerPAK® SO-8S封装，具有业内最低的导通电阻（RDS(ON)）为5.6 mΩ，且在10 V时表现尤为突出。这一性能的提升使得该器件的总导通电阻相比于上一代产品降低了68.3%。此外，导通电阻与栅极电荷乘积（FOM）也降低了15.4%，达到336 mΩ*nC，这一关键指标在功率转换应用中至关重要。更为重要的是，SiRS5700DP的热阻（RthJC）低至0.45 C/W，使得其能够支持高达144 A的连续漏极电流（ID），这意味着在相同的空间内，设计人员可以实现更高的功率密度。与上一代产品相比，连续漏极电流增加了179%，这为高功率应用提供了更多的设计灵活性。二、降低功率损耗的影响降低导通电阻和热阻直接影响到功率损耗的减少。根据Vishay的... 查看更多 -
5G与AI的邂逅：爱芯元智与紫光展锐共绘智能设备新蓝图2024-11-25在数字化浪潮的推动下，5G与AI技术的融合正成为推动全球科技进步的关键力量。2024年11月22日，专注于人工智能芯片研发及基础算力平台的爱芯元智公司正式宣告，其已与紫光展锐建立了战略合作伙伴关系。根据协议，双方将长期在人工智能生态建设及人工智能应用等多个领域展开广泛且深入的合作，旨在携手打造一个健康、可持续的人工智能生态系统，加速AI技术的普及，惠及广大民众。此次签约仪式由爱芯元智的创始人兼董事长仇肖莘博士，以及紫光展锐的首席执行官任奇伟博士共同出席。爱芯元智与紫光展锐宣布达成战略合作，这一联盟不仅标志着两家企业在AI领域的深度融合，更是对人工智能未来发展的一次重要布局。一、合作背景与意义爱芯元智，作为国内领先的AI感知与边缘计算芯片公司，致力于打造世界领先的人工智能感知与边缘计算芯片，服务智慧城市、智能驾驶等领域。而紫光展锐，作为全球领先的平台型芯片设计企业，全面掌握2G/3G/4G/5G等全场景通信技术。此次合作，双方将在人工智能生态建设、应用等领域开展广泛和深入合作，共同构建健康、可持续的人工智能生态系统，推动AI普惠大众。图：爱芯元智与紫光展锐达成战略合作二、技术细节与市场趋... 查看更多 -
铠侠上市一波三折，第三次出发，能否如愿以偿？2024-11-25在全球半导体行业激烈的竞争中，铠侠（Kioxia）的上市历程可谓跌宕起伏。这家全球第三大NAND Flash制造商从最初的上市计划到如今第三次尝试，经历了市场动荡、技术竞争、股东分歧等一系列挑战。这一过程不仅反映了存储芯片行业的不确定性，也体现了全球经济环境对企业上市的深远影响。中国出海半导体网将深度剖析铠侠的上市背景，探究其推迟原因，并预测其最新上市计划的成败关键。铠侠上市背景：从东芝存储器到全球第三铠侠的前身是东芝存储器（Toshiba Memory），成立于2017年。当时，为了应对经营困境，东芝出售了存储业务的控股权，大股东变更为贝恩资本（Bain Capital）牵头的财团。2019年，公司正式更名为铠侠（意为“记忆”和“价值”），象征着企业致力于存储领域的价值创造。作为NAND Flash市场的重要参与者，铠侠的产品覆盖从智能手机到数据中心的广泛应用。2020年，铠侠首次提出IPO计划，目标是在东京证券交易所主板挂牌上市。然而，这一计划因全球新冠疫情、地缘政治冲突等外部环境的影响被无限期搁置。上市计划接连受阻的深层原因铠侠在三次上市尝试中均面临诸多挑战，这些因素既来源于行业... 查看更多 -
