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第二台量产三折叠手机将出自谁家？2024-09-27在智能手机市场日趋饱和的今天，华为Mate XT非凡大师的发布无疑为行业带来了一股新的活力。这款三折叠手机不仅展现了华为在技术创新上的雄心，也预示着智能手机形态的又一次重大突破。那么，在华为之后，谁将成为第二个实现三折叠手机量产的厂家呢？9月20日，余承东接受央视新闻的专访，展示了华为mate XT非凡大师的科技成果。期间，余承东谈及科技公司的创新，他表示创新很难，对比之下，抄袭却很简单。回想智能手机时代过去二十年的发展，这话还挺有道理的。最初的创新先锋无疑是苹果公司。在乔布斯带领下的苹果公司总能一次次带给消费者疯狂和惊喜，然而，在乔帮主离开之后，苹果的创新能力就迅速展示出疲软，甚至变成了诟病。在经历了一段时间平淡的百家争鸣时期，是华为的成长和崛起，改变了时代，华为终于成为了新一代的行业创新先锋。当华为Mate 60带着卫星通话功能回归大众视线，消费者们再次燃起了对智能电子产品的热情和期待。然而，在华为Mate 60发布之后约莫半年的时间，友商们纷纷推出自家的卫星手机，掀起了卫星手机的潮流。回到今天，我们有理由相信，华为mate XT非凡大师三折叠手机的量产上市也必将引发新一轮的智能手... 查看更多 -
新思科技与台积电合作实现万亿晶体管2024-09-26新思科技宣布将继续与台积电紧密合作，致力于在台积电的先进工艺和 3DFabric 技术上提供领先的 EDA 和 IP 解决方案，以推动 AI 和多芯片设计的创新。随着 AI 应用计算需求的不断上升，半导体技术必须加速发展。新思科技与台积电的合作，涵盖了由 Synopsys.AI 驱动的先进 EDA 套件，以及助力向 2.5/3D 多芯片架构转型的全面解决方案，旨在为未来数十亿至数万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平道路。台积电生态系统与联盟管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“我们很高兴与新思科技合作，开发先进的 EDA 和 IP 解决方案，以满足台积电 3DFabric 技术和先进工艺下对 AI 设计的高计算需求。我们在新思科技的 AI 驱动 EDA 套件及经过硅验证的 IP 方面的最新成果，显著提高了客户的生产力，并为 AI 芯片设计提供了卓越的性能、功耗和面积效果。”新思科技 EDA 产品管理高级副总裁 Sanjay Bali强调：“数十年来，新思科技与台积电紧密合作，提供涵盖所有先进节点的关键 EDA 和 IP 解决方案。此次合作对加速 AI 时代的创新、推动半导体... 查看更多 -
意法半导体推出定制款SiC功率MOSFET2024-09-26STMicroelectronics最近推出了其第四代STPOWER硅碳化物（SiC）MOSFET技术，专为下一代电动汽车（EV）牵引逆变器量身定制。这项新技术在能效、功率密度和鲁棒性方面树立了新的标杆，同时满足汽车和工业市场的需求，尤其针对牵引逆变器进行了优化。第四代SiC MOSFET技术相较于前一代产品，在导通电阻（RDS(on)）上显著降低，从而最小化了传导损耗并提高了系统的整体效率。此外，这款SiC MOSFET在功率、功率密度和耐用性方面树立了新标准。它们还提供了更快的开关速度，这对于高频应用至关重要，并且能够实现更紧凑、更高效的功率转换器。STMicroelectronics计划通过2027年推出更多先进的SiC技术创新，以进一步推动SiC MOSFET技术的发展。公司正在开发第五代SiC功率设备，该设备将采用基于平面结构的创新高功率密度技术，并同时开发一种突破性创新，承诺在高温下提供出色的导通电阻RDS(on)值，与现有SiC技术相比，进一步降低了RDS(on)。作为 SiC 功率 MOSFET 领域的全球领导者，意法半导体不断推进创新，充分利用 SiC 相对于硅器件的... 查看更多 -
