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三星的转折点：3nm良率低迷，台积电成救星？2024-11-15在半导体行业高速发展的当下，技术迭代的速度前所未有。三星电子，一直以来凭借其创新技术和强大制造能力，在全球半导体领域占有重要位置。然而，随着3nm制程进入量产阶段，三星却遇到了巨大挑战。据报道，三星新一代Exynos 2500芯片的3nm工艺良率不足20%，远未达到行业标准。这一局面不但拖累了其旗舰产品线的进展，还引发了与台积电合作的讨论。Jukanlosreve爆料称三星正考虑和台积电合作生产Exynos，本次合作虽然略显意外，但从三星当前的技术瓶颈和市场竞争压力来看，或许是一个理性选择。中国出海半导体网将尝试深入剖析三星3nm技术面临的困境、可能带来的市场影响，以及与台积电合作的潜在可行性。图：Jukanlosreve爆料称三星正考虑和台积电合作生产Exynos一、技术挑战与良率问题三星在3nm工艺上的低良率表现，成为影响其整体战略和业绩的关键问题。据业内消息，三星第二代3nm GAA（环绕栅极）工艺的目标良率本应达到70%，然而目前的实际良率仅为20%左右。这意味着在芯片量产过程中，仅有不到五分之一的芯片满足质量标准，造成大规模报废和资源浪费。低良率不仅显著提高了生产成本，也影响... 查看更多 -
Lightmatter与ASE达成战略合作推动3D光子发展2024-11-15近日，光子计算公司Lightmatter宣布与全球最大半导体封装和测试服务提供商先进半导体工程公司（ASE）达成战略合作，双方将联合推动Lightmatter的Passage平台发展。这一平台是全球首个具备可插拔光纤的3D堆叠光子引擎，旨在解决当前AI工作负载对数据中心基础设施的关键互联瓶颈。这一突破性技术将使得数据中心能够以光速扩展，支持数百万个XPU的高效互联，以应对AI应用日益增长的需求。解决AI工作负载带来的互联瓶颈随着下一代AI模型的快速发展，计算基础设施的扩展已成为行业面临的重大挑战。要满足这些前沿AI模型的需求，需要大量XPUs（计算加速单元）在极短的延迟和极高带宽的条件下紧密连接。Lightmatter的Passage平台提供了一种创新解决方案，能够在一个域内直接连接超过千个XPUs，并在单个多芯片封装中提供每秒数十到数百Terabit（Tbps）的光互联带宽。这种技术的应用，代表了光子互联领域的巨大进步，远超当前依赖可插拔光学模块的传统解决方案。ASE的封装技术加速Passage平台的部署Lightmatter高级工程与运营副总裁Ritesh Jain表示：“ASE在... 查看更多 -
Pivotal Systems在马来西亚开设新高产能制造设施，推动全球扩展2024-11-15据报道，近日Pivotal Systems Corporation宣布正式开设其全新高产能制造设施，位于马来西亚。这一扩展举措标志着该公司在全球业务发展中的重要里程碑，进一步巩固了其为半导体及其他高科技行业提供先进气体流量控制解决方案的承诺。高效气体流量技术的全球战略布局Pivotal Systems首席执行官Jan-Yu Weng在开幕式上表示：“马来西亚凭借其优越的地理位置、丰富的技术劳动力以及强大的基础设施，成为先进制造的理想枢纽。我们相信，通过在马来西亚的新设施，我们能够在全球范围内提升供应链能力，增强业务的灵活性和规模，从而满足客户不断变化的需求。”此次新设施的开幕将进一步提升Pivotal Systems在半导体制造领域的技术实力。公司致力于为半导体制造提供精准的气体流量控制解决方案，这一技术已经成为推动现代半导体生产的关键因素。新设施不仅将加速创新，还将强化与全球客户及供应商的合作关系，推动公司的全球扩展战略。先进制造与创新的结合马来西亚新设施的投入运营，是Pivotal Systems战略扩展的一部分。自2023年被OmegaX Inc.收购以来，Pivotal Sys... 查看更多 -
