2025年国际消费电子展(CES 2025)将于1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行,预计将吸引来自全球的科技企业和专业人士参与。作为全球最具影响力的科技盛会之一,CES 2025将展示最新的技术创新和产品,涵盖人工智能、虚拟现实、机器人、物联网和可持续发展等领域。中国出海半导体网将聚焦在泛半导体领域的观察,预计CES 2025上将会有以下几大亮点:1. 人工智能与端侧计算的融合随着人工智能(AI)技术的快速发展,端侧AI应用创新有望成为本次展会的焦点之一。AI智能眼镜作为新兴产品,预计将在展会上大放异彩。这些眼镜将采用轻量化设计、全彩显示,并融合增强现实(AR)与AI技术,实现多场景应用。光波导技术作为AR眼镜的核心光学方案,因其高透光度、轻薄、大视场角和小体积等优势,被认为是消费级AR眼镜的最优解决方案。结合MicroLED或LCoS等显示技术,能够实现高亮度和全彩显示。 图:CES 2025之半导体行业前瞻2. 可穿戴设备的创新可穿戴设备领域也将迎来众多新品发布。AI智能眼镜、智能手表、TWS耳机等产品将展示最新的技术进展。例如,雷鸟创新将推出雷鸟X3 Pro和雷鸟V3智能眼镜,...
引言:2nm制程竞争拉开帷幕 随着半导体技术逐步迈入2纳米(nm)制程时代,行业竞争愈发激烈。近日传出消息,英伟达和高通有意将部分2nm芯片代工订单从台积电转移至三星。此举引发广泛关注,2nm技术不仅代表着芯片制造的新高度,也预示着人工智能(AI)、物联网(IoT)等领域的深远变革。台积电能否稳固其龙头地位?三星是否能借机上位?已成为业界关注的焦点。中国出海半导体网就这些问题尝试展开深入分析和探讨。一、产能与成本:三星的竞争新机遇 三星预计在2025年第一季度完成2nm制程的测试生产。这一节点凸显了三星在高端工艺布局上的紧迫感。值得注意的是,日本厂商Rapidus也在北海道千岁市建设晶圆厂,计划于2027年实现2nm芯片的量产。全球半导体版图的快速变化,加剧了技术竞赛和价格战的可能性。 台积电凭借多年积累在制程技术上具有显著优势,目前其2nm工艺试产良品率已超过60%。不过,高昂的生产成本也为其客户带来压力。据报道,台积电每片2nm晶圆的生产成本约为2.5万美元,而三星则凭借垂直整合和供应链管理在成本上具有一定优势。对于英伟达和高通这类以成本效率为核心考虑的客户,三星的吸引力显然不容小...
三星电子在即将推出的Galaxy S25系列智能手机中遭遇了新的挑战。据报道,三星选择美光科技(Micron Technology)作为其LPDDR5内存的主供应商,而非自家的三星电子DS部门的产品。这一决定标志着三星在旗舰智能手机中首次没有优先使用自家的内存解决方案,这也让外界对三星内存技术的竞争力产生了质疑。美光成为主供应商:根据《台湾电子时报》的报道,美光由于其LPDDR5内存产品在性能和价格上均优于三星自家内存,成功取代三星DS部门,成为Galaxy S25系列手机的主要内存供应商。这一转变对三星的内存业务无疑是一次重大的打击,因为美光首次在这一领域获得了主供应商地位,标志着三星在自家旗舰手机中未能首选自家内存。此前,三星一直是自己产品的最大客户,而这次则要依赖外部竞争者,显然反映了内存技术领域中巨大的竞争压力。这一变化的背后,是三星在内存技术领域面临的技术和生产难题。三星DS部门的1b nm LPDDR5x DRAM在发热和良率方面的表现未能达到预期,这直接影响了其在这一代Galaxy S25手机中提供足够的内存。由于良率和性能的双重挑战,MX部门最终决定选择美光的LPDDR...