台积电与Cadence达成合作2024-09-26Cadence今日宣布与台积电展开合作，旨在提升人工智能驱动的先进节点设计及 3D-IC 的生产力和产品性能。随着人工智能应用的迅速普及，市场对能够处理庞大数据集和高性能计算的先进硅片解决方案的需求日益增长。为了应对这一趋势，业界在先进节点硅片和 3D-IC 技术上持续突破创新。台积电与 Cadence 正处于这一变革的前沿，共同助力客户加快上市时间，同时提升产品性能。台积电已经认证了 Cadence 在数字与定制设计流程方面的行业领先地位，特别是在其最新的 N3 和 N2P 工艺技术实施及签核上。作为长期的设计技术协同优化 (DTCO) 合作伙伴，台积电与 Cadence 一直保持紧密合作，优化 A16 芯片的功耗、性能和面积 (PPA)，并增添了如背面布线等先进的 EDA 功能。此外，Cadence 和台积电还在 Cadence.AI上展开了合作，致力于推动基于人工智能的下一代数字和模拟设计自动化，以提供卓越的生产力和结果质量。Cadence.AI 是一个涵盖设计与验证各个环节的芯片到系统的人工智能平台。双方的合作主要集中在以下三个领域：Cadence® Cerebrus™ 智能芯... 查看更多 -
吃电狂魔AI 推动绿色转型2024-09-26随着人工智能（AI）技术的快速发展和应用，数据中心作为数字时代的重要基础设施，其能源消耗和运营成本问题日益受到关注。IDC的最新报告揭示了AI在推动数据中心能源消耗增长方面的作用，并预测了在电力成本上升的背景下，数据中心设施支出将会增加。AI工作负载的增长导致了对计算能力需求的激增，这直接反映在数据中心能源消耗的增长上。据IDC预测，到2027年，AI数据中心的能源消耗将达到1462亿千瓦时（TWh），显示出AI工作负载在数据中心总电力消耗中所占比例的显著增加。与此同时，全球数据中心的电力消耗预计将在2023年至2028年间翻一番以上，年复合增长率达到19.5%，到2028年达到8570亿千瓦时（TWh）。电力成本的上升对数据中心运营商构成了重大挑战。电力是数据中心运营成本中最大的一部分，占企业数据中心总支出的46%，服务提供商数据中心的60%。随着电力价格的上涨，数据中心的运营成本预计将显著增加。为了应对这一挑战，数据中心运营商正在寻求提高能源效率和采用可再生能源的方法。图：吃电狂魔AI 推动迈向绿色能源腾讯公司在天津高新云数据中心实施的分布式新能源微电网项目，就是一个很好的例子。该... 查看更多 -
深度解析美国半导体巨头Vishay裁员800人与三厂关闭2024-09-26在半导体行业风起云涌的今天，美国半导体巨擘Vishay Intertechnology（威世科技）宣布了一项名为“Vishay 3.0”的重大战略重组计划，这一举措不仅涉及全球范围内约800名员工的裁员，还包含了对位于中国上海、德国费希特尔贝格及美国威斯康星州密尔沃基三家工厂的关闭决策。此次重组不仅是Vishay对市场动态积极响应的体现，更是其在全球半导体版图优化布局、提升运营效率与竞争力的关键一步。战略重组的核心驱动力面对全球半导体市场的复杂多变，尤其是供应链的重塑、地缘政治风险的加剧以及技术迭代加速等挑战，Vishay深知唯有通过自我革新与调整，方能在激烈的市场竞争中立于不败之地。“Vishay 3.0”战略的提出，正是基于对行业趋势的深刻洞察与预判，旨在通过优化成本结构、集中资源于核心领域，以及灵活应对市场变化，为公司未来的可持续发展奠定坚实基础。图：美国半导体巨头Vishay裁员800人，关闭三个工厂重组计划的详细解构1. 人员结构优化与效率提升“Vishay 3.0”计划中，首当其冲的是对销售、总务及行政职能部门的人员精简。约170名员工将在此轮调整中受到影响，占总相关员工比... 查看更多
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