HBM4革命：无助焊剂键合技术如何重塑内存未来？2024-11-15在半导体技术的快速演进中，高带宽内存（HBM）技术以其卓越的性能和能效比，成为推动人工智能（AI）和高性能计算（HPC）发展的关键力量。随着HBM4的即将到来，三星电子、SK海力士和美光等内存巨头正积极准备采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术，这一变革性的技术有望进一步降低层间间隙，提升内存性能，重塑内存行业的未来。技术突破与性能提升HBM4相较于前代产品，实现了显著的技术突破。据JEDEC固态技术协会发布的HBM4初步规范，HBM4将支持每个堆栈2048位接口，数据传输速率高达6.4GT/s，提供4高、8高、12高和16高TSV堆栈配置。这一改变意味着HBM4的带宽将得到翻倍提升，从HBM3E的1.2TB/s提升至1.5-2TB/s，同时存储容量也从36GB增至48GB，增幅达到33%。这些性能的提升，将为AI和HPC应用带来前所未有的数据处理能力。图：美光HBM3E cube无助焊剂键合技术的重要性在HBM4的生产中，无助焊剂键合技术显得尤为重要。传统键合工艺中使用的助焊剂虽然能够清除DRAM芯片表面的氧化层，但其残留物也会增加芯片间的间隙，进而影响整体堆栈的高... 查看更多 -
2024福布斯中国50强创新企业榜单揭示科技行业新趋势2024-11-152024年11月14日，福布斯中国正式发布了2024年度中国创新力企业50强榜单。这一榜单不仅展示了中国企业在科技创新领域的卓越成就，还揭示出当前科技行业发展的新趋势。华为海思、小米汽车等企业榜上有名，而人工智能（AI）相关创新企业的崛起更是引人注目。通过对榜单的深入分析，我们可以更好地理解中国创新赛道的激烈更迭，以及新兴科技领域的未来发展方向。一、榜单更新率提升，创新赛道更迭加速近三年来，福布斯中国创新力企业50强榜单的更新率逐年提高，今年已达到惊人的80%。这一数据直接反映出中国创新赛道的激烈竞争和快速更迭。传统行业的代表性企业，如生物医药、新能源及电动车相关企业，在榜单上的数量迅速下降，而新兴科技领域，特别是人工智能相关创新企业，则迅速填补了这些空缺。这一变化背后，是科技行业内部结构的深刻变革。随着人工智能技术的飞速发展，AI已经渗透到各个行业，成为推动科技创新的重要力量。与此同时，新能源领域虽然仍具有广阔的发展空间，但行业内企业的竞争格局也在不断变化。光伏和电动车曾经是创新焦点，但现在氢能、核聚变、量子计算等前沿领域正开始受到更多关注。二、初创企业崭露头角，融资金额创新高今年榜... 查看更多 -
全球封装材料市场迎增长2024-11-14随着全球半导体行业的需求持续增长，半导体封装材料市场也正逐步恢复并进入一个新的增长阶段。根据TECHCET发布的《全球半导体封装材料前景报告》（GSPMO），预计全球半导体封装材料市场将在2024年迎来增长，并在2024至2028年期间实现5.6%的年复合增长率（CAGR）。这一增长主要受到强劲的整体半导体需求以及人工智能（AI）应用的推动，尤其是AI对于先进封装技术的需求不断攀升。2023年的挑战与2024年的回升2023年，全球半导体封装材料市场经历了15.5%的下降，主要受市场需求不振、全球经济放缓及一些短期不确定因素的影响。然而，随着行业逐步复苏，特别是在AI、5G、高性能计算以及汽车电子等领域的推动下，封装材料市场的前景显著改善。Lita Shon-Roy，TECHCET的总裁兼首席执行官指出：“尽管2023年市场经历了一段挑战期，但我们的最新报告预测2024年封装材料市场将恢复增长。我们预计到2025年，全球封装材料市场将突破260亿美元，并将在2028年前持续实现稳定增长。”AI驱动的先进封装应用需求在推动市场增长的因素中，AI技术的崛起无疑是最为关键的动力之一。AI对半... 查看更多
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