华为Mate70系列新奇功能一览：AI技术与鸿蒙的深度整合2024-11-25随着华为Mate70系列的发布在即，这款备受期待的旗舰手机的新颖功能也逐渐揭开神秘面纱。日前，华为官方发布了三条视频，“一抓一放掌控全场、不可思议分身有戏、见所未见仅你可见”分别展示了华为Mate70系列的三个AI新玩法。这些都得益于AI技术和鸿蒙系统的深度整合，这也标志着智能手机行业在AI技术应用上的又一大步。下面，中国出海半导体网将深入分析华为Mate70系列的核心功能，探讨其如何通过AI技术和鸿蒙系统的融合，引领行业“智变”。一、AI影像技术的革新华为Mate70系列在AI影像方面带来了全新升级。通过深度学习和算法优化，手机能够自动识别拍摄场景和对象，并生成对象的分身，让摄影爱好者能够轻松创作出专业级别的照片和视频。这项技术不仅适用于静态照片，还可以用于视频拍摄，极大地丰富了用户的创作体验。基于盘古大模型，HarmonyOS NEXT的小艺具有超强感智和推理能力，轻松实现23类Top场景记忆感知，任务成功率超过90%。图：华为Mate70的AI技术与鸿蒙的深度结合二、AI隐私安全的升级在AI隐私安全方面，华为Mate70系列或将进一步提升用户数据的保护力度。可以预测，其将会通过A... 查看更多 -
华为Mate70系列明日发布，最终价格大猜想2024-11-25随着华为Mate70系列的发布日临近，其热度也在不断上升，。前期中国出海半导体网一直在跟踪报道该款手机的情况，目前市场对于这款旗舰手机的兴趣点可能更多集中在价格上了。作为华为年度压轴新品，Mate70系列无疑承载着众多消费者的期待与市场的瞩目。中国出海半导体网将结合最新的市场动态、技术细节以及行业专家的预测，对华为Mate70系列的价格进行深度分析与预测。一、市场预约火爆，价格猜想升温根据最新的数据，华为Mate70系列的预约人数已超过380万【中国出海半导体网标注：截至2024年11月25日上午11点半，华为商城和京东两大平台预定量已经超过380万（308.2万+77.3万）】，这一数字不仅显示了消费者对Mate70系列的高度期待，也为价格猜想增添了热度。在南京的一家华为体验店，甚至有消费者向店员打听1TB储存版本的Mate70Pro售价，显示出市场对高端配置版本的强烈兴趣。图：华为Mate70定价大猜想二、技术创新与成本控制，价格竞争力分析华为Mate70系列在技术创新上不断突破，搭载新一代麒麟芯片，内置5000~6000mAh新型硅负极电池，配备1.5K等深四曲屏，支持3D人脸识... 查看更多 -
光子集成电路未来十年市场、技术预测2024-11-22随着人工智能、5G、量子计算和数据通信技术的迅猛发展，硅光子学和光子集成电路逐渐成为现代科技不可或缺的关键技术。硅光子学与PICs的优势硅光子学和光子集成电路的最大优势之一是能够利用现有的CMOS技术（即传统半导体制造工艺）进行制造，从而推动处理能力向更高的极限发展。这使得它们能够在数据传输速率、功耗和体积等方面超越传统电子芯片，成为高带宽应用的理想解决方案。例如，硅光子学和PICs能够在单一设备中实现每秒1.6Tbps甚至更高的传输速度，这是传统电子电路难以企及的。此外，硅光子学通过使用硅或二氧化硅等材料，能够实现高度集成的光子元件。与传统的电子电路相比，光子集成电路具有更强的抗干扰能力、更高的带宽和更低的延迟，使其在数据中心、超高性能计算（HPC）、量子计算以及AI加速器等应用中展现出巨大的潜力。持续创新中的挑战尽管硅光子学和光子集成电路技术在许多领域显示出了巨大的潜力，但也面临一些不可忽视的挑战。首先，由于硅作为间接带隙半导体，其本身并不是一个高效的光源或光探测器，通常需要与III-V族材料（如铟磷InP）结合使用，以实现光源和光探测功能。这一技术的复杂性增加了集成的难度。其次，... 查看更多
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