随着人工智能领域的蓬勃发展,对高性能芯片的需求急剧上升,而作为英伟达等全球领先科技公司主要供应商的揖斐电(Ibiden),正加快扩产步伐,以应对这一需求激增。强劲订单推动扩产揖斐电总裁河岛浩二表示,当前公司在AI领域的基板订单已经满载,客户已将其所有产品订购一空,且这种高需求预计将持续到2025年全年。这一情况促使揖斐电加速了其产能扩张计划。值得注意的是,英伟达目前所有AI半导体产品均依赖揖斐电的基板,这为其进一步巩固市场地位提供了有力支持。然而,尽管揖斐电在该领域的市场份额稳固,但台湾南亚电路板等竞争对手也在积极谋求进入这一高增长的市场,竞争压力不断增大。新工厂建设以应对需求为满足日益增长的需求,揖斐电在日本岐阜县建设了一座新的基板工厂。该工厂预计将于2025年第四季度启用25%的产能,并计划在2026年3月前达到50%的产能。然而,河岛浩二透露,尽管如此,现有的扩产计划可能仍不足以满足市场需求,公司正在考虑何时启动剩余50%的产能,并进一步扩大投资。客户对未来产能扩张表示关注,揖斐电也收到关于未来投资计划和下一次产能扩张的询问。河岛浩二指出,公司将密切关注市场动态,确保能及时应对快...
2025年,全球半导体行业有望迎来更加广泛的复苏。据多个市场研究机构预测,半导体市场将受到技术创新、需求增长以及政策支持等多重因素的推动,展现出强劲的增长动力。以下是一些关键趋势和分析:市场规模增长预测WSTS预测:根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的预测,全球半导体市场将在2025年达到6971亿美元(约合人民币5.08万亿元),同比增长11%。这一增长主要源于生成式人工智能服务的正式启动。随着AI技术的不断发展,尤其是GPU等高性能半导体在AI学习与推理中的需求日益增加,推动了整体市场的快速扩张。IDC预测:国际数据公司也对2025年的市场发展做出了乐观预测,预计半导体市场将增长超过15%。人工智能的持续发展推动了高阶逻辑制程芯片需求的增加,同时高带宽内存(HBM)产品的渗透率也在不断提升。根据IDC的分析,2025年存储领域有望实现24%以上的增长,而非存储领域则预计增长13%。TechInsights预测:技术分析公司TechInsights的预测则更为乐观,预计2025年集成电路销售额将增长26%。这一增长主要得益于终端需求的改善以及价格上涨。此外,半导体资本支出预计将增...
中国制造业企业出海面临着诸多挑战,例如对目标市场的政策法规、政治稳定性、贸易摩擦等情况缺乏深入了解,难以预估潜在风险。同时,过于依赖国内市场经验,未能准确把握目标国本土市场偏好和消费者需求,导致市场策略失误;不同国家和地区在宗教信仰、工作理念、生活方式、思维模式等方面存在差异,可能导致企业在当地的经营管理活动中出现沟通障碍、员工激励困难、团队协作效率低下等问题等。为了让中国制造业企业更好地应对上述挑战,毕马威从市场、产品与服务等领域为企业提出建议。新市场探索与战略定位:多维筛选与精准规划毕马威指出:近年来,制造业作为我国经济发展的支柱性产业,相关企业在国内、国际双循环相互促进的新格局下加快了出海步伐。然而,企业在海外市场拓展过程中,也面临较高风险。从宏观层面来看,主要风险点包括政治稳定风险、地缘政治风险、经济发展风险、社会文化风险等,因此,进行宏观环境研究是中国制造业出海投资的必要前提。根据毕马威分析报告,当前中国制造业出海主要采取绿地建设或合资模式,涵盖前期考察、实地调研、资金筹措、人员招聘、工厂运营以及企业退出等多个环节,设计多个不同部门对接,企业可以先筛选出具备国别进入可行性的区...